專利名稱：集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路的制造工藝，特別涉及一種封裝工藝，尤其是將球柵陣列(ball grid array; BGA)球狀物固定于封裝基板上的方法。
技術(shù)背景現(xiàn)在的集成電路形成于半導(dǎo)體芯片上。為了增加制造上的產(chǎn)出與減少制 造成本，集成電路制造于半導(dǎo)體晶圓中，每一片晶圓包含許多個(gè)別的半導(dǎo)體 芯片。在完成集成電路的制造之后，通過切割將半導(dǎo)體芯片自晶圓取下，并 在使用之前將其封裝。在典型的封裝工藝中，先將半導(dǎo)體芯片粘著于封裝基板上，其包含將半 導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)性地固定于封裝基板上，再連接半導(dǎo)體芯片上的連接墊與封裝 基板上的連接墊。用來固定封裝體的是底膠(underfill)，其通常包含環(huán)氧樹 脂。半導(dǎo)體芯片的連接可使用倒裝芯片(Flip Chip)連接或是焊線接合的技 術(shù)。然后經(jīng)由球柵陣列球狀物，將封裝體粘著于印刷電路板(printed circuit board; PCB)上。上述球柵陣列球狀物通常是固定在封裝基板的連接墊上， 然后經(jīng)由上述球柵陣列球狀物，將封裝體固定在印刷電路板上。為了在封裝基板與印刷電路板之間形成具有可靠性的電性接點(diǎn)，上述球 柵陣列球狀物必須具有良好的共平面度(coplanarity)，而使每個(gè)球柵陣列球狀物都能與印刷電路板構(gòu)成良好的接觸。然而，封裝基板通常都有翹曲 (warpage)的情形。除此之外，在封裝工藝中例如倒裝芯片接合、底膠散布、 與植球是在升溫的狀態(tài)下執(zhí)行，因此會(huì)使封裝基板的翹曲情形更加惡化。另 外，球柵陣列球狀物的大小會(huì)有變動(dòng)，因此球柵陣列球狀物無法自然而然地 共平面，而造成由球柵陣列球狀物與印刷基板未接觸所導(dǎo)致的組裝上的合格 率損失。圖l概要性地示出封裝體，其具有非共平面的多個(gè)球柵陣列球狀物。其 封裝體具有連接于封裝基板4的芯片2，球柵陣列球狀物6固定于封裝基板4上。假設(shè)封裝基板4具有翹曲的情形，且其中心部分低于其邊緣部分，造成 中心的球柵陣列球狀物6-1低于邊緣的球柵陣列球狀物6-2。圖2示出中心的球柵陣列球狀物6-1與邊緣的球柵陣列球狀物6-2，顯示 由于封裝基板4的翹曲情形，中心的球柵陣列球狀物6-1與邊緣的球柵陣列 球狀物6-2之間具有高度差D。當(dāng)此封裝體固定于印刷電路板上時(shí)，邊緣的 球柵陣列球狀物6-2會(huì)與上述印刷電路板構(gòu)成良好的接觸，而中心的球柵陣 列球狀物6-l很可能未與上述印刷電路板接觸，因此造成此封裝體失效。通常對(duì)尺寸小于37.5mmX37.5mm的封裝基板而言，其共平面度優(yōu)選為 小于6密耳(千分之一英寸)，其度量上述封裝基板上的一點(diǎn)與同一封裝基 板上的另一點(diǎn)所屬的平面的距離的最大值。對(duì)尺寸大于37.5mmX37.5mm的 封裝基板而言，其共平面度優(yōu)選為小于8密耳。然而，在傳統(tǒng)的封裝技術(shù)中， 通常會(huì)有若干百分比的封裝體的共平面度會(huì)超過上述范圍，而因此造成合格 率上的損失。上述問題會(huì)隨著封裝基板的增大而惡化，特別例如是應(yīng)用愈來 愈廣泛的系統(tǒng)封裝體(system-in-package; SIP)。因此，企業(yè)界需要一種方法來解決上述封裝基板未達(dá)成共平面的問題， 來借此提高生產(chǎn)合格率。發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)封裝基板未達(dá)成共平面的問題，本發(fā)明提供一種集成電 路結(jié)構(gòu)的形成方法，包含以下步驟提供封裝體，其具有上表面；將多個(gè)軟 焊料球狀物置于上述封裝體的上述上表面；放置共平面表面，使其倚靠上述 軟焊料球狀物，其中上述共平面表面不具粘著性；對(duì)上述軟焊料球狀物進(jìn)行 回焊(reflow)，而使上述軟焊料球狀物的上表面實(shí)質(zhì)上為共平面；以及除 去上述共平面表面。