專利名稱：光電復(fù)合型連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光電復(fù)合型連接器，更進(jìn)一步而言，涉及由插頭側(cè)連接器與插座側(cè)連接器構(gòu)成光電復(fù)合型連接器。
背景技術(shù)：
由于光信號比起電氣信號，不易受到噪聲的影響，又能夠一次傳送大量的數(shù)據(jù)，故成為非常有用的通信方式。但由于一般的機(jī)器都利用電氣信號，故正在開發(fā)既可發(fā)揮光信號的特質(zhì)、又可在一般機(jī)器上利用的光電復(fù)合型連接器。作為這種光電復(fù)合型連接器的使用形態(tài)，考慮過譬如在構(gòu)成折疊式手機(jī)的一方裝置、即具備操作按鍵等的本體側(cè)與另一方裝置、即具備顯示面等的顯示側(cè)之間進(jìn)行信號傳遞，即，利用光電復(fù)合型連接器將這些本體側(cè)與顯示側(cè)相互連接。在裝置小型化的發(fā)展過程中，更希望這些光電復(fù)合型連接器也成為低高度的、可安裝于基板上的連接器。
圖22、23顯示光電復(fù)合型連接器的一例。這些圖是與本案申請人于2005年5月24日提出的日本專利申請2005-151264號公開的圖相同。此以往的連接器由一對作為光模塊側(cè)的插頭側(cè)連接器102與插座側(cè)連接器104構(gòu)成。圖22是顯示嵌合后的縱斷面的立體圖。
插座側(cè)連接器104主要是由插座側(cè)連接器殼體161、覆蓋此插座側(cè)連接器殼體161的插座側(cè)外殼160、以及配置固定于插座側(cè)連接器殼體161的內(nèi)部的連接器端子140構(gòu)成。連接器端子140安裝于基板110上使用。
通過插座側(cè)連接器104的插座側(cè)連接器殼體161與插座側(cè)外殼160，形成供插頭側(cè)連接器102嵌合的嵌合凹部163。插頭側(cè)連接器102是由上方嵌合至該嵌合凹部163。插座側(cè)連接器104具有進(jìn)行該嵌合所必要的高度、即有效嵌合長度。當(dāng)插頭側(cè)連接器102被嵌合于插座側(cè)連接器104的嵌合凹部163時(shí)，插頭側(cè)連接器102吻合地嵌合于嵌合凹部163。此時(shí)，連接器整體呈大致完整的矩形。
在插座側(cè)連接器殼體161的前方142設(shè)有端子固定部，多個(gè)連接器端子140以沿著側(cè)壁部143的延長方向多個(gè)并排的方式排列于這些端子固定部。各連接器端子140具有在水平方向?qū)?個(gè)L字形連接的形狀，主要以接觸部145、固定部146、基板配置部148的3個(gè)部分構(gòu)成。固定部146作為垂直部分形成，基板配置部148作為水平部分形成，基板配置部148的底面的一部分為了與基板110之間傳遞電氣信號而與基板110上的配線(未圖標(biāo))連接。接觸部145與固定部146同樣作為垂直部分形成，當(dāng)插頭側(cè)連接器102與插座側(cè)連接器104被嵌合時(shí)，在端子接點(diǎn)141處與設(shè)于插頭側(cè)連接器102側(cè)的插頭側(cè)端子130接觸。
插頭側(cè)連接器102主要是由插頭側(cè)連接器殼體151、覆蓋此插頭側(cè)連接器殼體151的外部的插頭側(cè)外殼150、配置固定于插頭側(cè)連接器殼體151的內(nèi)部的插頭側(cè)端子130、以及光模塊基板112構(gòu)成。在基板112上，搭載有例如光纖固定用基座115、固定板116、光轉(zhuǎn)換部120、配線122、安培計(jì)118、基板上配線117(a～e)。
在插頭側(cè)連接器殼體151的前方部156，多個(gè)插頭側(cè)端子130以在插座側(cè)連接器104的連接器端子140的對應(yīng)位置上多個(gè)并排的方式排列。插頭側(cè)端子130整體具有大致呈E字形的形狀，主要由接觸部135、固定部136、中間的延伸部137、底側(cè)的延伸部138構(gòu)成。接觸部135為垂直基部，而其它的部分136、137、138是以由該接觸部135朝水平方向相互并排的狀態(tài)配置。固定部136是用來將插頭側(cè)端子130固定于插頭側(cè)連接器殼體151。特別是延伸部137、138，通過這些部分形成供基板112的一部分壓入的壓入部，當(dāng)基板112由后方部158的后方被壓入至插頭側(cè)連接器殼體151時(shí)，基板112的一部分、例如包含基面的基板上配線117的基板112的端部被壓入由該延伸部137與延伸部138形成的壓入部，由此使基板上的配線與設(shè)置于延伸部137前端的基板接點(diǎn)131作電性接觸和物理性接觸。
當(dāng)插頭側(cè)連接器102與插座側(cè)連接器104被嵌合后，插頭側(cè)連接器102的插頭側(cè)端子130與插座側(cè)連接器104的連接器端子140在連接器端子140的端子接點(diǎn)141處相互電性接觸，通過此接觸，插座側(cè)連接器104的連接器端子140與插頭側(cè)連接器102的光轉(zhuǎn)換部120被電性連接。通過這些連接，能夠在插頭側(cè)連接器102與插座側(cè)連接器104之間一邊進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，一邊傳遞電氣信號。
