專利名稱：引腳外接式電解電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種引腳外接式電解電容器。
技術(shù)背景目前電解電容器概區(qū)分為固態(tài)電解電容器及液態(tài)電解電容器，所述 的電解電容器主要包括一電容素子、以及一外殼設(shè)于該電容素子外側(cè)， 該電容素子具有一包含陰、陽極箔及設(shè)于其間的電解質(zhì)的巻繞部，被密 封于該絕緣外殼內(nèi)，該電容素子具有二引腳穿出該絕緣外殼底面，供與 外部連接用。前述的電解電容器構(gòu)造中，傳統(tǒng)的液態(tài)或固態(tài)電解電器均使用鋁質(zhì) 等金屬外殼，但因鋁質(zhì)等金屬外殼須使用相當(dāng)厚度的封口膠塊將電容素 子密封于外殼內(nèi)，使該電解電容器存在體積偏大的問題，不利于輕薄短 小的發(fā)展趨勢，故，目前電解電容器已研發(fā)出使用絕緣材質(zhì)制成的外殼， 以使該電解電容器可以進一步達到體積縮小化的目的。而前述現(xiàn)有的電解電容器，無論是使用金屬外殼或絕緣材料外殼進 行封裝，為使其外部引腳可借由表面黏著技術(shù)焊接于電路板時，其引腳必須進一步彎折成L形或作打扁彎折等加工，因該些引腳在彎折、打扁 的過程中會對該電容素子或引腳造成應(yīng)力破壞，影響該電解電容器的可 靠度，另該電解電容器在制造中所通過的高溫加熱的程序，易使該些引 腳表面的焊錫層碳化而被破壞，會降低其引腳的焊錫性，再者，該電解 電容器的引腳形狀窄細，可提供焊接的面積偏小，加上彎折成L形的引 腳易受外力作用而歪斜，不利于該電解電容器焊接于電路板，且該些L 形引腳僅端部為外殼所固定，末端是呈自由端，而存在有耐震性不佳的 問題。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種引腳外接式電解電容器，其具有良好的耐震性，且組裝 便利，保證品質(zhì)。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是-
一種引腳外接式電解電容器，其特征在于，主要包括至少一電容 素子，該電容素子包括一巻繞部以及至少二內(nèi)引腳，該巻繞部是一具有 陽極箔、陰極箔及設(shè)于該陰、陽極箔間的隔離層的巻繞體，該些內(nèi)引腳 分別連接該陰、陽極箔； 一絕緣外殼，其內(nèi)部形成至少一密封的容置空 間，供該至少一電容素子以該巻繞部裝設(shè)其中，該些內(nèi)引腳穿出于該絕 緣外殼底部，該絕緣外殼底面在該些內(nèi)引腳側(cè)邊各設(shè)有第一接合部；數(shù) 個外部引腳，是分別平貼組設(shè)于該絕緣外殼的底部，其包括一組接部、 以及一延伸部自該組接部一端側(cè)向延伸，該組接部組接該電容素子相對 應(yīng)的內(nèi)引腳，該延伸部上設(shè)有至少一第二接合部，分別與該絕緣外殼底 面的第一接合部對應(yīng)組合。
前述的引腳外接式電解電容器，其中絕緣外殼包括一殼底座以及一 殼頂蓋，該殼底座中形成開口朝上的容置空間，該殼頂蓋密封固設(shè)于該 殼底座頂端的開口處。
前述的引腳外接式電解電容器，其中電容素子的巻繞部中，其陰、 陽極箔上設(shè)有導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)。
前述的引腳外接式電解電容器，其中絕緣外殼的容置空間內(nèi)填充有 電解液。
前述的引腳外接式電解電容器，其中絕緣外殼的底面周邊布設(shè)有數(shù) 個凸緣。
前述的引腳外接式電解電容器，其中外部引腳的組接部末端形成至 少一組接缺口，供該電容素子相對應(yīng)的內(nèi)引腳置入組接。
