專利名稱：：導(dǎo)電性糊料、疊層陶瓷電子部件及該電子部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于形成疊層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊料、使用該糊料制造的觀陶瓷電子部件及該電子部件的制造方法。
背景技術(shù)：
：,來，電子部件的輕薄短小化得到發(fā)展。伴隨著該發(fā)展，該電子部fH吏用的觀陶瓷電子部件也正在進行進一步的小型化、高容量化。為了使作為疊層陶瓷電子部件的一個例子的疊層陶瓷電容器小型化、高容量化，最有效的方法是使內(nèi)部電極和電介質(zhì)層兩者都盡可能地變薄(薄層化)，且將其盡可能多地層疊(多層化)。iM陶瓷電容器的制造方法如下，艮口，在以鈦Min、等所代表的陶瓷粉末和粘合劑為主要成分的陶瓷生片上，以規(guī)定圖案印刷內(nèi)部電極形成用導(dǎo)電性糊料，進行層鋭，進行同時燒成使其一體燒結(jié)，最后形成外部電極。作為內(nèi)部電極形鵬導(dǎo)電性糊料，可4頓將導(dǎo)電性粉末分散于使有機粘合劑溶解于溶劑而成的有機載體(有機et夕》)中形成的糊料。有機載體中的有機粘合劑可使用例如乙基纖維素等，有機載體中的翻i」可使用萜品醇等。但是，當(dāng)將4柳萜品醇作為翻啲導(dǎo)電性糊料印刷于陶瓷生片上時，往往發(fā)生滲出等問題，且不能形成薄層化為適當(dāng)?shù)囊?guī)定膜厚的電極圖案。另外，當(dāng)將使用萜品醇作為溶劑的導(dǎo)電性糊料與以丁縮醛樹脂(butyralresin)為有機粘合劑的陶瓷生片組合使用時，導(dǎo)電性糊料中的^險使陶瓷生片中的有機粘合齊臓潤或溶解，發(fā)生所謂的"片材侵蝕"現(xiàn)象。這種片材侵蝕現(xiàn)象在陶瓷生片比較厚時，不存在實用上的問題。但是，當(dāng)陶瓷生片的厚度薄至例如5)nm以下時會發(fā)生片材侵蝕現(xiàn)象，這時，在印刷導(dǎo)電性糊料后將陶瓷生片從PET膜等載片上剝離時，陶瓷生片會變得難以剝離。當(dāng)陶瓷生片變得難以剝離時，受此影響，陶瓷生片會發(fā)生鈹褶、孔、，等，無法M31層疊工序得到正常的疊層體。當(dāng)無法得到正常的疊層體時，在作為最終產(chǎn)品的疊層陶瓷電子部件中，會發(fā)生短路不良(、>3—卜不良)、耐電壓不良(耐電圧不良)(IR劣化)、電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層間的層間剝離現(xiàn)象(脫層)，導(dǎo)致成品率下降。因此，近年來，提出了許多用于改善這種片材侵蝕現(xiàn)象的方案。例如，特開平9-17687號公報及日本特許2976268號公報中提出，f頓與丁縮醛的相溶性比劍氐的鋭'J作為用于形成內(nèi)部電極的導(dǎo)電性糊料用翻'」。具體地，特開平9-17687號公報提出了{頓二氫萜品醇的導(dǎo)電性糊料，日本特許2976268號公報提出使用乙酸二氫萜品酯的導(dǎo)電性糊料。但是，即使〗OT二氫萜品醇或乙酸二氫砲品酯作為溶劑，也會發(fā)生很多片材侵蝕現(xiàn)象，結(jié)果陶瓷生片的厚度發(fā)生偏差。而且，該厚度偏差會導(dǎo)致短路不良、耐電壓不良(IR劣化)惡化，進而會發(fā)生脫層之類的問題。因此，這種現(xiàn)有的導(dǎo)電性糊料制約了4M陶瓷電容器的進一步小型化、高容量化。相對于此，為了可以使陶瓷生片進一步薄層化，適應(yīng)由此制成的疊層陶瓷電容器的進一步小型化、高容量化，正在研究防止片材侵蝕J^^好的各種賴U。但是，盡管這種防止片材侵蝕效果好的翻贓室溫下可以防止片材侵蝕，但是當(dāng)溫度升高至竊啲千燥驢(例如40~90°0時，也會發(fā)生片材侵蝕，因此，有時在溶劑千燥時會發(fā)生片材侵蝕。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供導(dǎo)電性糊料，所述導(dǎo)電性糊料用于形成疊層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極，即使在陶瓷生片變薄時，在室溫下自不必說，在歸j的干火激顯度(例如409(TC)下，也可以有效防止片材侵蝕。另外，本發(fā)明的目的還在于提供使用這樣的導(dǎo)電性糊料制造的短路不良率低、耐電壓高、且可有效防止層間剝離現(xiàn)象(脫層)的疊層陶瓷電子部件及該電子部件的制造方法。本發(fā)明人為了謀求陶瓷生片進一步薄層化，并由11對疊層陶瓷電容器的進一步小型化、高容量化，對防止片材f魏效果高的鋭U進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯及異丁酸異冰片酯可良好地溶解導(dǎo)電性糊料中作為粘合劑含有的樹脂(例如乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂)，而且片材侵蝕防止im優(yōu)異。