專利名稱：紅外線接收器的制造方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種不致產(chǎn)生短路、且具金屬屏蔽效應(yīng)(metal shielding),而傳輸距離長的紅外線接收器的制造方法及其結(jié)構(gòu)，尤其 適于應(yīng)用在紅外線接收器或類似的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)用的紅外線接收器大致有二種做法， 一種是將二極管制成的 后于其外套設(shè)一鐵殼，另一種則為不套設(shè)鐵殼，而于二極管制作時， 外層的封膠以黑色膠體封合，此二種制作方式雖可得一紅外線接收器， 但外部套設(shè)有鐵殼的紅外線接收器，在使用上有可能會產(chǎn)生短路，而
未套設(shè)鐵殼的紅外線接收器使用上雖不會產(chǎn)生短路，但未設(shè)鐵殼時， 因無金屬屏蔽效應(yīng)(metal shielding),故其傳輸距離短，乃為其缺陷。
有鑒于此，本發(fā)明人希望能提供一種使用時不致產(chǎn)生短路、且具 金屬屏蔽效應(yīng)(metal shielding),而傳輸距離長的紅外線接收器的制造方 法及其結(jié)構(gòu)，以提供消費大眾使用，為本發(fā)明所欲研創(chuàng)的創(chuàng)作動機(jī)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在提供一種不致產(chǎn)生短路、且具金屬屏蔽效應(yīng) (metal shielding),而傳輸距離長的紅外線接收器的制造方法及其結(jié)構(gòu)者。
為達(dá)上述的目的，本發(fā)明的方法所采取的步驟包括 一、固晶； 二、焊線；三、封膠；四、套金屬殼；五、封膠；六、切腳；以及七、 測試；將紅外線接收芯片結(jié)合于支架引腳的結(jié)合部，再藉連結(jié)打線電 性連結(jié)其它引腳，同時利用透光膠將紅外線接收芯片、連結(jié)打線以及支架局部封裝成型，后將一側(cè)設(shè)有穿孔的金屬殼套設(shè)于透光膠外，讓 紅外線接收芯片透過穿孔顯露于外，再以一有色封膠將金屬殼與透光 膠包覆成一體。為達(dá)上述的目的，本發(fā)明所提供的紅外線接收器的結(jié)構(gòu)特征如下 包括一支架，設(shè)有多個引腳，其中一引腳設(shè)有結(jié)合部； 一紅外線接收芯片，結(jié)合于引腳的結(jié)合部，并藉連結(jié)打線電性連 結(jié)其它引腳；一透光膠，將紅外線接收芯片、連結(jié)打線以及支架局部封裝成型; 一金屬殼， 一側(cè)設(shè)有穿孔，套設(shè)于透光膠外，使紅外線接收芯片 透過穿孔顯露于外；以及一有色封膠，將金屬殼與透光膠包覆成一體。通過上述技術(shù)特征，本發(fā)明依上述步驟及結(jié)構(gòu)制出的紅外線接收 器于使用上不會產(chǎn)生短路、且具金屬屏蔽效應(yīng)(metal shielding),而傳輸距離長。本發(fā)明的其它特點及具體實施例可于以下配合附圖的詳細(xì)說明 中，進(jìn)一步了解。


圖1為本發(fā)明的制造流程圖。 圖2為本發(fā)明的立體外觀圖。 圖3為本發(fā)明局部組件的分解示意圖。圖中符號說明 10固晶 20焊線 30封膠40套金屬殼50封膠60切腳70測試8紅外線接收器80支架801引腳81結(jié)合部82連結(jié)段83紅外線接收芯片84連結(jié)打線85透光膠86金屬殼861穿孔87黑色樹脂具體實施方式
請參閱圖l，本發(fā)明的制造流程包括以下步驟一、 固晶10:于支架結(jié)合紅外線接收芯片；二、 焊線20:以連結(jié)打線將芯片與支架其它引腳連結(jié)；三、 封膠30:以透光膠將局部支架、芯片以及連結(jié)打線封合成一體；四、 套金屬殼40:將一側(cè)設(shè)有開孔的金屬殼套設(shè)于封膠之外；五、 封膠50:于金屬殼外部再以另一有色封膠封合；六、 切腳60:將支架的各連接段裁開；以及七、 測試70:將上述制作完成的紅外線接收器加以測試，即完成 制作。實際制作時，請同參閱圖2及圖3，該支架80由多個引腳801構(gòu) 成，本實施例設(shè)有三引腳801，其中一引腳801上方設(shè)有大面積結(jié)合部81，且三引腳801之間設(shè)有連結(jié)段82加以連結(jié)，該結(jié)合部81上結(jié)合 一紅外線接收芯片83，并以二連結(jié)打線84將紅外線接收芯片83與他 二引腳801連接，然后以透明的透光膠85將支架80上端局部(包括 紅外線接收芯片83及二連結(jié)打線84)包覆成一體，再將一設(shè)有穿孔 861的金屬殼86(本實施例設(shè)為一鐵殼，實際實施時亦可以鋁、銅...