專利名稱：電子裝置、安裝有電子裝置的電子設(shè)備、安裝有電子裝置的物品、電子裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子裝置、安裝有電子裝置的電子設(shè)備、安裝有電子裝置的物品、電子裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，在印刷布線基板等基底(base)上安裝電路芯片而成的電子裝置廣為熟知。這樣的電子裝置用于如內(nèi)置于電子設(shè)備以對該電子設(shè)備進行控制或者作為單體與外部設(shè)備進行信息交換等的用途上。作為電子裝置的一個例子，熟知的有以讀寫器為代表的外部設(shè)備以及利用電波非接觸地進行信息交換的各種RFID (Radio Frequency IDentification:射頻識別)標(biāo)簽。作為該RFID標(biāo)簽的一種，己經(jīng)提出了具有如下結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽，即在由塑料或紙等構(gòu)成的基片上安裝有電波通信用導(dǎo)體圖案和IC芯片的結(jié)構(gòu)(例如，參照J(rèn)P特開2001-156110號公報)。關(guān)于這樣類型的RFID標(biāo)簽，可想到如下的利用形態(tài)，即，貼附于物品等上，與外部設(shè)備交換與該物品相關(guān)的信息，從而對物品進行識別等。
圖1是表示現(xiàn)有技術(shù)中的RFID標(biāo)簽的一個例子的示意性剖面圖。其中所示的RFID標(biāo)簽90具有如下結(jié)構(gòu)在例如由PET薄膜等構(gòu)成的可折彎的基底91上形成有由導(dǎo)體圖案構(gòu)成的天線92，并在其上安裝有電路芯片93。在該電路芯片93中，設(shè)置有用于與外部器械通過天線92傳遞信息的電路。形成在該電路芯片93下面的連接端子93a通過錫焊等與天線92電連接在一起，該電路芯片93進而通過粘接劑94被固定在基底91上。而且，在RFID標(biāo)簽90的基底91上，設(shè)置有覆蓋電路芯片93的灌封材料(pottingmaterial) 95以及以包圍電路芯片93的方式配置的環(huán)狀加強體96。進而，由基底91、天線92、電路芯片93、灌封材料95以及加強體96組合而成的標(biāo)簽主體全部被包覆材料97覆蓋。在灌封材料95中，用于填埋環(huán)狀加強體96內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)部分95a覆蓋電路芯片93的上部，將電路芯片93封裝在基底91上。
RFID標(biāo)簽90被利用時例如裝戴在衣服等柔軟材質(zhì)的物品上，所以洗滌時可能會被折彎。在RFID標(biāo)簽90中的電路芯片93的周邊設(shè)置有灌封材料95以及加強體96，所以電路芯片93得以保護。因此，即使被折彎也能夠防止電路芯片93自身的破裂及剝落。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在RFID標(biāo)簽90中，雖然保護電路芯片93得到加強體96的保護，但是加強體96周邊的部分仍可能會被破壞。例如，若基底91受到彎曲應(yīng)力，則應(yīng)力集中在天線92上的從加強體96露出的部分(圖1中以虛線圓所示部分)，可能會導(dǎo)致天線92斷線。
并且，加強體96周邊部分破壞所引起的這樣的問題并不僅限于RFID標(biāo)簽，這種問題是在具有柔軟性的基底上安裝有電路芯片的電子裝置的通病。
本發(fā)明是借鑒上述情況而提出的，其目的在于，提供一種能夠降低向電路芯片施加的彎曲應(yīng)力且也能夠避免導(dǎo)體圖案的斷線的電子裝置、安裝有該電子裝置的電子設(shè)備、安裝有該電子裝置的物品、電子裝置的制造方法。
能夠達到上述目的的本發(fā)明的電子裝置的特征在于，具有
基底；
導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上；電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；
加強體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的外形，而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有多個相互同心的環(huán)；
封裝體，其填埋所述加強體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片的上部，從而將該電路芯片封裝在所述基底上。