前述的引腳外接式電解電容器，其中組接缺口呈V形。 前述的引腳外接式電解電容器，其中電容素子的陽極箔及陰極箔分 別連接有二內(nèi)引腳，所述外部引腳的組接部上設(shè)有一組接孔，在該組接 部末端形成一組接缺口，供該電容素子相對應(yīng)的內(nèi)引腳置入組接。
前述的引腳外接式電解電容器，其中組接缺口呈v形，所述組接孔為近組接缺口端的孔徑大、遠離孔徑小的穿孔。前述的引腳外接式電解電容器，其中外部引腳的該延伸部遠離組接 部的末端朝上延伸一側(cè)板部，該絕緣外殼側(cè)面形成一側(cè)凹部，供該外部 引腳的側(cè)板部置入其中。前述的引腳外接式電解電容器，其中絕緣外殼底面的第一接合部形 成凸柱狀，該外部引腳的第二接合部為對應(yīng)該凸柱狀第一接合部的孔。前述的引腳外接式電解電容器，其中外部引腳的延伸部在該孔狀第 二接合部鄰近組接部的側(cè)邊形成朝外尺寸漸增的擴張口 。前述的引腳外接式電解電容器，其中外部引腳在孔狀第二接合部相 對于擴張口的另側(cè)端形成置入凹穴，該置入凹穴寬度小于該第二接合部， 設(shè)于絕緣殼體底面的第一接合部形成狹長形凸塊狀，該第一接合部供置 入固定于該孔狀第二接合部及置入凹穴中。前述的引腳外接式電解電容器，其中絕緣外殼底部設(shè)有封口膠體， 將該些內(nèi)引腳密封固定所述殼底座底面。本發(fā)明借由前述電解電容器設(shè)計，其特點在于本發(fā)明是令被密封 于該絕緣外殼內(nèi)部的電容素子的內(nèi)引腳僅保留伸出絕緣外殼一小段長 度，再利用平貼固設(shè)于絕緣外殼底面的外部引腳連接該內(nèi)引腳，借此， 使該電解電容器的外部引腳不受制程中的高溫影響其表面焊錫層，而具 有較佳的焊錫性，而且可擴大該電解電容器外部引腳的可焊接面積，并 使該些外部引腳平坦而不會移位，使該電解電容器可以通過表面黏著技 術(shù)穩(wěn)固地焊接于電路板上，且該外部引腳是通過多點固接，使其具有良 好的耐震性。此外，本發(fā)明尚可利用該組合式外殼中的殼底座，供電容素子組設(shè) 其中，使該電容素子在后續(xù)制程中或封裝完成后，因有該殼底座于其外 側(cè)提供安全防護，避免電容素子受到碰撞而受損，確保該電容器的質(zhì)量。 另一方面，該些外部引腳可利用平移置入該絕緣外殼底部，并利用相對 應(yīng)的第一、第二接合部相對扣接組合，使其具有組裝便利性。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1是本發(fā)明電解電容器呈具有一電容素子的第一較佳實施例的仰 視立體分解示意圖。
圖2是圖1所示電解電容器第一較佳實施例的制造流程示意圖。 圖3是圖1所示電解電容器第一較佳實施例組合后的仰視立體外觀 示意圖。
圖4是圖1所示電解電容器第一較佳實施例呈固態(tài)電解電容器型態(tài) 的剖面示意圖。
圖5是圖1所示電解電容器第一較佳實施例在絕緣外殼充填有電解 液成為液態(tài)電解電容器型態(tài)的剖面示意圖。
圖6是本發(fā)明電解電容器呈具有多個電容素子的第二較佳實施例的 仰視立體分解示意圖。
圖7是圖6所示電解電容器第二較佳實施例組合后的仰視立體外觀 示意圖。
圖8是本發(fā)明電解電容器具有單一個電容素子且該電容素子具有四 內(nèi)引腳的第三較佳實施例的仰視立體外觀示意圖。
圖9是本發(fā)明電解電容器具有多個電容素子且每一電容素子具有四 內(nèi)引腳的第四較佳實施例的仰視立體外觀示意圖。
圖IO是本發(fā)明電解電容器具有單一個電容素子且該電容素子具有四
內(nèi)引腳的其它較佳實施例的仰視立體外觀示意圖。
