專利名稱：Pcb板連接結(jié)構(gòu)及連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法。隨著電子產(chǎn)品小型化要求越來越高，PCB板的面積的大小已成為一個(gè)十分重要的問題。
為了減小面積，PCB從最初的單面PCB板，到雙面PCB板，然后又到多層PCB板，PCB板的層數(shù)在逐漸增加。目前八層、十層PCB板已經(jīng)很常用。對(duì)于多層PCB板，如果表面層PCB布線無法通過，PCB布線可以通過過孔走內(nèi)層。PCB層數(shù)越多，節(jié)省PCB空間對(duì)于產(chǎn)品小型化意義就更加重大。尤其是對(duì)于體積要求苛刻的產(chǎn)品，PCB板面積節(jié)省的方案使得PCB布線成為可能，否則就無法滿足產(chǎn)品小型化的需要，導(dǎo)致方案失敗。
在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，一個(gè)產(chǎn)品往往由多個(gè)PCB連接組成。PCB板連接結(jié)構(gòu)不同，占用PCB板面積就會(huì)有差異。
我們將原PCB板稱為母板，需要連接的PCB板稱為子板。PCB板的連接，有如下幾種方案1.通過端子連接
通過帶插針的端子和插座連接PCB是一種常見PCB連接結(jié)構(gòu)。該方式最大優(yōu)點(diǎn)方便調(diào)試，缺點(diǎn)是多了端子，增加成本。調(diào)試完成后，成品母板上不用插座，子板上端子插針直接焊接在PCB母板上，插針對(duì)應(yīng)PCB母板的地方要有穿過PCB母板所有層的通孔，插針孔處無法布線，占用大量PCB面積；端子連接降低可靠性；所有層的布線和插針還要留有安規(guī)距離，又需要增加PCB面積。
2.通過端子和導(dǎo)線連接通過壓接端子之間的導(dǎo)線連接PCB是另外一種常見PCB連接結(jié)構(gòu)。該方式最大優(yōu)點(diǎn)方便調(diào)試。缺點(diǎn)是多了端子和端子插座，增加成本；端子連接降低可靠性。這種方式做成成品時(shí)端子插座一般不能省略。如果端子插座與PCB母板的連接也是插針連接的話，也同樣需要占用PCB面積和留出安規(guī)距離。
3.PCB子板焊接頭焊接該方式通過把PCB子板加工出焊接頭，焊接頭穿過PCB母板的金屬化焊接孔，利用夾具把PCB子板和PCB母板位置固定，然后通過波峰焊或者回流焊把PCB子板焊接在PCB母板上。該P(yáng)CB連接結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)比較牢固，抗振性好。缺點(diǎn)是由于PCB母板要開焊接孔，占用PCB母板面積，PCB母板內(nèi)層和底層也不能布線。而且在加工PCB子板時(shí)，由于要銑出焊接頭，因而又要浪費(fèi)PCB面積。PCB面積的浪費(fèi)必然增加成本。
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種不影響PCB母板內(nèi)層和底層布線，占用PCB板面積較少，加工成本較低的PCB板連接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還要提供一種實(shí)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的方法。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種PCB板連接結(jié)構(gòu)，包括PCB母板和PCB子板，所述的PCB子板通過其側(cè)邊端面上的端面焊盤焊接在PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤上；所述的端面焊盤與PCB子板上需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線電連接；所述的PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤同PCB母板的布線電連接。
以上所述的連接結(jié)構(gòu)，最好還包括側(cè)邊表面焊盤，所述的側(cè)邊表面焊盤在PCB子板板層的表面上并位于所述的側(cè)邊，PCB子板上需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線通過所述的側(cè)邊表面焊盤同端面焊盤連接。所述PCB子板可以是多層PCB板，所述PCB子板上需要同PCB母板連接的布線包括內(nèi)層PCB板的布線。
以上所述的連接結(jié)構(gòu)，所述PCB母板對(duì)應(yīng)焊盤的寬度最好大于PCB子板端面焊盤的寬度。
以上所述的連接結(jié)構(gòu)，PCB子板上需要同PCB母板連接的布線部可以分經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接，部分通過帶插針的端子同PCB母板連接。
以上所述的連接結(jié)構(gòu)，PCB子板上需要同PCB母板連接的布線也可以部分經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接，部分通過端子和導(dǎo)線同PCB母板連接以上所述的連接結(jié)構(gòu)，PCB子板上需要同PCB母板連接的布線還可以部分經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接，部分通過PCB子板的焊接頭同PCB母板的焊盤孔連接。
