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汽車電子用硅pnp型高頻高速低壓降高增益功率晶體管的制作方法

文檔序號:6917596閱讀:271來源:國知局

專利名稱::汽車電子用硅pnp型高頻高速低壓降高增益功率晶體管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
:本實用新型屬于半導體晶體管
技術(shù)領(lǐng)域
,具體涉及到一種汽車電子用的硅PNP型高頻高速低飽和壓降高電流增益功率晶體管2SA1640、2SA1010、2SA1757、2N6491等系列產(chǎn)品。
背景技術(shù)
:二十一世紀以來,全球已進入電子信息高速發(fā)展的時代。電子信息產(chǎn)業(yè)正與汽車產(chǎn)業(yè)密切結(jié)合起來,并且,電子技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)深入到汽車的所有系統(tǒng)。近幾年德國、美國等廠商在一些高檔汽車中相繼研制安裝了汽車光控系統(tǒng)、穩(wěn)定控制系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、高檔音響系統(tǒng)等裝置,而裝置中的末級驅(qū)動管要求晶體管具有高頻、高速、低飽和壓降、高電流增益的特性,難度較大。前兩年,國內(nèi)外廠商只能采購使用日本ROHM公司生產(chǎn)的晶體管,而在國內(nèi)市場上這種硅PNP型高頻、高速、低飽和壓降、高電流增益的功率晶體管一直是處于空白,沒有國內(nèi)廠商可生產(chǎn)制造出來。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于設(shè)計生產(chǎn)一種汽車電子用硅PNP型高頻高速低壓降高增益功率晶體管,這種晶體管2SA1640、2SA1010、2SA1757、2N6491等系列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的特征頻率高、開關(guān)速度快、飽和壓降低、電流增益高。用于汽車電子控制器的末級驅(qū)動,車載顯示器的開關(guān)控制和音響功放。按照本實用新型提供的技術(shù)方案,在低阻硅片襯底上設(shè)置集電區(qū),在集電區(qū)內(nèi)形成基區(qū),在基區(qū)內(nèi)形成發(fā)射區(qū),在發(fā)射區(qū)旁邊的基區(qū)內(nèi)形成增阻環(huán),所述集電區(qū)、基區(qū)、發(fā)射區(qū)及增阻環(huán)位于同一個剖面層內(nèi),在所述集電區(qū)、基區(qū)、發(fā)射區(qū)及增阻環(huán)的上表面設(shè)置二氧化硅膜,在對應(yīng)于發(fā)射區(qū)及基區(qū)的部位的二氧化硅膜上設(shè)置引線孔,在對應(yīng)于發(fā)射區(qū)的引線孔部位設(shè)置發(fā)射極鋁層,在對應(yīng)于基區(qū)的引線孔部位設(shè)置基極鋁層,所述發(fā)射極鋁層與發(fā)射區(qū)電連接,所述基極鋁層與基區(qū)電連接。設(shè)計指標如下電流增益高Hfel=250-500倍(Ic;0.2A,VCE=-2V);Hfe2=40-200倍(Ic二3A,Vce=-lV);開關(guān)速度快ton<0.5us,toff<1.5us(Ic=-3A,IB1=IB2=-0.3A);特征頻率高fT>20MHz(Ic=-0.5A,VCE=-10V,fHMHz);飽和壓降低VCE(sat)<-0.3V(Ic=-3A,IB=-0.1A)。本產(chǎn)品設(shè)計參數(shù)還有Ptot=40W(Tc=25°C);Ic=-15A;VCEO>-30V(Ic=-10mA);VCBO>-30V(Ic=-1mA);VEB0>-5V(IE=-1mA)。為了提高電流增益,產(chǎn)品必須具有高周長面積比的設(shè)計版圖,具有高的發(fā)射區(qū)雜質(zhì)濃度,淺的PN結(jié)和極少的體內(nèi)復合。為了提高開關(guān)速度,必須減小基區(qū)寬度,使tr和tf大大降低,且提高特征頻率;還應(yīng)盡量減薄外延層厚度,降低外延層電阻率,這樣可提高開關(guān)速度,又可降低飽和壓降。圖1是2SA1640系列產(chǎn)品使用功能框圖。圖2是工藝流程圖。圖3是2SA1640系列產(chǎn)品管芯版圖。圖4是管芯剖面圖。