圖11是本發(fā)明電解電容器具有多個電容素子且每一電容素子具有四 內(nèi)引腳的其它較佳實施例的仰視立體外觀示意圖。
圖12是圖1所示電解電容器第一較佳實施例中的外部引腳的孔形第 二接合部進一步增設(shè)凹穴部的另一較佳實施例的仰視局部立體分解示意 圖。
圖13是圖12所示電解電容器較佳實施例的仰視平面示意圖。 圖中標(biāo)號說明
1 0電容素子 1 1巻繞部
1 2內(nèi)引腳 1 3電解液
2 0絕緣外殼 2 1容置空間2 3 1容置空間2 3 3引腳穿孔2 5側(cè)凹部4殼頂蓋 6凸緣3殼底座 3 2底板部2 7封口膠體3 0外部引腳311組接缺口3 2延伸部l組接部 1 2組接孔3 3第二接合部 3 5側(cè)板部4擴張口 6置入凹穴具體實施方式
本發(fā)明所設(shè)計的引腳外接式電解電容器可為固態(tài)電解電容器或為液 態(tài)電解電容器，如圖1至圖13所示的各較佳實施例，由圖中可以見及， 該電解電容器主要包括至少一電容素子l 0、 一絕緣外殼2 0、以及數(shù) 個外部引腳3 0，其中所述的至少一電容素子l 0可為一個或多個，在圖1、圖8、圖10 及圖12所示的較佳實施例中，顯示該電解電容器具有一個電容素子，在 圖6、圖9、圖11所示的較佳實施例中，顯示該電解電容器具有數(shù)個電 容素子，所述的電容素子l 0主要包括一巻繞部1 l以及至少二內(nèi)引腳 1 2，如圖l、圖6所示，該巻繞部l l具有一陽極箔、 一陰極箔、以及 一隔離層位于該陽極箔與陰極箔之間的巻繞體，該些內(nèi)引腳l 2分別連 接該陽極箔及陰極箔，使該陽極箔或陰極箔分別連接有至少一內(nèi)引腳1 2，其中在圖l、圖6所示的較佳實施例，是顯示該電容素子l 0具有二 內(nèi)引腳l 2，該陽極箔及陰極箔分別連接一內(nèi)引腳l 2，在圖8至圖11 所示的較佳實施例，是顯示該電容素子l 0具有四個內(nèi)引腳1 2，其中 該陽極箔及陰極箔分別連接二內(nèi)引腳l2，當(dāng)該電容素子l0具有多于 二內(nèi)引腳l 2時，可使該電解電容器具有降低阻抗及電感阻抗等功效。該絕緣外殼2 0可為絕緣材料所制成的殼體，供該至少一電容素子 1 0的巻繞部1 l密封于內(nèi)，該些內(nèi)引腳l 2則穿出于該絕緣外殼2 0底部，如圖2所示，該電容素子l 0的內(nèi)引腳1 2通常會制作成較長的 長度，待該至少一電容素子l 0被密封于該絕緣外殼2 Q后，欲組接外 部引腳3 0時，再將該些穿出絕緣外殼2 0底面的內(nèi)引腳1 2分別切除 多余部分的長度，僅保留一小段長度凸伸出絕緣外殼2 O底面，供外部 引腳3 O組接用，又，該絕緣外殼2 0在該些內(nèi)引腳1 2側(cè)邊各設(shè)有第 一接合部2 2 。該些外部引腳3 0分別平貼組設(shè)于該絕緣外殼2 O底面，其包括一 組接部3 1以及一延伸部3 2設(shè)于組接部3 1—側(cè)端，該組接部3 1末 端具有至少一組接缺口3 1 1，用以組接該電容素子l 0相對應(yīng)的內(nèi)引 腳l 2,該延伸部3 2上設(shè)有至少一第二接合部3 3，分別與該絕緣外 殼2 0底面的第一接合部2 2對應(yīng)組合。