專利文獻(xiàn)1日本專利申請2005-151264所述的以往連接器可作為光電復(fù)合型連接器的一種使用，但在例如為了進(jìn)行零件固定等而在插頭側(cè)外殼150設(shè)置孔或缺口的場合，這些孔或缺口會(huì)產(chǎn)生間隙，從而會(huì)產(chǎn)生電波泄漏、電波障礙(EMI)特性變差的問題，或是為了防止這些問題而必須追加其它構(gòu)件。而且所述的以往結(jié)構(gòu)不能充分實(shí)現(xiàn)低高度安裝。即，所述以往連接器由于其結(jié)構(gòu)為通過延伸部137與延伸部138形成供基板112的一部分壓入的壓入部，并將基板112壓入至該壓入部，故至少需要有形成兩個(gè)延伸部137、138的高度。以往連接器采用這種結(jié)構(gòu)是因?yàn)椋ㄟ^將插頭側(cè)連接器102由上方嵌合至插座側(cè)連接器104的嵌合凹部163來使插頭側(cè)連接器102的插頭側(cè)端子130與插座側(cè)連接器104的連接器端子140垂直滑動(dòng)并接觸。即，在這種縱向嵌合方式中，可能會(huì)因例如插頭側(cè)連接器102浮起而使插頭側(cè)端子130與連接器端子140間產(chǎn)生接觸不良，故為了防止這種危險(xiǎn)產(chǎn)生，必須具有相當(dāng)?shù)那逗细叨?，其結(jié)果是更不可能實(shí)現(xiàn)低高度安裝。況且所述的以往結(jié)構(gòu)為了將基板連接至接地構(gòu)件而需要設(shè)置基板圖案，就是這樣的結(jié)構(gòu)也很難達(dá)到低高度安裝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的光電復(fù)合型連接器是由插頭側(cè)連接器與插座側(cè)連接器構(gòu)成的基板安裝型光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述插頭側(cè)連接器具備支承光纖的插頭側(cè)殼體、覆蓋該插頭側(cè)殼體的外部的插頭側(cè)外殼、及與所述光纖連接的光模塊，所述插座側(cè)連接器具備安裝于第一基板的插座側(cè)殼體、覆蓋該插座側(cè)殼體的外部的插座側(cè)外殼、及配置于該插座側(cè)殼體的插座側(cè)端子，所述光模塊具有第二基板、搭載于此第二基板的一面上的受光發(fā)光元件、及搭載于所述第二基板的一面上并與所述插座側(cè)端子之間進(jìn)行信號傳遞的插頭側(cè)端子或凸塊(land)，與所述第二基板的一面相反的另一面上形成有接地面，該接地而與所述插頭側(cè)外殼的內(nèi)壁作電性接觸。
所述插座側(cè)端子與所述插頭側(cè)端子亦可壓縮連接。
又，本發(fā)明的光電復(fù)合型連接器，是由可相互嵌合的插頭側(cè)連接器與插座側(cè)連接器構(gòu)成的基板安裝型光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述插頭側(cè)連接器具備支承光纖的插頭側(cè)殼體、覆蓋該插頭側(cè)殼體的外部的插頭側(cè)外殼、及與所述光纖連接的光模塊，所述插座側(cè)連接器在其一面安裝于母板上，具備插座側(cè)殼體、覆蓋該插座側(cè)殼體的外部的插座側(cè)外殼、配置于該插座側(cè)殼體上的端子，所述光模塊具有模塊基板及多個(gè)搭載零件，該多個(gè)搭載零件搭載于所述模塊基板的一面上，包含受光發(fā)光元件和所述模塊基板上的配線，該受光發(fā)光元件接收來自所述光纖的光信號后轉(zhuǎn)換成電氣信號，或是接收電氣信號后轉(zhuǎn)換成光信號再傳送至所述光纖，該模塊基板上的配線在所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器嵌合時(shí)與所述插座側(cè)連接器的端子接觸，以將用所述受光發(fā)光元件轉(zhuǎn)換的電氣信號向所述插座側(cè)連接器的端子傳遞，或?qū)碜运霾遄鶄?cè)連接器的端子的電氣信號向所述受光發(fā)光元件傳遞，
在與所述第二基板的一面相反的另一面上形成有接地面，該接地面與所述插頭側(cè)外殼的上板的內(nèi)壁作電性接觸。
在所述連接器上，所述插頭側(cè)外殼具有嵌合凹部，該嵌合凹部從上方將所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器嵌合后除了安裝于所述母板上的所述插座側(cè)連接器的所述一面以外的部分覆蓋。在該嵌合凹部，以露出狀態(tài)配置所述配線，當(dāng)所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器嵌合時(shí)，所述配線可在壓縮狀態(tài)下與所述插座側(cè)連接器的所述端子接觸。
又，在所述連接器上，所述多個(gè)搭載零件中的所述配線配置于所述模塊基板的一面的前半部，其他的零件配置于所述模塊基板的一面的后半部。
在所述連接器上，所述插頭側(cè)外殼是由形成所述嵌合凹部的前方部與保護(hù)所述配線以外的零件的后方部這2部分構(gòu)成，這些部分在所述插頭側(cè)外殼的底部被內(nèi)側(cè)折返部分隔，而該內(nèi)側(cè)折返部通過將所述插頭側(cè)外殼的內(nèi)板的一部分朝內(nèi)側(cè)折返形成的。
又，在所述連接器上，所述嵌合凹部是通過所述模塊基板的一面、所述插頭側(cè)外殼的前方的內(nèi)壁、所述插頭側(cè)外殼的所述內(nèi)側(cè)折返部的外壁、及所述插頭側(cè)外殼的左右側(cè)面的內(nèi)壁形成。
又，在所述連接器上，當(dāng)所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器嵌合時(shí)，在所述插座側(cè)連接器的一側(cè)形成所述插座側(cè)連接器的最外壁的所述插座側(cè)外殼的后面接觸部可與所述插頭側(cè)外殼的前方內(nèi)壁接觸，在與所述插座側(cè)外殼的后面接觸部相對的一側(cè)形成所述插座側(cè)連接器的最外壁的插座側(cè)外殼的接觸頭可與所述插頭側(cè)連接器的所述內(nèi)側(cè)折返部的外壁接觸。
又，在所述連接器上，所述接觸頭設(shè)有兩個(gè)，這些接觸頭的相面對部附近朝外側(cè)折彎。
又，在所述連接器上，通過將所述插頭側(cè)外殼的左右側(cè)面的壁的一部分在距離所述插頭側(cè)外殼的上板的內(nèi)壁一定高度的相同高度位置上朝內(nèi)側(cè)切割隆起，形成多個(gè)側(cè)面切割隆起部(cut-and-raised parts)，通過該側(cè)面切割隆起部而用所述插頭側(cè)外殼將所述模塊基板的高度位置定位。