但是，另一方面，雖然M(頓丙^^水片酯、丁酸肅水片酯離丁酸異冰片酯，在室溫下可以防止片材侵蝕，但當(dāng)纟鵬升高至歸啲干燥鵬(例如4090°C)時，有時會發(fā)生片材侵蝕。相對于此，本發(fā)明Aia—步進行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，作為導(dǎo)電性糊料中含有的溶劑，除了使用丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯或異丁,冰片酯之外，還組合使用碳原子數(shù)為540的脂肪族烴，在室溫下自不必說，即使在翻啲千!穀鵬(例如409(TC)下，也可以有效防止片材侵蝕，從而完成了本發(fā)明。艮P，根據(jù)本發(fā)明，提供一種導(dǎo)電性糊料，其用于形成觀陶瓷電子部件的內(nèi)部電極，該導(dǎo)電性糊料的特征在于，含有導(dǎo)電性粉末和有機載體，所述有機載體中的有機粘合劑以乙基纖維素樹脂和/或醇酸樹脂為主要成分，所述有機載體中的溶劑含有選自丙酸異冰片酯(isobomylpropionate)、丁酸異冰片酯(isobomylbutyrate)及異丁酸異冰片酯(isobomylisobutyrate)中的1種以上和碳原子數(shù)為540柳旨肪族烴。所述導(dǎo)電性糊料與包含丁縮醛樹脂的厚度為5pm以下的陶瓷生片組合鵬，所皿自丙酸異冰片酯、丁酸^^水片酯及異丁酸^^水片酯中的1種以上和碳原子數(shù)為540的脂肪族烴之比以重量比計為丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯和異丁,冰片酯:碳原子數(shù)為540的脂肪族烴=99:170:30?；蛘?，優(yōu)選所述導(dǎo)電性糊料和包含丙烯酸類樹脂的厚度為5mhi以下的陶瓷生片組合JOT，所縱自丙m^水片酯、丁酸肅水片酯及異丁li^^片酯中的1種以上和碳原子數(shù)為540柳旨肪族烴之比以錢比計為丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯及異丁,冰片酯:碳原子數(shù)為540的脂肪族烴=99:170:30。ttit所述有機載體中的溶劑的含量相對于所述導(dǎo)電性粉末100重量份為50200重量份。ffe^所述有機載體中的有機粘合劑的含量相對于所述導(dǎo)電性粉末畫重量份為110重量份。在本發(fā)明的導(dǎo)電性糊料中，作為所述導(dǎo)電性粉末，只要是可以耐受和陶瓷生片一起同時燒成時的燒淑顯度、或氛圍氣的導(dǎo)電性粉末即可。例如，疊層陶瓷電子部件為fiil陶瓷電容器時，可以{頓Ag、Pd、Ni等單質(zhì)或它們的混合物、合金的粉末，特別雌以Ni或Ni合金為主要成分。疊層陶瓷電子部件為多層陶瓷時，可以^fflAg、Pd、Cu等單質(zhì)或它們的混^t/、合金的粉末。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊料根據(jù)需要可以含有增塑劑、分散劑等添加劑。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供疊層陶瓷電子部件，其使用生陶瓷疊層體制造，并且具有內(nèi)部電極層和厚度為3mhi以下的電介質(zhì)層，所述生陶瓷疊層體通過將包含丁縮醛樹脂或丙烯酸類樹脂的厚度為5mhi以下的陶瓷生片和使用上述任一種導(dǎo)電性糊料以規(guī)定圖案形成的電^M交替重疊多個而成。而且，根據(jù)本發(fā)明，提供觀陶瓷電子部件的制造方法，所述制造方法是對生陶瓷4M體進行燒成，所述生陶瓷4M體通過將包含丁縮醛樹脂或丙烯酸類樹脂的厚度為5拜以下的陶瓷生片和使用上述任一種導(dǎo)電性糊料以規(guī)定圖案形成的電極層交替重疊多個而成。在本發(fā)明中，作為導(dǎo)電性糊料的歸'J而組合〗柳的丙^^水片酯、丁酸異冰片酯及異丁酸異冰片酯和碳原子數(shù)為540的脂肪族烴不使陶瓷生片中作為有機粘合齊晗有的丁縮醛樹脂及丙烯酸類樹臘溶解^lf潤。因此，通逝頓利用這些翻啲導(dǎo)電性糊料，可以有效防止片材侵蝕。因此，即使當(dāng)陶瓷生片的厚度薄至例如5|nm以下時，在印刷導(dǎo)電性糊料后將陶瓷生片從PET膜等載片上剝離時，也可以提高陶瓷生片的剝離性，有效抑制陶瓷生片發(fā)生鈹褶、孑L、，等。即，即使將陶瓷生片進一步薄層化，也不會發(fā)生片材侵蝕現(xiàn)象。