上述集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法中，在回焊所述多個(gè)軟焊料球狀物的步驟 中，所有的所述多個(gè)軟焊料球狀物均與該共平面表面進(jìn)行物理性的接觸。上述集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法中，該共平面表面為板狀物的表面，而在 回焊所述多個(gè)軟焊料球狀物的步驟中，該板狀物自由地浮于所述多個(gè)軟焊料 球狀物上。上述集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法還包含對(duì)該板狀物訂定重量標(biāo)準(zhǔn)，而在回焊所述多個(gè)軟焊料球狀物的步驟之中與之后，所述多個(gè)軟焊料球狀物的每一 個(gè)形成實(shí)質(zhì)上為平的上表面。本發(fā)明還提供一種集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，包含提供封裝基板，其 具有上表面；將多個(gè)軟焊料球狀物置于上述封裝基板的上述上表面；將板狀 物置于上述軟焊料球狀物上，其中上述板狀物在倚靠上述軟焊料球狀物的表 面實(shí)質(zhì)上為共平面且不具粘著性；對(duì)上述軟焊料球狀物進(jìn)行回悍，其中上述 板狀物自由地浮于上述軟焊料球狀物上；以及在上述軟焊料球狀物固化之后， 除去上述板狀物。上述集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法中，在回焊所述多個(gè)軟焊料球狀物的步驟 中，所述多個(gè)軟焊料球狀物的每一個(gè)對(duì)該板狀物進(jìn)行物理性的接觸。上述集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法還包含訂定該板狀物重量的標(biāo)準(zhǔn)。本發(fā)明還提供一種集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，包含提供封裝基板，其 具有上表面，其中上述封裝基板包含多個(gè)芯片于其上，且上述封裝基板包含 多個(gè)金屬焊盤于其上表面上；將上述封裝基板限定于由多個(gè)導(dǎo)引銷所限定的 空間中；將多個(gè)球柵陣列球狀物中的每一個(gè)各置于上述金屬焊盤之一上；將 板狀物置于上述球柵陣列球狀物上，其中上述板狀物在倚靠上述球柵陣列球 狀物的表面實(shí)質(zhì)上為共平面且不具有粘著性，而上述板狀物緊密地安裝于上 述空間中；對(duì)上述球柵陣列球狀物進(jìn)行回焊，且無外加應(yīng)力施加于上述板狀 物上；使上述球柵陣列球狀物冷卻；以及除去上述板狀物。上述集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法中，在放置所述多個(gè)球柵陣列球狀物之前， 還包含將助焊劑涂于所述多個(gè)金屬焊盤上。上述集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法中，該板狀物的重量在該回焊的步驟中使 所述多個(gè)球柵陣列球狀物與該板狀物的該表面接觸，且該板狀物的重量小于 在回焊所述多個(gè)球柵陣列球狀物將所述多個(gè)球柵陣列球狀物壓垮所需的重本發(fā)明還提供一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包含封裝基板，其具有第一側(cè) 與第二側(cè)；多個(gè)金屬焊盤于上述第一側(cè)上；以及多個(gè)軟焊料球狀物于上述金 屬焊盤上，其中上述軟焊料球狀物的每一個(gè)具有第一平坦側(cè)與第二平坦側(cè)， 上述第一平坦側(cè)粘著于上述金屬焊盤的其中之一，上述第二平坦側(cè)為上述第 一平坦側(cè)的相反側(cè)，且上述第二平坦側(cè)的上述軟焊料球狀物暴露在外。