又，在所述連接器上，所述模塊基板是在由所述側(cè)面切割隆起部形成的上側(cè)邊緣與所述插頭側(cè)外殼的上板內(nèi)壁之間形成的間隙中，將所述模塊基板反轉(zhuǎn)，從而以所述接地面為上面，并將該接地面在與所述插頭側(cè)外殼的上板內(nèi)壁接近或緊密接觸并作電性接觸的狀態(tài)下插入。
又，在所述連接器上，通過將所述插頭側(cè)上板的一部分朝下側(cè)切割隆起，形成可與所述接地面接觸的彈簧接觸頭。
又，在所述連接器上，通過將所述插頭側(cè)上板的一部分朝下側(cè)切割隆起而形成前方切割隆起部，使所述模塊基板的前端部與所述前方切割隆起部的后方邊緣沖突，以限制所述插頭側(cè)外殼中的所述模塊基板朝前方移動(dòng)，并且通過將所述上板的一部分朝下側(cè)切割隆起而形成后方切割隆起部，使所述模塊基板的后端部與所述后方切割隆起部的前方邊緣沖突，以限制所述插頭側(cè)外殼中的所述模塊基板朝后方移動(dòng)。
又，在所述連接器上，在所述插座側(cè)外殼的一部分形成有彈性片，該彈性片于前端附近設(shè)有鎖定機(jī)構(gòu)，當(dāng)所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器卡合時(shí)，所述鎖定機(jī)構(gòu)鉤掛在設(shè)置于所述插頭側(cè)連接器的插頭側(cè)外殼的鎖定機(jī)構(gòu)上。
又，在所述連接器上，所述插座側(cè)連接器的端子最好為壓縮端子。
發(fā)明效果采用本發(fā)明，能夠提供可低高度安裝于基板上的光電復(fù)合型連接器。


圖1是本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的一方光電復(fù)合型連接器的立體圖。
圖2是圖1的俯視圖。
圖3是圖2的A-A線剖視圖。
圖4是一方光電復(fù)合型連接器的插頭側(cè)連接器的上方立體圖。
圖5是圖4的插頭側(cè)連接器的下方立體圖。
圖6是圖4的插頭側(cè)連接器的仰視圖。
圖7是圖4的插頭側(cè)連接器的后視圖。
圖8是配置于圖4的插頭側(cè)連接器內(nèi)部的光模塊的立體圖。
圖9是一方光電復(fù)合型連接器的插座側(cè)連接器的上方立體圖。
圖10是將圖9的插座側(cè)連接器固定于母板上的狀態(tài)的立體圖。
圖11是本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的另一方光電復(fù)合型連接器的立體圖。
圖12是圖11的俯視圖。
圖13是圖12的B-B線剖視圖。
圖14是另一方光電復(fù)合型連接器的插頭側(cè)連接器的上方立體圖。
圖15是圖14的插頭側(cè)連接器的下方立體圖。
圖16是圖14的插頭側(cè)連接器的仰視圖。
圖17是圖14的插頭側(cè)連接器的后視圖。
圖18是配置于圖14的插頭側(cè)連接器內(nèi)部的光模塊的立體圖。
圖19是另一方光電復(fù)合型連接器的插座側(cè)連接器的上方立體圖。
圖20是將圖10的插座側(cè)連接器固定于母板上的狀態(tài)的立體圖。
圖21是顯示本發(fā)明的應(yīng)用例的圖。
圖22是以往的光電復(fù)合型連接器的插頭側(cè)連接器與插座側(cè)連接器嵌合前的狀態(tài)的立體圖。
圖23是圖22所示的以往光電復(fù)合型連接器嵌合后的縱剖面立體圖。
主要符號1…光電復(fù)合型連接器2…插頭側(cè)連接器 6…插座側(cè)連接器10…母板 11…光纖 16…焊接固定部20…插頭側(cè)殼體 21…電纜支承部24…嵌合凹部25…底板 26…側(cè)壁 29…臺(tái)階部(支承部)30…插頭側(cè)外殼 33…側(cè)面切割隆起部34…前方切割隆起部 35…后方切割隆起部36…彈簧接觸頭 37…前方折返部38…前方延長部39…內(nèi)壁(頂部內(nèi)面) 40…內(nèi)側(cè)折返部41…外壁46…側(cè)方折返部 47…內(nèi)壁 48…上板49…受光發(fā)光元件 50…光模塊53…塊體54…信號凸塊 55…接地面56A…箱57…模塊基板 60…壓縮端子 62…接觸部63…第1彎曲部 64…第2彎曲部 65…殼體固定部66…基板配置部 67…折彎部70…插座側(cè)外殼71…鎖定機(jī)構(gòu) 72…接觸頭76…缺口77…彈性片 78…后面接觸部79…相面對部80…插座側(cè)殼體 81…端子收容部87…上側(cè)邊緣88…后方邊緣 89…母板固定部90…前方邊緣具體實(shí)施方式
圖1至圖3顯示本發(fā)明的理想實(shí)施形態(tài)的光電復(fù)合型連接器的一例。此光電復(fù)合型連接器1是由一對可在上下方向相互嵌合的插頭側(cè)連接器(光模塊側(cè)連接器)2與插座側(cè)連接器6構(gòu)成。使用時(shí)，插座側(cè)連接器6安裝于母板10上，再將插頭側(cè)連接器2嵌合至安裝在此母板10上的插座側(cè)連接器6中。
圖1是使用時(shí)的插頭側(cè)連接器與插座側(cè)連接器的立體圖，圖2是其俯視圖，圖3是圖2的A-A線剖視圖。圖上雖未明示，但其中所示的光電復(fù)合型連接器(不包含母板10)的大小為例如縱5～7mm、橫2mm、高度1.5mm，是非常小的連接器。
通信時(shí)，在傳送側(cè)與接收側(cè)各需要一個(gè)這樣的光電復(fù)合型連接器。為了說明上的方便，在本實(shí)施例中，作為傳送側(cè)連接器，使用如圖1至圖3所示的第1連接器1，作為接收側(cè)連接器，使用如圖11至圖13所示的第2連接器1A。而這些第1連接器1的構(gòu)造與第2連接器1A的構(gòu)造基本上相同。
