專利名稱：可以防止半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體塑料封裝體元器件，尤其是涉及一種可以防止半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法。屬半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體塑料封裝元器件基本采用多種物質(zhì)相結(jié)合的封裝體，其中的材料主要有金屬引線框、環(huán)氧樹脂、金屬絲、高分子粘合劑、金屬鍍層等。但是，不同的物質(zhì)會(huì)因溫度、濕度、振動(dòng)等因素的變化而容易造成在不同物質(zhì)之間產(chǎn)生分層；尤其是在高溫環(huán)境中，由于不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不一樣的，所以會(huì)在水平方向或垂直方向產(chǎn)生不同程度的拉、推應(yīng)力，進(jìn)而在不同物質(zhì)間產(chǎn)生分層(如圖6(a)、7(a)、8(a)、9(a)所示)，最終導(dǎo)致半導(dǎo)體塑料封裝元器件的功能缺陷或早期失效等問題。
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種可以可以防止半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法。
本發(fā)明的目的可以通過以下方案加以實(shí)現(xiàn)一種可以防止半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法，其特征在于在半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)，在與環(huán)氧樹脂塑封料結(jié)合的金屬引線框的表面局部鍍上金屬層，同時(shí)在與環(huán)氧樹脂塑封料結(jié)合的金屬引線框的表面制作粗糙面。局部鍍金屬可采用電鍍、沉積、蒸金、濺鍍等方式來實(shí)現(xiàn)；粗糙面可采用機(jī)械或蝕刻加工或刮除等方式來實(shí)現(xiàn)。在金屬引線框的表面通過局部鍍金屬層的方式來相對(duì)增加引線框金屬底材的表面積一方面可以減少金屬引線框與環(huán)氧樹脂間的介質(zhì)；另一方面，金屬底材一般采用銅材，而金屬鍍層往往采用金、銀等，因?yàn)殂~與環(huán)氧樹脂的粘合力要大大優(yōu)于金和銀，所以局部鍍金屬層的方法也間接增加了金屬引線框與環(huán)氧樹脂間的粘合力(如圖3)。同時(shí)通過在金屬引線框的表層制作粗糙面來增加與環(huán)氧樹脂間的結(jié)合面積，減少因拉力等因素造成的金屬引線框與環(huán)氧樹脂之間的滑動(dòng)力(如圖4)。因此，以上兩種方案的結(jié)合使用可以使金屬引線框與環(huán)氧樹脂之間相互咬得更緊，從而起到防止或減少分層的作用。
本發(fā)明半導(dǎo)體塑料封裝元器件分層問題的改善，有利于提高元器件的散熱能力和抗熱應(yīng)力變化能力，產(chǎn)品的密封性、功能參數(shù)以及可靠性都得到了很好的保證。


圖1為本發(fā)明的實(shí)施例示意圖。
圖2為本發(fā)明的典型完整塑封體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3(a)、(b)為制作局部金屬層前后金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料接合面的受力對(duì)比圖。
圖4(a)、(b)為制作粗糙面前后金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料接合面的受力對(duì)比圖。
圖中金屬引線框1，環(huán)氧樹脂塑封料2，金屬層3，粗糙面4，金屬絲5，硅材芯片6。
具體實(shí)施例方式參見圖1，本發(fā)明可以防止半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法，它是在半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)，在與環(huán)氧樹脂塑封料2結(jié)合的金屬引線框1的表面局部鍍上金屬層3，同時(shí)在與環(huán)氧樹脂塑封料2結(jié)合的金屬引線框1的表面制作粗糙面4。
參見圖2，圖2為典型完整塑封體結(jié)構(gòu)示意圖。
參見圖3、4，圖3、4為本發(fā)明改善前后金屬引線框與環(huán)氧樹脂塑封料接合面的受力對(duì)比圖。
權(quán)利要求
1.一種可以防止半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法，其特征在于在半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)，在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結(jié)合的金屬引線框(1)的表面局部鍍上金屬層(3)，同時(shí)在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結(jié)合的金屬引線框(1)的表面制作粗糙面(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可以防止半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法，其特征在于所述的局部鍍金屬層(3)的制作是采用電鍍或沉積或蒸金或?yàn)R鍍方式來實(shí)現(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種可以防止半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法，其特征在于所述的粗糙面(4)的制作是采用機(jī)械或蝕刻加工或刮除等方式來實(shí)現(xiàn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可以防止半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法，屬半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。其特征在于在半導(dǎo)體塑料封裝體內(nèi)，在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結(jié)合的金屬引線框(1)的表面局部鍍上金屬層(3)，同時(shí)在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結(jié)合的金屬引線框(1)的表面制作粗糙面(4)。所述的局部鍍金屬層(3)的制作是采用電鍍或沉積或蒸金或?yàn)R鍍方式來實(shí)現(xiàn)。粗糙面(4)的制作是采用機(jī)械或蝕刻加工或刮除等方式來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明半導(dǎo)體塑料封裝元器件分層問題的改善，有利于提高元器件的散熱能力和抗熱應(yīng)力變化能力，產(chǎn)品的密封性、功能參數(shù)以及可靠性都得到了很好的保證。
文檔編號(hào)H01L23/31GK101075600SQ200710022348
公開日2007年11月21日 申請(qǐng)日期2007年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月29日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮, 于燮康, 茅禮卿, 潘明東, 陶玉娟, 聞榮福, 周正偉, 李福壽 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司