其結(jié)果是，即使應(yīng)用厚度為5mhi以下的非常薄的陶瓷生片，也可以得到正常的疊層體，在作為最終產(chǎn)品的疊層陶瓷電子部件中，M^、短路不良、耐電壓不良OR劣化)、或者電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層間的層間剝離I，(脫層)的發(fā)生。而且，通過將丙麟冰片酯、丁麟冰片酯及異丁酸激水片酯與碳原子數(shù)為540棚旨肪族烴組合4頓，可以良好地保持對導(dǎo)電性糊料中作為粘合劑含有的樹脂(例如乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂)的溶解性，同時可以進一步提高防止片材侵蝕的效果。因此，在室溫下自不必說，即使在翻啲干燥纟鵬(例如4090。C)也可以有效防止片樹f^。即，根據(jù)本發(fā)明，可以防止MlJ千燥時片材侵蝕的發(fā)生。因此，在溶齊扦燥工序可以防止片材侵蝕的發(fā)生，由此可以進一步提高作為最終產(chǎn)品的4M陶瓷電子部件的可靠性。而且，由于可以使歸啲干傲驢比較高，還可以謀求制造效率的提高。綜上所述，本發(fā)明的導(dǎo)電性糊料對作為最終產(chǎn)品的疊層陶瓷電子部件的小型化、高容量化非常有益。艮卩，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種導(dǎo)電性糊料、4頓該導(dǎo)電性糊料制造的疊層陶瓷電子部件及該疊層陶瓷電子部件的制造方法，所述導(dǎo)電性糊料用于形成觀陶瓷電子部件的內(nèi)部電極，在室溫下自不必說，即使在翻啲千傲鵬(例如409(TC)，也不會發(fā)生片材侵蝕，所趟層陶瓷電子部件的短路不良率低、耐電壓高、且可有效防止脫層。對本發(fā)明的觀陶瓷電子部件沒有特別限制，例如是観陶瓷電容器、層疊陶瓷電離、觀陶瓷LC部件、多層陶瓷對反等。下面，基于附圖所示的實船式對本發(fā)明謝i兌明。圖1是本發(fā)明的一個實施方式的疊層陶瓷電容器的剖面圖。圖2(A)圖2(D)、圖3(A)、圖3(B)是表示本發(fā)明的實施例及比較例的導(dǎo)電性糊料中含有的溶劑在溫度為50"的條件下對含丁縮醛樹脂的陶瓷生片的相^t4的照片。圖4(A)圖4(D)是g本發(fā)明的實施例及比較例的導(dǎo)電性糊料中含有的鋭依溫度為50°C的條件下對含丙烯酸類樹脂的陶瓷生片的相溶性的照片。具體實施方式在本實施方式中，以疊層陶瓷電容器為例對疊層陶瓷電子部件進行說明。疊層陶瓷電^^如圖1所示，本發(fā)明的一個實施方式的疊層陶瓷電容器1具有電容器10，所述電容器基體10由電介質(zhì)層2和內(nèi)部電極層3交替層疊構(gòu)成。在該電容器基體10的兩側(cè)端部，形成有與在基體10的內(nèi)部交替配置的內(nèi)部電極層3分別導(dǎo)通的一對外部電極4,4。內(nèi)部電極層3以各側(cè)端面在電容器難10相對的兩端表面交替露出的方端疊。一對外部電極4,4形成于電容器難10的兩端部，并且與交替配置的內(nèi)部電極層3的露出端面連接，構(gòu)成電容器電路。對電容器基體10的外形或尺寸沒有特別限制，可以根據(jù)用途適當(dāng)設(shè)定，通常情況下，可以將外形設(shè)定為大致長方體形狀、尺寸通常設(shè)定為長(0.45.6醒)x寬(0.25.0mrn)x高(0.21.9mm)左右。電介質(zhì)層2是將后述的陶瓷生片燒成而形成的，對其材質(zhì)沒有特別限制，可由例如鈦酸f丐、鈦Mt思和/或鈦酸鋇等電介質(zhì)材料構(gòu)成。對于電介質(zhì)層2的厚度，在本實驗式中，雌薄層化至3nm以下、更im薄層化至2)um以下。內(nèi)部電極層3是將后述的規(guī)定圖案的導(dǎo)電性糊料燒成而形成的。內(nèi)部電極層3的厚度i^薄層化至2(nrn以下、更薄層化至l)Lim以下。夕卜部電極4的材質(zhì)通常4頓銅或銅合金、！滅鎳合金等，也可以使用銀或銀與鈀的合金等。對外部電極4的厚度也沒有特另鵬制，通常為1050mhi左右。疊層陶瓷電容器的制造方法下面，對本實施方式的疊層陶瓷電容器1的制造方法的一個例子進行說明。電介質(zhì)糊料的準備(1)首先，為了制造燒成后構(gòu)成如圖1所示的電介質(zhì)層2的陶瓷生片，準備電介質(zhì)糊料。在本實施方式中，電介質(zhì)糊料由將陶瓷粉體(電介質(zhì)原料)和有機載體混煉得到的有機歸孫糊料構(gòu)成。作為陶瓷粉體，可以從作為復(fù)合氧化物或氧化物的各種化合物、例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等中適當(dāng)選擇、混合使用。陶瓷粉體通常4頓平均粒徑為0.4nm以下、雌0.13.0mhi左右的粉體。另外，為了形成非常薄的陶瓷生片，希望〗頓比陶瓷生片厚度細的粉體。在本實施方式中，用于有機載體的有機粘合劑可使用聚乙烯醇縮丁醛或丙烯麟樹脂。