專利名稱：：一種可表面安裝的波導(dǎo)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種可表面安裝的波導(dǎo)裝置(surface-mountablewaveguidearrangement),包括具有第一主側(cè)和第二主側(cè)的介電載體(dielectriccarrier)材料，第二側(cè)包括接地平面而第一側(cè)aa各側(cè)上的金屬化圖案而被安排成形成微波電路版圖(circuitlayout),該微波電路版圖包括用于可表面安裝的波導(dǎo)部件的封裝(footprint).該^g進(jìn)一步包括具有開口側(cè)的波導(dǎo)部件，封裝的一部分構(gòu)成被安排用于封閉(close)開口側(cè)的封閉壁，其中波導(dǎo)部件安排成安裝至包含在封裝中的封裝焯接區(qū)域，該封裝焊接區(qū)域具有外輪廓并M應(yīng)于第一波導(dǎo)部件上的可焊繊蟲區(qū)域。本發(fā)明還涉及一種介電載體材料，具有第一主側(cè)和第二主側(cè)，第二側(cè)包括接地平面而第一側(cè)通過各側(cè)上的金屬化圖案被安排成形成微波電路版圖，該微波電路版圖包括用于可表面安裝的波導(dǎo)部件的封裝。該封裝的一部分構(gòu)成被安排成用于封閉所述可表面安裝的波導(dǎo)部件的開口側(cè)的封閉壁，該封裝進(jìn)--歩包括具有外輪廓的封裝焊接區(qū)域。
背景技術(shù)：
：在設(shè)計(jì)微波電路時(shí)，通常使用微帶傳輸線。微帶傳輸線包括金屬接地平面和導(dǎo)體，其中介電載體材料被布置在金屬接地平面與導(dǎo)體之間。這種構(gòu)造經(jīng)濟(jì)且相對(duì)容易設(shè)計(jì)。然而，由于介電載體材料的損耗，有時(shí)不可能使用微帶傳輸線。例如在版圖中存在濾波器時(shí)，濾波器可能必須采用波導(dǎo)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。波導(dǎo)通常被空氣或其它低損耗材料填充。當(dāng)在微波電路微帶版圖中存在濾波器時(shí)，濾波器可通過波導(dǎo)濾波器來實(shí)現(xiàn)以便降低損耗。在這種情況下，在濾波器的末端必須存在對(duì)應(yīng)的微帶至波導(dǎo)的過渡(transition)。這樣的波導(dǎo)為表面安裝，使其能被安裝至介電載體材料。這樣的表面安裝波導(dǎo)通常被制成具有三個(gè)壁和一個(gè)開口側(cè)。然后在面對(duì)波導(dǎo)的介電載體材料一側(cè)上提供金屬化，其中金屬化作為波導(dǎo)的剩余壁，從而在波導(dǎo)被安裝至介電載體材料時(shí)封閉波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。表面安裝波導(dǎo)的另一個(gè)應(yīng)用是，在必須存在彎曲部(bend)形式的微帶至波導(dǎo)的過渡時(shí)，允許波導(dǎo)被如此安裝至介電載frt才料以使得波導(dǎo)基本上與介電載^材才料的主表面垂直地延伸。還可以想象到的是，通過將單獨(dú)的第四封閉壁制造為介電載#^才料上的金屬化來實(shí)現(xiàn)波導(dǎo)濾波器，其中發(fā)現(xiàn)這種設(shè)計(jì)是成本有效的。如ThomasJMiiller，WilfiiedGrabherr禾口BerndAdelseck在33rdEuropeanMicrowaveConference,Munich2003上發(fā)表的論文"Surface-mountablemetalizedplasticwaveguidefiltersuitableforhighvolumeproduction"中公開的，一禾中可表面安裝的波導(dǎo)被安裝在所謂的封裝上，通常沿將被焊接至波導(dǎo)的結(jié)構(gòu)而行的金屬化，在這種情況下是波導(dǎo)的撤蟲表面。另外，封裝包括用于波導(dǎo)的第四封閉壁。在封裝的外部施加所謂的悍料阻擋(solderetop)，一種PliBf料流到封裝之外的壁。在焊接過程中稀疏地分酉鵬料并謝亍自對(duì)準(zhǔn)。然而，根據(jù)所述論文的設(shè)計(jì)存在問題，這是因?yàn)槿匀浑y以控制焊接接點(diǎn)的高度。對(duì)高度的控制非常重要，這是因?yàn)槠涑蔀椴▽?dǎo)設(shè)計(jì)的-卡卩分，并且在設(shè)計(jì)波導(dǎo)時(shí)必須作為設(shè)計(jì)參數(shù)加以考慮。如果不適當(dāng)?shù)乜刂圃摳叨龋瑒t波導(dǎo)將不能如期望的那樣運(yùn)行，這是因?yàn)榉忾]壁與相:對(duì)壁之間的距離將不是期望的距離。