本發(fā)明還提供一種將軟焊料球狀物固定于封裝基板上的設(shè)備，其包含回焊舟與粘著于上述回焊舟上的多個(gè)導(dǎo)引銷(guiding pin)，其中上述導(dǎo)引銷限定出用以容納封裝基板的空間。上述設(shè)備還包含可動(dòng)式的表面，其為實(shí)質(zhì) 上共平面且不具有粘著性，其中上述表面實(shí)質(zhì)上緊密地安裝于由上述導(dǎo)引銷 所限定出的上述空間中。使用工具將上述表面移至上述空間中，并將上述表 面自上述空間除去。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是無需額外的工藝步驟，即可顯著改善球柵陣列球狀物的 平面度。


圖1為剖面圖，顯示傳統(tǒng)的封裝體，其具有多個(gè)球柵陣列球狀物固定于 其上。圖2為示意圖，顯示示于圖1的中心的球柵陣列球狀物與邊緣的球柵陣 列球狀物，其中上述中心的球柵陣列球狀物與上述邊緣的球柵陣列球狀物不 是共平面。圖3為俯視圖，顯示例示的回焊舟，其中封裝基板置于上述回焊舟的開 口之中。圖4~圖7為一系列的剖面圖，顯示本發(fā)明實(shí)施例的中間制造階段。 圖8為剖面圖，顯示以圖4~圖7所示出的工藝將球柵陣列球狀物植上并 固定后的封裝體。圖9為示意圖，顯示示于圖8的中心的球柵陣列球狀物與邊緣的球柵陣 列球狀物，其中上述中心的球柵陣列球狀物與上述邊緣的球柵陣列球狀物的 上表面為共平面且實(shí)質(zhì)上為平坦。其中，附圖標(biāo)記說明如下 2~芯片6-球柵陣列球狀物6-2~邊緣的球柵陣列球狀物22~開口26 封裝體29 封裝基板4 封裝基板6-l 中心的球柵陣列球狀物20 回焊舟24 導(dǎo)引銷28 芯片30~植球頭31~金屬焊盤34 助焊劑32~銷栓38 軟焊料球狀物(球柵陣列球狀 物)38-2 中心的軟焊料球狀物 52 平面38-1 邊緣的軟焊料球狀物 42~板狀物具體實(shí)施方式
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合附圖，作如下詳細(xì)說明本發(fā)明提供一種方法，將多個(gè)軟焊料球狀物固定于封裝體上。本發(fā)明較 佳制造實(shí)施例的中間階段已示于附圖中，以下并描述較佳實(shí)施例的變化形式。 在本發(fā)明的整體附圖與整體示出的實(shí)施例中，類似的元件符號(hào)用以代表類似 的元件。在固定球柵陣列球狀物的工藝中，首先將多個(gè)球柵陣列球狀物置于多個(gè) 金屬焊盤上，其中上述金屬焊盤位于封裝體的上表面上。然后執(zhí)行回焊的步 驟，以熔化上述球柵陣列球狀物。當(dāng)上述球柵陣列球狀物冷卻時(shí)，上述球柵 陣列球狀物已連接于上述封裝體上。上述回焊歩驟可在回焊舟中執(zhí)行。圖3為例示的包含多個(gè)開口的回焊舟20的俯視圖，每個(gè)開口用以限定封裝體。上 述每個(gè)開口均粘著多個(gè)導(dǎo)引銷24，以導(dǎo)正上述封裝體的位置。導(dǎo)引銷24可 散布于開口的不同位置，且導(dǎo)引銷24的數(shù)量可根據(jù)上述封裝體的設(shè)計(jì)變動(dòng)。 例示的封裝體26置于一個(gè)開口 22的內(nèi)部。圖4~7為一系列的剖面圖，顯示本發(fā)明例示的植球工藝的中間制造階段， 其中僅顯示一個(gè)開口 22與一個(gè)封裝體26。在圖4中，回焊舟20置于植球機(jī) 臺(tái)(未示出)內(nèi)。為了簡(jiǎn)化附圖，只將上述植球機(jī)臺(tái)中的植球頭30概要性地 示于附圖中。封裝體26置于回焊舟20的凹部(圖3所示出的開口22)上， 并為導(dǎo)引銷24所限定。在此階段，半導(dǎo)體芯片優(yōu)選為已經(jīng)連接至封裝體26 上，且己將底膠散布于其中。例示的芯片28概要性地示于附圖中。多個(gè)金屬 焊盤31形成于封裝體26的表面。植球頭30包含多個(gè)銷栓32，各置于與金屬焊盤31對(duì)應(yīng)的位置。銷栓32 可排列成與封裝體26的表面上的金屬焊盤31相同的陣列。銷栓32用以攜帶助焊劑34，然后將其轉(zhuǎn)移至金屬焊盤31。在圖5中，已將助焊劑34粘于金屬焊盤31上，然后以植球頭30攜帶多 個(gè)軟焊料球狀物38，此植球頭30可以是上述植球機(jī)臺(tái)的另一個(gè)植球頭。