本實施方式中使用的聚乙烯醇縮丁醛的聚合度，為3002400、更ifcit為5002000。另外，聚乙烯醇縮丁醛的丁縮醛化度(y千，—/W匕度)優(yōu)選為5081.6%、更，為6380%,其殘留乙?；坎肋x小于6%、更l爐為3%以下。另外，本實施方式中使用的聚乙烯醇縮丁醛也可以是一部分被乙醛縮醛化的。另外，本實施方式中4頓的丙烯酸類樹脂由以丙烯酸酯單體單元和減甲基丙烯酸酯單體單元為主要成分的共聚,成。對用于有機載體的有機竊他沒有特別限制，可f柳萜品醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯等。對電介質(zhì)糊料中各成分的含量沒有特別限制，可以以溶劑含量例如為約1約50重fiy。來制備電介質(zhì)糊料。在電介質(zhì)糊料中，根據(jù)需要，也可以含有選自各種分散劑、增塑劑、電介質(zhì)、副成分化合物、玻璃粉(glassfrit)、絕緣體等的添加物。在電介質(zhì)糊料中添加這些添加物時，其總含量為約10重塾/。以下。有機載體中的有機粘合劑《頓聚乙烯醇縮丁醛時，增塑劑的含量相對于粘合劑100重量份iM為約25約100重量份。陶瓷生片的形成(2)接著，{頓該電介質(zhì)糊料，禾,刮涂法等在載片上以i^0.530Mm、更優(yōu)選0.510Mm、進一步優(yōu)選0.55jum左右的厚度形成陶瓷生片。陶瓷生片燒成后成為圖1所示的電介質(zhì)層2。載片可〗頓例如PET膜等，為了改善剝離性，itet涂布了硅氧烷等的載片。對載片的厚度沒有特另鵬制，為5濯Mm。陶瓷生片形成于載片后進行干燥。陶瓷生片的干燥溫度優(yōu)選為50100。C，千燥時間優(yōu)選為120併中。千燥后的陶瓷生片的厚度與干燥前相比，收縮至525%的厚度。在本實施方式中，^B桌后的陶瓷生片的厚度為5mhi以下、伏選為3mth以下、更1.5|nm以下。以適應(yīng)近年來所希望的薄層化的要求。導(dǎo)電性糊料的準備(3)之后，為了制造燒成后構(gòu)成如圖1所示的內(nèi)部電極層3的規(guī)定圖案的電豐跟(內(nèi)部電極圖案)，準備導(dǎo)電性糊料。本實施方式中使用的導(dǎo)電性糊料含有導(dǎo)電性粉末和有機載體。作為導(dǎo)電性粉末，沒有特別限制，由選自Cu、Ni及它們的合金中的至少一種構(gòu)成，更優(yōu)選由Ni或Ni合金以及它們的混合物構(gòu)成。Ni或Ni合金,為選自Mn、Cr、Co、Al、R、Au、Ru、Rh、Re、Ir及Os中的至少一種元素與Ni的合金。另外，合金中的Ni含量雌為95重S5/。以上。另夕卜，Ni或Ni合金中也可以含有O.l重S"/。左右以下的P、Fe、Mg等各種M成分。這樣的導(dǎo)電性粉末可以是球狀、鱗片狀等，對其形狀沒有特別限制，而且也可以是這些形狀混合而成的。對于導(dǎo)電性粉末的粒徑，通常為球狀時，使用平均粒徑為0.5nm以下、為0.010.4,左右的。以更可靠地實現(xiàn)薄層化。導(dǎo)電性粉末在導(dǎo)電性糊料中的含量為3060重量％、更優(yōu)選為4050重#%。有機載體含有有機粘合劑和翻作為主要成分。在本實施方式中，有機粘合劑以乙基纖維素樹脂或S享酸樹脂為主要成分。另外，也可以將它們組合4頓。有機粘合劑中的乙基纖維素樹脂及醇酸樹脂的含量4腿為95重*%以上，更雌為100重fi0/。。在導(dǎo)電性糊料中，有機粘合劑的含量相對于導(dǎo)電性粉末濯重量份雌為110重量份。當(dāng)粘合劑量過少時，印刷后的鵬強度有下降的趨勢，過多時，燒成前的電極圖案的金屬填充密度下降，無法維持燒成后形成的內(nèi)部電極的平滑性。溶劑以選自丙酸異冰片酯(isobomylpropionate)、丁,冰片酯(isobomylbutyrate)及異丁酸異冰片酯(isobomylisobutyrate)中的1種以上和碳原子數(shù)為540的脂肪族烴組合而成的物質(zhì)為主要成分。選自丙酸異冰片酯、丁,冰片酉旨及異丁酸異冰片酯中的1種以上和碳原子數(shù)為540的脂肪族烴的比率，ttit根據(jù)上述陶瓷生片〗頓的有機粘合劑的種類來確定。艮P，作為陶瓷生片所4柳的有機粘合劑，4柳聚乙烯醇縮丁醛時，將上述歸啲比率録為"丙麟冰片酯、丁酸掛水片酉旨及異丁麟冰片酯:碳原子數(shù)為540的脂肪族烴"時，以重量比計，雌為99:170:30的范圍，更為90:1075:25的范圍。同樣，作為陶瓷生片《頓的有機粘合劑，f頓丙烯酸類樹脂時，i^為99:l70:30的范圍，更4腿為95:575:25的范圍。當(dāng)碳原子數(shù)為540的脂肪族烴的比率過少時，防止在翻啲千燥鵬(例如4090。C)下的片材侵蝕的效果往往不充分。