當(dāng)然，頻率越高這一問題越嚴(yán)重。因此需要一種提供對(duì)安裝焊料高度的更準(zhǔn)確控制的表面安裝波導(dǎo)裝置以及提供對(duì)安裝焊料高度的更準(zhǔn)確控制的表面安裝方法。這考慮到安裝焊料高度的本發(fā)明的目的是提供一種提供安裝焊料高度的更準(zhǔn)確控制的表面安裝波導(dǎo)裝置。這一問題通過最初提到的表面安裝波導(dǎo)而得到解決。所述裝置進(jìn)一步包括形成在封裝上的焊料阻擋線，至少部分地限定了位于封閉壁與封裝焊接區(qū)域之間的邊界。根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，可焊接接觸區(qū)i或具有在內(nèi)邊緣與外邊緣之間延伸的寬度，其中在波導(dǎo)部件被安裝至介電載體材料時(shí)，焊料阻擋線被安排成布置在內(nèi)邊纟t^內(nèi)。6根據(jù)另一tM實(shí)施例，可焊接接觸區(qū)域包括沿著內(nèi)壁延伸的連續(xù)部件以及與連續(xù)部件分離并放置在連續(xù)部件與外壁之間的多個(gè)分立部件，并且其中對(duì)應(yīng)地形成封裝焊接區(qū)域。根據(jù)另一tti^實(shí)施例，可表面安裝的波導(dǎo)部件還包括第一壁、第二壁、第三壁、第四壁以及第五壁，其中在第一波導(dǎo)部件被安裝至介電載體材料時(shí)，前四個(gè)壁基本上形成圓周而第五壁構(gòu)成位于波導(dǎo)部件之上的頂蓋(roof)，連接前四個(gè)壁，所述頂蓋基本上平行于并且背向(faceawayfrom)介電載#^才料。根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施例，第一壁、第二壁、第三壁、第四壁中的至少一個(gè)具有用于弓l入的微帶饋線的開口，可表面安裝的波導(dǎo)部件包括至少一個(gè)對(duì)應(yīng)的微帶至波導(dǎo)的過渡。根據(jù)另一m實(shí)施例，可表面安裝的波導(dǎo)部件進(jìn)一步包括彎曲部，所述彎曲部基本上為90°。根據(jù)另一實(shí)施例，封閉壁銅結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)被封閉壁圍繞的開口，所述開口構(gòu)成波導(dǎo)開口，對(duì)于所使用的波導(dǎo)尺寸，由于焊料阻擋線的布置，所述開口具有比常規(guī)波導(dǎo)開口更小的尺寸。根據(jù)另一4爐實(shí)施例，戶誠開口延伸通過所有介電載##料。根據(jù)另一優(yōu)選實(shí)施例，脊形式的膜片(iris)被布置在第五壁上，基本上在表面安裝波導(dǎo)內(nèi)部上的第二壁與第三壁之間垂直地穿過。這一問題還通過最初提到的介電載體而得到解決。所述介電載體進(jìn)一步包括形成在封裝上的焊料阻擋線，至少部分地限定了位于封閉壁與封裝焊接區(qū)域之間的邊界。-本發(fā)明ilf共了多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。例如一表面安裝波導(dǎo)裝置具有受控的安裝焊料高度，使得設(shè)計(jì)甚至在高頻時(shí)都能夠如期望的那樣運(yùn)行。一表面安裝波導(dǎo)裝置通過增強(qiáng)的自對(duì)準(zhǔn)而被更好地對(duì)準(zhǔn)。現(xiàn)在通過參照附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，其中圖1示出根據(jù)本發(fā)明的裝置的第一實(shí)施例的載體部件的頂視圖；圖2a示出根據(jù)本發(fā)明的裝置的第一實(shí)施例的波導(dǎo)部件的底視亂圖2b示出圖2a的橫截面圖；圖3示出圖1中分配有焊料線的部分的放大頂艦圖4示出安^W波導(dǎo)部件的圖3;圖5示出安裝至載體部件的波導(dǎo)部件；圖6示出根據(jù)本發(fā)明的裝置的第二實(shí)施例的載體部件的頂視圖；圖7a示出根據(jù)本發(fā)明的裝置的第二實(shí)施例的波導(dǎo)部件的底視圖7b示出圖7a的橫截面圖8示出根據(jù)本發(fā)明的波導(dǎo)部件的尺寸的實(shí)例；圖9示出根據(jù)具有增強(qiáng)的自對(duì)準(zhǔn)特性的特定實(shí)施例的封裝悍接區(qū)域；圖10示出根據(jù)具有增強(qiáng)的自對(duì)準(zhǔn)特性的特定實(shí)施例的可焊繊蟲區(qū)域；圖ll示出另一類型的可焊離觸區(qū)域；以及圖12示出又一類型的可焊,蟲區(qū)域。