植 球頭30優(yōu)選為具有多個(gè)孔洞，每一個(gè)孔洞分別對(duì)應(yīng)封裝體26上的金屬焯盤 31的位置，在上述孔洞施加真空而得以攜帶軟焊料球狀物38，其中軟焊料球 狀物38也可稱為球柵陣列球狀物38。因此，將每一個(gè)軟焊料球狀物38放置 于對(duì)應(yīng)的助焊劑34上。當(dāng)以空氣填入上述孔洞時(shí)，會(huì)使軟焊料球狀物38離 開植球頭30，因此將每個(gè)軟焊料球狀物38置于助焊劑34上。然后，如圖6所示，將板狀物42置于軟焊料球狀物38上。板狀物42 優(yōu)選為夠大而足以覆蓋所有的軟焊料球狀物38，但也優(yōu)選為夠小而足以安裝 于導(dǎo)引銷24所限定的空間中，且在各邊緣實(shí)質(zhì)上不留下任何空隙。板狀物 42的共平面度至少優(yōu)于將封裝基板安裝于印刷電路板所能允許的最大的共 平面度(后稱可容許的特定共平面度)。在較佳的實(shí)施例中，板狀物42 的共平面度小于上述可容許的特定共平面度的三分之一，而優(yōu)選為小于上述 可容許的特定共平面度的五分之一，而板狀物42的共平面度更是愈小愈好。 對(duì)尺寸為37.5mmX37.5mm的封裝體26而言，板狀物42的共平面度優(yōu)選為 小于1.0密耳。然后將軟焊料球狀物38進(jìn)行升溫而將其回焊，回焊的溫度優(yōu)選為大于 20(TC，并因此將軟焊料球狀物38熔化。通過助焊劑34的幫助，將軟焊料球 狀物38連接于封裝體26的金屬焊盤31上。板狀物42優(yōu)選為由不具有粘著 性的材料所形成、和/或在其表面鍍上上述不具有粘著性材料。上述不具有粘 著性材料的表面張力優(yōu)選為小于軟焊料球狀物38在液態(tài)時(shí)的表面張力。在例 示的實(shí)施例中，板狀物42鍍上特氟龍。因?yàn)榘鍫钗?2緊密地安裝于導(dǎo)引銷 24所限定的空間中，板狀物42就不會(huì)沿著封裝體26的上表面的平行方向移 動(dòng)，如此就不會(huì)側(cè)向擠壓軟焊料球狀物38。在較佳的實(shí)施例中，其回焊過程中不會(huì)有力量施加在板狀物42上，而因 此板狀物42呈現(xiàn)自由地浮在軟焊料球狀物38上的狀態(tài)。板狀物42的重量會(huì) 將軟焊料球狀物38的上表面壓平，優(yōu)選為每個(gè)軟焊料球狀物38在其與板狀 物42接觸之處形成平面。上述平面的大小與板狀物42的重量相關(guān)，其重量 愈大，軟焊料球狀物38就具有愈大的平面。顯然地，太重的板狀物42會(huì)將軟焊料球狀物38壓垮，故若其具有適當(dāng)?shù)闹亓?，軟焊料球狀?8會(huì)與板狀 物42形成良好的接觸。需理解的是封裝體26的表面具有一定程度的非共平面，另外軟焊料球狀 物38的大小會(huì)有變動(dòng)，因此若是在上述回焊工藝中未使用板狀物42，軟焊 料球狀物38的上表面會(huì)成為非共平面的狀態(tài)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)之一即是通過板 狀物42的重量，回焊工藝可自動(dòng)校正。若是軟焊料球狀物38與板狀物42 之間的接觸面積太小時(shí)，其支撐力就太小，板狀物42本身會(huì)自動(dòng)下降以增加 接觸面積，直到所有的軟焊料球狀物38都接觸到板狀物42為止，因此上述 支撐力會(huì)與板狀物42的重量平衡。板狀物42的理想重量與軟焊料球狀物38 的密度與大小有關(guān)，對(duì)于密度較大和/或尺寸較大的軟焊料球狀物38，需要 使用較重的板狀物42，板狀物42的理想重量可經(jīng)由實(shí)驗(yàn)來求得。在另一實(shí)施例中，在回焊的過程中并未使用板狀物42，而是放置至實(shí)質(zhì) 上共平面的表面而使其倚靠球柵陣列球狀物38。上述實(shí)質(zhì)上共平面的表面壓 在球柵陣列球狀物38的上表面的程度可以控制(例如通過控制施加在上述實(shí) 質(zhì)上共平面的表面上的力量、或是通過控制上述實(shí)質(zhì)上共平面的表面與封裝 體26的上表面之間的距離)，而使上述實(shí)質(zhì)上共平面的表面與所有的軟焊料 球狀物38接觸。