專利名稱：Td-scdma表貼環(huán)行器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種環(huán)行器，特別是一種TD-SCDMA系統(tǒng)的基站和手機(jī)等移動(dòng)臺(tái)中使用的雙工器或多工器以及起隔離或去耦等作用的嵌入式表貼環(huán)行器，屬于微波鐵氧體非互易器件，為TD-SCDMA表貼環(huán)行器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的用于移動(dòng)通訊系統(tǒng)的拼裝式環(huán)行器，用分立的幾塊導(dǎo)磁材料粘接成設(shè)有腔體的外殼，其結(jié)構(gòu)如圖l所示，導(dǎo)磁材料11用粘合劑膠合于腔體15上，在腔體15內(nèi)裝入兩片鐵氧體12,中心導(dǎo)體13，導(dǎo)磁圓片14，溫度補(bǔ)償片17，永磁體16，導(dǎo)磁材料11分別用螺釘固定在腔體上，鐵氧體通常為人工目測(cè)確定安裝位置，耗時(shí)且不夠精確，永磁體為鐵氧體提供偏置磁場(chǎng)，中心導(dǎo)體有三個(gè)引出端點(diǎn)，分別被引到腔體的三個(gè)端口之外。此結(jié)構(gòu)由多塊導(dǎo)磁材料導(dǎo)磁材料導(dǎo)磁材料用粘合劑和螺釘固定在腔體上，與腔體構(gòu)成磁回路。這種結(jié)構(gòu)加工耗材大，磁路不完全閉合，漏磁較大，磁路效率低，器件整體溫度性能較差，費(fèi)工時(shí)，增加成本。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的問題是現(xiàn)有用于移動(dòng)通訊系統(tǒng)的環(huán)行器加工耗材大，磁路效率低，器件整體溫度性能較差，費(fèi)工時(shí)，成本高。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為TD-SCDMA表貼環(huán)行器，包括永磁體、溫度補(bǔ)償片、兩片鐵氧體、中心導(dǎo)體和導(dǎo)磁蓋板，還包括一體化的導(dǎo)磁腔體、兩塊勻磁片和相位調(diào)節(jié)片，永磁體、兩塊勻磁片、溫度補(bǔ)償片、兩片鐵氧體、中心導(dǎo)體、相位調(diào)節(jié)片堆疊設(shè)置在導(dǎo)磁腔體與導(dǎo)磁蓋板之間，導(dǎo)磁腔體與導(dǎo)磁蓋板構(gòu)成封閉的腔體，中心導(dǎo)體兩側(cè)依次設(shè)置鐵氧體、溫度補(bǔ)償片、勻磁片、永磁體，相位調(diào)節(jié)片設(shè)在靠近導(dǎo)磁蓋板的永磁體與導(dǎo)磁蓋板間，兩片鐵氧體分別配設(shè)有介質(zhì)環(huán)，鐵氧體緊密固定在介質(zhì)環(huán)內(nèi)。
本實(shí)用新型中心導(dǎo)體的三根引線引出導(dǎo)磁腔體，引線的輸出端與導(dǎo)磁腔體底面平齊，方便安裝?，F(xiàn)有的環(huán)行器由于生產(chǎn)成型時(shí)的結(jié)構(gòu)，在裝配過程中不好實(shí)現(xiàn)把引線彎下來焊接，而是要把環(huán)行器鑲嵌在基板上，讓引線的輸出端平整的和線路連接，本實(shí)用新型在環(huán)行器制造時(shí)就對(duì)中心導(dǎo)體的引線做好處理，引線的輸出端與導(dǎo)磁腔體底面平齊，對(duì)于用戶來說，不需對(duì)基板做處理就可直接進(jìn)行焊接，安裝省時(shí)方便，可以選擇波峰焊接。
本實(shí)用新型鐵氧體為旋磁鐵氧體，介質(zhì)環(huán)為聚四氟乙烯介質(zhì)環(huán)，為了進(jìn)一步減少器件的插入損耗，導(dǎo)磁腔體、中心導(dǎo)體、勻磁片和溫度補(bǔ)償片的表面鍍銀。
本實(shí)用新型采用國產(chǎn)微波鐵氧體，通過聚四氟乙烯介質(zhì)環(huán)固定鐵氧體，介質(zhì)環(huán)幫助鐵氧體在腔體內(nèi)安裝時(shí)精確定位，同時(shí)安裝后固定鐵氧體在腔體內(nèi)的位置，聚四氟乙烯具有良好的電氣性能，并且易于加工，使介質(zhì)環(huán)的內(nèi)徑與鐵氧體的外徑精確貼合。
本實(shí)用新型的嵌入式表貼環(huán)行器由于采用了腔體一體化結(jié)構(gòu)、鐵氧體上下雙面磁化及器件表面鍍銀等措施，具有磁路閉合好，漏磁小，無需粘合劑和螺釘即可裝配，提高生產(chǎn)效率，降低成本，可靠性高，器件整體性能好等特點(diǎn)，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、易于安裝調(diào)試，可廣泛應(yīng)用于微波通訊特別是3G通訊系統(tǒng)中。


圖1為現(xiàn)有的拼裝式環(huán)行器的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的外形結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的鐵氧體介質(zhì)環(huán)裝配圖。
具體實(shí)施方式