具體實(shí)施例方式在圖1中示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例，示出的介電載f材才料1具有第一主側(cè)2和第二主側(cè)3，最初在這兩側(cè)上都具有金屬銅覆層。在第二主側(cè)3上的銅被用作接地平面，而在第一主側(cè)2上的銅被刻蝕掉一定的區(qū)域以使得在第一主側(cè)2上形成期望的銅圖案。這些銅圖案形成微波電路版圖，例如微帶傳輸線導(dǎo)體和用于旨在焊接至介電載體的組件的封裝。封裝4形成在介電載體1的第一主側(cè)2上，旨在用作對(duì)第-一可表面安裝波導(dǎo)部^(圖1中未示出)的波導(dǎo)封裝。圖2a和2b中示出的旨在安裝至圖1中示出的封裝的第一可表面安裝波導(dǎo)部件5是從微帶導(dǎo)體6至波導(dǎo)彎曲部的過渡，波導(dǎo)彎曲部基本上轉(zhuǎn)成與介電載體1的主側(cè)2、3垂直并延伸通過介電材料1中的開口7，在介電載體1的第二側(cè)3上形成波導(dǎo)接觸界面或波導(dǎo)端口。開口7具有基本上為矩形的形狀，矩形的形狀具有第一側(cè)8、第二側(cè)9、第三側(cè)10和第四側(cè)ll，其中由于制造方法的緣故，拐角略微成圓形。第四側(cè)ll面對(duì)引入的微帶導(dǎo)體6。第一可表面安裝波導(dǎo)部件5包括第一壁12、第二壁13、第三壁14、第四壁15、第五壁16和開口側(cè)17。前四個(gè)壁12、13、14、15基本上形成圓周，其中第四壁15面對(duì)引入的微帶導(dǎo)體6。第五壁構(gòu)成位于第一波導(dǎo)部件5之上、連接前四個(gè)壁12、13、14、15的頂蓋，在第一波導(dǎo)部件5安裝至介電載體材料1時(shí)，頂蓋基本上平行于并背向介電載體材料1。封裝4的一部分18用作波導(dǎo)部件5的剩余的第六壁，從而在波導(dǎo)部件5固定至介電載##料1時(shí)封閉波導(dǎo)部件5，構(gòu)成封閉壁18。封裝4的其余部分形成具有外輪廓20的焊接區(qū)域19，其中封裝焊接區(qū)域19對(duì)應(yīng)于第一波導(dǎo)部件5上的可焊皿觸區(qū)域21。該可焊觸區(qū)域21具有沿著第一波導(dǎo)部件5的圓周、由前四個(gè)壁12、13、14、15的一個(gè)邊緣構(gòu)成并具有適用于焊雜點(diǎn)的寬度或多或少的范圍。該寬度在內(nèi)邊緣22與外邊緣23之間延伸。外ii^23基本上沿封裝焊接區(qū)域19的外輪廓20而行(follow)。從微帶導(dǎo)體6至第一波導(dǎo)部件5的過渡被形成為具有垂直于第五壁16的主延伸的高度以及與微帶導(dǎo)體6的寬度對(duì)應(yīng)的寬度的第一梯級(jí)結(jié)構(gòu)24。在第一波導(dǎo)部件5被安輕介電載體1時(shí)，第一梯級(jí)結(jié)構(gòu)24具有被安排成與微帶導(dǎo)體6高度相同的接觸部25。接觸部25被安排，于焊接至微帶導(dǎo)體6。第一梯級(jí)結(jié)構(gòu)24的其余部分形成通向第一波導(dǎo)部件5的第五壁16的階梯26、27，M^地與第一波導(dǎo)部件5整體地形成在一起。在第一波導(dǎo)部件5安裝至介電載體1時(shí)，微帶導(dǎo)體6經(jīng)由第四壁15中的開口28進(jìn)入第一波導(dǎo)部件5并一1^E伸至階梯結(jié)構(gòu)接觸部25的末端。在開口28處，可焊接區(qū)域21當(dāng)然被中斷。這樣的過渡在現(xiàn)有技術(shù)中是公知的并且在此處不會(huì)更詳細(xì)地討論。根據(jù)本發(fā)明并參照圖1，在第一波導(dǎo)部件5安裝至介電載體材料.1時(shí)，焊料阻擋線29除了布置在略微內(nèi)邊緣22之內(nèi)，幾乎沿第一波導(dǎo)部件5的可焊矛封妾觸區(qū)域21的內(nèi)邊緣22而行，從而形成^N"裝4上。焊料阻擋線29因此限定了位于封裝4的封閉壁18與封裝焊接區(qū)域19之間的邊界。在第一波導(dǎo)部件5安裝至介電載體材料l時(shí)，在位于第一波導(dǎo)部件5的可焊J封妾觸區(qū)域21的內(nèi)邊緣22與焊料阻擋線29之間存在距離。該距離表示安裝容限，這是由于實(shí)際中不希望可焊接接觸區(qū)域21的ftl可部分^M置在焊料阻擋線29上，因lt^E離大約為100um。焊料阻擋線29的寬度大約為200um。當(dāng)然，這些度量僅僅慰腿實(shí)施例的實(shí)例并且可以改變。當(dāng)?shù)谝徊▽?dǎo)部件5安裝至介電載體材料1時(shí)，焊料阻擋線29沿第一波導(dǎo)部件5的可焊接接觸區(qū)域21的內(nèi)邊緣22而行并僅僅在封裝4的被安排成放置微帶導(dǎo)體開口28的地方終止。