例如，將第1連接器1設(shè)置于手機(jī)上具備操作鍵的本體側(cè)，將如圖11至圖13所示的第2連接器1A設(shè)置于同一手機(jī)的具備顯示面等的顯示側(cè)，在手機(jī)的本體側(cè)與顯示側(cè)之間，利用光通信進(jìn)行信號傳遞。在此場合，在手機(jī)本體側(cè)與第1連接器1之間以及手機(jī)顯示側(cè)與第2連接器之間使用電氣信號，而在第1連接器1與第2連接器1A之間使用光信號。
除了圖1至圖3，另參照圖4至圖8說明第1連接器1、特別是插頭側(cè)連接器2的結(jié)構(gòu)。圖4是此插頭側(cè)連接器2的上方立體圖，圖5是其下方立體圖，圖6是其仰視圖，圖7是其后視圖，圖8是配置于插頭側(cè)連接器2的內(nèi)部的光模塊的立體圖。
插頭側(cè)連接器2主要由插頭側(cè)殼體20、覆蓋插頭側(cè)殼體20的外部的插頭側(cè)外殼30、以及配置于插頭側(cè)外殼30的內(nèi)部的光模塊50構(gòu)成。如圖3、圖8所示，光模塊50由模塊基板57及搭載于此模塊基板57的表面(一面)上的各種零件構(gòu)成。
在模塊基板57的背面(另一面)，整個(gè)面形成接地面55。另外，在模塊基板57的表面，搭載有例如基座51、固定板52、塊體53、作為模塊基板57上的配線圖案的信號凸塊(插頭側(cè)端子)54。信號凸塊54以外的其它零件是配置于模塊基板57的后半部表面，只有信號凸塊54配置于其前半部表面(一面的前半部)。信號凸塊54是當(dāng)插頭側(cè)連接器2與插座側(cè)連接器6嵌合時(shí)與插座側(cè)連接器6的對應(yīng)端子(插座側(cè)端子60)接觸的部分。信號凸塊54除了印刷外，亦可通過利用導(dǎo)電性粘接劑進(jìn)行金屬粘貼來形成。基座51是較大的下座58與其上較大的上座59構(gòu)成的兩段式結(jié)構(gòu)，用于將光纖11載置、定位。特別是在上座59上，設(shè)有供光纖11的光纖芯線12內(nèi)的光纖線13排列的上部溝槽(未圖示)。固定板52配置于上座59上，覆蓋上座59上的光纖線13的一部分并加以固定。在塊體53的垂直面上的配線中，安裝有進(jìn)行光、電轉(zhuǎn)換用的受光發(fā)光元件(EO/OE轉(zhuǎn)換模塊)49。因此，由插座側(cè)連接器6的對應(yīng)端子(60)傳遞至信號凸塊54的信號經(jīng)由模塊基板57的配線而與塊體53的垂直面上的圖形接觸，受光發(fā)光元件49(在本實(shí)施形態(tài)特別是作為發(fā)光元件來使用)發(fā)揮以下作用接收此電氣信號后轉(zhuǎn)換成光信號并傳送至光纖線14。作為受光發(fā)光元件，能利用例如面射型雷射(ビクセル)、倒裝片(フップチップ)、ROSA、TOSA、LD、PD。
插頭側(cè)殼體20，整體呈大致長方形。其側(cè)面周圍17被插頭側(cè)外殼30以緊密接觸的狀態(tài)覆蓋成筒狀，其前方部被插頭側(cè)外殼30以非緊密接觸狀態(tài)覆蓋著。而其后面呈露出狀態(tài)。在插頭側(cè)殼體20的后面18上設(shè)有將光纖11拉入至插頭側(cè)殼體20的內(nèi)部的間隙22，并設(shè)有以從此間隙22延長的形態(tài)來支承光纖11的半圓筒狀電纜支承部21。插頭側(cè)殼體20的前方部僅由底板25與側(cè)壁26構(gòu)成，其它部分則呈敞開狀態(tài)。此敞開部用來作為供設(shè)置于模塊基板57的后半部表面(一面的后半部)的搭載零件配置的配置空間。在側(cè)壁26的前方部分，與用臺(tái)階27將底板25的前方降低而形成下層部19的方法相同，用臺(tái)階28形成較頂部降低一層的臺(tái)階部29。當(dāng)模塊基板57配置于插頭側(cè)殼體20時(shí)，模塊基板57的左右兩側(cè)的側(cè)部后端亦受到此左右兩側(cè)壁26的臺(tái)階部29所支承。
插頭側(cè)外殼30是通過將一片平板金屬?zèng)_壓、折彎來形成的。插頭側(cè)外殼30除了保護(hù)殼體內(nèi)的內(nèi)部零件免受外部沖擊，還要發(fā)揮電氣屏障作用。為了作為電氣屏障來發(fā)揮功能，插頭側(cè)外殼30中的某一部分連接于接地構(gòu)件。例如，亦可經(jīng)由將插座側(cè)連接器6進(jìn)行固定的母板10而與接地構(gòu)件連接。插頭側(cè)外殼30大致由形成于前方的前方部43與形成于后方的后方部44這兩部分形成。前方部43形成使插座側(cè)連接器6嵌合的嵌合凹部24。在此嵌合凹部24中，當(dāng)模塊基板57已被定位于插頭側(cè)外殼30的內(nèi)部時(shí)，設(shè)置于模塊基板57的前半部表面的信號凸塊54呈露出狀態(tài)。后方部44是用來保護(hù)設(shè)置于模塊基板57的后半部表面上的搭載零件的筒狀部。為了維持筒狀部的筒狀態(tài)，在相互面對的插頭側(cè)外殼30的一方邊緣設(shè)有凸部31，而在另一方邊緣設(shè)置有凸部32，當(dāng)組裝插頭側(cè)外殼30時(shí)，這些凸部與凹部相互嚙合。這些前方部43與后方部44用上板48或左右的側(cè)方折返部46做成連續(xù)狀態(tài)，但在插頭側(cè)外殼30的底部中間附近，通過將由后側(cè)朝前側(cè)延長的內(nèi)板的一部分、即內(nèi)側(cè)折返部40朝內(nèi)側(cè)折返而被完全地分隔。