在本發(fā)明的電子裝置中，因為封裝體具有填埋環(huán)狀加強體的內(nèi)側(cè)并覆蓋電路芯片上部且將電路芯片封裝在上述基底上的結(jié)構(gòu)，所以即使基底被折彎，應(yīng)力也不會施加在電路芯片上，因此能夠防止電路芯片的破裂及剝落。進而，在本發(fā)明的電子裝置中，以包圍電路芯片的方式配置的加強體，而且作為內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有相互同心的多個環(huán)，所以因電子裝置的折彎所產(chǎn)生的應(yīng)力說明書第3/10頁
會分散至多個環(huán)，因而能夠抑制導(dǎo)體圖案的斷線。
在此，在上述本發(fā)明的電子裝置中，優(yōu)選地，上述加強體是用粘接劑填埋上述多個環(huán)的相互之間而成的。
在用粘接劑填埋多個環(huán)的相互之間而成的結(jié)構(gòu)中，因電子裝置被折彎所產(chǎn)生的應(yīng)力會施加至加強體的多個環(huán)，也會分散至多個環(huán)之間的粘接劑。
而且，在上述本發(fā)明的電子裝置中，優(yōu)選地，在上述加強體的上述多個環(huán)中，最外周的環(huán)比其余各環(huán)中的至少任意一個環(huán)柔軟。
在電子裝置整體被折彎的情況下，應(yīng)力容易施加至加強體的尤其是最外周的環(huán)。由于最外周的環(huán)柔軟，因此能夠進一步降低施加至最外周的環(huán)上的應(yīng)力。
而且，在上述本發(fā)明的電子裝置中，在上述加強體的上述多個環(huán)中，最外周的環(huán)在環(huán)的徑向上的寬度可以比其余各環(huán)中的至少任意一個環(huán)的寬度更窄，或者，在電子裝置中，在上述加強體的上述多個環(huán)中，最外周的環(huán)在上述基底的厚度方向上的厚度可以比其余各環(huán)狀加強部中的至少任意一個環(huán)的厚度更薄。
至于最外周的環(huán)，通過使環(huán)的徑向上的寬度變窄或者使厚度變薄，即使在以相同材料形成多個環(huán)的情況下，也能夠使最外周的環(huán)柔軟。
而且，在上述本發(fā)明的電子裝置中，優(yōu)選地，上述加強部體具有連接部，該連接部用于連接上述多個環(huán)中的至少兩個環(huán)，并以與環(huán)的材料相同的材料一體形成。
在兩個環(huán)與用于連接這些環(huán)的連接部以相同材料形成為一體的情況下，在電子裝置的制造中，僅通過配置該一體化部件，就能夠使這兩個環(huán)相互以適當(dāng)?shù)拈g隔實現(xiàn)定位，從而一次性地完成配置。因此，電子裝置的制造變得容易。
而且，上述本發(fā)明的上述電子裝置可以是一種RFID標(biāo)簽，該RFID標(biāo)簽使上述導(dǎo)體圖案發(fā)揮通信用天線的功能，并使上述電路芯片通過導(dǎo)體圖案進行無線通信。
因為以安裝在商品或者卡片上的狀態(tài)使用的RFID標(biāo)簽被折彎的情況很多，所以本發(fā)明的電子裝置適合RFID標(biāo)簽。
而且，能夠達到上述目的的本發(fā)明的電子設(shè)備是一種具有電子裝置、安
6裝有該電子裝置且借助該電子裝置的動作來驅(qū)動的設(shè)備主體部的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子裝置具有基底；
導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上；
電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；
加強體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的
外形，而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有多個相互同心的環(huán)；
封裝體，其填埋所述加強體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片的上部，從而將該電路芯片封裝在所述基底上。
在本發(fā)明的電子設(shè)備中，例如，即使電子設(shè)備自身發(fā)生折彎，或者在修理或檢查時電子裝置被折彎，都能夠抑制導(dǎo)體圖案的斷線，所以能夠提高電子設(shè)備的可靠性。
而且，安裝有能夠達到上述目的的本發(fā)明的電子裝置的物品是一種由電子裝置和安裝有該電子裝置的被安裝物品構(gòu)成的物品，其特征在于，所述電子裝置具有
