專利名稱：保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過將比粘貼于半導體晶圓表面上的保護帶的 粘接力更強的剝離帶粘貼于該保護帶并對其進行剝離，將剝離 帶和保護帶一體地剝離下來的保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置。
背景技術(shù)：
作為將半導體晶圓(以下簡稱作"晶圓，，)加工成薄型的方 法，存在磨削或研磨等機械方法、或者利用蝕刻的化學方法等 方法。另外，在利用這些方法加工晶圓時，為了保護形成有配 線圖案的晶圓表面，在其表面粘貼有保護帶。粘貼有保護帶而 被研磨處理后的晶圓通過切割帶從背面粘接保持于環(huán)形框。之 后，自保持于環(huán)形框的晶圓的表面剝離保護帶。
作為剝離該保護帶的方法公知有，通過借助輥狀的粘貼構(gòu) 件將剝離帶粘貼于保護帶的表面，并剝離該剝離帶，將其與保 護帶一體地自晶圓表面剝離去除并巻繞起來(例如，參照日本
國特開平5 - 63077號公4艮)。
但是，上述以往的保護帶剝離方法存在如下的問題。 近年來，為了可與應(yīng)用軟件的飛速發(fā)展相伴隨地進行高密 度安裝，尋求晶圓的薄型化，將其加工至150pm以下的薄型。 因此，在通過輥狀的粘貼構(gòu)件將剝離帶粘貼于保護帶的表面時， 晶圓易于被粘貼構(gòu)件的按壓力損壞。
其主要目的在于提供這樣的保護帶剝離方法及保護帶剝離 裝置，即，通過不損傷半導體晶圓地在粘貼于半導體晶圓表面 的保護帶上粘貼剝離帶，并剝離該剝離帶，可以高精度地將該
剝離帶與保護帶一體地自半導體晶圓剝離。
本申請發(fā)明人等反復進行剝離帶粘貼處理，基于對晶圓產(chǎn) 生裂紋的原因深入研究的結(jié)果得出這樣的見解，即，該狀況是 因粘貼于晶圓表面的保護帶及/或?qū)⒕A保持于環(huán)形框的切割 粘合帶(粘合帶)的厚度的偏差而產(chǎn)生。即，因在晶圓表面粘 貼保護帶時按壓力的變化而使粘著層的彈性變化不同。另外， 在粘貼于切割粘合帶時也會發(fā)生同樣的狀況。
因而，由于切割粘合帶、晶圓及保護帶的總厚度發(fā)生部分 變化，因此，無法保持最外表面、即保護帶表面的平坦度。可 知，該微小的表面高度的偏差產(chǎn)生粘貼剝離帶時的按壓力的偏 差而損壞晶圓。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了達到這樣的目的，采用如下的構(gòu)造。 一種保護帶剝離方法，該方法利用粘貼構(gòu)件，在從剝離帶 的非粘接面?zhèn)葘冸x帶按壓在粘貼于半導體晶圓表面的保護帶
上的同時，粘貼剝離帶，通過剝離該剝離帶，從而將保護帶與 剝離帶一體地自半導體晶圓的表面剝離，其中，上述方法包括
以下過禾呈
檢測過程，其對粘貼于載置保持在剝離臺上的半導體晶圓 的上述保護帶的剝離帶粘貼開始位置及表面高度進行檢測；
運算過程，其基于上述保護帶的表面高度的檢測信息，算 出使粘貼構(gòu)件接近保護帶、直到使纏掛于上述粘貼構(gòu)件的上述 剝離帶接觸于保護帶為止的動作量；
剝離帶粘貼開始過程，其基于算出的上述動作量來控制使 粘貼構(gòu)件接近保護帶的動作，將剝離帶粘貼于保護帶；
剝離帶粘貼過程，其在基于上述動作量保持粘貼構(gòu)件的高
度的狀態(tài)下，使粘貼構(gòu)件和剝離臺沿著保護帶面方向相對移動 而將剝離帶粘貼于保護帶；
帶剝離過程，其將上述剝離帶與保護帶一體地自半導體晶 圓表面剝離。
采用本發(fā)明的保護帶剝離方法，通過檢測保護帶的表面高 度，算出粘貼構(gòu)件接近保護帶的動作量。該動作量可以作為這 樣的值來算出，即，由處于待機位置、即原點位置的粘貼構(gòu)件 的高度減去獲取的保護帶的表面高度及纏掛于粘貼構(gòu)件的剝離 帶的厚度而得到的值。這樣，可算出利用粘貼構(gòu)件使剝離帶接 觸于保護帶的表面的動作量。
接著，處于原點高度位置的粘貼構(gòu)件以算出的動作量控制 接近保護帶而使其停止。由此，剝離帶以規(guī)定的按壓力接觸于 保護帶的表面。在剝離帶接觸于保護帶的表面時，粘貼構(gòu)件與 剝離臺基于算出的保護帶的表面高度，沿著保護帶面方向相對 移動，剝離帶粘貼于保護帶的表面。
另外，通過剝離該粘貼的剝離帶，粘貼有剝離帶的保護帶 與剝離帶一體地自半導體晶圓的表面被剝離。
結(jié)果，不對半導體晶圓施加過度的負荷，就可以將剝離帶 粘貼于保護帶，從而可以可靠且順暢地將保護帶和剝離帶 一體 地自半導體晶圓剝離。
另外，在上述方法中優(yōu)選為，上述運算過程對于檢測過程， 將在包含半導體晶圓的剝離帶粘貼開始側(cè)的晶圓邊緣在內(nèi)的規(guī) 定范圍內(nèi)的多個檢測值的平均值作為保護帶的表面高度。
采用該方法，在開始粘貼剝離帶時，可以將剝離帶高精度 地粘貼于保護帶的表面。因而，可以隨著之后剝離帶的剝離動 作準確地自晶圓表面剝離保護帶。
另外，優(yōu)選的是，利用上述方法的上述運算過程求得的平 均值是由檢測值求得表面高度的分布，自該分布除去異常值而 求得的值。
采用該方法，通過自表面高度的分布除去異常值，可以使 表面高度的平均值成為更均勻的值。這里的異常值例如，可列 舉出因保護帶的缺損等而產(chǎn)生的凹部、因保護帶的毛刺而產(chǎn)生 的立起部、異物附著等。通過除去這些異常值，不會由粘貼構(gòu) 件對晶圓施加過度的負荷。結(jié)果，可以避免損壞晶圓。
另外，本發(fā)明的特征在于，求得預先決定的保護帶的表面 高度的基準值與通過實測求得的保護帶的表面高度的實測值偏 差，根據(jù)該偏差來修正利用上述方法的上述運算過程中求得的 動作量。