如圖1至圖5所示，在本較佳實施例中，該絕緣外殼2 0可設(shè)計成 組合式的殼體，其包括一殼底座2 3以及一殼頂蓋2 4 ，該殼底座2 3 內(nèi)部形成至少一容置空間2 1，供至少一電容素子l 0的巻繞部1 l置 設(shè)其中，該容置空間2 l頂部形成開口，該殼底座2 3于該至少一容置 空間2 l的底板部2 3 2各設(shè)有至少二引腳穿孔2 3 3延伸至該殼底座 2 3底面，供該電容素子l 0的內(nèi)引腳1 2穿出該殼底座2 3底面，該 殼底座2 3底部尚可進一步使用封口膠體2 7 (如環(huán)氧樹脂等)將該些 內(nèi)引腳1 2密封固定該殼底座2 3底面，該殼頂蓋2 4固設(shè)于該殼底座 2 3頂部的開口，將該電容素子l 0的巻繞部1 l密封于內(nèi)，該殼頂蓋 2 4與該殼底座2 3間的接合部位可利用接著劑以膠合手段密封固結(jié)一 起，或利用熱熔接手段，或利用超聲波接合手段等，使二者間密合固結(jié) 一起，或是其它等效的固接手段使二者密合固結(jié)一體；另該絕緣外殼2 0的殼底座2 3底面周邊尚可進一步布設(shè)有數(shù)個凸緣2 6 。所述的電容素子l 0中，可在該巻繞部l l的陽極箔及陰極箔上設(shè) 有導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)，并直接裝設(shè)于該絕緣外殼2 0內(nèi)，使該電解電 容器為固態(tài)電解電容器(如圖4所示)；該電容素子l 0的巻繞部1 1 裝設(shè)于該絕緣外殼2 0內(nèi)，并可在該絕緣外殼2 0內(nèi)部的容置空間2 1 充填電解液l 3 (如圖5所示)，使該電解電容器為液態(tài)電解電容器。所述數(shù)個外部引腳3 O分別由導(dǎo)電金屬板材制成，該些外部引腳3 0的延伸部3 2可結(jié)合組接部3 1形成T形、或L形等，該組接部3 1 的組接缺口3 1 1可為V形、弧凹形等，供該電容素子l O相對應(yīng)的內(nèi) 引腳1 2置入組接，如圖1、圖3以及圖6、圖7所示，該組接部3 1末 端形成一組接缺口31l供單一內(nèi)引腳l2置入組接。又如圖8、圖9所示，當(dāng)該電容素子l 0的陽極箔及陰極箔各連接一 對內(nèi)引腳l 2穿出絕緣外殼2 O底面，各對內(nèi)引腳l 2的二內(nèi)引腳1 2 呈平行于絕緣殼體2 0的外部引腳3 O組裝處，該些外部引腳3 O的組 接部3l末端可形成二組接缺口31l供二內(nèi)引腳l2分別對應(yīng)置入其 中組接。另如圖10、圖11所示，當(dāng)該電容素子1 0的陽極箔及陰極箔各連接 一對內(nèi)引腳l 2穿出絕緣外殼2 O底面，各對內(nèi)引腳l 2的二內(nèi)引腳1 2相對絕緣殼體2 0的外部引腳3 0組裝處呈一前一后排列時，該外部 引腳3 0的組接部3 l末端形成一組接缺口3 1 1，且于該組接部3 1 上形成一組接孔3 1 2供該二內(nèi)引腳1 2分別對應(yīng)置入其中組接，前述 的組接孔3 1 2可為近組接缺口3 1 l端孔徑大、遠端孔徑小的水滴形 穿孔，如此，當(dāng)外部引腳3 O組裝時，可使一內(nèi)引腳l 2置入該外部引 腳3 0的組接孔3 1 2大孔端，另一內(nèi)引腳l 2位于該組接缺口3 1 1 外側(cè)，然后平推該外部引腳3 0，使該二內(nèi)引腳l 2分別位于外部引腳 3 0的組接孔3 1 2小孔端及組接缺口3 1 l處，使該二內(nèi)引腳l 2與 該外部引腳3 0電性連接。前述的外部引腳3 0尚可進一步令該延伸部3 2遠離組接部3 1的 末端朝上延伸一側(cè)板部3 5,該絕緣外殼2 0側(cè)面形成一側(cè)凹部2 5供 該外部引腳3 0的側(cè)板部3 5置入其中。所述的第一接合部2 2與第二接合部3 3可為凸柱與孔(或凹槽) 的凹凸配合，在本較佳實施例中，是使該第一接合部2 2為凸柱狀、第 二接合部3 3為孔狀的凹凸配合，該外部引腳3 0的延伸部3 2尚可在 該孔狀第二接合部3 3鄰近組接部3 1的側(cè)邊形成朝外尺寸漸增的擴張 口3 4，借此，使該外部引腳可自該絕緣外殼2 O側(cè)邊平移推入，其中令該凸柱狀第一接合部2 2經(jīng)由該擴張口 3 4側(cè)向迫入該孔狀第二接合 部3 3扣接組合，使該些外部引腳3 0平貼固定于該絕緣外殼2 O底面， 并使該組接部3 1的組接缺口 3 1 1邊緣抵接該電容素子1 0的內(nèi)引腳 1 2 ，使二者電性連接。