基底；
導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上；電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；
加強體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的外形，而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有多個相互同心的環(huán)；
封裝體，其填埋所述加強體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片的上部，從而將該電路芯片封裝在所述基底上。
雖然例如安裝有RFID標(biāo)簽等電子裝置的物品會同電子裝置一起被折彎，但是在這種情況下，仍然也能夠抑制電路芯片的破裂及剝落以及導(dǎo)體圖案的斷線。
此外，能夠達到上述目的的本發(fā)明的電子裝置制造方法的特征在于，包
括
連接工序，將電路芯片連接至在布線形成有導(dǎo)體圖案的基底上的該導(dǎo)體圖案；
粘接劑涂敷工序，涂敷粘接劑以覆蓋所述電路芯片上部；
7加強體配置工序，將具有環(huán)狀的外形且內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有多個環(huán)的加強體， 以包圍所述電路芯片的方式配置在所述基底上，并使該多個環(huán)相互成為同 心，而且使所述粘接劑處于填埋所述加強體的至少內(nèi)側(cè)的狀態(tài)；
固化工序，使所述粘接劑固化，從而由該粘接劑將所述電路芯片封裝在 所述基底上，并將所述加強體固定在該基底上。
在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，能夠制造這樣的電子裝置，即，將 加強體以包圍電路芯片的方式配置在上述基底上，并使多個環(huán)相互成為同 心，而且使處于填埋加強體內(nèi)側(cè)的狀態(tài)的粘接劑固化，從而能夠使應(yīng)力分散 至多個環(huán)。
如上所說明，根據(jù)本發(fā)明，能夠在避免彎曲應(yīng)力向電路芯片集中的同時， 也能否避免向?qū)w圖案的應(yīng)力集中。


圖1是表示現(xiàn)有技術(shù)中的RFID標(biāo)簽的一個例子的示意性剖面圖。 圖2是表示本發(fā)明第1實施方式的RFID標(biāo)簽的剖面圖。 圖3是表示本發(fā)明的實施方式的RFID標(biāo)簽的俯視圖。 圖4是用于說明圖2以及圖3所示RFID標(biāo)簽的制造方法的圖。 圖5是表示本發(fā)明的電子裝置的第2實施方式的RFID標(biāo)簽的俯視圖。 圖6是表示本發(fā)明的電子裝置的第3實施方式的RFID標(biāo)簽的剖面圖。 圖7是表示本發(fā)明的電子裝置的第4實施方式的RFID標(biāo)簽的剖面圖。 圖8是用于說明裝戴有RFID標(biāo)簽的衣服的制造方法的圖。 圖9是表示本發(fā)明的一實施方式的印刷電路基板裝置和安裝有該印刷電 路基板裝置的臺式計算器的概略圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。
圖2和圖3分別是表示本發(fā)明的電子裝置的第1實施方式的RFID標(biāo)簽 的剖面圖和俯視圖。并且，在圖2的剖面圖中，為易于看懂結(jié)構(gòu)，與圖3的 俯視圖相比放大示出了 RFID標(biāo)簽的中央部分。
該圖2以及圖3所示的RFID標(biāo)簽10與圖1所示的RFID標(biāo)簽90相比，除了封裝體及加強體的結(jié)構(gòu)不同之外，其他與圖1所示RFID標(biāo)簽90相同。 即，在可撓性的基底11上形成有天線12且安裝有電路芯片13，而且用粘接 劑14來固定該電路芯片13。而且，在基底11上設(shè)置有覆蓋電路芯片13上 部的灌封材料15和以包圍電路芯片13的方式配置的環(huán)狀加強體16。進而， 由基底11、天線12、電路芯片13、灌封材料15以及加強體16組合而成的 裝置全部被包覆材料17覆蓋。并且，在圖3的俯視圖中，為易于看懂內(nèi)部 結(jié)構(gòu)，省略了包覆材料17的圖示。
