專利名稱：用于引線鍵合工藝的支撐件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于引線鍵合工藝的支撐件，更具體地講，涉及一種顯 著改善了對(duì)引腳尖端的固定以提高打線的穩(wěn)定性的支撐件。
背景技術(shù)：
芯片的封裝是為了使芯片免受機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力、濕氣、有害氣體以及 放射線等外部環(huán)境的影響，這樣做， 一方面保證了半導(dǎo)體器件最大限度地發(fā) 揮它的電學(xué)特性而正常工作，另一方面通過封裝殼體將會(huì)使應(yīng)用更加方便。
封裝中必要的裝配工藝包括滑片(管芯分割)、芯片粘貼、引線4建合和 模壓塑封等。
近來，微電子超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝不斷進(jìn)步，芯片尺寸越 來越小型化，這樣也就推進(jìn)封裝技術(shù)的不斷改進(jìn)和提高。而封裝技術(shù)中的引 線鍵合工藝也成為了整個(gè)封裝技術(shù)提高的關(guān)鍵。引線鍵合是指將大規(guī)模集成 電路芯片上的壓焊區(qū)和引線框架上的內(nèi)引腳部位用金屬絲通過鍵合的方式連 接起來的工序。
在引線鍵合過程中，傳送部件將引線框架載入至壓板和支撐件之間。當(dāng) 引線框架的位置對(duì)準(zhǔn)后，將壓板下壓，使引線框架固定在支撐件上。然后， 通過超聲熱壓焊來執(zhí)行打線過程。打線過程結(jié)束后，松開壓板，通過傳送部 件將引線框架導(dǎo)出，從而完成引線鍵合工藝。
然而，隨著電子設(shè)備的便攜化的發(fā)展，電子器件封裝越來越注重小型化 和高密度化。在基于引線框架的芯片封裝中，隨著引線框架的引腳數(shù)量的增 加，引腳的寬度越來越窄。由此帶來的直接后果就是引腳的共面性和平整度 越來越難以控制，導(dǎo)致在打線過程中，壓板對(duì)引腳尖端的固定困難，從而會(huì) 引發(fā)打線過程中頻繁地出現(xiàn)引腳上打不上線和電子打火失敗等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以能夠改善支撐件對(duì)引腳尖端的固定的用
于引線4建合工藝的支撐件。
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高打線的穩(wěn)定性的用于引線鍵合工藝 的支撐件。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于引線鍵合工藝的支撐件，所
述支撐件包括
芯片貼合區(qū)域，形成在所述支撐件的中心部分，用于容納將凈皮貼合的芯 片；第一凸臺(tái)，形成在所述芯片貼合區(qū)域的周圍，用于當(dāng)固定將^t處理的引 腳尖端時(shí)支撐引腳尖端，其中，所述第一凸臺(tái)的靠近所述芯片貼合區(qū)域的一 端形成為斜坡。
優(yōu)選地，在所述支撐件的芯片貼合區(qū)域中，可形成有第二凸臺(tái)。 優(yōu)選地，所述第二凸臺(tái)的表面可為平坦的。 優(yōu)選地，所述第二凸臺(tái)可用于支撐將被貼合的芯片。 優(yōu)選地，在所述第二凸臺(tái)中，可形成有貫穿下片的加熱孔。 將在接下來的描述中部分闡述本發(fā)明另外的方面和/或優(yōu)點(diǎn)，還有 一部分 通過描述將是清楚的，或者可以經(jīng)過本發(fā)明的實(shí)施而得知。


通過結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例進(jìn)行下面的描述，本發(fā)明這些和/或其他方面和優(yōu) 點(diǎn)將會(huì)變得清楚和更易于理解，其中 圖1是傳統(tǒng)的引線框架的示意圖； 圖2是普通壓板的俯視圖和側(cè)視圖及局部放大圖； 圖3是普通支撐件的俯視圖和側(cè)視圖及局部放大圖； 圖4是普通壓板和支撐件對(duì)引線框架的引腳的固定的示意圖； 圖5是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的支撐件的俯視圖和側(cè)視圖及局部放大
圖6是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的壓板和支撐件對(duì)引線框架的引腳的固 定的示意圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施例，其例子顯示在附圖中，其中，相同 的標(biāo)號(hào)始終表示同一部件。以下，通過參考附圖來描述實(shí)施例以解釋本發(fā)明。
為了清晰，省略對(duì)公知結(jié)構(gòu)和功能的詳細(xì)描述。
圖1至圖4示出了普通壓板和支撐件的結(jié)構(gòu)。具體地講，圖l是傳統(tǒng)的
引線框架的示意圖；圖2是普通壓板的俯視圖和側(cè)視圖及局部放大圖；圖3 是普通支撐件的俯視圖和側(cè)視圖及局部放大圖；圖4是普通壓板和支撐件對(duì) 引線框架的引腳的固定的示意圖。
圖1中的(a)是多個(gè)引線框架的封裝的布局圖，圖1中的(b)是圖1 中的(a)中的圓圏部分的放大圖，圖1中的(c)是圖1中的(b)中的圓圈 部分的放大圖。如圖1中的(c)所示，在基于引線框架的芯片封裝中，引線 框架的引腳尖端1分布在貼合的芯片(未示出)的四周。隨著引線框架的引 腳數(shù)量的增加，引腳的寬度越來越窄，引線鍵合所需的引腳尖端的尺寸也越 來越小，這樣為打線過程的穩(wěn)定性帶來了困難。
圖2示出了普通壓板的俯視圖和側(cè)視圖及局部放大圖。
如圖2中普通壓板的局部放大圖(c)所示，在壓板10a靠近芯片貼合區(qū) 域6的一端，形成有從壓板10a向下朝支撐件10b(參見圖4)突出的突起2。 突起2用于當(dāng)壓板10a下壓時(shí)，通過與引腳尖端1的接觸來將引腳尖端1固 定在支撐件10b上。
圖3是普通支撐件的俯視圖和側(cè)視圖及局部放大圖。