具體實施方式如圖所示在低阻硅片襯底10上設(shè)置集電區(qū)4,在集電區(qū)4內(nèi)形成基區(qū)3,在基區(qū)3內(nèi)形成發(fā)射區(qū)2,在發(fā)射區(qū)2旁邊的基區(qū)3內(nèi)形成增阻環(huán)5,所述集電區(qū)4、基區(qū)3、發(fā)射區(qū)2及增阻環(huán)5位于同一個剖面層內(nèi),在所述集電區(qū)4、基區(qū)3、發(fā)射區(qū)2及增阻環(huán)5的上表面設(shè)置二氧化硅膜6,在對應(yīng)于發(fā)射區(qū)2及基區(qū)3的部位的二氧化硅膜6上設(shè)置引線孔,在對應(yīng)于發(fā)射區(qū)2的引線孔部位設(shè)置發(fā)射極鋁層8,在對應(yīng)于基區(qū)3的引線孔部位設(shè)置基極鋁層7,所述發(fā)射極鋁層8與發(fā)射區(qū)2電連接,所述基極鋁層7與基區(qū)3電連接。1、本實用新型采用了具有高設(shè)計優(yōu)值的網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)和完全對稱的電極圖形設(shè)計版圖,保證器件具有比梳狀條結(jié)構(gòu)更大的電流、更長的發(fā)射極周長和更大的發(fā)射區(qū)面積,提高電流增益。本實用新型的電流增益可達到500倍。為了達到以上設(shè)計指標,結(jié)合制芯工藝狀況,對光刻版圖進行精心設(shè)計,對版圖和工藝的相容性進行了充分的估算,對工藝參數(shù)不斷進行調(diào)整,力求達到最佳設(shè)計方案。版圖設(shè)計發(fā)射極周長LE=3.75cm;發(fā)射區(qū)面積AE=3.15mm2;芯片面積A=2.5mmx2.5mm;發(fā)射區(qū)鋁條寬66um;發(fā)射區(qū)鋁條根數(shù)22根;鋁層厚度d=3.5um;理論計算IE按最大集電極電流7A計算,則發(fā)射區(qū)線電流密度IE7A—=--1.86A/cmLE3.75cm鋁電極截面積電流密度IE7A——=-=1.38xl05A/cm2A鋁3,5x10-4x66x1022cm2通常發(fā)射區(qū)線電流密度設(shè)計值小于3A/cm,鋁電極產(chǎn)生顯著遷移的電流密度為106A/cm2。由以上計算可見,設(shè)計具有充分的余量。2、本實用新型在版圖設(shè)計中采用了"增阻環(huán)"結(jié)構(gòu)設(shè)計,即在單元發(fā)射區(qū)與單元基區(qū)引線孔之間增加了一個封閉環(huán)。由于此環(huán)獨立于發(fā)射結(jié)與基區(qū)引線孔之間,不參與導電,形成隔離,因而對基區(qū)注入電流的橫向流動起到了阻擋作用,基區(qū)電流不能直接流向發(fā)射結(jié)表面,而是均勻地從發(fā)射結(jié)下面流過,減弱了晶體管大電流工作時的發(fā)射極電流集邊效應(yīng),減小了發(fā)射結(jié)的電流集中,從而提高了產(chǎn)品的功率耐量10%~20%,使產(chǎn)品具有較高的抗過熱點燒毀能力。3、本實用新型在工藝設(shè)計上采取了如下步驟①恰當?shù)剡x用p型硅外延材料的電阻率和外延層厚度以及襯底層摻雜濃度,使產(chǎn)品既具有一定的擊穿電壓,又具有良好的大電流特性和極低的飽和壓降。②基區(qū)摻雜采用低濃度磷離子注入工藝,并嚴格控制注入劑量、能量以及退火條件,以獲得具有平坦而較淺的P-N結(jié),而且具有合適的濃度分布。發(fā)射區(qū)摻雜采用高濃度CSD(硼乳膠源)擴散,改善芯片表面狀態(tài),提高注入效率,從工藝上保證產(chǎn)品具有較高的特征頻率、較快的開關(guān)速度和極高的電流增益以及擴散參數(shù)hFE的均勻性。③釆用鋁下雙層SK)2復合膜鈍化和鋁上Sl3N4鈍化的工藝技術(shù),解決網(wǎng)格狀圖形結(jié)構(gòu)產(chǎn)品所固有的E-B穿通問題和PNP型晶體管容易產(chǎn)生的C-E、C-B反向漏電流大和擊穿蠕變的問題,提高產(chǎn)品的可靠性。④采用背面多層金屬化和裝片工序AVBE監(jiān)控工藝,以保證良好的歐姆接觸和較高的抗熱疲勞性能。本實用新型的效果從下表1可看出,2SA1640系列產(chǎn)品的樣品實測技術(shù)性能參數(shù)值均達到并超過設(shè)計指標,參數(shù)值達到并超過世界著名ROHM公司典型值水平,其中集電極電流Ic達到22A,是ROHM公司同類產(chǎn)品的3倍。2SA1640系列產(chǎn)品經(jīng)顧客樣品使用,反映很好,完全滿足汽車光控系統(tǒng)和穩(wěn)定控制系統(tǒng)使用要求。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>目前,較高檔的轎車、賽車,大都采用了電子控制主動懸架系統(tǒng),該系統(tǒng)由傳感器、電子控制器、調(diào)節(jié)懸架的執(zhí)行機構(gòu)三部分組成。電子控制器簡稱為ECU,將傳感器輸入的電信號進行綜合處理,運算分析后,輸出對懸架剛度、阻尼及車身高度進行調(diào)節(jié)的控制信號。