嵌合凹部24由模塊基板57的前半部表面、前方折返部(前壁)37的內(nèi)壁47、內(nèi)側(cè)折返部40的外壁41、以及側(cè)方折返部(左右側(cè)面壁)46的內(nèi)壁形成。側(cè)方折返部46的前方延長部38為了蓋住前方折返部37與側(cè)方折返部46的間隙而朝內(nèi)側(cè)折返，從而從外部覆蓋前方折返部37的兩側(cè)。嵌合凹部24在插頭側(cè)連接器2與插座側(cè)連接器6嵌合時(shí)，由上方完全吻合地覆蓋除了固定于母板10上的插座側(cè)連接器6底面以外的部分。此時(shí)，以露出狀態(tài)配置于嵌合凹部24的信號凸塊5可在插座側(cè)連接器6的對應(yīng)端子、即壓縮端子60的上方以壓縮狀態(tài)接觸。從而，信號凸塊54與壓縮端子60能以預(yù)定力可靠地接觸，通過這些信號凸塊54與壓縮端子60的接觸，可在插頭側(cè)連接器2與插座側(cè)連接器6之間可靠地進(jìn)行電氣通信。與此同時(shí)，在插座側(cè)連接器6的一側(cè)形成其最外壁的插座側(cè)外殼70的后面接觸部78可與插頭側(cè)連接器2的前方折返部37的內(nèi)壁47接觸，又，在與插座側(cè)外殼70的后面接觸部78相對的一側(cè)形成最外壁的接觸頭72可與插頭側(cè)連接器2的內(nèi)側(cè)折返部40的外壁41接觸。通過這些插頭側(cè)連接器2的后面接觸部78與插頭側(cè)連接器2的內(nèi)壁47的接觸、或插座側(cè)連接器6的接觸頭72與插頭側(cè)連接器2的外壁41的接觸，插座側(cè)連接器6可經(jīng)由插頭側(cè)連接器2可靠地連接至接地構(gòu)件。亦可在接觸頭72的外部表面設(shè)置圓形突出部73，同樣，也可在插座側(cè)外殼的后面接觸部78亦設(shè)置圓形狀突出部73’，可使這些接觸更可靠。
為了將模塊基板57定位于插頭側(cè)外殼30的內(nèi)部，在此，對插頭側(cè)外殼30本身實(shí)施加工，通過插頭側(cè)外殼30本身，直接將光模塊50定位。為了可利用插頭側(cè)外殼30本身來定位，形成共計(jì)4個(gè)突出狀的側(cè)面切割隆起部33。這些側(cè)面切割隆起部33分別在左右的側(cè)方折返部46的各兩個(gè)部位處形成，且在距離上板48的內(nèi)壁(頂部內(nèi)面)39一定距離(較模塊基板57的厚度稍大的距離)的相同高度位置上通過將側(cè)方折返部(壁)46的一部分朝內(nèi)側(cè)切割隆起而形成。通過利用插頭側(cè)外殼30本身將光模塊50直接定位，可謀求零件數(shù)的降低及小型化。
模塊基板57是由插頭側(cè)外殼30的后方插入由這些側(cè)面切割隆起部33而形成的上側(cè)邊緣87與上板48的內(nèi)壁39之間的間隙。該插入動(dòng)作以如下狀態(tài)進(jìn)行使模塊基板57反轉(zhuǎn)，更進(jìn)一步而言，使模塊基板57反轉(zhuǎn)，以使接地面55成為上面，且使模塊基板57的接地面55與插頭側(cè)外殼30的上板48的內(nèi)壁39接近或緊密接觸從而作電性連接。由此，無需使零件朝接地面55側(cè)突出，因此可降低安裝高度，謀求裝置的小型化，亦可減少零件數(shù)。而為了使插頭側(cè)外殼30與接地而55可靠地接觸，亦可將上板48的中間部的一部分在上板48的左右兩個(gè)部位朝下側(cè)切割隆起，以形成至少可以用前端部與接地面55接觸的共計(jì)兩個(gè)彈簧接觸頭36。又，亦可設(shè)置用來將插頭側(cè)外殼30與接地面55焊接或通過導(dǎo)電性粘接劑接觸固定于插頭側(cè)外殼30的孔或缺口(未圖示)來代替這樣的彈簧接觸頭36。即，亦可通過這些孔或缺口，使焊錫流入或使導(dǎo)電性粘接劑流入，從而完全地填埋插頭側(cè)外殼30與接地面55之間的間隙，使這些構(gòu)件可靠地接觸。在插頭側(cè)外殼30的上板48，除了上述孔或缺口外，有時(shí)會(huì)由于種種原因而要設(shè)置同樣的孔或缺口(未圖示)，但通過在插頭側(cè)外殼30設(shè)置接地面55，就能用接地面55覆蓋所有的孔或缺口。因此，若采用上述結(jié)構(gòu)，還容易采取EMI對策。
為了限制插頭側(cè)外殼30中的模塊基板57朝前方移動(dòng)，亦可通過將上板48的前方的一部分在上板48的左右兩個(gè)部位朝內(nèi)側(cè)切割隆起而形成2個(gè)突出狀前方切割隆起部34。同樣地，為了限制插頭側(cè)外殼30中的模塊基板57朝后方的移動(dòng)，亦可使模塊基板57的前端部68與前方切割隆起部34的后方邊緣88沖突，并在此狀態(tài)下將上板48的后方部的一部分在上板48的中心附近朝內(nèi)側(cè)切割隆起，以形成可在模塊基板57的后端部69與前方邊緣90沖突的1個(gè)突出狀后方切割隆起部35。并且，為了消除上下方向的晃動(dòng)，亦可將上板48的一部分朝下方?jīng)_壓而形成棒狀突出部45，并將上板48按壓于模塊基板57的接地面55上。由此，可限制模塊基板57朝前方與后方的移動(dòng)，從而將模塊基板57可靠地保持于插頭側(cè)外殼30。
其次，除了圖1至圖3，亦參照圖9、圖10，說明第1連接器1的特別是插座側(cè)連接器6的結(jié)構(gòu)。圖9是插座側(cè)連接器6的上方立體圖，圖10是顯示將此插座側(cè)連接器6固定于母板10的狀態(tài)的立體圖。
插座側(cè)連接器6主要是由插座側(cè)殼體80、覆蓋插座側(cè)殼體80的外部的插座側(cè)外殼70、以及在插座側(cè)殼體80的內(nèi)部以前端部與后端部露出的狀態(tài)配置、固定的壓縮端子60構(gòu)成。
插座側(cè)殼體80整體呈箱狀。插座側(cè)殼體80從上面朝底面，具有供壓縮端子60配置的兩個(gè)端子收容部81。壓縮端子60是由上方裝到這些端子收容部81中，且在前端的接觸部62與后端的基板配置部66露出的狀態(tài)下固定于該收容部。為了保護(hù)前端的接觸部62附近，插座側(cè)殼體80的后方上面的一部分82稍許隆起。
插座側(cè)外殼70是通過將一片平板狀金屬?zèng)_壓并折彎來形成的。插座側(cè)外殼70實(shí)質(zhì)上覆蓋插座側(cè)殼體80的左右側(cè)面83與前面84及后面。