以上所述的連接結(jié)構(gòu)，PCB子板上需要同PCB母板連接的布線還可以部分經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接，部分通過插針同PCB母板連接。
為了通過將PCB子板端面焊盤焊接在PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤上實(shí)現(xiàn)PCB子板布線同PCB母板布線的電連接，本發(fā)明PCB板的連接方法，包括以下步驟1)在PCB子板布線的制作的過程中，將需要同PCB母板連接的布線延伸到PCB子板一個(gè)板邊的邊緣；2)在PCB子板所述的板邊的端面制作端面焊盤，所述的端面焊盤同延伸到PCB子板該板邊的邊緣的需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線電連接；3)PCB母板的表面上制作同所述端面焊盤對(duì)應(yīng)的焊盤，所述PCB母板表面上對(duì)應(yīng)的焊盤同PCB母板的布線電連接；4)將PCB子板的通過其側(cè)邊上的端面焊盤焊接在PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤上。
以上所述的PCB板的連接方法，對(duì)于單層PCB子板，最好還包括以下步驟1)在PCB子板布線的制作的過程中，在PCB子板上需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線同PCB子板側(cè)邊相交處制作側(cè)邊表面焊盤；在PCB子板的另一表面制作相應(yīng)的側(cè)邊表面焊盤；
2)對(duì)壓合完成PCB子板的用沉積和/或電鍍的方法把PCB子板所有對(duì)應(yīng)的側(cè)邊表面焊盤連接起來，形成端面焊盤。
以上所述的PCB板的連接方法，對(duì)于多層PCB子板，最好還包括以下步驟1)在PCB子板布線的制作的過程中，在每層PCB板對(duì)應(yīng)位置的兩個(gè)表面邊緣分別刻蝕出側(cè)邊表面焊盤，其中至少有一層PCB板上有布線同所述的側(cè)邊表面焊盤連接；2)對(duì)壓合完成PCB子板的用沉積和/或電鍍的方法把PCB子板所有的側(cè)邊表面焊盤連接起來，從而形成端面焊盤。
本發(fā)明由于PCB母板上不需要開焊盤孔，也不需要插針孔，內(nèi)層和底層布線不受任何影響，可以節(jié)省PCB板的面積；這種連接結(jié)構(gòu)，僅涉及PCB母板的表層，內(nèi)層和底層的布線由于分布在不同層，不需要考慮同連接結(jié)構(gòu)的安規(guī)距離，又進(jìn)一步節(jié)省了PCB板的面積，使PCB母板同現(xiàn)有技術(shù)相比可以做得更小。PCB板面積的減少，既可以減小體積，又可以降低成本。由于不需要插座和插針，同現(xiàn)有技術(shù)相比，還可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。


圖1是本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法實(shí)施例1端面焊盤的示意圖。
圖2是本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法實(shí)施例2的示意圖。
圖3是本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法實(shí)施例3的示意圖。
圖4是本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法實(shí)施例4的示意圖。
圖5是本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法實(shí)施例5的示意圖。
圖6是本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法實(shí)施例6的示意圖。
圖7是本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法實(shí)施例7的示意圖。單層PCB板的端面焊盤的結(jié)構(gòu)如圖1所示，在PCB子板2包括表面2a和端面2b。PCB子板2上需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線2c延伸至該端面2b所在側(cè)邊，同在表面2a上并位于該側(cè)邊的側(cè)邊表面焊盤2d連接。為了工藝上的方便，本實(shí)施例中，在PCB子板2的底面(另一表面)有對(duì)應(yīng)于表面2a的側(cè)邊表面焊盤(如圖1中虛線所示)。端面焊盤2e連接表面和底面上對(duì)應(yīng)的側(cè)邊表面焊盤，形成同需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線2c的電連接。端面焊盤2e通過金屬化邊的方式實(shí)現(xiàn)，所謂金屬化邊，是指采用金屬化工藝，在PCB邊緣同PCB板面垂直的端面上沉積和/或電鍍金屬，使得各需要互聯(lián)的內(nèi)、外層銅箔在電氣上相互導(dǎo)通，或使內(nèi)、外層銅箔同外界連通。
