專利名稱：具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝及其制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種具有防球墊污染結(jié) 構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝及其制造方法。
背景技術(shù)：
圖1A至1D所示為現(xiàn)有的一種系統(tǒng)化構(gòu)裝的組合示意圖。如 圖1C所示，該現(xiàn)有的系統(tǒng)化構(gòu)裝pl，包括第一封裝體p10與第二 封裝體p20，第一封裝體p10包括一載板pll、 一半導體芯片p12， 在載板pll的表面上形成若干個球墊pllll，并且半導體芯片p12 電性連接在載板pll上，球墊pllll也透過載板pll而電性連接于 半導體芯片p12。如圖1 A與圖IB所示，對該半導體芯片p12進行 封膠pl3固定，但是由于在封膠p13時容易有溢出的情形，而污染 了球墊pllll，當接下來進行植球制程時，焊球pll2無法附著在被 污染的球墊pllll上，造成某些球墊pllll缺少焊球p112，或是焊 球p112僅有部份連接于球墊pllll。如圖1C與圖1D所示，當缺少 部份焊球pll2或是具有這些僅有部份連接于球墊的悍球pll2的第 一封裝體plO想透過焊球pll2而電性連接于具有相同元件的第二封 裝體p20時，便會造成某些球墊pllll并未與焊球p112連接，或是 部份連接焊球p112的球墊pllll在封裝過程中脫落，使球墊pllll 為斷路狀態(tài)。這樣，第一封裝體p10與第二封裝體p20的連接便失 敗。由于該連接制程處于后段制程，如失敗率過高，則損失的成本 便會大增。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu) 裝及其制造方法，從而防止半導體芯片利用封膠封合時，構(gòu)裝體的 球墊被封膠污染。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng) 化構(gòu)裝，包括 一第一封裝體與一第二封裝體，該第一封裝體具有 一載板，該載板具有一上表面，該上表面具有若干個球墊及植入球 墊的若干個焊球，并封裝有至少一個與載板電性連接的半導體芯 片，每一球墊的外圍形成有至少一個凹槽。第二封裝體具有一載板， 該載板具有一上表面及與其相對的一背面，該上表面封裝有至少一 個與該載板電性連接的半導體芯片，而背面具有與第一封裝體上表 面上的焊球相對并且互相焊連的若干個焊球，使第二封裝體與第一 封裝體形成上下堆疊的結(jié)構(gòu)。其中第一封裝體的載板上表面上的凹槽截面形狀為規(guī)則的幾 何形狀或不規(guī)則的幾何形狀。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明進一步提供了一種具有防球墊污染結(jié) 構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝制造方法，包括下列步驟提供一構(gòu)裝體，該構(gòu)裝體具有一載板，該載板具有一上表面， 該上表面具有若干個球墊以及至少一個半導體芯片與該載板電性連 接，每一球墊的外圍形成有至少一個凹槽；形成一第一封裝體，該 第一封裝體通過以一封膠封合構(gòu)裝體的半導體芯片及其上表面的電 性接合區(qū)域而形成；提供一第二封裝體，第二封裝體具有一載板， 該載板具有一上表面及一背面，該上表面封裝有至少一個與該載板 電性連接的半導體芯片，而背面具有植入的若干個焊球；堆疊第一 封裝體及第二封裝體，使第一封裝體的焊球與第二封裝體的焊球相 對組接；最后，進行回焊制程以電性接合第一封裝體與第二封裝體。其中第一封裝體的載板上表面上的凹槽截面形狀為規(guī)則的幾 何形狀或不規(guī)則的幾何形狀。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu) 裝及其制造方法，通過在球墊周圍形成凹槽，用以容置溢出的封膠， 可避免封膠污染球墊，使得球墊欲植入焊球時，焊球可確實地電性 連接于球墊上，以提高后續(xù)回焊制程時的良率。以下結(jié)合附圖與實施例對本發(fā)明作進一步的說明。


圖1A至1D為現(xiàn)有的一種系統(tǒng)化構(gòu)裝結(jié)構(gòu)及其制造方法的剖面示意圖；圖2為本發(fā)明實施例的系統(tǒng)化構(gòu)裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖3A為沿圖2的A-A剖面線所得的球墊外凹槽的移轉(zhuǎn)剖視圖；圖3B為第 一 封裝體的不規(guī)則凹槽示意圖； 圖4為第一封裝體利用封膠封合的示意圖；以及 圖5A至圖5D為本發(fā)明實施例的系統(tǒng)化構(gòu)裝結(jié)構(gòu)制造方 法的剖面示意圖。