覆蓋插座側(cè)殼體80的前面84的插座側(cè)外殼70的接觸頭72a、72b是在一側(cè)形成插座側(cè)連接器6的最外壁，當(dāng)插頭側(cè)連接器2與插座側(cè)連接器6嵌合時(shí)，可與插頭側(cè)連接器2的內(nèi)側(cè)折返部40的外壁41接觸。為了使這些接觸頭72a、72b與內(nèi)側(cè)折返部40的外壁41可靠接觸，接觸頭72a與接觸頭72b的相面對部79附近稍向外側(cè)折彎。其結(jié)果，后面接觸部78與接觸頭72之間的尺寸就較嵌合凹部24的長度尺寸(圖6的尺寸「A」)、即前方折返部37的內(nèi)壁47與內(nèi)側(cè)折返部40的外壁41之間的尺寸稍大，接觸頭72與內(nèi)側(cè)折返部40通過彈性接觸而使接觸變得更可靠。又，如前所述，亦可通過在接觸頭72的外部表面設(shè)置圓形突出部73，使得接觸頭72與內(nèi)側(cè)折返部40的外壁41的接觸更可靠。
覆蓋插座側(cè)殼體80的后面的插座側(cè)外殼70的后面接觸部78是在插座側(cè)連接器6的接觸頭72的對面一側(cè)形成插座側(cè)連接器6的最外壁。此后面接觸部78在插頭側(cè)連接器2與插座側(cè)連接器6嵌合時(shí)，可與插頭側(cè)連接器2的前方折返部37的內(nèi)壁47接觸。又，後面接觸部78是朝上方延伸，具有連續(xù)地覆蓋從插座側(cè)殼體80的后面到后方上面的隆起部82為止的部分74，其前端附近75折彎成コ字形(折彎部75)，從而以用覆蓋部74和折彎部75抓住插座側(cè)殼體80的隆起部82的形式插入插座側(cè)殼體80的內(nèi)部。由此將插座側(cè)外殼70完全地固定于插座側(cè)殼體80。
在覆蓋插座側(cè)殼體80的左右側(cè)面83的插座側(cè)外殼70的中央附近一部分，由底側(cè)朝上方設(shè)有兩條缺口76，由此形成彈性片77。通過使這些彈性片77的前端附近稍朝上方延長且朝外部折彎成R字形，形成鎖定機(jī)構(gòu)71。這些鎖定機(jī)構(gòu)71在插頭側(cè)連接器2與插座側(cè)連接器6卡合時(shí)，從內(nèi)側(cè)鉤掛在設(shè)于插頭側(cè)連接器2的插頭側(cè)外殼30上的鎖定孔42中而與該鎖定孔卡合同定，并抑制插頭側(cè)外殼30的浮起，從而使插頭側(cè)連接器2與插座側(cè)連接器6卡合固定狀態(tài)。
通過將分別覆蓋插座側(cè)殼體80的左右側(cè)面83的插座側(cè)外殼70的一部分朝底側(cè)稍許延長而形成母板固定部89。將這些母板固定部89嵌入至設(shè)于母板10上的對應(yīng)孔15(參照圖10)中后加以焊接，又將同定于插座側(cè)殼體80的壓縮端子60的基板配置部66焊接在母板10的焊接固定部16，由此，插座側(cè)殼體80及插座側(cè)外殼70被完全地固定于母板10。
配置于插座側(cè)殼體80上的壓縮端子60整體大致呈S字形。各壓縮端子60是由按下述順序連續(xù)設(shè)置的接觸部62、第1彎曲部63、朝與第1彎曲部63相反的方向折彎的第2彎曲部64、殼體固定部65、及基板配置部66構(gòu)成。這些部分中，接觸部62與基板配置部66以露出于外部的狀態(tài)設(shè)置，其它部分以可移位的狀態(tài)插入于插座側(cè)殼體80的內(nèi)部。接觸部62在插頭側(cè)連接器2與插座側(cè)連接器6嵌合時(shí)與設(shè)置于插頭側(cè)連接器2的模塊基板57的信號凸塊54接觸，其前端67稍許折彎，使接觸更可靠。如此，通過使壓縮端子60直接接觸信號凸塊54，可減少零件數(shù)。殼體固定部65以緊密接觸的狀態(tài)固定于插座側(cè)殼體80的底部86。壓縮端子60為非常小且薄的端子，但為了維持接觸部62與對方連接器2的信號凸塊54接觸時(shí)的彈力，必須具有充分的彈性。在此，舉例來說，通過在接觸部62與殼體固定部65之間設(shè)置第1彎曲部63與第2彎曲部64的兩個(gè)折彎部，可獲得這樣的接觸力。
圖11至圖20顯示第2連接器1A的構(gòu)造。第2連接器1A與上述的第1連接器1成對使用，在本實(shí)施形態(tài)中，作為接收來自第1連接器1的信號的組件來說明。圖11至圖20分別與圖1至圖10對應(yīng)。在圖11至圖20，對與圖1至圖10所顯示的構(gòu)件對應(yīng)的構(gòu)件，在符號后加上「A」。
第2連接器1A與第1連接器1的若干差異點(diǎn)在于，由于此第2連接器1A是作為信號接收側(cè)來使用，故要在模塊基板57A上設(shè)置信號放大用安培計(jì)93；與此相關(guān)，在設(shè)于模塊基板57A上的信號凸塊54A輸入或輸出至安培計(jì)93的一側(cè)，有54A-1、54A-2兩支，而在由安培計(jì)93輸入或輸出的另一側(cè)，則有54A-3、54A-4、54A-5、54A-6四支；并且與信號凸塊54A-3、54A-4、54A-5、54A-6相關(guān)聯(lián)，壓縮端子60A也有四個(gè)。來自受光發(fā)光元件(在本實(shí)施形態(tài)特別是作為受光組件來使用)49A的電流經(jīng)由信號凸塊54A-1與信號凸塊54A-2傳遞至安培計(jì)93并放大。例如，信號凸塊54A-1作為正(+)側(cè)配線，信號凸塊54A-2作為負(fù)(-)側(cè)配線來使用。經(jīng)安培計(jì)93放大的電流然后經(jīng)過作為正側(cè)配線使用的信號凸塊54A-3和作為負(fù)側(cè)配線使用的信號凸塊54A-4而傳遞至對應(yīng)的壓縮端子60A。剩余的信號凸塊54A-5和信號凸塊54A-6能夠作為GND配線或安培計(jì)驅(qū)動(dòng)用配線、或其它配線來使用。這些信號凸塊54A-5、54A-6還連接于對應(yīng)的壓縮端子60A。再有，在與第1連接器1的圖8所對應(yīng)的圖18中，關(guān)于模塊基板57A上的搭載零件，是作為箱56A而將圖面簡化。如上所述，由于第2連接器1A的構(gòu)造實(shí)質(zhì)上與第1連接器1相同，故不再進(jìn)一步說明。
