專利名稱：模塊型連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種模塊型連接器結(jié)構(gòu)，尤指一種具有易于組裝、 拆卸的功效，并可增加該模塊型連接器的接地面積，且提升阻抗值，以達到較佳的電磁波干擾防治(EMI)的效果，而適用于計算機主機的外 接式連接器。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)有的計算機主機的外接式連接器通常固設(shè)于主機板的一端 緣，且使各連接器的插口對應(yīng)露出計算機主機的一端面，以讓使用者 利用計算機主機端面的各連接器進行外接設(shè)備的插接擴充，達到外接 設(shè)備使用上的便利性。雖然上述現(xiàn)有的計算機主機可通過其端面上的外接式連接器，達 到外接設(shè)備使用上的便利性；但是由于各連接器固設(shè)于主機板的一端 緣，因此，當(dāng)設(shè)置完成之后各連接器即無法拆卸， 一旦有損換的情形 發(fā)生時，使用者并無法自行拆換，只能送由專業(yè)維修商進行更換，造 成不易維修及更換的缺點；且由于各連接器僅以其外部的鐵殼與機殼 對應(yīng)，因此，不但接地面積較少，且無法提升其阻抗值，進而使各連 接器的遮蔽效果變差，導(dǎo)致各連接器的電器特性受到影響。故，現(xiàn)有 的一般計算機上的外接式連接器并無法符合實際使用時之所需。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一 種模塊型連接器結(jié)構(gòu)，使具有易于組裝、拆卸的功效，并利用相互接 觸的金屬彈片、金屬殼體及金屬封蓋，增加該模塊型連接器的接地面 積，且提升阻抗值，達到較佳的電磁波干擾防治(EMI)的效果。為達上述目的，本實用新型提供一種模塊型連接器結(jié)構(gòu)，該模塊 型連接器結(jié)構(gòu)包括 一殼體，具有多個一端面連通有開口部的容置槽， 且該殼體另一端面的一側(cè)具有與容置槽連通的出線孔，并于各容置槽 中分別設(shè)有一端延伸于開口部外的金屬彈片；多個連接器，分別設(shè)于 上述各容置槽中，各連接器至少包含有一插座、 一包覆于插座且與金 屬彈片接觸的金屬殼體、及一連接插座且由出線孔穿出的導(dǎo)線；以及 一金屬封蓋，設(shè)置于上述殼體的一端面上且與金屬彈片接觸，而該金 屬封蓋的一面上具有多個與各連接器對應(yīng)的穿孔。本實用新型具有以下有益技術(shù)效果本實用新型所提供的模塊型 連接器結(jié)構(gòu)，具有易于組裝、拆卸的功效，并利用相互接觸的金屬彈片、金屬殼體及金屬封蓋，增加了該模塊型連接器的接地面積，且提 升了阻抗值，可達到較佳的電磁波干擾防治(EMI)的效果。


圖1為本實用新型的立體外觀示意圖；圖2為本實用新型另一角度的立體外觀示意圖；圖3為本實用新型的立體分解示意圖；圖4為本實用新型殼體與金屬封蓋的分解示意圖；圖5為本實用新型的組裝狀態(tài)示意圖；圖6為本實用新型組裝后的剖面狀態(tài)示意圖。圖中符號說明I 殼體II 上蓋III 固定孔12 下蓋 121 卡勾13 凹陷部141開口部15出線孔16金屬彈片17開關(guān)部171導(dǎo)線181導(dǎo)線18指示燈2連接器21插座22金屬殼體23導(dǎo)線3金屬封蓋31穿孔32頂掣板33翼板331固定孔34勾體4面板41穿孔具體實施方式
請參閱圖1 4所示，分別為本實用新型的立體外觀示意圖、本實 用新型另一角度的立體外觀示意圖、本實用新型的立體分解示意圖及 本實用新型殼體與金屬封蓋的分解示意圖。如圖所示本實用新型提 供一種模塊型連接器結(jié)構(gòu)，其由一殼體l、多個連接器2以及一金屬封 蓋3所構(gòu)成，可使本實用新型具有易于組裝、拆卸的功效，并可增加該模塊型連接器的接地面積，且提升阻抗值，達到較佳的電磁波干擾防治(EMI)的效果。上述所提的殼體1由一上蓋11及一下蓋12所構(gòu)成，該上蓋ll的端面具有多個固定孔111，而下蓋12上具有分別與固定孔111扣接的卡勾121， 且該上、下蓋ll、 12的表面上分別設(shè)有多個凹陷部13，且該殼體l具有 多個一端面連通有開口部141的容置槽14，該殼體l另一端面的一側(cè)具 有與容置槽14連通的出線孔15，并于各容置槽14中分別設(shè)有一端延伸 于開口部141外的金屬彈片16，另于該殼體1的適當(dāng)處設(shè)有一開關(guān)部17、 及多個指示燈18，該開關(guān)部17及指示燈18分別連接一由出線孔15穿出 的導(dǎo)線171、 181。各連接器2分別設(shè)于上述各容置槽14中，各連接器2至少包含有一 插座21、 一包覆于插座21且與金屬彈片16接觸的金屬殼體22、及一連 接插座21且由出線孔15穿出的導(dǎo)線23。該金屬封蓋3設(shè)置于上述殼體1的一端面上且與金屬彈片16接觸， 該金屬封蓋3的一面上具有多個與各連接器2對應(yīng)的穿孔31，且該金屬 封蓋3的至少二端面上分別設(shè)有多個與殼體1二端面所設(shè)凹陷部13卡接 的頂掣板32，并于該金屬封蓋3的側(cè)緣分別設(shè)置一具有固定孔331的翼 板33、及勾體34。