具體實施方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就結(jié)合

如下圖2所示為本發(fā)明系統(tǒng)化構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。如圖2所示，本發(fā)明具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝1，包括一第一封裝體10與一第二封裝體20，該第一封裝體10具有一載板 11，該載板11具有一上表面111，上表面111具有若干個球墊 1111及一防焊層(未圖示)，其中防焊層曝露出球墊1111，在球 墊llll上植入若干個焊球1112，并且在每一球墊UU外圍形 成至少一個凹槽112，凹槽112最佳形成在防焊層上，并且上 表面lll封裝有至少一個與載板11電性連接的半導體芯片12。 該第一封裝體IO的載板ll上表面lll上的該凹槽112環(huán)繞第一封裝體io的每一球墊ini。而第二封裝體20同樣具有一載板21，載板21具有一上表面211及與其相對的一 背面212，該上表面211封裝有至少一個與其電性連接的半導 體芯片22，而該背面212具有與第一封裝體10上表面111上 的焊球1112相對并且互相焊連的若干個焊球2121 (圖5C)，使 第二封裝體20與第一封裝體10形成上下堆疊的結(jié)構(gòu)。其中第 一封裝體IO相異于上表面111的另一表面上具有與其電性連接 的若干個焊球113。并且第一封裝體IO的載板11的半導體芯 片12與第二封裝體20的載板21的半導體芯片22為相同或不 同功能的半導體芯片。圖3A與圖3B所示分別為沿圖2的A-A剖面線所得的球墊 外凹槽的移轉(zhuǎn)剖視圖，以及第 一 封裝體的不規(guī)則凹槽示意圖。 如圖3A所示，其中第一封裝體IO的載板ll的上表面111上的 凹槽112截面形狀為規(guī)則的幾何形狀，以本實施例而言，該凹 槽112為圓形凹槽。如圖3B所示，其中第一封裝體IO的載板 11上表面111的凹槽112a截面形狀為不規(guī)則的幾何形狀，以本 實施例而言，該凹槽112a為如花瓣形凹槽。同樣地，也可在第 二封裝體中，在球墊的周圍設置凹槽，用以防止球墊被異物污 染。圖4所示為第一封裝體利用封膠封合的示意圖。如圖4所 示，當半導體芯片12完成電性連接于載板11后，接下來便進 行封膠封合制程。當封合時，如有部份的封膠13溢出時，便可 流入到球墊1111周圍的凹槽112中，而避免封膠13流到球墊 1111上，從而可防止球墊1111被封膠13污染。這樣，第一封 裝體10進行植入焊球時，便可減少因球墊llll污染而植球失 敗，從而提高制程良率。圖5A至圖5D所示為本發(fā)明實施例的系統(tǒng)化構(gòu)裝結(jié)構(gòu)制造 方法的剖面示意圖。本發(fā)明的一種具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝制造方法，包括下列步驟如圖5A所示，首先提供一構(gòu)裝體，該構(gòu)裝體具有一載板 11，該載板11具有一上表面111，該上表面111具有若干個球墊llll并具有至少一個半導體芯片12與該載板11電性連接， 并在每一球墊llll外圍形成至少一個凹槽112;如圖5B所示， 接下來形成一第一封裝體10，該第一封裝體IO通過以一封膠 13封合構(gòu)裝體的半導體芯片12及其上表面111的電性接合區(qū) 域而形成；如圖5C所示，隨后提供一第二封裝體20，該第二 封裝體20具有一載板21，該載板21具有一上表面211及一背 面212，上表面211封裝有至少一個與該載板21電性連接的半 導體芯片22，而背面212具有植入的若干個焊球2121，并且在 焊球2121上涂布助焊劑30;并且堆疊第一封裝體10及第二封 裝體20，使第一封裝體10的焊球1112與第二封裝體20的焊 球2121相對組接；以及，如圖5D所示，最后進行回焊制程以 電性接合第一封裝體IO與第二封裝體20。該第一封裝體IO的載板ll上表面lll上的凹槽112截面 形狀為規(guī)則的幾何形狀或不規(guī)則的幾何形狀。其中第一封裝體10的載板11的半導體芯片12與第二封裝 體20的載板21的半導體芯片22為相同或不同功能的半導體芯 片。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有防球墊污染結(jié)構(gòu) 的系統(tǒng)化構(gòu)裝及其制造方法，通過在球墊周圍形成凹槽，用以 容置溢出的封膠，可避免封膠污染球墊。