然而此方法需要受到良好控制的壓力。同樣，上述實(shí)質(zhì)上共 平面的表面不具有粘著性。請(qǐng)參考圖7，在回焊工藝之后，將軟焊料球狀物38冷卻并使其固化，然 后將板狀物42除去。在完成的結(jié)構(gòu)中，多個(gè)軟焊料球狀物38的上表面實(shí)質(zhì) 上為共平面。圖8示出所得的封裝體26的細(xì)節(jié)部份，其包含封裝基板29與 固定于其上的軟焊料球狀物38。假設(shè)封裝基板29具有翹曲的程度，且其中 心部分低于其邊緣部分，而使位于中心的軟焊料球狀物38低于位于邊緣的軟 焊料球狀物38。中心的軟焊料球狀物38-1與邊緣的軟焊料球狀物38-2的細(xì) 節(jié)示于圖9中。假如未使用本發(fā)明的實(shí)施例，由于上述的翹曲程度，中心的 軟焊料球狀物38-1會(huì)低于邊緣的軟焊料球狀物38-2，相差某個(gè)距離，因而在 組裝于印刷電路板上時(shí)，會(huì)導(dǎo)致中心的軟焊料球狀物38-l無法接觸到該印刷 電路板。通過本發(fā)明實(shí)施例的使用，中心的軟焊料球狀物38-l與邊緣的軟焊 料球狀物38-2的上表面會(huì)在同一個(gè)平面52上。通過本發(fā)明實(shí)施例的使用，可有效降低回焊前的軟焊料球狀物38的不共平面的程度，其中上述回焊前的不共平面的程度是由封裝體26中的封裝基板29的翹曲、因?yàn)閷⒌啄z散布于封裝體26中所導(dǎo)致的翹曲、或其他類似原因造成的。無法通過本發(fā)明的實(shí)施例所消除的不共平面的程度僅取決于與回焊相關(guān)的不共平面程度，例如在軟焊料球狀物38固化后的冷卻封裝體26的步 驟所造成的不共平面的程度，然而這種不共平面的程度相對(duì)地微不足道。實(shí) 驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示其僅會(huì)使共平面度的值增加1~2密耳，遠(yuǎn)小于可容許的特定共平 面度的最大值，該最大值可至6密耳 8密耳的程度。本發(fā)明的實(shí)施例帶來了數(shù)項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。由于已經(jīng)實(shí)質(zhì)上消除回焯前的不共平 面，球柵陣列球狀物的共平面度可得到重大的改善，從而符合組裝至印刷電 路板的工藝需求。由于重量施加的步驟已整合于球柵陣列球狀物的回焊工藝 中，此改良并不需要以額外的工藝步驟來作為交換條件。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任 何本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)可作一定 的改動(dòng)與修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，包含以下步驟提供封裝體，其具有上表面；將多個(gè)軟焊料球狀物置于該封裝體的該上表面；放置共平面表面，使其倚靠所述多個(gè)軟焊料球狀物，其中該共平面表面不具有粘著性；對(duì)所述多個(gè)軟焊料球狀物進(jìn)行回焊，而使所述多個(gè)軟焊料球狀物的上表面實(shí)質(zhì)上為共平面；以及除去該共平面表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，其中在回焊所述多個(gè) 軟焊料球狀物的步驟中，所有的所述多個(gè)軟焊料球狀物均與該共平面表面進(jìn) 行物理性的接觸。
3. 如權(quán)利要求1所述的集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，其中該共平面表面為 板狀物的表面，而在回焊所述多個(gè)軟焊料球狀物的步驟中，該板狀物自由地 浮于所述多個(gè)軟焊料球狀物上。