在以上的實(shí)施形態(tài)中，是將壓縮端子60設(shè)置于插座側(cè)連接器6，從而在插座側(cè)發(fā)揮壓縮功能，但亦可在插頭側(cè)發(fā)揮壓縮功能。進(jìn)一步而言，壓縮端子60并非一定要設(shè)于插座側(cè)連接器6，例如亦可在插頭側(cè)連接器2側(cè)設(shè)置與壓縮端子60相同的壓縮端子來代替模塊基板57上的信號凸塊54，另外，也可在插座側(cè)連接器6側(cè)設(shè)置信號凸塊54那樣的平坦面。即使用這樣的結(jié)構(gòu)，亦可使插座側(cè)連接器6與插頭側(cè)連接器2相互壓縮連接。
圖21顯示本發(fā)明的應(yīng)用例。此應(yīng)用例是將本發(fā)明的特征適用于圖22、圖23所示的以往結(jié)構(gòu)。因此，連接器的基本結(jié)構(gòu)與圖22、圖23所示的以往例相同，但附加了圖1至圖10(及圖11至圖20 所示的本發(fā)明的特征部分。為了容易理解，在圖21中，對于與圖1至圖20或圖22、圖23所示的構(gòu)件相同的構(gòu)件，賦予相同符號，并對其附加「B」。
在此，為了附加本發(fā)明的特征部分，故使用圖1至圖10所示的模塊基板57B，來代替圖23所示的基板112。圖21的實(shí)施形態(tài)的插頭側(cè)端子130B是將其頂部139埋入設(shè)在模塊基板57B的表面(一面)上的溝槽61中并豎立。模塊基板57B的接地面55B成為上面，接地面55B與插頭側(cè)端子130B的上板的內(nèi)壁39B接近或緊密接觸并作電性接觸。而連接器端子140B與插頭側(cè)端子130B之間的接觸方法與圖22、圖23所顯示的方法相同。即，插頭側(cè)連接器102B由上方嵌合至插座側(cè)連接器104B的接觸部145B，當(dāng)進(jìn)行此嵌合時(shí)，插頭側(cè)連接器102B側(cè)的接觸部145B可在其端子接點(diǎn)141B上與插頭側(cè)連接器102B側(cè)的插頭側(cè)端子130B的側(cè)面157接觸。再有，設(shè)置于插頭側(cè)連接器102B的插頭側(cè)外殼150B的側(cè)面上的圓形狀突出部165用來保持插頭側(cè)連接器102B與插座側(cè)連接器104B的嵌合狀態(tài)，與此圓形狀突出部165對應(yīng)，在插座側(cè)連接器104B側(cè)形成供圓形狀突出部165嵌入的凹陷部(未圖示)。
產(chǎn)業(yè)上的利用可能性本發(fā)明的光電復(fù)合型連接器可廣泛地用于在兩個(gè)部位間、譬如手機(jī)的本體側(cè)與顯示側(cè)間、計(jì)算機(jī)的本體側(cè)與顯示側(cè)間進(jìn)行通信的各種機(jī)器或場所之間。
權(quán)利要求
1.一種光電復(fù)合型連接器，是由插頭側(cè)連接器與插座側(cè)連接器構(gòu)成的基板安裝型光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述插頭側(cè)連接器具備支承光纖的插頭側(cè)殼體、覆蓋該插頭側(cè)殼體的外部的插頭側(cè)外殼、及與所述光纖連接的光模塊，所述插座側(cè)連接器具備安裝于第一基板的插座側(cè)殼體、覆蓋該插座側(cè)殼體的外部的插座側(cè)外殼、及配置于該插座側(cè)殼體的插座側(cè)端子，所述光模塊具有第二基板、搭載于此第二基板的一面上的受光發(fā)光元件、及搭載于所述第二基板的一面上并與所述插座側(cè)端子之間進(jìn)行信號傳遞的插頭側(cè)端子或凸塊(land)，與所述第二基板的一面相反的另一面上形成接地面，該接地面與所述插頭側(cè)外殼的內(nèi)壁作電性接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述插座側(cè)端子與所述插頭側(cè)端子壓縮連接。
3.一種光電復(fù)合型連接器，是由可相互嵌合的插頭側(cè)連接器與插座側(cè)連接器構(gòu)成的基板安裝型光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述插頭側(cè)連接器具備支承光纖的插頭側(cè)殼體、覆蓋該插頭側(cè)殼體的外部的插頭側(cè)外殼、及與所述光纖連接的光模塊，所述插座側(cè)連接器在其一面安裝于母板上，具備插座側(cè)殼體、覆蓋該插座側(cè)殼體的外部的插座側(cè)外殼、配置于該插座側(cè)殼體上的端子，所述光模塊具有模塊基板及多個(gè)搭載零件，該多個(gè)搭載零件搭載于所述模塊基板的一面上，包含受光發(fā)光元件和所述模塊基板上的配線，該受光發(fā)光元件接收來自所述光纖的光信號后轉(zhuǎn)換成電氣信號，或是接收電氣信號后轉(zhuǎn)換成光信號再傳送至所述光纖，該模塊基板上的配線在所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器嵌合時(shí)與所述插座側(cè)連接器的端子接觸，以將用所述受光發(fā)光元件轉(zhuǎn)換的電氣信號向所述插座側(cè)連接器的端子傳遞，或?qū)碜运霾遄鶄?cè)連接器的端子的電氣信號向所述受光發(fā)光元件傳遞，在與所述第二基板的一面相反的另一面上形成有接地面，該接地面與所述插頭側(cè)外殼的上板的內(nèi)壁作電性接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述插頭側(cè)外殼具有嵌合凹部，在所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器嵌合時(shí)，該嵌合凹部從上方將除了安裝于所述母板上的所述插座側(cè)連接器的所述一面以外的部分覆蓋。
5.如權(quán)利要求4所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，在該嵌合凹部，以露出狀態(tài)配置所述配線，當(dāng)所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器嵌合時(shí)，所述配線在壓縮狀態(tài)下與所述插座側(cè)連接器的所述端子接觸。