加強體16具有由內(nèi)周側(cè)的內(nèi)周環(huán)16a和外周側(cè)的外周環(huán)16b這兩個相 互同心配置的圓環(huán)構(gòu)成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，具有圓環(huán)狀的外形。外周環(huán)16b以及內(nèi) 周環(huán)16a由不同種類的樹脂材料構(gòu)成，外周環(huán)16b由比內(nèi)周環(huán)16a更加柔軟 的材料形成。作為內(nèi)周環(huán)16a的材料，例如可采用丙烯酸樹脂(PMAA)， 但除了丙烯酸樹脂之外，例如也可以采用聚縮醛(POM)、聚苯硫醚(PPS)。 另夕卜，作為外周環(huán)16b的材料，例如可采用比內(nèi)周環(huán)16a的材料更柔軟的聚 丙烯(PP)，但除了聚丙烯之外，例如也可以采用ABS樹脂(ABS)、聚氯 乙烯樹脂(PVC)。而且，作為內(nèi)周環(huán)16a以及外周環(huán)16b的材料，也可以 采用作為主成分含有同一種類的樹脂且借助添加物的種類及添加量來調(diào)整 了柔軟程度的材料。
灌封材料15被劃分為用于填埋加強體16內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)部15a、用于填埋 內(nèi)周環(huán)16a和外周環(huán)16b之間的中間部15b、從外側(cè)包圍外側(cè)部15c的外側(cè) 部15c。在灌封材料15中，用于填埋加強體16內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)部15a覆蓋電路 芯片13上部，將電路芯片13封裝在基底11上。
在此，天線12相當(dāng)于本發(fā)明中所述的導(dǎo)體圖案的一個例子，灌封材料 15的內(nèi)側(cè)部15a相當(dāng)于本發(fā)明所述的加強體的一個例子，中間部15b相當(dāng)于 本發(fā)明所述的粘接劑的一個例子，內(nèi)周環(huán)16a與外周環(huán)16b相當(dāng)于本發(fā)明中 所述的環(huán)的例子。另夕卜，外周環(huán)16b相當(dāng)于本發(fā)明中所述的最外周的環(huán)的一 個例子。
在該RFID標(biāo)簽10中，因為以包圍電路芯片的方式配置的加強體16具 有內(nèi)周環(huán)16a和外周環(huán)16b，所以因RFID標(biāo)簽10的折彎所產(chǎn)生的應(yīng)力分散 至內(nèi)周環(huán)16a和外周環(huán)16b，因此向天線12上的從內(nèi)周環(huán)16a露出的部分的 應(yīng)力集中以及向天線12上的從外周環(huán)16b露出的部分的應(yīng)力集中均得以抑
9制，從而能夠防止天線12的斷線。特別是，因為外周環(huán)16b比內(nèi)周環(huán)16a 更加柔軟，所以在整個RFID標(biāo)簽IO被折彎的情況下，配置在最外周的外周 環(huán)16b上的應(yīng)力集中會得以抑制。而且，在該RFID標(biāo)簽10中，被加強體 16包圍的電路芯片13的上部被用于填埋加強體16內(nèi)部的灌封材料15的內(nèi) 側(cè)部15a覆蓋，所以電路芯片13共同被該內(nèi)側(cè)部15a與基底11封裝。因此， 也能夠防止向電路芯片13的應(yīng)力集中，從而也能夠防止電路芯片13破裂及 剝落等。而且，因為內(nèi)周環(huán)16a和外周環(huán)16b之間被灌封材料15的中間部 15b填埋，所以施加于內(nèi)周環(huán)16a和外周環(huán)16b之間的應(yīng)力會分散至中間部 15b。
接下來，說明RFID標(biāo)簽的制造方法。
圖4是用于說明圖2以及圖3所示的RFID標(biāo)簽的制造方法的圖。
從圖4 (a)部分到(e)部分，依次表示制造RFID標(biāo)簽的各工序。
為獲得RFID標(biāo)簽10，首先，在圖4的(a)部分所示的連接工序中， 在布線形成有天線12的基底11的天線12上連接電路芯片13。
其次，在圖4的(b)部分所示的粘接劑涂敷工序中，涂敷由熱固化樹 脂構(gòu)成的液狀的灌封材料15p以覆蓋電路芯片13的上部。灌封材料15p也 涂敷在電路芯片13周邊。
接著，在圖4的(c)以及(d)部分所示的加強體配置工序中，將內(nèi)周 環(huán)16a和外周環(huán)16b對位安裝在基底11上，使得內(nèi)周環(huán)16a和外周環(huán)16b 包圍電路芯片13。若以沉入灌封材料15p中的方式配置內(nèi)周環(huán)16a和外周環(huán) 16b，則灌封材料15p被劃分為內(nèi)周環(huán)16a的內(nèi)側(cè)、內(nèi)周環(huán)16a和外周環(huán)16b 之間、外周環(huán)16b的外側(cè)的三個區(qū)域。之后，如(d)部分所示，加熱固化 灌封材料15p。由此，內(nèi)周環(huán)16a與外周環(huán)16b通過固化了的灌封材料15結(jié) 合為一體，形成加強體16。在內(nèi)周環(huán)16a的內(nèi)側(cè)，形成有內(nèi)側(cè)部15a。