采用該方法，由于根據(jù)由基準值與實測值求得的偏差來修 正粘貼構(gòu)件的動作量，因此，可以避免對晶圓施加過度的負荷。
上述方法還優(yōu)選為，在上述剝離帶粘貼開始側(cè)的保護帶的 端部粘貼剝離帶，自該端部朝向剝離帶粘貼終端側(cè)粘貼剝離帶。
采用該方法，可以利用l次剝離帶的粘貼動作自晶圓表面 剝離保護帶。
上述方法還優(yōu)選為，使上述粘貼構(gòu)件進行接近比上述剝離 帶粘貼開始側(cè)的晶圓邊緣靠近晶圓中心的保護帶表面的動作， 在保持著粘貼構(gòu)件的高度的狀態(tài)下朝向剝離帶粘貼開始側(cè)的晶 圓邊緣粘貼剝離帶，之后，在保持著粘貼構(gòu)件的高度的狀態(tài)下 朝向剝離帶粘貼終端側(cè)的晶圓邊緣粘貼剝離帶。
采用該方法，由于比晶圓邊緣靠近晶圓中心的部位的剛性 高于晶圓邊緣，因此，通過將該部位作為剝離帶粘貼開始位置， 來避免粘貼構(gòu)件以最初的按壓力損傷半導體晶圓較為有效。
上述方法還優(yōu)選為包括這樣的過程，即，在上述剝離帶粘 貼開始過程之前，在剝離帶粘貼開始側(cè)的晶圓邊緣外側(cè)配置阻
擋自晶圓邊緣超出的剝離帶的難粘接性的粘貼防止構(gòu)件。
采用該方法，在將自比晶圓邊緣靠近晶圓中心側(cè)的部分粘 貼的剝離帶粘貼至剝離帶粘貼開始側(cè)的晶圓邊緣的過程中，即 使自粘貼構(gòu)件游動的剝離帶部分超出到晶圓邊緣外側(cè)，也可以 利用粘貼防止構(gòu)件阻擋該超出部分。因而，可以避免剝離帶的 超出部分粘貼固定于除保護帶之外的粘合帶的粘合面等于未 然。
另外，上述方法還包括以下過程
檢測上述晶圓邊緣的位置和其外周部分的高度的過程； 基于檢測出的上述兩檢測信息，算出使上述粘貼防止構(gòu)件 的前端接近晶圓邊緣及其外周部分的表面高度的動作量的過
程；
在上述剝離帶粘貼開始過程之前，使上述粘貼防止構(gòu)件移 動到基于算出的動作量的位置的過程。
采用該方法，可以利用粘貼防止構(gòu)件可靠地阻擋粘貼于保 護帶的剝離帶的超出部分。
另外，在上述方法中，優(yōu)選的是，上述檢測過程，其檢測
在上述環(huán)形框與半導體晶圓之間露出的粘合帶的表面高度；上 述運算過程，其基于上述檢測信息，算出使上述粘貼防止構(gòu)件
接近移動到粘合帶的動作量；還包括在上述剝離帶粘貼開始過 程之前，使上述粘貼防止構(gòu)件接近粘合帶的過程。
采用該方法，可以在使粘貼剝離帶時超出晶圓邊緣的剝離 帶不與在晶圓與環(huán)形框之間露出的粘合帶接觸的適當?shù)奈恢门?置粘貼防止構(gòu)件。
上述方法還優(yōu)選為，同時進行上述剝離帶粘貼過程和上述 帶剝離過程。
采用該方法，同時進行剝離帶的粘貼和剝離，自開始粘貼
剝離帶的端緣順次且高效地剝離保護帶。
本發(fā)明為了達到這樣的目的，還采用如下的構(gòu)造。 一種保護帶剝離裝置，該裝置利用粘貼構(gòu)件，從剝離帶的
非粘接面?zhèn)葘⑵湔迟N在粘貼于半導體晶圓表面的保護帶上，并
剝離該剝離帶，從而將保護帶與剝離帶 一體地自半導體晶圓的
表面剝離，其中，該裝置包括以下要件
剝離臺，其載置保持帶有上述保護帶的半導體晶圓；
剝離帶供給部件，其向上述粘貼構(gòu)件纏掛供給帶狀的剝離
帶；
第l升降驅(qū)動部件，其從在粘貼于保持在上述剝離臺上的 半導體晶圓的保護帶的表面粘貼上述剝離帶的作用位置到其上
方的待機位置，使粘貼構(gòu)件相對于上述剝離臺相對地上下運動； 水平驅(qū)動部件，其使上述剝離臺與上述粘貼構(gòu)件各自相對
地水平移動；
第l控制部件，其控制各驅(qū)動部件，從而在利用水平驅(qū)動 部件使粘貼構(gòu)件與剝離臺相對移動而將上述剝離帶粘貼于保護 帶的同時、將上述剝離帶剝離；
帶回收部件，其回收與剝離的上述剝離帶成為一體的保護
帶；
檢測器，其對粘貼于保持在上述剝離臺上的半導體晶圓的 上述保護帶的剝離帶粘貼開始位置及表面高度進行檢測；
運算部件，其基于上述保護帶的表面高度檢測信息，算出 上述粘貼構(gòu)件接近保護帶表面的動作量；
第2控制部件，其以算出的上述動作量控制上述第l升降驅(qū) 動部件的動作。
采用該構(gòu)造，可以較好地實施上述發(fā)明方法。
另外，上述裝置優(yōu)選為，上述半導體晶圓借助支承用粘合
帶保持于環(huán)形框的中央； 該裝置包括
粘貼防止構(gòu)件，其阻擋在上述環(huán)形框與半導體晶圓之間露 出的粘合帶中的、朝向半導體晶圓的剝離帶粘貼開始側(cè)配置的 剝離帶；
第2升降驅(qū)動部件，其使上述粘貼防止構(gòu)件相對于上述剝 離臺相對地上下運動；
上述檢測器還檢測在上述環(huán)形框與半導體晶圓之間露出的 粘合帶的表面高度；上述運算部件算出使上述粘貼防止構(gòu)件接 近粘合帶的動作量；上述第2控制部件以算出的上述動作量控 制上述第2升降驅(qū)動部件的動作。


為了說明發(fā)明，圖示了現(xiàn)今普遍認為較佳的幾種方式，但 應(yīng)理解為發(fā)明并不限定于圖示那樣的構(gòu)造及方案。
圖l是表示半導體晶圓裝載裝置的整體的立體圖。 圖2是剝離機構(gòu)的側(cè)視圖。 圖3是表示剝離機構(gòu)的動作過程的側(cè)視圖。 圖4是表示剝離機構(gòu)的動作過程的側(cè)視圖。 圖5是表示剝離機構(gòu)的動作過程的立體圖。 圖6是表示剝離機構(gòu)的動作過程的立體圖。 圖7是表示剝離機構(gòu)的動作過程的立體圖。 圖8是表示剝離機構(gòu)的動作過程的側(cè)視圖。 圖9是表示剝離機構(gòu)的動作過程的側(cè)視圖。 圖IO是表示剝離機構(gòu)的動作過程的側(cè)視圖。 圖ll是表示剝離機構(gòu)的動作過程的側(cè)視圖。 圖12是表示剝離機構(gòu)的動作過程的側(cè)視圖。