6.如權(quán)利要求3至5中任一所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述多個(gè)搭載零件中的所述配線配置于所述模塊基板的一面的前半部，其他的零件配置于所述模塊基板的一面的后半部。
7.如權(quán)利要求6所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述插頭側(cè)外殼是由形成所述嵌合凹部的前方部與保護(hù)所述配線以外的零件的后方部這兩部分構(gòu)成，這些部分在所述插頭側(cè)外殼的底部被內(nèi)側(cè)折返部分隔，而該內(nèi)側(cè)折返部是通過將所述插頭側(cè)外殼的內(nèi)板的一部分朝內(nèi)側(cè)折返形成的。
8.如權(quán)利要求7所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述嵌合凹部用所述模塊基板的一面、所述插頭側(cè)外殼的前方的內(nèi)壁、所述插頭側(cè)外殼的所述內(nèi)側(cè)折返部的外壁、及所述插頭側(cè)外殼的左右側(cè)面的內(nèi)壁形成。
9.如權(quán)利要求8所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，當(dāng)所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器嵌合時(shí)，在所述插座側(cè)連接器的一側(cè)形成所述插座側(cè)連接器的最外壁的所述插座側(cè)外殼的后面接觸部與所述插頭側(cè)外殼的前方內(nèi)壁接觸，在與所述插座側(cè)外殼的后面接觸部相對的一側(cè)形成所述插座側(cè)連接器的最外壁的插座側(cè)外殼的接觸頭與所述插頭側(cè)連接器的所述內(nèi)側(cè)折返部的外壁接觸。
10.如權(quán)利要求9所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述接觸頭設(shè)有兩個(gè)，這些接觸頭的相面對部附近朝外側(cè)折彎。
11.如權(quán)利要求4或5的光電復(fù)合型連接器，其特征為，通過將所述插頭側(cè)外殼的左右側(cè)面的壁的一部分在距離所述插頭側(cè)外殼的上板的內(nèi)壁一定高度的相同高度位置上朝內(nèi)側(cè)切割隆起，形成多個(gè)側(cè)面切割隆起部，并通過該側(cè)面切割隆起部而用所述插頭側(cè)外殼將所述模塊基板的高度位置定位。
12.如權(quán)利要求11所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述模塊基板是在由所述側(cè)面切割隆起部形成的上側(cè)邊緣與所述插頭側(cè)外殼的上板內(nèi)壁之間形成的間隙中，以所述接地面為上面，并將該接地面在與所述插頭側(cè)外殼的上板內(nèi)壁接近或緊密接觸并作電性接觸的狀態(tài)下插入。
13.如權(quán)利要求3至5中任一所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，通過將所述插頭側(cè)上板的一部分朝下側(cè)切割隆起，形成可與所述接地面接觸的彈簧接觸頭。
14.如權(quán)利要求4或5所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，通過將所述插頭側(cè)上板的一部分朝下側(cè)切割隆起而形成前方切割隆起部，使所述模塊基板的前端部與所述前方切割隆起部的后方邊緣沖突，以限制所述插頭側(cè)外殼中的所述模塊基板朝前方移動(dòng)，并且通過將所述上板的一部分朝下側(cè)切割隆起而形成后方切割隆起部，使所述模塊基板的后端部與所述后方切割隆起部的前方邊緣沖突，以限制所述插頭側(cè)外殼中的所述模塊基板朝后方移動(dòng)。
15.如權(quán)利要求4或5所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，在所述插座側(cè)外殼的一部分形成有彈性片，該彈性片于前端附近設(shè)有鎖定機(jī)構(gòu)，當(dāng)所述插頭側(cè)連接器與所述插座側(cè)連接器卡合時(shí)，所述鎖定機(jī)構(gòu)鉤掛在設(shè)置于所述插頭側(cè)連接器的插頭側(cè)外殼的鎖定機(jī)構(gòu)上。
16.如權(quán)利要求5所述的光電復(fù)合型連接器，其特征為，所述插座側(cè)連接器的端子為壓縮端子。
全文摘要
一種由插頭側(cè)連接器與插座側(cè)連接器構(gòu)成的基板安裝型光電復(fù)合型連接器。插頭側(cè)連接器具備支承光纖的插頭側(cè)殼體、覆蓋插頭側(cè)殼體的外部的插頭側(cè)外殼、及與光纖連接的光模塊。插座側(cè)連接器背安裝于第一基板，具備插座側(cè)殼體、覆蓋插座側(cè)殼體的外部的插座側(cè)外殼、及配置于插座側(cè)殼體的插座側(cè)端子。光模塊具有第二基板、搭載于此第二基板的一面的受光發(fā)光元件、及搭載于第二基板的一面并在與插座側(cè)端子之間進(jìn)行信號傳遞的插頭側(cè)端子或凸塊。在第二基板的一面的相反側(cè)的另一面形成接地面，接地面是電性接觸于插頭側(cè)外殼的內(nèi)壁。本發(fā)明的光電復(fù)合型連接器能以低高度安裝于基板上。
文檔編號H01R13/652GK101087052SQ200710109639
公開日2007年12月12日 申請日期2007年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月6日
發(fā)明者坂田硬, 山崎武史, 安達(dá)浩氣 申請人:廣瀨電機(jī)株式會(huì)社