前述中，該外部引腳3 0的組接部3 l與該內(nèi)引腳l 2組接后，尚 可再利用焊接手段、或?qū)щ娔z黏合等手段，使二者進一步固接一起；該 凸柱狀第一接合部2 2迫入該孔狀第二接合部3 3扣接組合后，尚可利 用熱壓手段或其它等效的加工手段，使該第一接合部2 2進一步與該延 伸部3 2的第二接合部3 3固接，或是形成一較大外徑的凸緣固定于該 延伸部3 2底面，使該外部引腳3 0穩(wěn)固地固設(shè)于該絕緣殼體2 0底面， 不會脫落。如圖12、圖13所示，該電解電容器中，該外部引腳3 0的孔狀第二 接合部3 3相對于擴張口3 4的另側(cè)端尚可形成置入凹穴3 6，該置入 凹穴3 6的寬度小于該第二接合部3 3，設(shè)于絕緣殼體2 O底面的第一 接合部2 2可形成狹長形凸塊狀，供該第一接合部2 2經(jīng)由該擴張口3 4進入該孔狀第二接合部3 3后，再進一步深入該置入凹穴3 6中，使 其可借由熱壓手段施加于該第一接合部2 2上，使第一接合部2 2固定 該第二接合部3 3中，使外部引腳3 0穩(wěn)固地固設(shè)于該絕緣殼體2 0底 面。本發(fā)明借由前述電解電容器的構(gòu)造設(shè)計，當(dāng)其通過表面積黏著技術(shù) 焊設(shè)于電路板時，即可利用設(shè)于底部的平坦且大面積的外部引腳提供較 大的焊接部位，以及焊接面較佳的焊錫性，使該電解電容器可以穩(wěn)固地 悍設(shè)于該電路板上，且該外部引腳與內(nèi)引腳及絕緣外殼間是呈多點固定 的組合狀態(tài)，使該外部引腳平貼且固定，不易受外力作用而歪斜，使其 外部引腳具有絕佳的耐震性。
權(quán)利要求
1.一種引腳外接式電解電容器，其特征在于，主要包括至少一電容素子，該電容素子包括一卷繞部以及至少二內(nèi)引腳，該卷繞部是一具有陽極箔、陰極箔及設(shè)于該陰、陽極箔間的隔離層的卷繞體，該些內(nèi)引腳分別連接該陰、陽極箔；一絕緣外殼，其內(nèi)部形成至少一密封的容置空間，供該至少一電容素子以該卷繞部裝設(shè)其中，該些內(nèi)引腳穿出于該絕緣外殼底部，該絕緣外殼底面在該些內(nèi)引腳側(cè)邊各設(shè)有第一接合部；數(shù)個外部引腳，是分別平貼組設(shè)于該絕緣外殼的底部，其包括一組接部、以及一延伸部自該組接部一端側(cè)向延伸，該組接部組接該電容素子相對應(yīng)的內(nèi)引腳，該延伸部上設(shè)有至少一第二接合部，分別與該絕緣外殼底面的第一接合部對應(yīng)組合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的引腳外接式電解電容器，其特征在于所 述絕緣外殼包括一殼底座以及一殼頂蓋，該殼底座中形成開口朝上的容 置空間，該殼頂蓋密封固設(shè)于該殼底座頂端的開口處。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的引腳外接式電解電容器，其特征在于所 述電容素子的巻繞部中，其陰、陽極箔上設(shè)有導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的引腳外接式電解電容器，其特征在于所 述絕緣外殼的容置空間內(nèi)填充有電解液。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的引腳外接式電解電容器，其特征在于所述絕緣外殼的底面周邊布設(shè)有數(shù)個凸緣。