接著，在圖4的(e)部分所示的包覆工序中，通過包覆材料17從上下 表面兩側(cè)覆蓋基底ll。通過加熱及加圧來使包覆材料17粘合。包覆工序結(jié) 束，就可得到圖2所示的RFID標(biāo)簽10。
在上述的實施方式中，加強體26的外周環(huán)26b和內(nèi)周環(huán)26a的柔軟程 度是通過采用互不相同的材料來得以調(diào)整的，接著，對多個環(huán)由相同材料形 成的本發(fā)明的第2實施方式及第3實施方式進行說明。在說明下面的第2實施方式時，對與之前說明過的實施方式中的各要素相同的要素標(biāo)注相同的附 圖標(biāo)記，并只對與前述實施方式的不同點進行說明。
圖5是表示本發(fā)明的電子裝置的第2實施方式的RFID標(biāo)簽的俯視圖。 該圖5所示的RFID標(biāo)簽20與圖2以及圖3所示的RFID標(biāo)簽10相比， 其加強體26的結(jié)構(gòu)不同。用于構(gòu)成RFID標(biāo)簽20的加強體26的外周側(cè)的外 周環(huán)26b與內(nèi)周側(cè)的內(nèi)周環(huán)26a，由相同材料形成。而且，外周環(huán)26b在該 外周環(huán)26b的徑向上的寬度，比內(nèi)周環(huán)26a的徑向上的寬度更窄。除此之外， 圖5所示的RFID標(biāo)簽20與圖2以及圖3所示的RFID標(biāo)簽10相同。
因為外周環(huán)26b的徑向上的寬度比內(nèi)周環(huán)26a的徑向上的寬度窄，所以 外周環(huán)26b比內(nèi)周環(huán)26a更柔軟。因此，在RFID標(biāo)簽20被折彎的情況下， 向外周環(huán)26b的應(yīng)力集中得以抑制。
圖6是表示本發(fā)明的電子裝置的第3實施方式的RFID標(biāo)簽的剖面圖。 在該圖6所示的RFID標(biāo)簽30中，用于構(gòu)成加強體36的外周側(cè)的外周 環(huán)36b與內(nèi)周側(cè)的內(nèi)周環(huán)36a，由相同的材料形成。而且，外周環(huán)36b在基 底11的厚度方向上的厚度比內(nèi)周環(huán)36a的厚度更薄。除此之外，圖6所示 的RFID標(biāo)簽30與圖2以及圖3所示的RFID標(biāo)簽10相同。
在圖6所示的RFID標(biāo)簽30中，因為外周環(huán)36b在基底11的厚度方向 上的厚度比內(nèi)周環(huán)36a的厚度更薄，所以外周環(huán)36b比內(nèi)周環(huán)36a更柔軟。 因此，在RFID標(biāo)簽30被折彎的情況下，向外周環(huán)36b的應(yīng)力集中得到抑制。 圖7是表示本發(fā)明的電子裝置的第4實施方式的RFID標(biāo)簽的剖面圖。 該圖7所示的RFID標(biāo)簽40的加強體46具有外周側(cè)的外周環(huán)46b、內(nèi) 周側(cè)的內(nèi)周環(huán)46a、用于連接外周環(huán)46b和內(nèi)周環(huán)46a的連接部46c。外周環(huán) 46b、內(nèi)周環(huán)46a以及連接部46c由相同材料形成為一體。加強體46在作為 制造RFID標(biāo)簽40之前的部件單體的情況下，具有如下結(jié)構(gòu)外周環(huán)46b和 內(nèi)周環(huán)46a以包圍電路芯片13的方式隔開規(guī)定間隔配置成同心狀。除此之 外，圖7所示的RFID標(biāo)簽40與圖2以及圖3所示的RFID標(biāo)簽10相同。 在制造RFID標(biāo)簽40時，在基底11上的包圍電路芯片13的位置上，安裝將 內(nèi)周環(huán)46a、外周環(huán)46b以及連接部46c —體化而成的加強體46。由此，可 同時完成外周環(huán)46b的對位和內(nèi)周環(huán)46a的對位。
接下來，作為如上所述的RFID標(biāo)簽的應(yīng)用例，對裝戴有RFID標(biāo)簽IO
ii的衣服進行說明，該衣服是安裝有本發(fā)明的電子裝置的物品的一實施方式。
圖8是用于說明裝戴有RFID標(biāo)簽的衣服的制造方法的圖。