在安裝時(shí)，參照示出根據(jù)圖1的封裝焊接區(qū)域19周圍區(qū)域的放大的橫截面的圖3，分配具有特定高度H和特定寬度W的焊料線30。焊料線30的寬度W雌約為封裝焊接區(qū)域的寬度W2的一半。焊料線30以盡量遠(yuǎn)離焊料阻擋線29的方式分配在封裝的封裝焊接區(qū)域19上。在圖3中示出了介電載#^才料1的接地平面31。通過將第一波導(dǎo)部件5放置在封裝焊接區(qū)域19上的焊料線30上，續(xù)安裝，優(yōu)選通過取放(pick-and-place)機(jī)器進(jìn)行。然后裝置被加熱，其中焊料熔化并且助熔劑蒸發(fā)。在助嫩i」已經(jīng)蒸發(fā)后，余下大致一半的焊料量。在熔化時(shí)，焊料流向焊料阻擋線，而產(chǎn)生的焊^t點(diǎn)32的高度H2大致為原始高度H的四分之一，如放大的橫截面圖4中所示，圖4中的橫截面相當(dāng)于圖3的橫截面。如果取放機(jī)器啦敫傾斜地安裝第一波導(dǎo)部件5，貝腿行自對(duì)準(zhǔn)并校正i^。如圖4中詳細(xì)示出的，焊料在可焊皿觸區(qū)域21的內(nèi)邊緣22與焊料阻擋線29之間形成圓角,33。這種安繊供了對(duì)安裝焊料高度H2糊H常準(zhǔn)確的預(yù)測，并且同時(shí)劍共非常好的自對(duì)準(zhǔn)功能。焊料線30的分配盡量遠(yuǎn)離焊料阻擋線29導(dǎo)致在焊料熔化時(shí)焊料相對(duì)侵地接近焊料阻擋線29，從而將焊料在焊料阻擋線29溢出的風(fēng)險(xiǎn)減到最小。如在圖1中示出的，焊料阻擋線29部分地沿著介電材料1中的第一開口7的圓周延伸，經(jīng)過第一側(cè)8、第二側(cè)9和第三側(cè)10。在第一波導(dǎo)部件5安裝至介電材料1時(shí)，焊料阻擋線29被放置在第一波導(dǎo)部件5上的司界接區(qū)域21的內(nèi)邊緣22之內(nèi)，而內(nèi)邊緣22部分地沿第一波導(dǎo)部件中的不完整波導(dǎo)開口34而行。不完整波導(dǎo)開口34僅僅在第一波導(dǎo)部件5安裝至介電材料1以及封閉壁18被布置時(shí)變得完整。然后，因?yàn)楹噶献钃蹙€29被布置在不完整波導(dǎo)開口34的內(nèi)邊緣22與開口側(cè)8、9、10、ll之間的事實(shí)，所以第一開口7側(cè)8、9、10、11略微在不完整波導(dǎo)開口34內(nèi)邊緣22之內(nèi)。第一波導(dǎo)開口優(yōu)選被安排成構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)開口，例如IECR-220，因此第一開口比IECR-220稍小。當(dāng)然，這在組裝的波導(dǎo)裝置35中產(chǎn)生不連續(xù)，如圖5中示出的橫截面。第一，存在著大小為從目前的第一完整波導(dǎo)開口36至第一開口7的階梯。第二，在位于較大的第一完整波導(dǎo)開口36和較小的第一開口7之間的界面處，產(chǎn)生小的凹口37。在第一波導(dǎo)部^^5的出現(xiàn)基本上垂直的彎曲部的部分處(也就是在10不完整波導(dǎo)開口34處)存在第二階梯結(jié)構(gòu)38。在波導(dǎo)彎曲部處的這樣的階梯結(jié)構(gòu)38在現(xiàn)有技術(shù)中是公知的，而其特定的特征此處將不作進(jìn)一步討論。然而，由于第二階梯結(jié)構(gòu)38的緣故，產(chǎn)生了凹口37，因?yàn)榇嬖谥笮閺哪壳暗牡谝煌暾▽?dǎo)開口36至第一開口7的階梯。不連續(xù)可以通過各種先前已知的方式進(jìn)行匹配，這些方式主要提供窄帶匹配。如圖6中所示，示出了本發(fā)明的第二實(shí)施例。在圖6中，示出了對(duì)以于前面討論的介電載^t才料的介電載體材料39，其具有第一主側(cè)40和第二主側(cè)41。形成在介電載體材料39的第一側(cè)40上的封裝42旨在用作第二可表面安裝波導(dǎo)部件43的波導(dǎo)封裝。第二可表面安裝波導(dǎo)部件43，如圖7a和7b中所示，為波導(dǎo)搶波器，在安裝時(shí)從介電材料39中的第一開口44延伸至介電材料中的第二開口45，開口44、45形自于適合的波導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)的波導(dǎo)界面。第一44和第二45開口具有基本上為矩形的形狀，矩形的形狀具有相應(yīng)的第一側(cè)46、50，第二側(cè)47、51，第三側(cè)48、52和第四側(cè)49、53，其中因?yàn)橹圃旆椒ǖ木壒?，拐角為略微成圓形。相應(yīng)的第四側(cè)49、53相互面對(duì)。