6 .根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的引腳外接式電解電容器， 其特征在于所述外部引腳的組接部末端形成至少一組接缺口，供該電容 素子相對應(yīng)的內(nèi)引腳置入組接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6項所述的引腳外接式電解電容器，其特征在于 所述組接缺口呈V形。
8 .根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的引腳外接式電解電容器， 其特征在于所述電容素子的陽極箔及陰極箔分別連接有二內(nèi)引腳，所述外部引腳的組接部上設(shè)有一組接孔，在該組接部末端形成一組接缺口， 供該電容素子相對應(yīng)的內(nèi)引腳置入組接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的引腳外接式電解電容器，其特征在于所 述組接缺口呈V形，所述組接孔為近組接缺口端的孔徑大、遠端孔徑小 的穿孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的引腳外接式電解電容器, 其特征在于所述外部引腳的該延伸部遠離組接部的末端朝上延伸一側(cè)板 部，該絕緣外殼側(cè)面形成一側(cè)凹部，供該外部引腳的側(cè)板部置入其中。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的引腳外接式電解電容器， 其特征在于所述絕緣外殼底面的第一接合部形成凸柱狀，該外部引腳的 第二接合部為對應(yīng)該凸柱狀第一接合部的孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求l l所述的引腳外接式電解電容器，其特征在 于所述外部引腳的延伸部在該孔狀第二接合部鄰近組接部的側(cè)邊形成朝 外尺寸漸增的擴張口。
13.根據(jù)權(quán)利要求l 2所述的引腳外接式電解電容器，其特征在于所述外部引腳在孔狀第二接合部相對于擴張口的另側(cè)端形成置入凹 穴，該置入凹穴寬度小于該第二接合部，設(shè)于絕緣殼體底面的第一接合 部形成狹長形凸塊狀，該第一接合部供置入固定于該孔狀第二接合部及 置入凹穴中。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的引腳外接式電解電容器， 其特征在于所述絕緣外殼底部設(shè)有封口膠體，將該些內(nèi)引腳密封固定所 述殼底座底面。
全文摘要
本發(fā)明是一種引腳外接式電解電容器，其主要是于一絕緣外殼內(nèi)部裝設(shè)至少一電容素子，或再于該絕緣外殼內(nèi)填充電解液，該電容素子的數(shù)內(nèi)引腳穿出該絕緣外殼底面，另于該絕緣外殼底面平貼設(shè)有數(shù)個外部引腳，該些外部引腳以其一端的組接部組接相對應(yīng)的內(nèi)引腳，以另端的延伸部上的第二接合部與絕緣外殼底面的第一接合部相對扣合而固定，借此使該電解電容器具有較佳的焊接性，及擴大該電解電容器外部引腳的可焊接面積，并使該些外部引腳平坦而不會移位。
文檔編號H01G9/00GK101329945SQ20071012331
公開日2008年12月24日 申請日期2007年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月22日
發(fā)明者林杰夫 申請人:至美電器股份有限公司