另一方面，當(dāng)碳原子數(shù)為540柳旨肪族烴的比率過多時，對于粘合劑樹脂的溶解性下降，得到的導(dǎo)電性糊料不穩(wěn)定，結(jié)果印刷精度下降。另外，和選自丙M^水片酯、丁酸異冰片酉旨及異丁酸肅水片酯中的l種以上組合{柳柳旨肪族烴的碳原子數(shù)為540，4雄為817，更為1115。在本實施方式中，作為脂肪族烴，可以特別ttiM頓碳原子數(shù)為13的十三烷。另外，作為脂肪族烴，不僅可以是直鏈烴，而且也可以是分子中具有支鏈結(jié)構(gòu)的烴。相對于M離體100重量％，溶劑中的丙,冰片酯、丁酸異冰片酯及異丁^^水片酯和碳原子數(shù)為540柳旨肪族烴的總含量雌為95重*%以上，更4為100重量％。為了改善導(dǎo)電性糊料中含有的有機粘合劑的溶解性等，也可以將ms砲品s享、二氫祐品S享等組合使用。在本實施方式中，作為竊靦組合^頓的選自丙麟冰片酯、丁^片酉旨及異丁酸肅水片酯中的一種以上和碳原子數(shù)為540柳旨肪族烴，充分溶解作為有機粘合劑的乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂。即，相對于這些樹脂的溶解性高，可以使得到的導(dǎo)電性糊料穩(wěn)定。在導(dǎo)電性糊料中，相對于導(dǎo)電性粉末100重量份，溶齊啲含量ttit為50200重量份，更為80100重量份。當(dāng)歸l遣過少時，糊料粘度過高，過多時，有糊料粘度過低的不良情況。有機載體中的上述有機粘合齊扱翻啲總含量雌為95重量％以上，更4雌為ioo重^%。雖然非常ms，但可以和有機粘合劑及翻胴時包含在有機載體中的物質(zhì)有增塑抓流平劑等。在導(dǎo)電性糊料中，也可以含有和，電介質(zhì)糊料中所含的陶瓷粉體相同的陶瓷粉體作為共材(共材)。共材的作用是抑制燒成過程中導(dǎo)電性粉末的燒結(jié)。在導(dǎo)電性糊料中，陶瓷粉體(共材)的含量相對于導(dǎo)電性粉末100重量份雌為530重量份。當(dāng)共材量過少時，抑制導(dǎo)電性粉末燒結(jié)的效果下降，內(nèi)部電極的線性(連續(xù)性)劣化，表觀介電常數(shù)下降。另一方面，當(dāng)共材量過多時，內(nèi)部電極的線性容易劣化，^H介電常數(shù)有下卩f^勢。為了改善粘結(jié)性，導(dǎo)電性糊料中也可以含有增塑劑。作為增塑劑，可列舉鄰苯二甲M丁酯(BBP)等鄰苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、甘醇類(glycol)等。在本實施方式中，優(yōu)選使用己二酸二辛酯(DOA)、丁基鄰苯二甲?；掖妓岫□?7夕^酸7于^:/亍^y夕、y-—個，BPBG)、鄰苯二甲酸雙十二烷基酯(DDP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、鄰苯二甲酸節(jié)丁酯(BBP)、鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、癸二酸二丁酯等。其中，特別鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)。相對于有機載體中的有機粘合劑100重量份，增塑劑的含量為25150重量份，更im為25100重量份。通3±添加增塑劑，4OT該糊料形成的電極層的粘結(jié)力提高，電極層和陶瓷生片的粘結(jié)力提高。為了得到這樣的效果，增塑齊啲添加量tM為25重量份以上。但當(dāng)添加Mil150重量份時，過量的增塑劑會從{頓該糊料形成的電極層滲出，故不優(yōu)選。導(dǎo)電性糊料可以通過將i^&各種成分用球磨機等進行混煉、漿化而得到。電極層的形成(4)然后，^柳該導(dǎo)電性糊料，在形成于載片上的陶瓷生片的表面，形成燒成后成為圖1所示的內(nèi)部電極層3的規(guī)定圖案的電極層(內(nèi)部電極圖案)。電極層的厚度為2jim以下、為0.51.5inmo當(dāng)電極層的厚度過厚時，不得不減少疊層數(shù)而使實際容量(取得容量)變小，難以實現(xiàn)高容量化。另一方面，當(dāng)其厚度過薄時，難以均勻地形成，容易發(fā)生電極斷路(電極途切n)。對于電極層的厚度，目前的技術(shù)為上述范圍，但在不發(fā)生電極斷路的范圍內(nèi)，更希望它薄。作為使用導(dǎo)電性糊料形成電極層的方法，只要是可以均勻地形成層的方法，就沒有特別限制，在本實式中，可{頓絲網(wǎng)印刷法。具體而言，首先，通過絲網(wǎng)印刷在上述制作的陶瓷生片表面以規(guī)定圖案印刷導(dǎo)電性糊料，形成干燥前的電極糊料膜。然后，為了除去該電極糊料膜中所含的激lj，招鵬為409(TC的^j牛下進行干燥，做繊成前電極層(內(nèi)部電極圖案)。