圖2所示的本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)實(shí)施例2，包括PCB母板1和單層的PCB子板2，PCB子板2立著通過其側(cè)邊端面上的端面焊盤焊接在PCB母板對(duì)應(yīng)的表面焊盤1d上(圖中僅以1布線的端面焊盤為例，其余布線及端面焊盤均未示出)。PCB子板2的端面焊盤與PCB2子板上需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板1連接的布線2c經(jīng)PCB子板2的側(cè)邊表面焊盤2d電連接，PCB母板1的表面焊盤1d同PCB母板的布線1c連接，實(shí)現(xiàn)了PCB子板布線同PCB母板布線的電連接。為了減小因加工誤差造成焊接缺陷，PCB母板1表面焊盤1d的寬度大于PCB子板2端面焊盤的寬度。
圖3所示的本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)實(shí)施例3，包括PCB母板1和雙層的PCB子板2，(多層PCB板結(jié)構(gòu)基本上相同，且圖中僅以1布線的端面焊盤為例，其余端面焊盤均未示出)。圖中所示的PCB子板2上需要同PCB母板1連接的布線是內(nèi)層布線出2c。圖中所示的PCB子板2的3個(gè)表面焊盤2d中，表面和底面的表面焊盤2d是制作端面焊盤的工藝焊盤，僅內(nèi)層的表面焊盤1d是起電連接作用的表面焊盤。
在圖4所示的本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)實(shí)施例4中，PCB子板2上需要同PCB母板連接的布線2c部分經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接，部分通過帶插針的端子3同PCB母板1連接。這種復(fù)合連接結(jié)構(gòu)在節(jié)省PCB板面積的同時(shí)，可以簡(jiǎn)化PCB子板和PCB母板的布線。
在圖5所示的本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)實(shí)施例5中，PCB子板2上需要同PCB母板1連接的布線2c部分經(jīng)端面焊盤同PCB母板1連接，部分通過端子和導(dǎo)線4同PCB母板1連接，其優(yōu)點(diǎn)同上一實(shí)施例。
在圖6所示的本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)實(shí)施例6中，PCB子板2上需要同PCB母板1連接的布線2c部分經(jīng)端面焊盤同PCB母板1連接，，部分通過PCB子板2的焊接頭2f同PCB母板1上的焊盤孔1f連接。這種復(fù)合連接結(jié)構(gòu)在節(jié)省PCB板面積的同時(shí)，可以增加PCB子板和PCB母板的連接強(qiáng)度。
為了通過將PCB子板的端面焊盤焊接在PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤上實(shí)現(xiàn)PCB子板布線同PCB母板布線的電連接，本發(fā)明PCB板的連接方法，包括以下步驟1)在PCB子板布線的制作的過程中，將需要同PCB母板連接的布線延伸到PCB子板一個(gè)板邊的邊緣；2)在PCB子板所述的板邊的端面制作端面焊盤，所述的端面焊盤同延伸到PCB子板該板邊的邊緣的需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線電連接；3)PCB母板的表面上制作同所述端面焊盤對(duì)應(yīng)的焊盤，所述PCB母板表面上對(duì)應(yīng)的焊盤同PCB母板的布線電連接；4)將PCB子板的通過其側(cè)邊上的端面焊盤焊接在PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤上。
本發(fā)明PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法實(shí)施例7，PCB子板的加工工藝參考圖7。以多層板為例，n層多層板的加工是一層一層分別加工的，板201至20n的布線和焊盤是通過刻蝕的方法制作出來的。首先，除了應(yīng)該有的布線外，還在單層PCB板的兩個(gè)表面邊緣分別刻蝕出側(cè)邊表面焊盤。不管PCB走線在哪一層，為了增加強(qiáng)度，每層均要在PCB兩個(gè)表面的邊緣刻蝕出側(cè)邊表面焊盤2d。然后，在每層PCB板之間加一層半固化片5(該物質(zhì)在高溫時(shí)會(huì)融化，冷卻后就象膠一樣把各層PCB疊合起來)來疊合和絕緣形成多層板。再后，用銑刀銑這個(gè)多層板的邊，這樣既可保證邊的平直要求，也把內(nèi)層的側(cè)邊表面焊盤銑露出來。最后，用沉積和/或電鍍的方法把各層的側(cè)邊表面焊盤連接起來，從而形成端面焊盤。
PCB子板和PCB母板焊接工藝1先在母PCB板的焊盤上涂上錫膏，然后利用夾具把子PCB子板固定在PCB母板的相應(yīng)位置上，過回流焊即可。這種工藝事實(shí)上是把子板PCB像表面貼器件一樣立著焊接在母板PCB上。
PCB子板和PCB母板焊接工藝2PCB子板和PCB母板加工完成后，用手工將PCB子板和PCB母板焊接在一起。該方式適合于PCB子板和PCB母板連接線數(shù)目較少的情況。
權(quán)利要求
