專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種設置于具有發(fā)熱 元件的電路板上的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術：
現(xiàn)行市場上使用的電子設備，常由于使用次數(shù)過于頻繁以及操作 時間過久而導致電子設備內(nèi)部的工作環(huán)境溫度升高，嚴重者，更將影 響電子設備的正常運行，所以，通常于電子設備內(nèi)部設有風扇及散熱 器，以將熱能傳導至電子設備的機殼外部。
該電子設備以具有Shiva系統(tǒng)的撥接服務器為例，其內(nèi)部所含的電 子零件，如中央處理單元(Central processing unit,CPU)、內(nèi)存、北橋芯 片、及電源供應器等均為發(fā)熱元件，為避免此類電子零件因運行時過 熱而導致故障，進而造成電子設備運行不穩(wěn)定的情況發(fā)生，目前普遍 在電子設備的機殼中裝設具有散熱鰭片的散熱器與風扇，以將發(fā)熱元 件所產(chǎn)生的熱能導出電子設備外。
早期Shiva系統(tǒng)的中央處理單元為Dempsey & Woodcrest CPU，當 系統(tǒng)運行時，通過散熱器與風扇的導熱，使得北橋芯片的溫度可控制 在允許溫度11(TC，但為了達到更快的運算速度，使數(shù)據(jù)處理量呈倍數(shù) 增加，所以，采用Clovertown&HarpertownCPU作為目前Shiva系統(tǒng) 的中央處理單元。
但是，目前Shiva系統(tǒng)的中央處理單元常因北橋芯片的工作溫度超 過允許范圍，而導致?lián)芙臃掌鞴收?，此乃因北橋芯片只靠散熱器?散熱鰭片散熱，使其工作溫度無法完全受到控制；然而，為了降低北 橋芯片的溫度，在機殼內(nèi)增設風扇及散熱器，雖可控制北橋芯片的工 作溫度，但是不僅增加成本，而且使得機殼內(nèi)部空間的布局困難；再 者，如設置諸如導熱管之類的導熱結(jié)構(gòu)將使整體結(jié)構(gòu)變得更為復雜， 不僅提高產(chǎn)品的制造成本，也不便于拆裝。
3因而，如何設計一種散熱結(jié)構(gòu)，以避免上述現(xiàn)有技術的種種缺陷， 實為相關領域的業(yè)者目前亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種散 熱結(jié)構(gòu)，以提升散熱效果。
另外，本實用新型的目的是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，以節(jié)省機殼內(nèi)部 空間。
另外，實用新型本實用新型的目的是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，以降低 成本。
另外，本實用新型的目的是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，以便于拆裝。
為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu)，用以對 電路板上布設的發(fā)熱元件進行散熱，該電路板固定在一機殼上，在發(fā) 熱元件上設置一個具有底板的散熱器，且該電路板于對應發(fā)熱元件的 周圍設有多個穿孔，其特征在于該散熱器的底板具有對應各該穿孔 的多個凸出部，且各該凸出部穿過相對的穿孔并接觸機殼。
前述的散熱結(jié)構(gòu)中，以該底板具有對應各該穿孔的多個凸出部為 基本需求，該凸出部的數(shù)量可少于等于該穿孔的數(shù)量，且各該凸出部 可垂直于該底板，并可分別位于該底板的角落處、邊緣處、或角落及 邊緣處，以使散熱器便于定位在電路板的發(fā)熱元件頂面，且若欲增加 固定效果，該凸出部的形狀可為垂直于該底板的柱體或管體，并無特 定限制，而其斷面形狀可為選自圓形、方形、橢圓形、多邊形的其中 一者，以便于嵌卡固定或套合固定，并無特定限制固定方式。
此外，前述的散熱結(jié)構(gòu)中，以該散熱器的底板具有多個凸出部為 基本需求，各該凸出部可一體成型且分別位于該底板的角落處、邊緣 處、或角落及邊緣處，也可以分別固接位于該底板的角落處、邊緣處、 或角落及邊緣處，并無特定限制。