第二可表面安裝波導(dǎo)部件43包括第一壁54、第二壁55、第三壁56、第四壁57、第五壁58和一個(gè)開口側(cè)59。前四個(gè)壁54、55、56、57-基木上形成圓周。第五壁構(gòu)成位于第二波導(dǎo)部件43之上的頂蓋，連接前四個(gè)壁54、55、56、57，在第一波導(dǎo)部件43安裝至介電載體材料39時(shí)，頂蓋基本上平行于并背向介電載體材料39。封裝42的一部分60用作波導(dǎo)部件43的剩余的第六壁，從而封閉波導(dǎo)部件43，在波導(dǎo)部件43被固定至介電載體材料39時(shí)，戶斤述部分構(gòu)成封閉壁60。對(duì)于第一實(shí)施例，封裝的其余部分形成具有外輪廓62的焊接區(qū)域61，其中封裝焊接區(qū)域61對(duì)應(yīng)于第二波導(dǎo)部件43上的可焊接接觸區(qū)域63。該可焊，針妾觸區(qū)域63具有或多或少沿著第二波導(dǎo)部件43的圓周的范圍，并具有適合于焊接接點(diǎn)的寬度。該寬度在內(nèi)邊緣64與外邊緣65之間延伸。外邊緣65基本上沿封裝焊接區(qū)域61的外輪廓62而行?？杀砻姘惭b波導(dǎo)濾波器43被提供具有濾波調(diào)整片(filtertab)67、68、69、70、71的濾波器部66，具有根據(jù)期望的濾波l^寺性而調(diào)節(jié)的尺寸。這樣的調(diào)整片67、68、69、70、71可以被^j本地制造在波導(dǎo)材料中或者可以螺釘?shù)男问酱鎖i在，從而提供可調(diào)節(jié)的濾波器。波導(dǎo)濾波器如何設(shè)計(jì)對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員是公知的，從而不作進(jìn)一步討論。以與第一實(shí)施例描述的相同的方式，在第二波導(dǎo)部件43安裝至介電材料39時(shí)，除了略微布置在內(nèi)邊緣64之內(nèi)，焊料阻擋線72還形/^i寸裝42上，幾乎沿第二波導(dǎo)部件43的可焊^f觸區(qū)域63的內(nèi)邊緣64而行。從而焊料阻擋線72限定了位于封閉壁60與封裝焊接區(qū)域61之間的邊界。在第二波導(dǎo)部件43安裝至介電載i材才料40時(shí)，焊料阻擋線72沿第二波導(dǎo)部件43的可焊才幾觸區(qū)域63的內(nèi)ii^64而行，鄉(xiāng)，第一44和第二45開口。從而焊料阻擋線部分地沿著介電材料40中的第一44和第二45開口的圓周延伸，經(jīng)過相應(yīng)的第一側(cè)46、50，第二側(cè)47、51和第三側(cè)48、52。內(nèi)邊緣64部分地沿第二波導(dǎo)部件43中的第一不完整波導(dǎo)開口73和第二不完整波導(dǎo)開口74而行。不完整波導(dǎo)開口73、74僅僅在第二波導(dǎo)部件43安^M介電材料40以及封閉壁60被布置時(shí)變得完整。由于與結(jié)合第一實(shí)施例所討論的同樣的原因，開口44、45略微小于對(duì)應(yīng)的波導(dǎo)開口。從而產(chǎn)生類似于針對(duì)第一實(shí)施例討論過的不連續(xù)，并且必須通過匹配以進(jìn)行補(bǔ)償。當(dāng)然可以想到使用本發(fā)明的表面安裝波導(dǎo)的許多其它的實(shí)施例，所示出的表面安裝波導(dǎo)僅僅是舉例。另一實(shí)例是第一和第二實(shí)施例的組合，其中表面安裝波導(dǎo)濾波器在其末端具有微帶至波導(dǎo)的過渡，從而用作微帶導(dǎo)體環(huán)境中的表面安裝濾波器組件。很明顯，這種裝置不需要介電載體材料中的開口。在本發(fā)明一個(gè)特別優(yōu)選的實(shí)施例中，適用于本發(fā)明所有的實(shí)施例，提供以特別開發(fā)的膜片形式ia行的寬帶匹配。對(duì)于第一實(shí)施例，如圖2a、圖2b和圖5所示，脊形式的膜片75被制作在第五壁16上，并在第一表面安裝波導(dǎo)部件5的內(nèi)部上的第二壁13與第三壁14之間基本上垂直地穿過。從而脊膜片以小階梯的形式存在并被放置于鄰接圖5中示出的完整波導(dǎo)開口36的第五壁16上。當(dāng)然，膜片75的放置是可選的，主要思想是將具有適合的高度和寬度的脊置于完整波導(dǎo)開口36處或之前。已證明這種適配的膜片可針對(duì)上面討論的不連續(xù)提供寬帶匹配。根據(jù)上文的膜片裝置的尺寸的實(shí)例在示出了適用于正CR-220的本發(fā)明的橫截面的圖8中示出；根據(jù)圖中的符號(hào)的度量如下a4,92mmb3,42mmc1,0mmds3，92mme3,25mm具有相同目的并以對(duì)以的方式安排的類似的膜片76、77在圖7a和圖7b中針對(duì)第二實(shí)施例示出。