圖13是表示剝離機構(gòu)的動作過程的側(cè)視圖。 圖14是粘貼防止構(gòu)件的俯視圖。 圖15是保護帶剝離處理的流程圖。
具體實施例方式
下面，參照

包括本發(fā)明的保護帶剝離裝置的半導
體晶圓裝載裝置的實施例。
圖l是表示本發(fā)明的一個實施例的半導體晶圓裝載裝置的 整體構(gòu)造的局部剖的立體圖。
該半導體晶圓裝載裝置l由晶圓供給部2、晶圓輸送機構(gòu)3、 對準平臺7、紫外線照射單元14、吸盤15、環(huán)形框供給部16、 環(huán)形框輸送機構(gòu)17、帶處理部18、環(huán)形框升降機構(gòu)26、裝載框 制作部27、第1裝載框輸送機構(gòu)29、剝離機構(gòu)30、第2裝載框輸 送機構(gòu)35、轉(zhuǎn)盤36和裝載框回收部37構(gòu)成；上述晶圓供給部2 中裝填有盒C，該盒C容納多層被實施了背面磨削處理的晶圓 W;上述晶圓輸送機構(gòu)3包括機器人手臂4和按壓機構(gòu)5;上述 對準平臺7進行晶圓W的對位；上述紫外線照射單元14朝向載 置于對準平臺7的晶圓W照射紫外線；上述吸盤15吸附保持晶 圓W;上述環(huán)形框供給部16容納有多層環(huán)形框f;上述環(huán)形框輸 送機構(gòu)17將環(huán)形框f移載到作為切割粘合帶的支承用粘合帶 DT;上述帶處理部18從環(huán)形框f的背面粘貼粘合帶DT;上述環(huán)
裝載框制作部2 7制作裝載框M F ，該裝載框M F在粘貼有粘合帶 DT的環(huán)形框f上粘合晶圓W而使它們一體化而成；上述第l裝載 框輸送機構(gòu)29輸送制成的裝載框MF;上述剝離機構(gòu)30剝離粘 貼于晶圓W表面的保護帶PT;上述第2裝載框輸送機構(gòu)35輸送 被剝離機構(gòu)30剝離了保護帶PT的裝載框MF;上述轉(zhuǎn)盤36使裝
載框MF轉(zhuǎn)換方向并對其進行輸送；上述裝載框回收部37容納 有多層裝載框MF。
在晶圓供給部2中包括未圖示的盒臺。在該盒臺中載置有 盒C,該盒C容納有多層在圖案面(以下適當稱作"表面")粘 貼有保護帶PT的晶圓W。此時，晶圓W保持圖案面朝上的水平 姿態(tài)。
晶圓輸送機構(gòu)3通過未圖示的驅(qū)動機構(gòu)來旋轉(zhuǎn)及升降移 動。即，晶圓輸送機構(gòu)3在調(diào)整后述的機器人手臂4的晶圓保持 部、按壓機構(gòu)5所具備的按壓板6的位置的同時，將晶圓W從盒 C輸送到對準平臺7。
晶圓輸送機構(gòu)3的機器人手臂4在其前端具有未圖示的做 成馬蹄形的晶圓保持部。另外，機器人手臂4的晶圓保持部可 在容納于盒C中的多層晶圓W之間的間隙中進退。另外，在機 器人手臂前端的晶圓保持部設(shè)有吸附孔，由機器人手臂的前端 從背面真空吸附晶圓W來保持晶圓W。
晶圓輸送機構(gòu)3的按壓機構(gòu)5在其前端具有做成與晶圓W 大致相同形狀的圓形的按壓板6。為使該按壓板6移動到載置于 對準平臺7的晶圓W上方而形成手臂部分可進退的結(jié)構(gòu)。另外， 按莊板6的形狀并不限定于圓形，只要是可以頭斧正晶圓W中產(chǎn)生 的彎曲的形狀即可。例如，也可以將棒狀物等的前端按壓在晶 圓W的彎曲部分。
另外，在后述的對準平臺7的保持臺上載置有晶圓W時，按 壓機構(gòu)5在發(fā)生吸附不良的情況下動作。具體地講，在晶圓W上 產(chǎn)生彎曲而無法吸附保持晶圓W時，按壓板6按壓晶圓W的表 面，矯正彎曲而使其成為平面狀態(tài)。在該狀態(tài)下，保持臺從背 面真空吸附晶圓W。
對準平臺7包括保持臺，該保持臺在基于載置的晶圓W的周
緣所具備的定位平面和槽口等使載置的晶圓W對位的同時，覆 蓋著晶圓W的整個背面來真空吸附晶圓W。
另外，對準平臺7檢測真空吸附晶圓W時的壓力值，將其與 同正常動作時(晶圓W正常地吸附于保持臺時)的壓力值相關(guān) 的預先決定的基準值相比較。在壓力值高于基準值(即，吸氣 管內(nèi)的壓力未充分降低)的情況下，判斷為晶圓W中存在彎曲
而未吸附于保持臺。然后，使按壓板6動作而按壓晶圓W，且矯
正彎曲，從而使晶圓w吸附于保持臺。
對準平臺7能以在載置晶圓W對其對位的初始位置多層地 配備于后述的帶處理部18上方的吸盤15與環(huán)形框升降機構(gòu)26 的中間位置之間吸附保持晶圓W的狀態(tài)，進行輸送移動。即， 對準平臺7矯正晶圓W的彎曲而使其保持平面狀態(tài)地將其輸送 到下一工序。
紫外線照射單元14配備于處于初始位置的對準平臺7上 方。紫外線照射單元14朝向粘貼于晶圓W表面的紫外線硬化型 粘合帶、即保護帶PT照射紫外線。即，該單元通過照射紫外線 來降低保護帶PT的粘接力。
以可覆蓋晶圓W表面、真空吸附晶圓W的方式將吸盤15做 成與晶圓W大致相同形狀的圓形。另外，吸盤15通過未圖示的 驅(qū)動機構(gòu)，在帶處理部18上方的待機位置與將晶圓W粘合于環(huán) 形框f的位置之間進行升降移動。
即，吸盤15利用保持臺與被矯正彎曲而保持平面狀態(tài)的晶 圓W抵接，吸附保持晶圓W。