由上可知，本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的主要特征為在電路板的發(fā) 熱元件的頂面上設置一散熱器，且于該散熱器底面四周設有凸出部， 并該凸出部穿過電路板的穿孔而接觸至機殼，供發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱能 利用凸出部將熱能導引至機殼；與現(xiàn)有技術相比，該散熱結(jié)構(gòu)不僅能利用散熱鰭片散熱，且可由凸出部將熱能傳導至機殼外，以兩處散熱 有效達到提升散熱效果的目的，又該散熱結(jié)構(gòu)僅于底板底面設計凸出 部即提高散熱效率，其簡單的結(jié)構(gòu)設計，不僅達到節(jié)省機殼內(nèi)部空間 的目的，又達到降低成本的目的；另外，通過凸出部穿設穿孔而將散 熱器定位于電路板上，亦達到便于拆裝的目的。
以下結(jié)合附圖和本實用新型的實施方式作進一步詳細說明
圖1A為本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
圖1B為本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖。
圖2為本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖3為本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的另一實施例的立體示意圖。
主要元件符號說明1電路板
10發(fā)熱元件
11穿孔
2機殼
3散熱器
30底板
31、 31，凸出部
32散熱鰭片
33連接部
A、 B方向
具體實施方式
以下請配合
本實用新型的具體實施例，以使所屬技術領 域中的技術人員可輕易地了解本實用新型的技術特征與達成功效。
請參閱圖1、圖2，為本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖所示， 該散熱結(jié)構(gòu)用以對電子設備中(未圖示)的電路板1上布設的矩形發(fā)熱 元件10進行散熱，在本實施例中，該電子設備以具有Shiva系統(tǒng)的撥 接服務器為例，該發(fā)熱元件10是以北橋芯片為例，但并非以此為限，在其他實施例中，該電子設備可為諸如影音、視頻、監(jiān)控儀器、交換 機、電腦、電信儀控主機等，該發(fā)熱元件10可為例如中央處理單元
(CPU)、內(nèi)存、南橋芯片、及電源供應器等。
所述的電路板1固定在一機殼2上，且于電路板1上對應發(fā)熱元 件10的周圍每個角落及邊緣設有共計八個的穿孔11，并在發(fā)熱元件 10上蓋設一個具有底板30的散熱器3。但是，有關于電路板l與機殼 2的連接方式種類繁多，如螺鎖、粘合、焊接等固定方式，其乃業(yè)界所 周知，故不再贅述。
所述的機殼2的種類繁多，其乃業(yè)界所周知，在本實施例中僅象 征性繪制相關技術的結(jié)構(gòu)，并非用以限制其型式，且其非本申請的技 術特征，故不再贅述，特此述明。
所述的散熱器3的底板30的頂面具有多個散熱鰭片32，底面則垂 直設有對應各穿孔11的八個凸出部31，且各凸出部31穿過相對的穿 孔11并接觸機殼2，而且底板30底面緊密貼合發(fā)熱元件10頂面。
所述的凸出部31 —體成型且分別位于底板30底面的角落及邊緣 處，以使散熱器3便于定位在電路板1的發(fā)熱元件10頂面，且該凸出 部31的數(shù)量少于等于穿孔11的數(shù)量，以供定位之用；且，各凸出部 31為高熱傳導系數(shù)的材料構(gòu)成，如銅合金等材料，以導引熱能。但是， 有關于凸出部31與穿孔11的數(shù)量，并無特定限制，不論二個、三個 等，只要能使散熱器3定位在電路板1上即可，故不再贅述，特此述 明。
另外，各凸出部31的形狀為柱體或管體，并無特定限制，而其斷 面形狀依穿孔ll形狀而定，為選自圓形、方形、橢圓形、多邊形的其 中一者，以便于增加嵌卡固定或套合固定效果，但并無特定固定方式。 在本實施例中，先將各凸出部31穿過穿孔11以使散熱器3定位在電 路板1上，再將各凸出部31焊接在電路板1，使散熱器3固定在電路 板1上。
當電子設備運行時，該發(fā)熱元件10因運行而產(chǎn)生高熱，此時，熱 能通過緊貼發(fā)熱元件10的散熱器3進行散熱，因散熱器3的底板30 底面緊貼發(fā)熱元件10頂面，使得熱能可通過散熱鰭片32朝頂面方向A 散發(fā)出去，且該底板30底面可借助導熱劑(例如導熱硅膠或?qū)峁柚?粘至該發(fā)熱元件10頂面，以加強導熱效果。另一方面，通過凸出部31 的設計，熱能同時朝底面方向B經(jīng)由凸出部31傳導至機殼2上，并通 過機殼2散發(fā)至外界。
