專利名稱：一種大功率發(fā)光二極管器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光器件，特別涉及一種采用熒光粉光轉(zhuǎn)換膜結(jié)構(gòu)的大功率
LED器件。
背景技術(shù)：
近年來，隨著半導(dǎo)體LED技術(shù)的迅速發(fā)展，LED照明越來越受到人們的關(guān) 注和重視。LED由于具有節(jié)能、環(huán)保、工作電壓低、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，是未 來照明的發(fā)展趨勢。但是，傳統(tǒng)的小功率LED亮度低的缺點(diǎn)很難滿足實(shí)際照明 的需求。大功率LED的發(fā)展受到散熱、發(fā)光效率、使用壽命等缺陷的現(xiàn)有技術(shù) 限制，很難大規(guī)模推廣和使用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種大功率LED器件，具 有散熱效果好、使用壽命長、發(fā)光均勻的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型的發(fā)明目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn) 一種大功率LED器件，包含
鋁基板；
位于鋁基板中心的塑料底座；
位于塑料底座凹腔中心的熱沉；
連接熱沉與鋁基板的導(dǎo)熱膠或?qū)峁枘z墊片；
位于熱沉上部中心的LED芯片；
固定LED芯片在熱沉上部中心上的銀膠；
連接塑料底座內(nèi)外部電極區(qū)的電極引腳；
連接LED芯片與塑料底座內(nèi)部電極引腳的金線；
包裹住LED芯片和連接芯片與電極引腳的金線的透明硅膠或環(huán)氧樹脂； 位于包裹住LED芯片和金線的透明硅膠或環(huán)氧樹脂之上的熒光粉光轉(zhuǎn)換膜；
填充于透鏡內(nèi)、熒光粉轉(zhuǎn)換膜之上的透明硅膠或環(huán)氧樹脂； 位于塑料底座之上的透鏡。
根據(jù)本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，在上述的大功率LED器件中，所使用的 熒光粉光轉(zhuǎn)換膜是由熒光粉和有機(jī)樹脂材料組成的層狀薄膜。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的突出優(yōu)點(diǎn)在于，熱量可以通過鋁基板散熱， 特別由于熒光粉存在于光轉(zhuǎn)換膜之中，并通過透明硅膠或者環(huán)氧樹脂與發(fā)光芯 片隔離，避免熒光粉吸收芯片發(fā)射的熱量無法排除，因而延長了芯片和熒光粉 的使用壽命，進(jìn)而延長LED的使用壽命。熒光粉和有機(jī)樹脂材料組成的層狀薄 膜，使熒光粉能夠均勻吸收發(fā)光芯片發(fā)射出的光，進(jìn)而更好的實(shí)現(xiàn)光轉(zhuǎn)換發(fā)光， 避免了現(xiàn)有技術(shù)熒光粉與硅膠或者環(huán)氧樹脂混合堆積在發(fā)光芯片上吸收芯片發(fā) 光不均勻，導(dǎo)致發(fā)光不均勻的問題，尤其保證了批量封裝的發(fā)光效果一致性。


圖1為本實(shí)用新型大功率LED器件的剖面示意圖； 附圖編號
1— 透鏡；
2— 透明硅膠或環(huán)氧樹脂；
3— 熒光粉光轉(zhuǎn)換膜； 4一金線；
5— 中間有凹腔的塑料底座；
6— 電極引腳；
7— LED芯片；
8— 銀膠； 9一熱沉；
IO—導(dǎo)熱膠或?qū)峁枘z墊片； ll一鋁基板。
具體實(shí)施方式
以下用實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。本實(shí)用新型的具體實(shí)施例參 見附圖。如圖1所示，本實(shí)用新型的大功率LED器件包含透鏡l、透明硅膠或環(huán)