另外，吸盤15收納于環(huán)形框升降機構(gòu)26的開口部，并且， 下降到晶圓W接近環(huán)形框f中央的粘合帶DT的位置。該環(huán)形框 升降機構(gòu)26吸附保持從背面粘貼有后述的粘合帶DT的環(huán)形框 f。
此時，吸盤15與環(huán)形框升降機構(gòu)26被未圖示的保持機構(gòu)保持。
環(huán)形框供給部16是在底部設(shè)有滑輪的小型手推送貨車狀 構(gòu)件，其裝填于裝置主體內(nèi)。另外，環(huán)形框供給部16的上部形 成有開口 ，使容納于其內(nèi)部的多層環(huán)形框f滑動上升而從該開口 送出。
環(huán)形一醫(yī)豸t送才幾構(gòu)17/人上側(cè)」接順序逐一文；也真空吸附容納于 環(huán)形框供給部16中的環(huán)形框f ，并將該環(huán)形框f按順序輸送到未 圖示的對準平臺和粘貼粘合帶DT的位置。另外，環(huán)形框輸送機 構(gòu)17也起到在粘貼粘合帶DT時、在粘合帶DT的粘貼位置保持 環(huán)形框f的保持機構(gòu)的作用。
帶處理部18包括供給粘合帶DT的帶供給部19、對粘合帶 DT施加張力的拉伸機構(gòu)20 、將粘合帶DT粘貼于環(huán)形框f的粘貼 機構(gòu)21、裁斷粘貼于環(huán)形框f的粘合帶DT的切刀機構(gòu)24、自環(huán) 形框f剝離被切刀機構(gòu)24切斷之后不需要的帶的剝離單元23、 以及回收裁斷后不需要的殘存帶的帶回收部25。
拉伸機構(gòu)20將粘合帶DT從寬度方向的兩端夾入，沿帶寬度 方向?qū)ζ涫┘訌埩?。即，在使用柔軟的粘合帶DT時，會因沿帶 供給方向施加的張力而在粘合帶DT的表面沿其供給方向產(chǎn)生 縱向褶皺。為了消除該褶皺而在環(huán)形框f上均勻地粘貼粘合帶 DT,拉伸機構(gòu)20從帶寬度方向側(cè)對粘合帶DT施加張力。
粘貼單元21配備于保持在粘合帶DT上方的環(huán)形框f的斜下 方(圖l中的左斜下)的待機位置。即，利用環(huán)形框輸送機構(gòu) 17在粘合帶DT的粘貼位置輸送并保持環(huán)形框f,在開始供給來 自帶供給部19的粘合帶DT的同時，設(shè)置于該粘貼單元21的粘 貼輥2 2移動到供給方向上的右側(cè)的粘貼開始位置。
到達粘貼開始位置的粘貼輥2 2上升，將粘合帶D T按壓于環(huán)
形框f而將其粘貼，自粘貼開始位置沿待機位置方向滾動，在按 壓粘合帶DT的同時、將其粘貼于環(huán)形框f。
剝離單元23將由后述的切刀機構(gòu)24裁斷了的粘合帶DT的 不需要的部分自環(huán)形框f剝離。具體地講，在將粘合帶DT粘貼 于環(huán)形框f及裁斷結(jié)束時，解除由拉伸機構(gòu)2 0對粘合帶D T的保 持。接著，剝離單元23在環(huán)形框f上向帶供給部119側(cè)移動，并 剝離裁斷后不需要的粘合帶DT。
切刀機構(gòu)24配備于載置有環(huán)形框f的粘合帶DT的下方。即， 在通過粘貼單元21將粘合帶D T粘貼于環(huán)形框f時，解除由拉伸 機構(gòu)20對粘合帶DT的保持，該切刀機構(gòu)24上升。上升后的切 刀機構(gòu)24沿著環(huán)形框f裁斷粘合帶DT。
上方的待機位置。該環(huán)形框升降機構(gòu)26在粘合帶DT粘貼于環(huán)形 框f的處理結(jié)束時下降，吸附保持環(huán)形框f。此時，保持著環(huán)形 框f的環(huán)形框輸送機構(gòu)17返回到環(huán)形框供給部16上方的初始位置。
另外，環(huán)形框升降機構(gòu)26在吸附保持環(huán)形框f時，向其與晶 圓W粘合的位置上升。此時，吸附保持著晶圓W的吸盤15也下 降至晶圓W的粘合位置。
28—邊按壓粘貼于環(huán)形框f背面的粘合帶DT的非粘接面、 一 邊 滾動。
第l裝載框輸送機構(gòu)29真空吸附環(huán)形框f與晶圓W形成為一 體而成的裝載框MF而將裝載框MF移載到剝離機構(gòu)30的剝離 臺38。
如圖2所示，剝離機構(gòu)30由載置晶圓W而使其移動的剝離 臺38、供給剝離帶Ts的帶供給部31、粘貼及剝離剝離帶Ts的剝
離單元32、及回收剝離下的剝離帶Ts和保護帶PT的帶回收部 34構(gòu)成。另外，剝離機構(gòu)30中除了剝離臺38，均以固定狀態(tài)裝 備于裝置主體。
剝離臺38從背面?zhèn)日婵瘴窖b載框MF,其支承于可動臺 42,該可動臺42以可沿著前后水平地配備的左右一對導軌41 前后滑動移動的方式一皮支承。于是，可動臺42可由脈沖電動才幾 43正反驅(qū)動的絲杠軸44進行絲杠進給驅(qū)動?？蓜优_42、脈沖電 動機43、絲杠軸44起到本發(fā)明的水平驅(qū)動部件的作用。
帶供給部31將自剝離帶巻輥被導出的剝離帶Ts經(jīng)由導輥 45引導供給到剝離單元32的下端部。另外，帶供給部31相當于 本發(fā)明的剝離帶供給部件。
帶回收部34將自剝離單元32的下端部— 皮送出的剝離帶Ts 經(jīng)由被電動機驅(qū)動的進給輥46及導輥47引導到上方而將其纏 繞回收。另外，帶回收部34相當于本發(fā)明的帶回收部件。
在剝離單元32中包括可平行地升降的可動塊48、和使其進 行絲杠進給升降的脈沖電動機49，并且，在可動塊48的下端包 括將剝離帶Ts粘貼于保護帶PT并將剝離帶Ts剝離的粘貼構(gòu)件 50、將被供給來的剝離帶Ts引導到粘貼構(gòu)件50前端部的接受導 輥51、和向帶回收部34引導在粘貼構(gòu)件50的前端部折回的剝離 帶Ts的送出導輥52。另外，粘貼構(gòu)件50構(gòu)成為使寬度大于晶圓 W直徑的板材前端緣形成為尖銳的刃口構(gòu)件，以尖端下垂傾斜 狀態(tài)安裝。另外，脈沖電動機49相當于本發(fā)明的第1升降驅(qū)動 部件。