對(duì)于第二實(shí)施例，由于存在兩個(gè)完整的波導(dǎo)開口，因此需要兩個(gè)膜片76、77。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，參照圖9和圖10，對(duì)應(yīng)于波導(dǎo)部件82上的可焊S^觸區(qū)域81的封裝悍接區(qū)域80不是由焊接區(qū)域邊界內(nèi)的均勻分配的銅層構(gòu)成的。相反，封裝焊接區(qū)域80具有特定的圖案。具有這種圖案的優(yōu)點(diǎn)是在波導(dǎo)部件82焊接至封裝焊接區(qū)域80時(shí)獲得增強(qiáng)的對(duì)準(zhǔn)。在焊接工藝中發(fā)生的自對(duì)準(zhǔn)的質(zhì)量，在封裝焊接區(qū)域80離安裝時(shí)的波導(dǎo)部件82的內(nèi)壁83最近的部分形成與封裝焊接區(qū)域80的其余部分分離的制蟲的、相對(duì)薄的連續(xù)部件84時(shí)得到提高。如圖9中所示，封裝焊接區(qū)域80的其余部分山多個(gè)分立的矩形85構(gòu)成，沿封裝焊接區(qū)域80的外邊緣86而行。這些分立的矩形85形成對(duì)準(zhǔn)表面。如圖10中所示，X寸應(yīng)地形成具有匹酉戰(zhàn)寸裝焊接區(qū)域19的連續(xù)部件84的多個(gè)匹酉改巨形腳87和連續(xù)壁部件88的波導(dǎo)部件82的可煶1t^妾觸區(qū)域81。連續(xù)壁部件88沿波導(dǎo)部件82的內(nèi)壁83而行，而正方形腳87沿夕卜壁89而行。在示出波導(dǎo)部件的一部分的圖10中，示出了存在于匹配正方形腳87與連續(xù)壁部分90之間的間隙90。通過這種方式，對(duì)準(zhǔn)的力影響每個(gè)矩形85的所有側(cè)邊，在波導(dǎo)部件82安裝至封裝焊接區(qū)域80時(shí)增強(qiáng)自對(duì)準(zhǔn)過程，因?yàn)閷?duì)準(zhǔn)的力與每個(gè)對(duì)準(zhǔn)表面的圓周長度成比例。如圖ll中所示，波導(dǎo)部件82'具有替代矩形肚啲方案。這里，{頓具有以圓形的形式92除去每一個(gè)正方形91的中心部分的銅的正方形腳91。通過這禾中方式，增加了每個(gè)對(duì)準(zhǔn)表面的圓周長度并因此增加了對(duì)準(zhǔn)的力。對(duì)于適合的封裝焊接區(qū)域，對(duì)應(yīng)地以圓形的形式在銅正方形中除去銅。另外又一替代的波導(dǎo)部件82"在圖12中示出。這里，使用具有形成在每一個(gè)圓形腳93中的圓形孔94、形成圓環(huán)狀腳95的圓形腳93。對(duì)于適合的封裝焊接區(qū)域，對(duì)應(yīng)地在銅圓周內(nèi)以圓形的形式除去銅，形成對(duì)應(yīng)的圓形銅環(huán)。當(dāng)然，上面討論的所有形狀僅僅是舉例，也可以使用許多其它的形狀。在上面的實(shí)例中正方形和矩形可以交換，而圓形的形式可以是橢圓。所除去的銅并不必是放置于每^N同元件中心的銅，也不必是圓形的。形狀可以例如是多邊形的。此外，分立的銅元件不必對(duì)稱地安排。作為該實(shí)施例的總結(jié)，在封裝焊接區(qū)域80、80'、80"中j頓分立的銅元件，增加了可用對(duì)準(zhǔn)表面的圓周長度，并因此增加對(duì)準(zhǔn)的九其中封裝焊接區(qū)域80、80'、80"在波導(dǎo)部件82上具有對(duì)應(yīng)的可焊驗(yàn)觸區(qū)域，形成分立部件。本發(fā)明不限于給出的實(shí)施例，而是可以在附加的權(quán)利要求的范圍內(nèi)自由變化。例如，金屬化可以是任意適合的金屬，也可以是3te的金屬片或塊。作為實(shí)例提到了所有度量，當(dāng)然，多種適合的度量的組合在本發(fā)明的范圍內(nèi)也是可行的。當(dāng)然，所有的度量也取決于所使用的頻率。在第一實(shí)施例中，參照圖l，焊料阻擋線78優(yōu)選ii^夸微帶導(dǎo)體6的寬度而放置，其中階梯結(jié)構(gòu)24的接觸部25旨在被焊接至微帶導(dǎo)體6。焊料阻擋線78以這種方式放置以便阻止焊料從第一波導(dǎo)部件5向外流出。進(jìn)---步參考圖1，通孔79的柵欄(fence)tffi地放置于封裝4的構(gòu)成面對(duì)引入的微帶導(dǎo)體6的第六壁的部分的邊界。這樣的過渡是公知常識(shí)，并能提供較好的接地接觸，因?yàn)橥↙被安排成接觸下面的接地平面31。焊料阻擋材料在現(xiàn)有技術(shù)中是公知的，并且焊料阻擋線29、72、78優(yōu)選通過環(huán)氧麟些其它常用的焊料阻擋材料制造。