權(quán)利要求
1. 一種具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝，包括一第一封裝體，所述第一封裝體具有一載板，所述載板具有一上表面，所述上表面具有若干個球墊及植入這些球墊的若干個焊球，并且所述上表面封裝有至少一個與所述載板電性連接的半導體芯片；以及一第二封裝體，所述第二封裝體具有一載板，所述載板具有一上表面及與其相對的一背面，所述上表面封裝有至少一個與所述載板電性連接的半導體芯片，而所述背面具有與所述第一封裝體上表面上的這些焊球相對并且互相焊連的若干個焊球，使所述第二封裝體與所述第一封裝體形成上下堆疊的結(jié)構(gòu)；其特征在于所述第一封裝體每一球墊的外圍形成有至少一個凹槽。
2. 如權(quán)利要求1所述的系裝體的載板上表面上 形狀。
3. 如權(quán)利要求1所述的系裝體的載板上表面上一球墊。
4. 如權(quán)利要求1所述的系 裝體的載板上表面上 何形狀。
5. 如權(quán)利要求1所述的系 裝體相異于所述上表 的若干個焊球。
6. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于所述第 一 封 的所述凹槽截面形狀為規(guī)則的幾何統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于所述第 一 封 的所述凹槽環(huán)繞所述第一封裝體每統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于所述第 一 封 的所述凹槽截面形狀為不規(guī)則的幾統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于所述第 一 封 面的另一表面上具有與其電性連接統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于所述第 一 封裝體的所述半導體芯片與所述第二封裝體的所述半導體 芯片為相同或不同功能的半導體芯片。
7. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于所述第 一 封裝體的所述載板上表面包括一防焊層，所述防焊層曝露出 這些球墊。
8. 如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝，其特征在于所述凹槽形 成在所述防焊層上。
9. 一種具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝制造方法，包括下列步驟提供一構(gòu)裝體，所述構(gòu)裝體具有一載板，所述載板具 有一上表面，所述上表面具有若干個球墊以及至少一個半 導體芯片與所述載板電性連接；形成一第一封裝體，所述第一封裝體通過以一封膠封 合所述構(gòu)裝體的所述半導體芯片及其上表面的電性接合 區(qū)域而形成；提供——籩一封裝體，所述第二封裝體具有一載板，所述載板具有一上表面及一背面，所述上表面封裝有至少個與所述載板電性連接的半導體芯片，而所述背面具有植入的若干個焊球堆疊所述第一封裝體及所述第二封裝體，使所述第封裝體的這些焊球與所述第二封裝體的這些焊球相對組接以及進行回焊制程以電性接合所述第 一 封裝體與所述第封裝體其特征在于:在提供一構(gòu)裝體這一步驟中進一步包括在每一球墊外圍形成至少一個凹槽。
10.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)化構(gòu)裝制造方法，其特征在于 所述第一封裝體載板的所述半導體芯片與所述第二封裝體載板的所述半導體芯片為相同或不同功能的半導體芯 片。
全文摘要
一種具有防球墊污染結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)化構(gòu)裝及其制造方法，用以焊接一第一封裝體與一第二封裝體。其中第一封裝體具有一載板，該載板具有若干個球墊以及封裝有至少一個與載板電性連接的半導體芯片。每一球墊的外圍形成有至少一個凹槽，從而在利用封膠封合第一封裝體的半導體芯片時，溢出的封膠可流入到凹槽中，避免污染球墊，從而使第一封裝體與第二封裝體可確實地彼此電性連接而成為一堆疊的結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01L23/498GK101281900SQ20071008889
公開日2008年10月8日 申請日期2007年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月4日
發(fā)明者朱吉植 申請人:日月光半導體制造股份有限公司