通過上述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全新的模塊型連接器結(jié)構(gòu)。請參閱圖5及6所示，分別為本實用新型的組裝狀態(tài)示意圖及本實 用新型組裝后的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示當(dāng)本實用新型于組裝時， 可將本實用新型設(shè)置于一計算機機殼面板4的前端或后端，今以設(shè)至于 計算機機殼面板4的前端為例，當(dāng)組裝時，將本實用新型對應(yīng)于面板4 的穿孔41，并配合固定元件(圖中未示)由固定孔331鎖入而固接于面 板4上，并以勾體34與面板4內(nèi)部進行勾合定位，如此，即可將本實用 新型組裝于計算機機殼前端的面板4上，并以開關(guān)部17、各指示燈18及 連接器2的導(dǎo)線171、 181、 23與主機板電性連接(圖中未示)，即可完 成本實用新型的組裝；當(dāng)進行拆卸時僅需將該固定元件卸除，再移除 開關(guān)部17、各指示燈18及連接器2與主機板連接的導(dǎo)線171、 181、 23; 如此，即可使本實用新型具有易于組裝、拆卸的功效。當(dāng)使用者以外部連接頭(圖中未示)插接于各連接器2時，可直接由各連接器2的插座21插入，使各插座21電性導(dǎo)通進行所需的訊號傳 輸，而當(dāng)各插座21進行訊號傳輸時，則可利用金屬彈片16、金屬殼體 22及金屬封蓋3的相互接觸，增加各連接器2的接地面積以及提升阻抗 值，而于各連接器2使用時達到較佳的電磁波干擾防治(EMI)的功效。綜上所述，本實用新型模塊型連接器結(jié)構(gòu)，可使本實用新型具有 易于組裝、拆卸的功效，并利用相互接觸的金屬彈片、金屬殼體及金 屬封蓋，增加該模塊型連接器的接地面積，且提升阻抗值，而達到較 佳的電磁波干擾防治(EMI)的效果，進而使本實用新型能更進步、更實 用、更符合使用者之所需。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，當(dāng)不能以此限定本實 用新型實施的范圍；故，凡依本實用新型權(quán)利要求書及說明書內(nèi)容所 作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種模塊型連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該模塊型連接器結(jié)構(gòu)包括一殼體，具有多個一端面連通有開口部的容置槽，且該殼體另一端面的一側(cè)具有與容置槽連通的出線孔，并于各容置槽中分別設(shè)有一端延伸于開口部外的金屬彈片；多個連接器，分別設(shè)于上述各容置槽中，各連接器至少包含有一插座、一包覆于插座且與金屬彈片接觸的金屬殼體、及一連接插座且由出線孔穿出的導(dǎo)線；以及一金屬封蓋，設(shè)置于上述殼體的一端面上且與金屬彈片接觸，而該金屬封蓋的一面上具有多個與各連接器對應(yīng)的穿孔。
2. 如權(quán)利要求l所述的模塊型連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體 由一上蓋及一下蓋所構(gòu)成，該上蓋的端面具有多個固定孔，下蓋上具 有分別與固定孔扣接的卡勾，且該上、下蓋的表面上分別設(shè)有多個凹 陷部。
3. 如權(quán)利要求l所述的模塊型連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體 的適當(dāng)處設(shè)有一開關(guān)部、及多個指示燈，該開關(guān)部及指示燈分別連接 一由出線孔穿出的導(dǎo)線。
4. 如權(quán)利要求l所述的模塊型連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬 封蓋的至少二端面上分別設(shè)有多個頂掣板，且該金屬封蓋的側(cè)緣分別 設(shè)置一具有固定孔的翼板、及勾體。
專利摘要本實用新型涉及一種模塊型連接器結(jié)構(gòu)，該模塊型連接器結(jié)構(gòu)包含一殼體，其端面具有多個連通有開口部的容置槽，該殼體另一端面的一側(cè)具有與容置槽連通的出線孔，且各容置槽中分別設(shè)有一端延伸于開口部外的金屬彈片；多個分別設(shè)于各容置槽中的連接器，各連接器至少包含有插座、與金屬彈片接觸的金屬殼體、及導(dǎo)線；以及一設(shè)于殼體上且與金屬彈片接觸的金屬封蓋，該金屬封蓋具有多個與各連接器對應(yīng)的穿孔；由此，可使本實用新型具有易于組裝、拆卸的功效，并可增加該模塊型連接器的接地面積，且提升阻抗值，而達到較佳的電磁波干擾防治(EMI)的效果。
文檔編號H01R13/648GK201112847SQ20072012554
公開日2008年9月10日 申請日期2007年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月6日
發(fā)明者吳啟賢 申請人:金橋科技股份有限公司