例如，如圖8所示，通過粘貼等將圖2以及圖3所示的RFID標(biāo)簽10裝 戴在衣服5的標(biāo)簽5a上。然后，在裝戴在衣服5上的RFID標(biāo)簽10中存儲 表示衣服5的屬性的信息。例如，通過無線通信將JAN代碼(Japanese Article Number:日本商品代碼)等衣服5的屬性信息從信息寫入裝置6發(fā)送至RFID 標(biāo)簽IO，以此將該屬性信息存儲在電路芯片13 (參照圖2)中。
在上述實施方式中，作為電子裝置舉例說明了 RFID標(biāo)簽，但是本發(fā)明 的電子裝置并不僅限于RFID標(biāo)簽，例如可以適用于在可撓性的基底上安裝 有電路芯片的印刷電路基板裝置。
圖9是表示本發(fā)明的一實施方式的印刷電路基板裝置與安裝有該印刷電 路基板裝置的臺式計算器的概略圖。
圖9所示的臺式計算器7具有計算器主體部71和安裝在計算器主體部 71中的印刷電路基板裝置75。印刷電路基板裝置75具有與圖2以及3所示 RFID標(biāo)簽10相同的結(jié)構(gòu)。即具有如下結(jié)構(gòu)在作為基底的軟性印刷電路77 (FPC77)上安裝有電路芯片76，另外，雖然省略了圖示，但是在FPC77 上具有相互同心的多個環(huán)的加強體以包圍電路芯片的方式配置，進而，封裝 體填埋加強體的內(nèi)側(cè)并覆蓋電路芯片上部，從而將電路芯片76封裝在FPC77 上。但是，印刷電路基板裝置75的電路芯片與圖2所示的RFID標(biāo)簽10的 不同點為具有對計算器主體部71的控制功能；在FPC77上布線形成有用 于在電路芯片76和計算器主體部71之間傳遞信號的布線圖案以取代天線。 計算器主體部71具有用于進行各種顯示的顯示部71a以及操作鍵71b，并借 助電路芯片76的動作來被驅(qū)動。在安裝有印刷電路基板裝置75的臺式計算 器7中，即使計算器主體部71被彎曲，也能夠防止印刷電路基板裝置75上 的布線圖案的斷線。
并且，雖然在此對臺式計算器7的計算器主體部71被彎曲的情況進行 了說明，但是本發(fā)明并不僅限于此，例如也可以適用于在具有硬盒的設(shè)備主 體部中以彎曲狀態(tài)安裝有電子裝置的電子設(shè)備，或者為了修理或保養(yǎng)從設(shè)備 主體部取出電子裝置時電子裝置容易彎曲的電子設(shè)備。而且，本發(fā)明并不僅 限于臺式計算器，也可以適用于安裝有電子裝置的移動電話等各種電子設(shè)備，上述電子裝置是指，在可撓性的基底上安裝了電路芯片的電子裝置。
而且，雖然在上述實施方式中說明了 RFID標(biāo)簽的多個例子，但是本發(fā) 明的電子裝置并不僅限于各實施方式中所說明的各種結(jié)構(gòu)，而也可以是組合 了各實施方式的要素的裝置。例如，加強體所具有的多個環(huán)可以由不同材料 形成，而且所述多個環(huán)的厚度或者粗細各不相同。而且，例如，加強體可以 采用厚度或者粗細各不相同的多個環(huán)通過連接部連接而成的一體結(jié)構(gòu)。
而且，在上述實施方式中，對加強體由兩個環(huán)構(gòu)成的情形進行了說明， 但是本發(fā)明并不僅限于此，加強體也可以由三個以上的環(huán)構(gòu)成。
并且，在上述實施方式中，雖然舉例說明了具有包覆材料的情形，但是 本發(fā)明的電子裝置并不僅限于此，也可以不設(shè)置包覆材料。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，具有基底；導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上；電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；加強體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的外形，而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有多個相互同心的環(huán)；封裝體，其填埋所述加強體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片的上部，從而將該電路芯片封裝在所述基底上。
2. 如權(quán)利要求1所記載的電子裝置，其特征在于，所述加強體是所述 多個環(huán)的相互之間被粘接劑填埋而成的。
3. 如權(quán)利要求1所記載的電子裝置，其特征在于，在所述加強體的所 述多個環(huán)中，最外周的環(huán)比其余各環(huán)中的至少任意一個環(huán)柔軟。
4. 如權(quán)利要求1所記載的電子裝置，其特征在于，在所述加強體的所 述多個環(huán)中，最外周的環(huán)在環(huán)的徑向上的寬度比其余各環(huán)中的至少任意一個 環(huán)的寬度更窄。