在本實施方式中，作為構(gòu)成導(dǎo)電性糊料的MU，將選自丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯及異丁,冰片酯中的一種以上和碳原子數(shù)為540的脂M烴組合使用，因此，除了可以防止利用絲網(wǎng)印刷形成電極糊料膜時對陶瓷生片的片材侵蝕(即室溫下的片材侵蝕)之外，還可以有效防止電極糊料膜干燥時的片材侵蝕(即高溫條件下的片材侵蝕)。另外，作為翻lj，將選自丙麟冰片酯、丁酸異冰片酯及異丁酸異冰片酯中的一種以上單獨使用而不與碳原子數(shù)為540的脂肪族烴組合時，在高溫^K牛下有時發(fā)生片材侵蝕。與此相對，本實驗式可有效地解決這樣的問題。因而，根據(jù)本實施方式，即使將陶瓷生片的厚度設(shè)定為5miti以下、優(yōu)選3,以下、更微1.5nm以下時，也可以得到正常的觀體，在作為最終產(chǎn)品的觀陶瓷電容器1中，>短路不良、耐電壓不良(IR劣化)、或者電介質(zhì)層2和內(nèi)部電極層3間的層間剝離現(xiàn)象(脫層)的發(fā)生。而且，由于可以防止高溫斜牛下的片材侵蝕，因此，可以使翻啲千燥溫度比較高，還可以謀求制造效率的提高。生芯片的制作、燒成等(4)然后，將多個如上所述的表面形成規(guī)定圖案的電極用糊料層的陶瓷生片層疊，制作生芯片，經(jīng)過脫粘合劑工序、燒成工序、根據(jù)需要進行的退虹序形成的、由燒結(jié)體構(gòu)成的電容器基體上，印刷或轉(zhuǎn)印外部電極用糊料并進行燒成，形成外部電極4,4，由此制造疊層陶瓷電容器l。其它實施方式以上對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述實施方式，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可以進行各種變更。例如，上述實施方式例示了疊層陶瓷電容器作為本發(fā)明的疊層陶瓷電子部件，作為本發(fā)明的疊層陶瓷電子部件，并不限定于疊層陶瓷電容器，當(dāng)然也可以是多層陶瓷等。實施例下面，基于實施例對本發(fā)明進行更詳細的說明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。實施例1首先，制作用于形成以丁縮醛樹脂(聚乙烯醇縮丁醛)作為有機粘合劑的陶瓷生片的含丁縮醛樹脂的電介質(zhì)糊料。含丁縮^M脂的電介質(zhì)糊料的制作準備BaTi03系陶^^末、作為有機粘合齊啲聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、作為翻啲甲醇。然后，相對于陶^^末100重量份，分別稱量有機粘合劑10重量份、竊U150重量份，用球磨mit行混煉、漿化，得到含丁縮醛樹脂的電介質(zhì)糊料。含丁縮醛樹脂的陶瓷生片的制作禾擁刮涂法在PET膜上以規(guī)定厚度涂布上述電介質(zhì)糊料，進行干燥，由此形成干燥后的厚度為1.5mjti的含丁縮醛樹脂的陶瓷生片。翻訴n含丁縮醛樹脂的陶瓷生片的相溶性實驗(50°C，浸漬)將上述制作的含丁縮醛樹脂的陶瓷生片，以保持形成于PET膜上的狀態(tài)浸漬于表1所示的各翻l」中(各蹄U予跌^A規(guī)定的樣品瓶)，然后，將浸漬的片禾布文入鵬設(shè)定為5(TC的恒溫槽中，方爐4小時。然后，從恒溫槽中取出裝有各片材樣品的樣品瓶，觀察在50。C方爐4小時后的各片材樣品的狀態(tài)。作為翻'j，{頓下表1所示的各激IJ，將在各綺l仲浸漬后的含丁縮醛樹脂的陶瓷生片的照片分別舒表l記載的各圖中。另外，表l中各翻啲比率以重量比表示(表2也同樣)。表l翻顯微鏡照片丙酸荊水片酯:十三烷=腦:0圖2(A)丙酸豬水片酉旨:十三烷^97.5:2.5圖2(B)丙1^^水片酯:十三烷=95:5圖2(C)丙^^片酯:十三烷=90:10圖2(D)萜品醇圖3(A)二氫祐品醇圖3(B)由圖2(B)圖2(D)可以確認，組合使用丙,冰片酯和十三烷作為翻附，即使在5(TC的^(牛下浸漬含丁縮醛樹脂的陶瓷生片時，也一點兒都沒有發(fā)生膨潤。另一方面，由圖2(A)可知，在僅使用丙酸異冰片酯作為溶劑時，盡管沒有從PET膜上剝離，但由于陶瓷生片膨潤，發(fā)生部分剝離，片材表面產(chǎn)生多處膨脹。另外，將丙麟冰片酯替換為丁酸異冰片酯、異丁麟冰片酯時也得到同樣的結(jié)果。另外，由圖3(A)、圖3(B)可知，將陶瓷生片在5(TC的條件下浸漬于萜品醇中(圖3(A))及二氫萜品醇(圖3(B))中時，結(jié)果，陶瓷生片發(fā)生膨潤，完全從PET膜上剝離。實施例2総訴哈丙烯酸類樹脂的陶瓷生片的相溶性實驗(50°C，浸漬)除fOT丙烯酸類樹脂作為有機粘合劑之外，與實施例1同樣操作，制作含丙烯酸類樹脂的電介質(zhì)糊料及含丙烯酸類樹脂的陶瓷生片，與實施例1同樣操作，進行翻訴Q含丙烯酸類樹脂的陶瓷生片的相溶性實驗(5(TC，浸漬)。