1.一種PCB板連接結(jié)構(gòu)，包括PCB母板和PCB子板，其特征在于，所述的PCB子板通過其側(cè)邊端面上的端面焊盤焊接在PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤上；所述的端面焊盤與PCB子板上需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線電連接；所述的PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤同PCB母板的布線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括側(cè)邊表面焊盤，所述的側(cè)邊表面焊盤在PCB子板板層的表面上并位于所述的側(cè)邊，PCB子板上需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線通過所述的側(cè)邊表面焊盤同端面焊盤連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB子板是多層PCB板，所述PCB子板上需要同PCB母板連接的布線包括內(nèi)層PCB板的布線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB母板對(duì)應(yīng)焊盤的寬度大于PCB子板端面焊盤的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，PCB子板上需要同PCB母板連接的布線部分經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接，部分通過帶插針的端子同PCB母板連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，PCB子板上需要同PCB母板連接的布線部分經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接，部分通過端子和導(dǎo)線同PCB母板連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，PCB子板上需要同PCB母板連接的布線部分經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接，部分通過PCB子板的焊接頭同PCB母板的焊盤孔連接。
8.一種PCB板的連接方法，包括PCB母板和PCB子板，其特征在于，包括以下步驟801)在PCB子板布線的制作的過程中，將需要同PCB母板連接的布線延伸到PCB子板一個(gè)板邊的邊緣；802)在PCB子板所述的板邊的端面制作端面焊盤，所述的端面焊盤同延伸到PCB子板邊緣的需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線電連接；803)PCB母板的表面上制作同所述端面焊盤對(duì)應(yīng)的焊盤，所述PCB母板表面上對(duì)應(yīng)的焊盤同PCB母板的布線電連接；804)將PCB子板的通過其側(cè)邊上的端面焊盤焊接在PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB板的連接方法，其特征在于，對(duì)于單層PCB子板，還包括以下步驟901)在801)PCB子板布線的制作的過程中，在PCB子板上需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線同PCB子板側(cè)邊相交處制作側(cè)邊表面焊盤；在PCB子板的另一表面制作相應(yīng)的側(cè)邊表面焊盤；902)在步驟802)中，用沉積和/或電鍍的方法把PCB子板上下表面對(duì)應(yīng)的側(cè)邊表面焊盤連接起來，從而形成端面焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB板的連接方法，其特征在于，對(duì)于多層PCB子板，還包括以下步驟1)在801)PCB子板布線的制作的過程中，在每層PCB板對(duì)應(yīng)位置的兩個(gè)表面邊緣分別刻蝕出側(cè)邊表面焊盤，其中至少有一層PCB板上有布線同所述的側(cè)邊表面焊盤連接；2)在步驟802)中，對(duì)壓合完成PCB子板的用沉積和/或電鍍的方法把PCB子板所有對(duì)應(yīng)的側(cè)邊表面焊盤連接起來，形成端面焊盤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板連接結(jié)構(gòu)及連接方法。PCB板連接結(jié)構(gòu)包括PCB母板和PCB子板，所述的PCB子板通過其側(cè)邊端面上的端面焊盤焊接在PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤上；所述的端面焊盤與PCB子板上需要經(jīng)端面焊盤同PCB母板連接的布線電連接；所述的PCB母板對(duì)應(yīng)的焊盤同PCB母板的布線電連接。本發(fā)明由于PCB母板上不需要開焊盤孔，也不需要插針孔，內(nèi)層和底層布線不受任何影響，可以節(jié)省PCB板的面積；這種連接結(jié)構(gòu)，僅涉及PCB母板的表層，內(nèi)層和底層的布線由于分布在不同層，不需要考慮同連接結(jié)構(gòu)的安規(guī)距離，又進(jìn)一步節(jié)省了PCB板的面積，使PCB母板同現(xiàn)有技術(shù)相比可以做得更小。PCB板面積的減少，既可以減小體積，又可以降低成本。由于不需要插座和插針，同現(xiàn)有技術(shù)相比，還可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01R12/00GK101052273SQ200710074478
公開日2007年10月10日 申請(qǐng)日期2007年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月16日
發(fā)明者余恒 申請(qǐng)人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司