5. 如權(quán)利要求1所記載的電子裝置，其特征在于，在所述加強體的所 述多個環(huán)中，最外周的環(huán)在所述基底的厚度方向上的厚度比其余各環(huán)狀加強 部中的至少任意一個環(huán)的厚度更薄。
6. 如權(quán)利要求1所記載的電子裝置，其特征在于，所述加強部體具有 連接部，該連接部用于連接所述多個環(huán)中的至少兩個環(huán)，并以與環(huán)的材料相 同的材料一體形成。
7. 如權(quán)利要求1所記載的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置是一 種RFID標(biāo)簽，該RPID標(biāo)簽使所述導(dǎo)體圖案發(fā)揮通信用天線的功能，使所 述電路芯片通過該導(dǎo)體圖案進行無線通信。
8. —種電子設(shè)備，具有電子裝置、安裝有該電子裝置且借助該電子裝 置的動作來驅(qū)動的設(shè)備主體部，其特征在于，所述電子裝置具有基底；導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上；電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；加強體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的外形，而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有多個相互同心的環(huán)；封裝體，其填埋所述加強體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片的上部，從而將該電路芯片封裝在所述基底上。
9. 一種物品，由電子裝置和安裝有該電子裝置的被安裝物品構(gòu)成，其 特征在于，所述電子裝置具有基底；導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上； 電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；加強體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的 外形，而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有多個相互同心的環(huán)；封裝體，其填埋所述加強體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片的上部，從而將 該電路芯片封裝在所述基底上。
10. —種電子裝置的制造方法，其特征在于，包括連接工序，將電路芯片連接至在布線形成有導(dǎo)體圖案的基底上的該導(dǎo)體 圖案；粘接劑涂敷工序，涂敷粘接劑以覆蓋所述電路芯片上部； 加強體配置工序，將具有環(huán)狀的外形且內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有多個環(huán)的加強體， 以包圍所述電路芯片的方式配置在所述基底上，并使該多個環(huán)相互成為同 心，而且使所述粘接劑處于填埋所述加強體的至少內(nèi)側(cè)的狀態(tài)；固化工序，使所述粘接劑固化，從而由該粘接劑將所述電路芯片封裝在 所述基底上，并將所述加強體固定在該基底上。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠降低施加至電路芯片的彎曲應(yīng)力且能夠避免導(dǎo)體圖案的斷線的電子裝置，該電子裝置具有基底(11)；導(dǎo)體圖案(12)，其布線形成在基底上；電路芯片(13)，其與導(dǎo)體圖案(12)電連接；加強體(16)，其在基底(11)上以包圍電路芯片(13)的方式配置，具有環(huán)狀的外形，而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有多個相互同心的環(huán)(16a、16b)；封裝體(15a)，其填埋所述加強體(16)的內(nèi)側(cè)并覆蓋電路芯片(13)的上部，從而將電路芯片(13)封裝在基底(11)上。
文檔編號H01L23/28GK101663750SQ200780052239
公開日2010年3月3日 申請日期2007年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月23日
發(fā)明者吉良秀彥, 小八重健二, 小林弘, 竹內(nèi)周一 申請人:富士通株式會社