另外，在剝離單元32中裝備有以非接觸的方式檢測直到在 下方相面對的對象物的高度的檢測裝置53。該檢測裝置53采用 這樣的做法，即，朝向鉛直下方投射規(guī)定波長的激光，接受其 反射光而檢測直到投射對象物的距離(高度)。來自該檢測裝置
53的檢測信息被傳送到控制使剝離臺38前后移動的脈沖電動 機4 3 、及使粘貼構(gòu)件5 0升降的脈沖電動機4 9的動作的控制裝置 54。另外，檢測裝置53相當于本發(fā)明的檢測器，控制裝置54 相當于本發(fā)明的第l及第2控制部件。
另外，在用回轉(zhuǎn)式編碼器等計測使剝離臺38前后移動的脈 沖電動機43的動作量的過程中，檢測剝離臺38的水平移動位 置，該檢測信息也被傳送到控制裝置54。
如圖2所示，粘貼防止構(gòu)件5 5借助外框61安裝固定于裝置 主體的縱向壁。具體地講，粘貼防止構(gòu)件55設(shè)于通過安裝于外 框61上方的電動機56的正反驅(qū)動而進行絲杠進給升降的內(nèi)框 63的內(nèi)部。
在內(nèi)框63的水平方向前方(圖中右側(cè))包4舌前后水平地配 備的導軌6 4 。粘貼防止構(gòu)件5 5通過螺栓螺紋固定于以沿著該導 軌64可前后滑動移動的方式支承的可動臺65。于是，可動臺65 被可由脈沖電動機6 6正反驅(qū)動的絲杠軸6 7進行絲杠進給驅(qū)動。 另外，脈沖電動機66及絲杠軸67相當于本發(fā)明的第2升降驅(qū)動 部件。
返回到圖1，第2裝載框輸送機構(gòu)35真空吸附從剝離機構(gòu)30 送出的裝載框MF而將其移載到轉(zhuǎn)盤36。
轉(zhuǎn)盤36使裝載框MF對位，并將其容納于裝載框回收部37。 即，在通過第2裝載框輸送機構(gòu)35將裝載框MF載置于轉(zhuǎn)盤36 上時，基于晶圓W的定位平面、環(huán)形框f的定位形狀等使其對位。 另外，為了改變裝載框MF向裝載框回收部37中容納的方向， 使轉(zhuǎn)盤36旋轉(zhuǎn)。另外，轉(zhuǎn)盤36在決定容納方向時利用未圖示的 推進器推出裝載框MF,將裝載框MF容納于裝載框回收部37。
裝載框回收部37載置于未圖示的可升降的載置臺。即，通 過載置臺升降移動，可以將被推進器推出的裝載框MF容納于
裝載框回收部37的任意層。
接著，參照圖1~圖8針對上述實施例裝置說明一個周期的 動作。
機器人手臂4的晶圓保持部插入到盒C的間隙中。從下方吸 附保持晶圓W而逐枚地將其取出。將取出的晶圓W輸送到對準 平臺7。
利用機器人手臂4將晶圓W載置于保持臺，從背面將其吸附 保持。此時，利用未圖示的壓力計檢測晶圓W的吸附程度(實 測值)，將作為正常動作時的壓力值的預先決定的基準值與實測 {直^目t匕專交。
在檢測到吸附異常的情況下，利用按壓板6從表面按壓晶 圓W,以矯正彎曲后的平面狀態(tài)吸附保持晶圓W。另夕卜，晶圓 W基于定位平面、槽口進行對位。
在對準平臺7上對位結(jié)束時，利用紫外線照射單元14向晶 圓W的表面照射紫外線。
晶圓W在被實施紫外線照射處理時，以吸附保持于保持臺 的狀態(tài)與對準平臺7—同被輸送到接下來的裝載框制作部27。 即，對準平臺7移動到吸盤15與環(huán)形框升降機構(gòu)26之間的中間 位置。
對準平臺7在規(guī)定位置待機時，位于上方的吸盤15下降， 吸盤15的底面抵接于晶圓W而開始真空吸附。在吸盤15開始真 空吸附時，解除保持臺側(cè)的吸附保持，晶圓W以矯正了彎曲而 以平面保持的狀態(tài)被吸盤15接受。交接了晶圓W的對準平臺7 返回到初始位置。
接著，容納于環(huán)形框供給部16中的多層環(huán)形框f被環(huán)形框輸 送機構(gòu)17逐枚地從上方真空吸附并取出。被取出的環(huán)形框f在利 用未圖示的對準平臺7對位之后，被輸送到粘合帶DT上方的粘
合帶粘貼位置。
在環(huán)形框f #皮環(huán)形框輸送機構(gòu)1 7保持而處于粘合帶D T的粘
貼位置時，開始自帶供給部19開始供給粘合帶DT。同時，粘貼 輥22移動到粘貼開始位置。
在粘貼輥2 2到達粘貼開始位置時，拉伸機構(gòu)2 0保持粘合帶 DT的寬度方向上的兩端，沿帶寬度方向?qū)ζ涫┘訌埩Α?br> 接著，粘貼輥22上升，將粘合帶DT按壓于環(huán)形框f的端部 而將其粘貼。在環(huán)形框f的端部粘貼粘合帶DT時，粘貼輥22朝 向待機位置、即帶供給部19側(cè)滾動，此時，粘貼輥22—邊從非 粘接面按壓粘合帶DT、 一邊滾動，將粘合帶DT粘貼于環(huán)形框f。 在粘貼輥2 2到達粘貼位置的終端時，解除由拉伸機構(gòu)2 0對粘合 帶DT的保持。
同時，切刀機構(gòu)24上升，沿著環(huán)形框f裁斷粘合帶DT。在 裁斷粘合帶DT結(jié)束時，剝離單元23朝向帶供給部19側(cè)移動， 剝離不需要的粘合帶DT。
接著，在帶供給部19動作而陸續(xù)放出粘合帶DT的同時，被 裁斷的不需要部分的帶被送出到帶回收部25。此時，粘貼輥22 移動到粘貼開始位置而在下 一 個環(huán)形框f上粘貼粘合帶D T 。
著框部而向上方移動。此時，吸盤15下降。即，吸盤15與環(huán)形 框升降機構(gòu)26相互移動至粘合晶圓W的位置。