可通過多種已知的方式施加焊料線，例如滴涂(dispensing)或絲網(wǎng)印刷(screen-printingX在介電載體的第二側(cè)上形成波導(dǎo)接觸界面或波導(dǎo)端口的開口，可以如此形成以使得銅覆層在開口的地方被刻蝕掉而介電材料本身保留。圖3中高度H的度量的一個(gè)實(shí)例為約125um。權(quán)利要求1、一種可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，包括具有第一主側(cè)(2，40)和第二主側(cè)(3，41)的介電載體材料(1，39)，第二側(cè)(3，41)包括接地平面(31)，而第一側(cè)(2，40)通過各側(cè)(2，3；40，41)上的金屬化圖案被安排成形成微波電路版圖，所述微波電路版圖包括用于可表面安裝波導(dǎo)部件(5，43)的封裝(4，42)，所述裝置進(jìn)一步包括具有開口側(cè)(17，59)的波導(dǎo)部件(5，43)，所述封裝(4，42)的一部分構(gòu)成被安排用于封閉開口側(cè)(17，59)的封閉壁(18，60)，其中波導(dǎo)部件(5，43)被安排成安裝至包含在封裝(4，42)中的封裝焊接區(qū)域(19，61)，所述封裝焊接區(qū)域(19，61，80)具有外輪廓(20，62)，所述封裝焊接區(qū)域(19，61，80)對(duì)應(yīng)于波導(dǎo)部件(5，43)上的可焊接接觸區(qū)域(21，63，81)，其特征在于，焊料阻擋線(29，72)被形成在封裝(4，42)上，至少部分地限定了位于封閉壁(18，60)與封裝焊接區(qū)域(19，61)之間的邊界。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，其特征在于，可焊封妾觸區(qū)域(21,63)具有在內(nèi)邊緣(22，64)與外邊緣(23,65)之間延伸的寬度，其中在波導(dǎo)部辨5,43)被安輕介電載體桐糾U9)吋，焊料阻擋綴29,72)被安排鵬置在內(nèi)邊緣(22,64)之內(nèi)。3、根據(jù)權(quán)利耍求1所述的可表面安裝的波^裝置，其特征在于，可M對(duì)妾觸區(qū)域(81)包括沿著內(nèi)壁(83)延伸的連續(xù)部件(88)以及與連續(xù)部件(88)分離并放置于連續(xù)部fK88)與外對(duì)89)之間的多個(gè)分立部fK87,91,95)，并且其中對(duì)應(yīng)地形成封裝焊接區(qū)鄉(xiāng)O)。4、根據(jù)權(quán)禾腰求3戶腿的n」表面安裝的波導(dǎo)裝置，其中分立部件為正方形(91)、矩開游7)、圓取93)或橢圓形。5、根據(jù)權(quán)利要求3所述的可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，其中在每個(gè)分立部件<91,87,93)內(nèi)存在圓孑L(92,94)。6、根據(jù)前述權(quán)禾腰求巾任意一項(xiàng)0M的可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，其特征在于，在波導(dǎo)部辨5，43)被安裝至介電載frt才糾l,39)時(shí)，外i^彖(23,65)被安排成基木上沿封裝(4,42)的可焊街21，63)接觸區(qū)域的外輪廓(20，62)而行。7、根據(jù)前述權(quán)利要求中任意一項(xiàng)所述的可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，其特征在于，可表面安裝的波導(dǎo)部件(5,43)還包括第一壁(12,54)、第二壁(13，55)、第三壁(14，56)、第四壁(15，57)、第3HI(16,58)，其巾前四個(gè)壁(12,13,14，15;54,55，56,57)基本上形成圓周而第五壁(16，58)構(gòu)成位于第一波導(dǎo)部併5,43)之上的頂蓋，連接前四個(gè)壁(12,13,14,15;54,55，56,57)，在波導(dǎo)部#(5,43)被安輕介電載#^指4(1,39)時(shí)，頂蓋(16，58庫本上平行于并且背向介電載^t才樹U9)。8、根據(jù)權(quán)利要求7戶，的可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，其特征在于，第一壁(12)、第二敏13)、第三壁(14)和第四敷15)中的至少一個(gè)具有用于引入的微帶饋線(6)的開口(28)，可表面安裝的波導(dǎo)部^K5)包括至少一個(gè)對(duì)應(yīng)的微帶至波導(dǎo)的纖(24)。