如圖3中的俯視圖(a)所示，芯片貼合區(qū)域6位于支撐件10b的中心位 置處，并且在芯片貼合區(qū)域6中形成有凸臺(tái)4,用于支撐將被貼合的芯片(未 示出)。加熱孔5貫穿支撐件10b形成在支撐件10b中。加熱孔5形成在支撐 件10b的芯片貼合區(qū)域6中，用于對(duì)將被貼合的芯片進(jìn)行加熱。
從圖3中的側(cè)視圖(b)和局部放大圖(c)可以清楚地看出，支撐件10b 的上表面上分別形成有凸臺(tái)3和4。凸臺(tái)3和4的表面為平坦的。在芯片貼 合區(qū)域6中的加熱孔5對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)4形成。
如圖4所示，當(dāng)壓板10a壓下使引腳尖端固定在支撐件10b上時(shí)，即， 壓板10a通過突起2與引腳尖端1的接觸來固定引腳尖端1時(shí)，支撐件10b 的凸臺(tái)3用于支撐引腳尖端1。
圖5和圖6分別描述了根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的支撐件的結(jié)構(gòu)以及壓 板和支撐件相結(jié)合時(shí)的情況。
圖5是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的支撐件的俯視圖和側(cè)視圖及局部放大圖。
除了支撐件20b的凸臺(tái)3之外，支撐件20b的其它結(jié)構(gòu)與前面所描述的 支撐件10b的結(jié)構(gòu)相同。如圖5所示，芯片貼合區(qū)域6位于支撐件20b的中 心位置處，并且在芯片貼合區(qū)域6中形成有凸臺(tái)4，用于支撐將^C貼合的芯 片(未示出)。凸臺(tái)4的表面為平坦的。加熱孔5形成在支撐件20b中。加熱 孔5形成在支撐件20b的芯片貼合區(qū)域6中，用于對(duì)將被貼合的芯片進(jìn)行加 熱。
在如圖3所示的芯片貼合區(qū)域610b中，凸臺(tái)3的表面為平坦的。而在如 圖5所示的芯片貼合區(qū)域620b中，在凸臺(tái)3的靠近芯片貼合區(qū)域6的端部， 凸臺(tái)3的表面由平臺(tái)變成了斜坡3a。
圖6是根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的壓板和芯片貼合區(qū)域6對(duì)引線框架的 引腳的固定的示意圖。
如圖6所示，當(dāng)壓板20a下壓使引腳尖端固定在支撐件20b上時(shí)，即， 壓板20a通過突起2與引腳尖端1的接觸來固定引腳尖端1時(shí)，凸臺(tái)3用于 支撐引腳尖端1。由于支撐件20b托起引腳尖端1的凸臺(tái)3的一端由平臺(tái)變 成了斜坡3a,使得引腳尖端l變形翹起。引腳尖端1的變形產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，使 引腳尖端l緊密地貼住支撐件20b，即，緊密地貼住支撐件20b的凸臺(tái)3,從 而減小了打線過程中引腳尖端的跳動(dòng)，改善了對(duì)引腳尖端的固定，提高了整 個(gè)打線過程的穩(wěn)定性。
因此，根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的壓板，通過在支撐件20b的凸臺(tái)3的 靠近芯片貼合區(qū)域6的一端形成斜坡3a,改善了壓板對(duì)引腳尖端的固定，提 高了打線的穩(wěn)定性。
盡管已經(jīng)結(jié)合示例性實(shí)施例示出和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人 員應(yīng)該清楚，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可 以做出修改和變換。
權(quán)利要求
1、一種用于引線鍵合工藝的支撐件，所述支撐件包括芯片貼合區(qū)域，形成在所述支撐件的中心部分，用于容納將被貼合的芯片；第一凸臺(tái)，形成在所述芯片貼合區(qū)域的周圍，用于當(dāng)固定將被處理的引腳尖端時(shí)支撐引腳尖端，其中，所述第一凸臺(tái)的靠近所述芯片貼合區(qū)域的一端形成為斜坡。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐件，其中，在所述支撐件的芯片貼合區(qū)域中形成有第二凸臺(tái)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的支撐件，其中，所述第二凸臺(tái)的表面為平坦的。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的支撐件，其中，所述第二凸臺(tái)支撐將被貼合的芯片。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的支撐件，其中，在所述第二凸臺(tái)中，形成有貫 穿下片的加熱孔。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于引線鍵合工藝的支撐件，所述支撐件包括芯片貼合區(qū)域，形成在所述支撐件的中心部分，用于容納將被貼合的芯片；第一凸臺(tái)，形成在所述芯片貼合區(qū)域的周圍，用于當(dāng)固定將被處理的引腳尖端時(shí)支撐引腳尖端，其中，所述第一凸臺(tái)的靠近所述芯片貼合區(qū)域的一端形成為斜坡。所述壓板改善了對(duì)引腳尖端的固定，從而提高了打線的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101388349SQ20071015408
公開日2009年3月18日 申請(qǐng)日期2007年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月13日
發(fā)明者周永華 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社;三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司