4. 如權(quán)利要求3所述的集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，還包含對(duì)該板狀物訂 定重量標(biāo)準(zhǔn)，而在回焊所述多個(gè)軟焊料球狀物的步驟之中與之后，所述多個(gè) 軟焊料球狀物的每一個(gè)形成實(shí)質(zhì)上為平的上表面。
5. —種集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，包含 提供封裝基板，其具有上表面； 將多個(gè)軟焊料球狀物置于該封裝基板的該上表面；將板狀物置于所述多個(gè)軟焊料球狀物上，其中該板狀物在倚靠所述多個(gè) 軟焊料球狀物的表面實(shí)質(zhì)上為共平面且不具有粘著性；對(duì)所述多個(gè)軟焊料球狀物進(jìn)行回焊，其中該板狀物自由地浮于所述多個(gè) 軟焊料球狀物上；以及在所述多個(gè)軟焊料球狀物固化之后，除去該板狀物。
6. 如權(quán)利要求5所述的集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，其中在回焊所述多個(gè) 軟焊料球狀物的步驟中，所述多個(gè)軟焊料球狀物的每一個(gè)對(duì)該板狀物進(jìn)行物 理性的接觸。
7. 如權(quán)利要求5所述的集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，還包含訂定該板狀物 重量的標(biāo)準(zhǔn)。
8. —種集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，包含提供封裝基板，其具有上表面，其中該封裝基板包含多個(gè)芯片于其上， 且該封裝基板包含多個(gè)金屬焊盤于其上表面上；將該封裝基板限定于由多個(gè)導(dǎo)引銷所限定的空間中；將多個(gè)球柵陣列球狀物中的每一個(gè)各置于所述多個(gè)金屬焊盤之一上；將板狀物置于所述多個(gè)球柵陣列球狀物上，其中該板狀物在倚靠所述多 個(gè)球柵陣列球狀物的表面實(shí)質(zhì)上為共平面且不具有粘著性，而該板狀物緊密 地安裝于該空間中；對(duì)所述多個(gè)球柵陣列球狀物進(jìn)行回焊，且無外加應(yīng)力施加于該板狀物上；使所述多個(gè)球柵陣列球狀物冷卻；以及除去該板狀物。
9. 如權(quán)利要求8所述的集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，其中在放置所述多個(gè) 球柵陣列球狀物之前，還包含將助焊劑涂于所述多個(gè)金屬焊盤上。
10. 如權(quán)利要求8所述的集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，其中該板狀物的重 量在該回焊的步驟中使所述多個(gè)球柵陣列球狀物與該板狀物的該表面接觸， 且該板狀物的重量小于在回焊所述多個(gè)球柵陣列球狀物將所述多個(gè)球柵陣列 球狀物壓垮所需的重量。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種集成電路結(jié)構(gòu)的形成方法，包含提供封裝體，其具有上表面；將多個(gè)軟焊料球狀物置于上述封裝體的該上表面；放置共平面表面，使其倚靠上述軟焊料球狀物，其中上述共平面表面不具有粘著性；對(duì)上述軟焊料球狀物進(jìn)行回焊，而使上述軟焊料球狀物的上表面實(shí)質(zhì)上為共平面；以及除去上述共平面表面。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是無需額外的工藝步驟，即可顯著改善球柵陣列球狀物的平面度。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101217122SQ200710104210
公開日2008年7月9日 申請(qǐng)日期2007年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月3日
發(fā)明者吳俊毅, 梁裕民, 許國(guó)經(jīng) 申請(qǐng)人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司