另外，在實施例2中，作為歸ij，4細下表2所示的各種溶劑，將在各溶齊忡浸漬后的含丙烯酸類樹脂的陶瓷生片的照片分別示于表2記載的各圖中。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>由圖4(B)圖4(D)可以確認，組合〗頓丙麟冰片酯和十三烷作為蹄U時，即使在5(TC的條件下浸漬含丙烯酸類樹脂的陶瓷生片時，也一點兒都沒有發(fā)生膨潤。另一方面，由圖4(A)可知，在僅4頓丙麟冰片酯作為溶劑時，盡管沒有從PET膜上剝離，但由于陶瓷生片膨潤，結(jié)果發(fā)生部分剝離，片材表面發(fā)生多處膨脹。另外，在本實施例中，將丙酸:^水片酯替換為丁酸異冰片酯、異丁酸異冰片酯時也得到同樣的結(jié)果。實施例3導(dǎo)電性糊料的制作M3i下述方法制備用于制作導(dǎo)電性糊料的有機載體。艮P，首先，準備作為有機粘合齊啲乙基纖維素和表3所示的各種歸(J。然后，相對于ioo重量份翻ij，溶解ioSi份乙基纖維素，制備有機載體。然后，準備作為導(dǎo)電性粉末的平均粒徑為0.2miti的Ni粒子，相對于該導(dǎo)電性粉末100重量份，添加上述準備好的有機載體3070重量份，通過用球磨機進行混煉、漿化，得到導(dǎo)電性糊料。i微用試樣的制作禾U用刮涂法，在PET膜上以規(guī)定厚度涂布實施例1中制作的含丁縮醛樹脂的電介質(zhì)糊料，進行千燥，由此形成厚度為l拜的含丁縮醛樹脂的陶瓷生片(以下簡稱為"陶瓷生片")。然后，在得到的陶瓷生片上，使用±^制作的導(dǎo)電性糊料中的本發(fā)明實施例的導(dǎo)電性糊料、即組合i頓丙酸異冰片酯、丁麟冰片酯及異丁酸肅水片酯和十三烷的導(dǎo)電性糊料(表3的試樣編號13)，利用絲網(wǎng)印刷法，以規(guī)定圖案形成，得到具有厚度為約1.0)um的電極圖案的陶瓷生片(試驗用試樣)。i(驗用試樣的評價使用得到的試驗用試樣，評價"片材侵蝕的有無"和"從陶瓷生片上剝離PET膜的剝離性"。艦如下方法評價"片材侵蝕的有無"，艮卩，從陶瓷生片的電極圖案側(cè)的背面(與PET膜相接的面)進行目測觀察，確認變形，MJt和色調(diào)判斷陶瓷生片的溶解情況。結(jié)果沒有觀察到陶瓷生片的溶解。M測定從試驗用i辦上剝離PET膜時的剝離纟驢來評價"從陶瓷生片上剝離PET膜的剝離性"。剝離纟販的測定方法如下用膠粘帶在9cmx20cm的帶PET的陶瓷生片的端部(制作剝離起點的膠粘部分)附加載荷單元，一邊使，上面移動，一邊計量荷重(負荷)。結(jié)果，剝離強度顯示為5.0gf以下的適當(dāng)?shù)闹?。由此可以期待在能維持相對于陶瓷生片的必要的保持力的同時可以高效率鵬行剝離作業(yè)。疊層陶瓷芯片電容^i式樣的制作然后，4頓實施例1制作的含丁縮醛樹脂的電介質(zhì)糊料和上述制作的導(dǎo)電性糊料，如下所述制造圖l所示的觀陶瓷芯片電容器l。首先，禾'J用刮涂法，在PET膜上以規(guī)定厚度涂布電介質(zhì)糊料，進行千燥，由此形成干燥后的厚度為lpm的陶瓷生片。在本實施例中，將該陶瓷生片作為第1生片，將其準備多片。然后，利用絲網(wǎng)印刷法，在得到的第1生片上以規(guī)定圖案形成導(dǎo)電性糊料，得到具有厚度為約lpm的電極圖案的陶瓷生片。在本實施例中，將該陶瓷生片作為第2生片，將其準備多片。然后，將第1生片層疊至厚度為150,，形成陶瓷生片組。在該陶瓷生片組上層疊250片第2生片。然后，祐其上層疊、形成與前述相同的包含多個第l生片的陶瓷生片組，在i^度為7(TC、壓力為1.5,citf的條件下進行力口熱、加壓，得到生陶瓷疊層體。然后，將得到的觀體切割成規(guī)定尺寸后，進行脫粘合劑處理、燒戯退火，得到燒結(jié)體。然后，將得到的燒結(jié)體的端面用噴砂研磨后，涂布In-Ga合金，形成逸驗用電極，得到疊層陶瓷芯片電容器試樣。電容器i式樣的尺寸為長1.6mmx寬0.8mmx高0.8mm，夾在一對內(nèi)部電極層間的電介質(zhì)層2的厚度約為l|nm，內(nèi)部電極層3的厚度為ljjm。電容器試樣的評價評價得到的電容器試樣的短路不良特性、耐電壓特性(IR特性)及脫層的有無。對于短路不良特性，用測試器施加1.5V電壓，將1MD以下的產(chǎn)品判斷為不良，不良率低于5%的為良好。對于耐電壓特性(IR特性)，施加額定電壓(6.3V)的12倍的直流電壓3秒鐘，將電阻低于104Q的電容器試樣判斷為故障，平均故障率低于1.9%的為良好。對于脫層的有無，研磨燒制好的基體(焼上tf素地)目測觀察層疊狀態(tài)。結(jié);i^^表3。