在各機構(gòu)15、 26到達規(guī)定位置時，分別被未圖示的保持機 構(gòu)保持。接著，粘貼輥28移動到粘合帶DT的粘貼開始位置，一 邊按壓粘貼于環(huán)形框f底面上的粘合帶DT的非粘接面、 一邊滾 動，將粘合帶DT粘貼于晶圓W。結(jié)果，制成環(huán)形框f與晶圓W 一體化而成的裝載框MF。
制成裝載框MF時，吸盤15與環(huán)形框升降機構(gòu)26移動到上
方。此時，未圖示的保持臺移動到裝載框MF的下方，裝載框
MF載置于該保持臺。載置的裝載框MF被第l裝載框輸送機構(gòu) 29吸附保持，移載到剝離臺38,以圖15的流程圖所示的程序接 受保護膜剝離處理。
即，在剝離臺38上載置裝載框MF之前，檢測裝置53動作 而檢測從剝離臺38到檢測裝置53的高度。將該檢測結(jié)果作為基 準高度輸入到控制裝置54 (步驟S1 )。之后，將裝載框MF移載 到剝離臺38而將其吸附保持(步驟S2)。
接著，剝離臺38向前移動(步驟S3 )。如圖2所示，隨著該 移動，首先，在粘合帶DT到達檢測裝置53的檢測位置(投光位 置)時，臺停止移動(步驟S4)。此時，由^r測裝置53檢測粘 合帶DT的表面高度。該檢測信息被傳送到控制裝置54,控制裝 置54算出與粘貼防止構(gòu)件55下降前的高度相對應(yīng)的原點(步驟 S5)。同時，也算出粘貼防止構(gòu)件55的下降動作量。
接著，在剝離臺38向前移動的同時，由4全測裝置53進行檢 測動作，并檢測剝離臺38的移動位置。在此，將由檢測裝置53 得出的檢測值驟變的時刻、高度以及該時刻剝離臺38的位置作 為兩端的晶圓邊緣el、 e2的位置存儲于控制裝置54 (步驟S6 )。
通過控制裝置54中的運算將距作為剝離帶粘貼開始側(cè)的 晶圓邊緣el規(guī)定范圍處(例如，1 ~ 20mm )的多個高度檢測值 平均化而假定為保護帶PT的表面高度。基于該值來決定粘貼構(gòu) 件50的下降動作量。該下降動作量可基于保護帶PT的表面高 度、及巻掛于粘貼構(gòu)件50的剝離帶Ts的厚度等來計算，該保護 帶PT的表面高度可通過將處于預先設(shè)定的原點位置的粘貼構(gòu) 件50的高度平均化來獲取。這樣，決定通過粘貼構(gòu)件50下降而 使剝離帶Ts以規(guī)定的按壓力接觸于保護帶PT表面的下降動作 量。另外，控制裝置54還包含作為本發(fā)明的運算部件的功能。
接著，如圖8所示，剝離臺38回程移動，在粘貼構(gòu)件50的 前端到達從剝離帶粘貼開始側(cè)的晶圓邊緣el向晶圓中心靠近 規(guī)定量的位置(a)時，臺停止移動(步驟S7)。
接著，如圖9所示，以運算決定的下降動作量控制處于原 點高度位置的粘貼構(gòu)件50的下降而使其停止。由此，剝離帶Ts 以規(guī)定的按壓力接觸于保護帶PT的表面(步驟S8)。
如圖10所示，在剝離帶Ts接觸于保護帶PT的表面時，在保 持粘貼構(gòu)件50的高度的狀態(tài)下，剝離臺38進一步回程移動，使 剝離帶Ts被粘貼在保護帶PT的表面直至晶圓邊緣el (步驟 S9)。
在這種情況下，粘貼防止構(gòu)件55進入到晶圓邊緣e 1的外側(cè) 待機。如圖14所示，該粘貼防止構(gòu)件55由寬度比剝離帶Ts大一 些的、上表面形成為帶有縱痕紋的難粘接面的板狀構(gòu)件構(gòu)成， 其防止超出粘貼構(gòu)件50前端的剝離帶Ts下垂而粘貼于粘合帶 DT。另外，該粘貼防止構(gòu)件55基于由檢測裝置53檢測出的粘 合帶DT的表面高度(原點位置)及晶圓邊緣el的位置，其前端 接近晶圓邊緣el,并且，其底面配置于與粘合帶DT接近的位置。
如圖11 ~圖13所示，完成將剝離帶Ts粘貼于保護帶PT的端 部時，在保持著粘貼構(gòu)件50的高度的狀態(tài)下，剝離臺38再次開 始向前移動，并且，剝離帶Ts以與該移動速度同步的速度朝向 帶回收部34纏繞(步驟SIO)。
由此，粘貼構(gòu)件50在將剝離帶Ts按壓于晶圓W表面的保護 帶PT的同時、將其粘貼，并且，與此同時，在剝離粘貼的剝離 帶Ts的同時、將其與保護帶PT—同自晶圓W的表面剝離。
在粘貼構(gòu)件50到達剝離帶粘貼終端側(cè)的晶圓邊緣e2的時 刻，即，粘貼構(gòu)件50到達保護帶PT的后端緣而保護帶PT自晶 圓W的表面被完全剝離的時刻，粘貼構(gòu)件50被控制而上升，剝
離臺38恢復到初始狀態(tài)。
保護帶PT的剝離處理結(jié)束之后的裝載框MF利用剝離臺38 移動至第2裝載框輸送機構(gòu)3 5的待機位置。
然后，自剝離機構(gòu)30送出的裝載框MF被第2裝載框輸送機 構(gòu)3 5移載到轉(zhuǎn)盤3 6 。移載后的裝載框M F在利用定位平臺和槽 口對位的同時、調(diào)節(jié)容納方向。在決定對位及容納方向時，裝 載框MF被推進器推出而容納于裝載框回收部37。
如上所述，通過檢測保護帶PT的表面高度，利用該檢測信 息算出粘貼構(gòu)件5 0的下降動作量，可以修正保護帶P T及粘合帶 DT的厚度的偏差。因而，通過基于該計算結(jié)果來控制粘貼構(gòu)件 50的高度，在粘貼剝離帶時不會對晶圓W施加過度的負荷。結(jié) 果，可以避免損傷晶圓W。
另外，本發(fā)明也可以用以下的方式來實施。 (l)在上述實施例中，在晶圓邊緣部分的規(guī)定范圍內(nèi)算 出保護帶PT的表面高度的平均值，在粘貼之后的剝離帶Ts的過 程中，利用其高度保持粘貼構(gòu)件50的作用位置，但也可以用如 下的方式粘貼剝離帶Ts。