氧樹脂2、熒光粉光轉(zhuǎn)換膜3、金線4、中間有凹腔的塑料底座5、電極引腳6、 LED芯片7、銀膠8、熱沉9、導(dǎo)熱膠或?qū)峁枘z墊片10、鋁基板ll，透明硅膠 或環(huán)氧樹脂2填充于透鏡1和熒光粉光轉(zhuǎn)換膜3以及熒光粉光轉(zhuǎn)換膜3和LED 芯片7之間。熒光粉光轉(zhuǎn)換膜3位于包裹住LED芯片7和連接芯片與電極引腳 6的金線4的透明硅膠或環(huán)氧樹脂2之上，并低于塑料底座5的凹腔上部邊緣。
現(xiàn)有技術(shù)通常是把熒光粉透明硅膠或環(huán)氧樹脂混合后，包裹住LED芯片和 金線，再通過LED發(fā)光激發(fā)熒光粉發(fā)光，復(fù)合出所需要的發(fā)光顏色。由于大功 率LED在使用過程中，會產(chǎn)生大量的熱量，雖然通過熱沉和鋁基板可以傳導(dǎo)出 一部分熱量，但是還是會有相當(dāng)?shù)囊徊糠譄崃勘换旌显谕该鞴枘z或環(huán)氧樹脂中 的熒光粉所吸收，熱量排除困難。長期的熱量會導(dǎo)致熒光粉和LED芯片的發(fā)光 亮度衰減，復(fù)合出的發(fā)光顏色色坐標(biāo)漂移。
本實(shí)用新型的大功率LED器件，使用了由熒光粉和有機(jī)樹脂材料組成的層 狀薄膜——熒光粉光轉(zhuǎn)換膜。熒光粉光轉(zhuǎn)換膜位于包裹住LED芯片和金線的透 明硅膠或環(huán)氧樹脂之上。這種結(jié)構(gòu)具有如下的優(yōu)點(diǎn) 一、由于熒光粉與LED芯 片之間隔有透明硅膠或環(huán)氧樹脂，大大減少了熒光粉直接吸收LED芯片所散發(fā) 的熱量，可以有效的延長熒光粉和芯片的使用壽命；二、熒光粉光轉(zhuǎn)換膜是由 熒光粉和有機(jī)樹脂材料組成的層狀薄膜，在平面上的熒光粉分布更加均勻，接 受LED芯片發(fā)光效果也更加均勻，保證大功率LED的發(fā)光均勻，尤其是批量封 裝的發(fā)光效果一致性，大大提高成品率；三、熒光粉光轉(zhuǎn)換膜所使用的熒光粉 與現(xiàn)有技術(shù)相比使用量更少，可以節(jié)約制作成本。
本實(shí)用新型連接熱沉與鋁基板的材料可以是導(dǎo)熱膠，也可以是導(dǎo)熱硅膠墊片。
包裹住LED芯片和金線的材料以及填充于透鏡內(nèi)、熒光粉轉(zhuǎn)換膜之上的材 料可以是透明硅膠，也可以透明環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂的成本較低，但是長時(shí)間 使用，由于受到LED芯片的照射和熱量因素影響，容易變黃和老化，影響器件 的質(zhì)量和壽命。本實(shí)用新型使用透明硅膠的效果優(yōu)于使用環(huán)氧樹脂的效果，質(zhì) 量更好、壽命更長。
權(quán)利要求1. 一種大功率發(fā)光二極管器件，包含透鏡、透明硅膠或環(huán)氧樹脂、金線、中間有凹腔的塑料底座、電極引腳、LED芯片、銀膠、熱沉、導(dǎo)熱膠或?qū)峁枘z墊片、鋁基板，透明硅膠或環(huán)氧樹脂填充于透鏡和熒光粉光轉(zhuǎn)換膜以及熒光粉光轉(zhuǎn)換膜和LED芯片之間，其特征在于位于包裹住LED芯片和連接芯片與電極引腳的金線的透明硅膠或環(huán)氧樹脂之上有一層熒光粉光轉(zhuǎn)換膜，所述的熒光粉光轉(zhuǎn)換膜低于塑料底座的凹腔上部邊緣。
專利摘要本實(shí)用新型的目的是提供一種大功率LED器件，具有發(fā)光均勻、散熱性能優(yōu)異、使用壽命長的優(yōu)點(diǎn)。包含透鏡、透明硅膠或環(huán)氧樹脂、熒光粉光轉(zhuǎn)換膜、金線、中間有凹腔的塑料底座、電極引腳、LED芯片、銀膠、熱沉、導(dǎo)熱膠或?qū)峁枘z墊片、鋁基板，透明硅膠或環(huán)氧樹脂填充于透鏡和熒光粉光轉(zhuǎn)換膜以及熒光粉光轉(zhuǎn)換膜和LED芯片之間。其中，熒光粉光轉(zhuǎn)換膜位于包裹住LED芯片和連接芯片與電極引腳的金線的透明硅膠或環(huán)氧樹脂之上，并低于塑料底座的凹腔上部邊緣。
文檔編號H01L33/00GK201282151SQ20082001248
公開日2009年7月29日 申請日期2008年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月30日
發(fā)明者威 夏, 姚增碩, 張宏偉, 李茂龍, 琪 柴, 肖志國 申請人:大連路明發(fā)光科技股份有限公司