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>由表3可以確認，利用將丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯及異丁^冰片酯與十三烷分別組合作為翻啲導(dǎo)電性糊料制作而成的電容器i辦(i辦編號13)、與使用包含萜品醇或二氫萜品醇的導(dǎo)電性糊料制作而成的電容器試樣相比，短路不良、故障率、脫層都有非常明顯的改善。即使與{頓包含乙酸二氫萜品酯的導(dǎo)電性糊料制作而成的電容器i辦相比時，也可以看出上述性能的改善。另外，進一步與禾i」用分別與蟲使用丙酸異冰片酯、丁酸掛水片酯及異丁酸異冰片酯的導(dǎo)電性糊料制作而成的電容器i辦相比時，也可以看出上述性能的改善。權(quán)利要求1.導(dǎo)電性糊料，其用于形成疊層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極，該導(dǎo)電性糊料的特征在于，含有導(dǎo)電性粉末和有機載體，所述有機載體中的有機粘合劑以乙基纖維素樹脂和/或醇酸樹脂為主要成分，所述有機載體中的溶劑含有選自丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯及異丁酸異冰片酯中的1種以上和碳原子數(shù)為5～40的脂肪族烴。2.如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性糊料，其中，所述導(dǎo)電性糊料和包含丁縮醛樹脂的厚度為5pm以下的陶瓷生片組合使用，所,自丙酸異冰片酯、丁,冰片酯及異丁^^水片酯中的1種以上和碳原子數(shù)為540柳旨肪族烴之比以錢比計為丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯及異丁麟冰片酯:碳原子數(shù)為540的脂肪族烴=99:170:30。3.如權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性糊料，其中，所述導(dǎo)電性糊料和包含丙烯酸類樹脂的厚度為5)nm以下的陶瓷生片組合艦，所述選自丙,冰片酯、丁酸異冰片酯^^異丁1^*片酯中的1種以上和碳原子數(shù)為540柳旨肪族烴之比以錢比計為丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯及異丁麟冰片酯:碳原子數(shù)為540的脂^^烴=99:170:30。4.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊料，其中，相對于所述導(dǎo)電性粉末100重量份，所述有機載體中的翻啲含量為50200重量份。5.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊料，其中，相對于所述導(dǎo)電性粉末扁重量份，所述有機載體中的有機粘合劑的含量為110重量份。6.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊料，其中，所述導(dǎo)電性粉末以M或Ni合金為主要成分。7.疊層陶瓷電子部件，其使用生陶瓷疊層體制造，具有內(nèi)部電極層和厚度為3,以下的電介質(zhì)層，所述生陶^SM體通過將包含丁縮醛樹脂或丙烯酸類樹脂的厚度為5nm以下的陶瓷生片與^頓權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊料以規(guī)定圖案形成的電極層交替層疊多個而成。8.疊層陶瓷電子部件的制造方法，所述制造方法是將生陶瓷疊層體進行燒成，所述生陶瓷4M體ffil將包含丁縮醛樹脂或丙烯酸類樹脂的厚度為5mhi以下的陶瓷生片和^1權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊料以規(guī)定圖案形成的電極層交替層疊多個而成。全文摘要本發(fā)明提供導(dǎo)電性糊料，其用于形成疊層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極，其特征在于該導(dǎo)電性糊料含有導(dǎo)電性粉末和有機載體，所述有機載體中的有機粘合劑以乙基纖維素樹脂和/或醇酸樹脂為主要成分，所述有機載體中的溶劑含有選自丙酸異冰片酯、丁酸異冰片酯和異丁酸異冰片酯中的1種以上和碳原子數(shù)為5～40的脂肪族烴。根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電性糊料，在陶瓷生片變薄時，在室溫下自不必說，即使在溶劑的干燥溫度(例如40～90℃)，也可以有效防止片材侵蝕。文檔編號H01B1/20GK101154478SQ20071017015公開日2008年4月2日申請日期2007年9月29日優(yōu)先權(quán)日2006年9月29日發(fā)明者三浦秀一,丸野哲司,小田和彥申請人:Tdk株式會社