例如，作為第1方式，如下地求得晶圓邊緣部分的規(guī)定范 圍的平均值。取得檢測值的分布，從該分布中除去異常的值而 求得平均值。這里的異常值可列舉出因保護帶PT的缺損等而產(chǎn) 生的凹部、保護帶PT在晶圓邊緣處的下垂、因保護帶PT的毛 刺而產(chǎn)生的立起部、因帶粘合不良而產(chǎn)生的浮起、異物附著等。 采用該方式，不會因異常值而導致平均值增減。即，由于該平 均值近似于保護帶PT原本的表面高度，因此，粘貼構(gòu)件50的下 降動作量穩(wěn)定。因而，不會在粘貼構(gòu)件50的作用位置對晶圓W 施加過度的負荷，也不會導致按壓力降低。因而，可以避免損 壞晶圓W以及剝離帶Ts的粘合不良。
作為第2方式，自利用環(huán)形框f、粘合帶DT、晶圓W以及保 護帶PT預先做成的裝載框MF,通過實驗、模擬預先求得從粘 合帶DT到保護帶PT的總厚度以及粘合帶DT的厚度，將其作為 基準值存儲于控制裝置54。在實際工序中，控制裝置54將通過 實測求得的保護帶PT表面高度的實測值與自存儲部讀取的基 準值相比較，由求得的偏差來修正粘貼構(gòu)件50的下降動作量。 因此，可以保持粘貼剝離帶Ts時對晶圓W施加的負荷恒定。
另夕卜，控制裝置54將在實際工序中測定的粘合帶DT的實測 值與基準值相比較，根據(jù)求得的偏差算出粘貼防止構(gòu)件55的下 降動作量。由此，可以避免粘貼防止構(gòu)件55接觸粘合帶DT。
第3，利用檢測裝置53連續(xù)地檢測出到晶圓邊緣el ~ e2為 止的表面高度，使該檢測信息與檢測出的位置信息相關(guān)地將它 們存儲。連同該存儲的全部檢測信息算出粘貼構(gòu)件50的下降動 作量。在粘貼剝離帶Ts時，參照算出的下降動作量，根據(jù)帶粘 貼位置來改變粘貼構(gòu)件50的下降動作量。由此，可以保持在晶 圓面上由粘貼構(gòu)件50施加的負荷恒定。
另外，也可以組合上述第1 ~第3方式。
(2) 上述實施例也可適用于在未保持于環(huán)形框f的帶有保 護帶的晶圓W上粘貼剝離帶Ts而剝離保護帶PT的情況。在這種 情況下，粘貼剝離帶Ts時，控制裝置54控制粘貼防止構(gòu)件55的 高度及位置，使得剝離帶游動端部不與剝離臺38接觸。例如， 在使粘貼防止構(gòu)件55的前端接近晶圓邊緣el的同時，使控制裝 置54算出下降位置及下降動作量，從而成為接觸或接近剝離臺 38的表面的高度。
(3) 在上述實施例中，也可以在晶圓邊緣el粘貼剝離帶 Ts之后，沿 一 個方向粘貼剝離帶Ts直到另 一端晶圓邊緣e2。
(4) 在上述實施例中，在使裝載框MF向前移動而使其通
過剝離單元32下方的期間里，利用粘貼構(gòu)件50同時將剝離帶Ts 粘貼于保護帶PT并將其剝離，但也可以通過在各自的過程中依 次將剝離帶Ts粘貼于保護帶PT并將其剝離的方式來實施。
(5 )在上述實施例中，利用刃口構(gòu)件來作為剝離帶Ts的 粘貼構(gòu)件50,但也可以利用輥。在這種情況下，輥優(yōu)選周面為 硬質(zhì)的材料，還優(yōu)選為輥直徑也盡量小的材料。
(6 )作為以非接觸方式檢測保護帶PT的高度的檢測裝置 53,除了如上述那樣地使用激光之外，可以任意選擇地采用通 過解析由CCD照相機等獲取的攝影圖像來進行的方式等。
(7) 在上述實施例中，也可以用將裝載框MF位置固定而 使剝離單元32水平移動的方式來實施。
(8) 在上述實施例中，控制粘貼構(gòu)件50的下降動作而將 剝離帶Ts粘貼于保護帶PT,但相反地也可以用使剝離臺38相對 于不升降動作的粘貼構(gòu)件50升降動作的方式來實施。此時，基 于保護帶PT的表面高度檢測信息來計算決定剝離臺38的上升 動作量。
(9) 在上述實施方式中，作為剝離保護帶PT的剝離帶Ts， 使用陸續(xù)放出巻成巻的帶狀材料，但也可以利用切好尺寸的單 張的粘合帶、膠片。
本發(fā)明只要不脫離其思想或本質(zhì)，就可以用其他的具體形 式來實施，因而，作為表示發(fā)明范圍的內(nèi)容，應(yīng)參照附加的權(quán) 利要求，而不是以上說明。
權(quán)利要求
1. 一種保護帶剝離方法，該方法用粘貼構(gòu)件從剝離帶的非粘接面?zhèn)葘冸x帶按壓在粘貼于半導體晶圓表面的保護帶上的同時、將剝離帶粘貼于該保護帶上，通過剝離該剝離帶，從而將保護帶與剝離帶一體地自半導體晶圓的表面剝離，其中，上述方法包括以下過程:檢測過程，其對粘貼于載置保持在剝離臺上的半導體晶圓的上述保護帶的剝離帶粘貼開始位置及表面高度進行檢測；運算過程，其基于上述保護帶的表面高度的檢測信息，算出使粘貼構(gòu)件接近保護帶、直到使纏掛于上述粘貼構(gòu)件上的上述剝離帶接觸于保護帶為止的動作量；剝離帶粘貼開始過程，其基于算出的上述動作量來控制粘貼構(gòu)件接近保護帶的動作，將剝離帶粘貼于保護帶；剝離帶粘貼過程，其在基于上述動作量保持粘貼構(gòu)件的高度的狀態(tài)下，使粘貼構(gòu)件和剝離臺沿著保護帶面方向相對移動而將剝離帶粘貼于保護帶；帶剝離過程，其將上述剝離帶與保護帶一體地自半導體晶圓表面剝離。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的保護帶剝離方法，其中， 上述運算過程將檢測過程中檢測出的在包含半導體晶圓的剝離帶粘貼開始側(cè)的晶圓邊緣在內(nèi)的規(guī)定范圍內(nèi)的多個檢測值 的平均值作為保護帶的表面高度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的保護帶剝離方法，其中，的分布，自該分布除去異常值而求得的。