在具有路敏控制能力的電子控制懸架系統(tǒng)中,可在各種路面和行駛情況下,控制前后懸架減震器的阻尼力。由于減震器內(nèi)的電磁閥的反應(yīng)比其他系統(tǒng)中的執(zhí)行裝置快得多,反應(yīng)時間僅有10-15ms,遠低于人體眨眼一次需200ms時間,所以路敏電子控制器將對輸入做出極快的反應(yīng)。本實用新型產(chǎn)品硅PNP高頻、高速、低飽和壓降、高電流增益功率晶體管2SA1640用于汽車電子控制主動懸架系統(tǒng)的電子控制部分,使用功能框圖如圖1所示。根據(jù)產(chǎn)品使用原理和要求,2SA1640用于電子控制器的末級驅(qū)動,快速地將前級控制信號放大后輸出至電磁閥等執(zhí)行機構(gòu),調(diào)節(jié)懸架的剛度,阻尼系數(shù),車身高度等,從而達到了調(diào)節(jié)車體中心平衡、左右平衡的功效。所以,ECU要求驅(qū)動管電流增益高、開關(guān)速度快、特征頻率高、飽和壓降低。本產(chǎn)品用于汽車的第二個部分是車載顯示器。該晶體管在顯示器的過壓保護電路中作開關(guān)控制用。當平均工作電壓大于80V時,晶體管應(yīng)能立即處于截止狀態(tài),保護電路要求晶體管導通和截止的反應(yīng)速度越快越好,否則因較大的導通電流和開關(guān)損耗而燒管。所以,車載顯示器的過壓保護電路也要求晶體管開關(guān)速度快,飽和壓降低,抗燒毀能力強。該產(chǎn)品的第三個應(yīng)用部分是汽車的音響系統(tǒng)。該PNP晶體管與另一個NPN晶體管配對,作汽車音響的甲乙類推挽輸出功率放大用,每臺音響用四對晶體管,要求Hfe—致性好,否則輸出正弦波會失真,導致聲音失真。由于汽車內(nèi)環(huán)境溫度較高,同樣要求晶體管抗燒。根據(jù)產(chǎn)品使用原理和要求,2SA1640用于電子控制器的末級驅(qū)動、車載顯示器的開關(guān)控制和音響功放用,因此,必須具有電流增益高、開關(guān)速度快、特征頻率高和飽和壓降低的特點。權(quán)利要求1、汽車電子用硅PNP型高頻高速低飽和壓降高電流增益功率晶體管,其特征是在低阻硅片襯底(10)上設(shè)置集電區(qū)(4),在集電區(qū)(4)內(nèi)形成基區(qū)(3),在基區(qū)(3)內(nèi)形成發(fā)射區(qū)(2),在發(fā)射區(qū)(2)旁邊的基區(qū)(3)內(nèi)形成增阻環(huán)(5),所述集電區(qū)(4)、基區(qū)(3)、發(fā)射區(qū)(2)及增阻環(huán)(5)位于同一個剖面層內(nèi),在所述集電區(qū)(4)、基區(qū)(3)、發(fā)射區(qū)(2)及增阻環(huán)(5)的上表面設(shè)置二氧化硅膜(6),在對應(yīng)于發(fā)射區(qū)(2)及基區(qū)(3)的部位的二氧化硅膜(6)上設(shè)置引線孔,在對應(yīng)于發(fā)射區(qū)(2)的引線孔部位設(shè)置發(fā)射極鋁層(8),在對應(yīng)于基區(qū)(3)的引線孔部位設(shè)置基極鋁層(7),所述發(fā)射極鋁層(8)與發(fā)射區(qū)(2)電連接,所述基極鋁層(7)與基區(qū)(3)電連接。專利摘要本實用新型屬于半導體晶體管
技術(shù)領(lǐng)域
,具體涉及到一種汽車電子用的硅PNP型高頻高速低飽和壓降高電流增益功率晶體管。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的在低阻硅片襯底上設(shè)置集電區(qū),在集電區(qū)內(nèi)形成基區(qū),在基區(qū)內(nèi)形成發(fā)射區(qū),在發(fā)射區(qū)旁邊的基區(qū)內(nèi)形成增阻環(huán),所述集電區(qū)、基區(qū)、發(fā)射區(qū)及增阻環(huán)位于同一個剖面層內(nèi),在所述集電區(qū)、基區(qū)、發(fā)射區(qū)及增阻環(huán)的上表面設(shè)置二氧化硅膜,在對應(yīng)于發(fā)射區(qū)及基區(qū)的部位的二氧化硅膜上設(shè)置引線孔,在對應(yīng)于發(fā)射區(qū)的引線孔部位設(shè)置發(fā)射極鋁層,在對應(yīng)于基區(qū)的引線孔部位設(shè)置基極鋁層,所述發(fā)射極鋁層與發(fā)射區(qū)電連接,所述基極鋁層與基區(qū)電連接。這種晶體管的特征頻率高、開關(guān)速度快、飽和壓降低、電流增益高。文檔編號H01L29/06GK201243018SQ20082018501公開日2009年5月20日申請日期2008年8月8日優(yōu)先權(quán)日2008年8月8日發(fā)明者錢曉平,龔利汀,龔利貞申請人:無錫固電半導體股份有限公司
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