如圖2，本實(shí)用新型包括一體化的導(dǎo)磁腔體21、永磁體22、兩塊勻磁片23、溫度補(bǔ)償片24、兩片鐵氧體25、中心導(dǎo)體26、相位調(diào)節(jié)片27和導(dǎo)磁蓋板29，永磁體22、兩塊勻磁片23、溫度補(bǔ)償片24、兩片鐵氧體25、中心導(dǎo)體26和相位調(diào)節(jié)片27堆疊設(shè)置在導(dǎo)磁腔體21與導(dǎo)磁蓋板29之間，導(dǎo)磁腔體21與導(dǎo)磁蓋板29構(gòu)成封閉的腔體，兩者通過螺紋壓緊，中心導(dǎo)體26兩側(cè)依次設(shè)置鐵氧體25、溫度補(bǔ)償片24、勻磁片23、永磁體22，相位調(diào)節(jié)片27設(shè)在靠近導(dǎo)磁蓋板29的永磁體22與導(dǎo)磁蓋板29間，兩片鐵氧體25分別配設(shè)有介質(zhì)環(huán)30，鐵氧體25緊密固定在介質(zhì)環(huán)30內(nèi)。
如圖3，中心導(dǎo)體26的三根引線28引出導(dǎo)磁腔體21，引線28的輸出端與導(dǎo)磁腔體21底面平齊，因此用戶在基板上安裝本實(shí)用新型時(shí)，無需對(duì)基板進(jìn)行處理以將環(huán)行器嵌入基板，直接將本實(shí)用新型放置在基板上焊接即可。
本實(shí)用新型鐵氧體25為旋磁鐵氧體，介質(zhì)環(huán)30為聚四氟乙烯介質(zhì)環(huán)，如圖4，介質(zhì)環(huán)30可以幫助鐵氧體25在腔體21內(nèi)安裝時(shí)精確定位，同時(shí)安裝后固定鐵氧體25在腔體21內(nèi)的位置，由于介質(zhì)環(huán)的內(nèi)徑和旋磁鐵氧體圓片外徑公差配合精度一定要高，如果介質(zhì)環(huán)內(nèi)徑小、鐵氧體外徑大，鐵氧體嵌不進(jìn)介質(zhì)環(huán)內(nèi)；反之，兩者之間形成間隙而影響環(huán)行器電性能，因此本實(shí)用新型選用聚四氟乙烯介質(zhì)環(huán)，聚四氟乙烯具有良好的電氣性能，并且易于加工，使介質(zhì)環(huán)的內(nèi)徑與鐵氧體的外徑精確貼合。
為了進(jìn)一步減少器件的插入損耗，導(dǎo)磁腔體21、中心導(dǎo)體26、勻磁片23和溫度補(bǔ)償片24的表面鍍銀。
權(quán)利要求1、TD-SCDMA表貼環(huán)行器，包括永磁體(22)、溫度補(bǔ)償片(24)、兩片鐵氧體(25)、中心導(dǎo)體(26)和導(dǎo)磁蓋板(29)，其特征是還包括一體化的導(dǎo)磁腔體(21)、兩塊勻磁片(23)和相位調(diào)節(jié)片(27)，永磁體(22)、兩塊勻磁片(23)、溫度補(bǔ)償片(24)、兩片鐵氧體(25)、中心導(dǎo)體(26)、相位調(diào)節(jié)片(27)堆疊設(shè)置在導(dǎo)磁腔體(21)與導(dǎo)磁蓋板(29)之間，導(dǎo)磁腔體(21)與導(dǎo)磁蓋板(29)構(gòu)成封閉的腔體，中心導(dǎo)體(26)兩側(cè)依次設(shè)置鐵氧體(25)、溫度補(bǔ)償片(24)、勻磁片(23)、永磁體(22)，相位調(diào)節(jié)片(27)設(shè)在靠近導(dǎo)磁蓋板(29)的永磁體(22)與導(dǎo)磁蓋板(29)間，兩片鐵氧體(25)分別配設(shè)有介質(zhì)環(huán)(30)，鐵氧體(25)緊密固定在介質(zhì)環(huán)(30)內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的TD-SCDMA表貼環(huán)行器，其特征是中心導(dǎo)體(26)的三根引線(28)引出導(dǎo)磁腔體(21)，引線(28)的輸出端與導(dǎo)磁腔體(21)底面平齊。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的TD-SCDMA表貼環(huán)行器，其特征是鐵氧體(25)為旋磁鐵氧體，介質(zhì)環(huán)(30)為聚四氟乙烯介質(zhì)環(huán)，導(dǎo)磁腔體(21)、中心導(dǎo)體(26)、勻磁片和溫度補(bǔ)償片(24)的表面鍍銀。
專利摘要TD-SCDMA表貼環(huán)行器，包括永磁體、溫度補(bǔ)償片、兩片鐵氧體、中心導(dǎo)體和導(dǎo)磁蓋板，還包括一體化的導(dǎo)磁腔體、兩塊勻磁片和相位調(diào)節(jié)片。本實(shí)用新型為一種嵌入式表貼環(huán)行器，由于采用了腔體一體化結(jié)構(gòu)、鐵氧體上下雙面磁化及器件表面鍍銀等措施，具有磁路閉合好，漏磁小，無需粘合劑和螺釘即可裝配，提高生產(chǎn)效率，降低成本，可靠性高，器件整體性能好等特點(diǎn)，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、易于安裝調(diào)試，可廣泛應(yīng)用于微波通訊特別是3G通訊系統(tǒng)中。
文檔編號(hào)H01P1/38GK201340898SQ20082023794
公開日2009年11月4日 申請(qǐng)日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者鄭建春 申請(qǐng)人:南京拓邦微電子有限公司