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的保護帶剝離方法，其中， 求出預先決定的保護帶的表面高度的基準值與通過實測求得的保護帶的表面高度的實測值之間的偏差，根據(jù)該偏差來修 正由上述運算過程求得的動作量。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的保護帶剝離方法，其中， 在上述剝離帶粘貼開始側(cè)的保護帶的端部粘貼剝離帶，自該端部朝向剝離帶粘貼終端側(cè)粘貼剝離帶。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的保護帶剝離方法，其中，使上述粘貼構(gòu)件進行接近比上述剝離帶粘貼開始側(cè)的晶圓 邊緣靠近晶圓中心的保護帶表面的動作，在保持著粘貼構(gòu)件的 高度的狀態(tài)下朝向剝離帶粘貼開始側(cè)的晶圓邊緣粘貼剝離帶， 之后，在保持著粘貼構(gòu)件的高度的狀態(tài)下朝向剝離帶粘貼終端 側(cè)的晶圓邊緣粘貼剝離帶。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的保護帶剝離方法，其中， 上述方法還包括以下過程在上述剝離帶粘貼開始過程之前，在剝離帶粘貼開始側(cè)的晶圓邊緣外側(cè)配置用于阻擋自晶圓 邊緣超出的剝離帶的難粘接性的粘貼防止構(gòu)件的過程。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的保護帶剝離方法，其中， 上述方法還包括以下過程檢測上述晶圓邊緣的位置和其外周部分的高度的過程； 基于檢測出的上述兩檢測信息，算出使上述粘貼防止構(gòu)件 的前端接近晶圓邊緣及其外周部分的表面高度的動作量的過程；在上述剝離帶粘貼開始過程之前，使上述粘貼防止構(gòu)件移 動到與算出的動作量相對應(yīng)的位置的過程。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的保護帶剝離方法，其中，上述半導體晶圓借助支承用粘合帶保持于環(huán)形框的中央； 上述檢測過程檢測在上述環(huán)形框與半導體晶圓之間露出的 粘合帶的表面高度；上述運算過程基于上述檢測信息，算出使上述粘貼防止構(gòu)件接近移動到粘合帶的動作量；還包括在上述剝離帶粘貼開始過程之前，使上述粘貼防止 構(gòu)件接近粘合帶的過程。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的保護帶剝離方法，其中， 同時進行上述剝離帶粘貼過程和上述帶剝離過程。
11. 一種保護帶剝離裝置，該裝置用粘貼構(gòu)件從剝離帶的 4 一粘接面?zhèn)葘⑵湔迟N在粘貼于半導體晶圓表面的保護帶上，剝離該剝離帶，從而將保護帶與剝離帶 一體地自半導體晶圓的表 面剝離，其中，上述裝置包括以下要件剝離臺，其載置保持帶有上述保護帶的半導體晶圓；剝離帶供給部件，其向上述粘貼構(gòu)件纏掛供給帶狀的剝離帶；第1升降驅(qū)動部件，其使粘貼構(gòu)件在粘貼于保持在上述剝離臺上的半導體晶圓的保護帶的表面粘貼上述剝離帶的作用位 置與該作用位置上方的待機位置之間，相對于上述剝離臺做上下相對運動；水平驅(qū)動部件，其使上述剝離臺與上述粘貼構(gòu)件相互做相 對水平移動；第1控制部件，其控制各驅(qū)動部件，從而用水平驅(qū)動部件 使粘貼構(gòu)件與剝離臺相對移動而將上述剝離帶粘貼于保護帶的 同時、將上述剝離帶剝離；帶回收部件，其回收與已剝離下的上迷剝離帶成為一體的 保護帶；檢測器，其對粘貼于保持在上述剝離臺上的半導體晶圓的 上述保護帶的剝離帶粘貼開始位置及表面高度進行檢測；運算部件，其基于上述保護帶的表面高度檢測信息，算出上述粘貼構(gòu)件接近保護帶表面的動作量；第2控制部件，其以算出的上述動作量控制上述第l升降驅(qū) 動部件的動作。
12.根據(jù)權(quán)利要求ll所述的保護帶剝離裝置，其中，上述半導體晶圓借助支承用粘合帶保持于環(huán)形框的中央；該裝置包括粘貼防止構(gòu)件，其阻擋在上述環(huán)形框與半導體晶圓之間露 出的粘合帶中的、朝向半導體晶圓的剝離帶粘貼開始側(cè)配置的 剝離帶；離臺做上下相對運動；上述檢測器還檢測在上述環(huán)形框與半導體晶圓之間露出的 粘合帶的表面高度；上述運算部件算出使上述粘貼防止構(gòu)件接近粘合帶的動作量；上述第2控制部件以算出的上述動作量控制上述第2升降 驅(qū)動部件的動作。
全文摘要
本發(fā)明提供保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置。對粘貼于載置保持在剝離臺上的晶圓的保護帶的表面高度進行檢測，基于該檢測信息算出使粘貼構(gòu)件接近保護帶、直到使纏掛于粘貼構(gòu)件的剝離帶接觸到保護帶為止的動作量，以算出的動作量來控制粘貼構(gòu)件接近保護帶的動作，在保持粘貼構(gòu)件的高度的狀態(tài)下，使粘貼構(gòu)件和剝離臺沿著保護帶面方向相對移動而將剝離帶粘貼于保護帶，并且，將剝離帶與保護帶一體地自晶圓表面剝離。
文檔編號H01L21/00GK101388332SQ20081021231
公開日2009年3月18日 申請日期2008年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月10日
發(fā)明者宮本三郎, 山本雅之 申請人:日東電工株式會社