9、根據(jù)權(quán)禾腰求7-8中任意一項(xiàng)戶腿的可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，其特征在于，可表面安裝的波導(dǎo)部併5,43)進(jìn)一步包括彎曲部，戶腿彎曲部基本上為90。。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，其特征在于，封閉壁(18,60)包括l^寸閉壁(18，60)包圍的至少一個(gè)開口(7;44,45)，所述開口(7;44,45)構(gòu)成波導(dǎo)開口，對(duì)于便用的波導(dǎo)尺寸，由于焊料阻擋線(29,72)的布置，所述開口(7;44，45俱有比常規(guī)波導(dǎo)開口更小的尺寸。11、根據(jù)權(quán)利要求10所述的可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，其特征在于，所述開口(7;44,45)構(gòu)成波導(dǎo)端口。12、根據(jù)權(quán)利要求10或11中任意一項(xiàng)所述的可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，其特征在于，戶脫開口(7;44,45)延伸31J1所有的介電載1材才秋1,39)。13、根據(jù)權(quán)利要求10-12中任意一項(xiàng)所述的可表面安裝的波導(dǎo)裝置，其特征在于，脊形式的膜片(75)被布置在第五壁(16,28)上，基本上在可表面安裝的波導(dǎo)(5，43)內(nèi)部上的第二壁(13，55)與第三壁(14，56)之間垂直iHil。14、根據(jù)權(quán)利要求13所述的可表面安裝的波導(dǎo)裝置，其特征在于，脊膜片(75)被布置在鄰接90。彎曲部的第五壁(16，28)上。15、根據(jù)權(quán)利要求13-14中任意一項(xiàng)所述的可表面安裝的波導(dǎo)裝置，其特征在于，脊膜片(75)被設(shè)計(jì)成補(bǔ)償開口(7;44，45)的大小所產(chǎn)生的失配。16、一種介電載體豐才^Rl，39)，具有第一主側(cè)(2,40)和第二主側(cè)(3，41)，第二側(cè)(3,41)包括接地平面(31)，而第一側(cè)(2,40)通過各側(cè)(2,3;40,41)上的金屬化圖案而被安排成形成微波電路版圖，所述微波電路版圖包括用于可表面安裝的波導(dǎo)部件(5,43)的封裝(4,42)，所述封裝(4,42)的一部分構(gòu)成被安排用于封閉戶;f述可表面安裝的波導(dǎo)部fK5,43)的開口側(cè)(17，59)的封閉壁(18,60)，所述封裝進(jìn)一步包括具有外輪廓(20,62)的封裝焊接區(qū)織19,61，80)，其特征在于，焊料阻擋線(29,72》娜成在封裝(4,42)上，至少部分地限定了位于封閉壁(18,60)與封裝悍接區(qū)域(19,61)之間的邊界。17、根據(jù)權(quán)利要求16戶腿的介電載j材才料，其特征在于，封裝焊接區(qū)fe鄰O)包鏈續(xù)部辨84)以及與連續(xù)部#(84)分離并且放置于連續(xù)部#(84)與封裝焊接區(qū)敏80)的外纖(86)之間的多個(gè)分立部辨85)。全文摘要本發(fā)明涉及一種可表面安裝的波導(dǎo)裝置(35)，包括具有第一主側(cè)(2，40)和第二主側(cè)(3，41)的介電載體材料(1，39)，第二側(cè)(3，41)5包括接地平面(31)而第一側(cè)(2，40)通過在各側(cè)(2，3；40，41)上的金屬化圖案而被安排成形成微波電路版圖。微波電路版圖包括用于可表面安裝的波導(dǎo)部件(5，43)的封裝(4，42)，波導(dǎo)部件(5，43)包括開口側(cè)(17，59)，10封裝(4，42)的一部分構(gòu)成被安排用于封閉開口側(cè)(17，59)的封閉壁(18，60)。波導(dǎo)部件(5，43)被配置成安裝至包含在封裝(4，42)中的封裝焊接區(qū)域(19，61)，封裝(4，42)具有外輪廓(20，62)并對(duì)應(yīng)于波導(dǎo)部件(5，43)上的可焊接接觸區(qū)域(21，63)。焊料阻擋線(29，72)被形成在15封裝(4，42)上，至少部分限定了位于封閉壁(18，60)與封裝焊接區(qū)域(19，61)之間的邊界。本發(fā)明還涉及一種介電載體。文檔編號(hào)H01P1/207GK101589654SQ200780044977公開日2009年11月25日申請日期2007年6月19日優(yōu)先權(quán)日2006年12月5日發(fā)明者M(jìn)·哈斯?fàn)柌祭?P·利岡德,S·巴斯蒂奧利申請人:艾利森電話股份有限公司