與現(xiàn)有技術相比，該散熱結(jié)構(gòu)利用散熱器3本身的散熱鰭片32散 熱、及凸出部31將熱能傳導至機殼2，以此兩處散進行散熱，不但提 高散熱器3可散熱的量，而且也增加整體散熱面積。
請參閱圖3，為本實用新型散熱結(jié)構(gòu)的另一實施例，本實施例的特 征在于散熱器3的結(jié)構(gòu)，其余相關散熱結(jié)構(gòu)的設計均相同，因此不再 重復說明相同部分的結(jié)構(gòu)，以下僅說明相異處，特此敘明。
該散熱器3的凸出部31'設于一連接部33上，再通過連接部33固 接位于底板30底面，其中，該連接部33為對應底板30底面外圍的框 體，則各凸出部31'則設于框體的四個角落及二邊緣處，共計六個。
但是，有關于凸出部31、 31'的位置也可單獨位于底板30的角落 處或邊緣處，并不以上述兩實施例中所示同時位于底板30的角落及邊 緣處為限，特此述明。
綜上所述，本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)通過在發(fā)熱元件的頂面設置一 散熱器，并于散熱器底面設有穿過電路板而接觸機殼的凸出部，使散 熱結(jié)構(gòu)不僅能利用散熱鰭片散熱，且可由凸出部將熱能傳導至機殼外， 以兩處散熱有效達到提升散熱效果的目的，又該散熱結(jié)構(gòu)僅于底板底 面設計凸出部即提高散熱效率，其簡單的結(jié)構(gòu)設計，不僅達到節(jié)省機 殼內(nèi)部空間的目的，又達到降低成本的目的；另外，通過凸出部穿設 穿孔而將散熱器定位于電路板上，亦達到便于拆裝的目的。
但是，以上所述的具體實施例，僅用以例釋本實用新型的特點及 功效，而非用以限定本實用新型的可實施范疇，在未脫離本實用新型 上述的精神與技術范疇下，任何運用本實用新型所揭示內(nèi)容而完成的 等效改變及修飾，均仍應為權利要求書的范圍所涵蓋。
權利要求1、一種散熱結(jié)構(gòu)，用以對電路板上布設的發(fā)熱元件進行散熱，該電路板固定在一機殼上，該發(fā)熱元件上設置一個具有底板的散熱器，且該電路板在對應該發(fā)熱元件的周圍設有多個穿孔，其特征在于該散熱器的底板具有對應各該穿孔的多個凸出部，且各該凸出部穿過相對的穿孔并接觸該機殼。
2、 根據(jù)權利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于各該凸出部垂 直于該底板。
3、 根據(jù)權利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于各該凸出部分 別位于該底板的角落處、邊緣處、及角落與邊緣處的其中一者。
4、 根據(jù)權利要求l所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸出部為垂 直于該底板的柱體。
5、 根據(jù)權利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸出部為垂 直于該底板的管體。
6、 根據(jù)權利要求4或第5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸出 部的斷面形狀為選自圓形、方形、橢圓形、多邊形的其中一者。
7、 根據(jù)權利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于各該凸出部是 一體成型且分別位于該底板的角落及邊緣處。
8、 根據(jù)權利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于各該凸出部分 別固接位于該底板的角落及邊緣處。
專利摘要一種散熱結(jié)構(gòu)，用以對電路板上布設的發(fā)熱元件進行散熱，該電路板固定在一機殼上，該發(fā)熱元件上設置一個具有底板的散熱器，且該電路板在對應該發(fā)熱元件的周圍設有多個穿孔，其中，該散熱器的底板具有對應各該穿孔的多個凸出部，且各該凸出部穿過相對的穿孔并接觸該機殼，致使發(fā)熱元件運行時所產(chǎn)生的熱能可通過該凸出部將熱能導引至機殼，以達到提升散熱器的散熱效果的目的，由此以解決現(xiàn)有技術的缺陷。
文檔編號H01L23/34GK201163858SQ20082005611
公開日2008年12月10日 申請日期2008年3月11日 優(yōu)先權日2008年3月11日
發(fā)明者峰 戚, 鄭再魁 申請人:英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司