等 其它金屬材質(zhì)代替)套置于透光膠85外部，使紅外線接收芯片83可透 過穿孔861外露，而不被金屬殼86遮蔽，爾后于金屬殼86外部再以 一有色透光樹脂包覆，本實施例使用黑色樹脂87將整體包覆住，最后 將支架80各引腳801的連結(jié)段82裁開，以完成紅外線接收器8結(jié)構(gòu)。上述的紅外線接收器8結(jié)構(gòu)于外層的黑色樹脂87內(nèi)部設(shè)有一金屬 殼86(本實施例設(shè)為一鐵殼，實際實施時亦可以鋁、銅…等其它金屬材 質(zhì)代替)，同時該金屬殼86上設(shè)有一穿孔861，令金屬殼86套置于透 光膠85時，該紅外線接收芯片83可透過金屬殼86的穿孔861外露， 而不被金屬殼86遮蔽，且該金屬殼86套置完成后，于金屬殼86外部 再以一黑色樹脂87封合，令金屬殼86不外露，藉此令該紅外線接收 器8于使用上不會產(chǎn)生短路、且具金屬屏蔽效應(yīng)(metal shielding),而傳 輸距離較長。綜上所述，本發(fā)明揭示一創(chuàng)新的紅外線接收器的制造方法及其結(jié) 構(gòu)，改進(jìn)傳統(tǒng)用的紅外線接收器金屬殼裝設(shè)于外側(cè)易產(chǎn)生短路的缺陷， 以及未裝設(shè)金屬殼而使傳輸距離短等缺陷，而提供一種精簡制程、降 低厚度的紅外線接收器的制造方法及其結(jié)構(gòu)，具有新穎性及創(chuàng)造性， 以及產(chǎn)業(yè)上的利用價值，依法提出發(fā)明專利申請。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，舉凡依本發(fā)明申請專 利范圍所做的均等設(shè)計變化，均應(yīng)為本案的技術(shù)所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種紅外線接收器的制造方法，包括下列步驟一、固晶于支架結(jié)合紅外線接收芯片；二、焊線以連結(jié)打線將芯片與支架其它引腳連結(jié)；三、封膠以透光膠將局部支架、芯片以及連結(jié)打線封合成一體；四、套金屬殼將一側(cè)設(shè)有開孔的金屬殼套設(shè)于封膠之外；五、封膠于金屬殼外部再以另一有色封膠封合；六、切腳將支架的各連接段裁開；以及七、測試將上述制作完成的紅外線接收器加以測試，即完成制作。
2.如權(quán)利要求1所述的紅外線接收器的制造方法，其中該透光膠 為透明樹脂。
3.如權(quán)利要求l所述的紅外線接收器的制造方法，其中該有色封 膠為黑色樹脂。
4.如權(quán)利要求l所述的紅外線接收器的制造方法，其中該金屬殼 設(shè)為一鐵殼。
5. —種紅外線接收器結(jié)構(gòu)，包括 一支架，設(shè)有多個引腳，其中一引腳設(shè)有結(jié)合部； 一紅外線接收芯片，結(jié)合于引腳的結(jié)合部，并藉連結(jié)打線電性連 結(jié)其它引腳；一透光膠，將紅外線接收芯片、連結(jié)打線以及支架局部封裝成型； 一金屬殼， 一側(cè)設(shè)有穿孔，套設(shè)于透光膠外，使紅外線接收芯片 透過穿孔顯露于外；以及一有色封膠，將金屬殼與透光膠包覆成一體。
6. 如權(quán)利要求5所述的紅外線接收器結(jié)構(gòu)，其中該透光膠為透明 樹脂。
7. 如權(quán)利要求5所述的紅外線接收器結(jié)構(gòu)，其中該有色封膠為黑 色樹脂。
8. 如權(quán)利要求5所述的紅外線接收器結(jié)構(gòu)，其中該金屬殼設(shè)為一 鐵殼。
全文摘要
一種紅外線接收器的制造方法及其結(jié)構(gòu)，其制造方法包括下列步驟一、固晶；二、焊線；三、封膠；四、套金屬殼；五、封膠；六、切腳；以及七、測試；一支架，設(shè)有多個引腳，其中一引腳設(shè)有結(jié)合部；將紅外線接收芯片結(jié)合于支架引腳的結(jié)合部，再藉連結(jié)打線電性連結(jié)其它引腳，同時利用透光膠將紅外線接收芯片、連結(jié)打線以及支架局部封裝成型，后將一側(cè)設(shè)有穿孔的金屬殼套設(shè)于透光膠外，讓紅外線接收芯片透過穿孔顯露于外，再以一有色封膠將金屬殼與透光膠包覆成一體，依上述步驟及結(jié)構(gòu)制出的紅外線接收器于使用上不會產(chǎn)生短路、且具金屬屏蔽效應(yīng)，而傳輸距離長。
文檔編號H01L23/552GK101290953SQ20071011016
公開日2008年10月22日 申請日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月19日
發(fā)明者暐 張 申請人:東貝光電科技股份有限公司