專利名稱：傳送電纜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過凸塊進(jìn)行層間連接的新的傳送電纜。
背景技術(shù)：
在各種網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中，通過傳送電纜(網(wǎng)絡(luò)電纜)進(jìn)行數(shù)據(jù)等的傳送，近些年還開發(fā) 出了可容易地處理布線的扁平型傳輸電纜。扁平型的傳送電纜采用與所謂的撓性布線基 板相同的技術(shù)來構(gòu)圖蝕刻形成信號線，其具有在底材的下面等任意位置布線時(shí)幾乎不會(huì) 形成高低差別的優(yōu)點(diǎn)。
然而，伴隨著寬帶時(shí)代的到來，越來越需要高速度、大容量的傳送，因此希望改善 傳送電纜。例如，在僅形成有信號線的傳送電纜中，由噪音而引起的誤操作或是信號的 相互千擾等成為大問題。
由于這種狀況，就采用了如下的方案在信號線之間配制地線，將該信號線與由絕 緣層形成的屏蔽層相互電連接，構(gòu)成傳送電纜(例如，參照專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2等。)。 具體是，在專利文獻(xiàn)l中公開了一種扁平型電纜，通過由導(dǎo)電性樹脂膠形成的導(dǎo)電性凸 塊(bump)使屏蔽構(gòu)圖及屏蔽層間電連接。此外，在專利文獻(xiàn)2中公開了撓性電纜，在 層壓了薄片狀屏蔽導(dǎo)體和薄片狀絕緣體的薄片狀撓性電纜中，在絕緣體內(nèi)平行設(shè)置多個(gè) 導(dǎo)線，其中，屏蔽地線相對于屏蔽導(dǎo)體通過導(dǎo)電性通孔等連接。另外，同樣的結(jié)構(gòu)在印 刷板結(jié)構(gòu)中也可以看到(例如，參見專利文獻(xiàn)3等。)。
專利文獻(xiàn)1特開平11 - 162267號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2特開2002 - 117726號公報(bào)
專利文獻(xiàn)3特開平7 - 99397號公凈艮
然而，在以往的傳送電纜中，存在著導(dǎo)電性膠的電阻較高的問題，此外，還存在與 構(gòu)成地線的銅箔的連接電阻也較高的問題。在傳送電纜中，當(dāng)這些電阻與連接電阻比較 高時(shí)，就不能充分發(fā)揮地線的作用，也不能充分地抑制噪音或是信號線之間的干擾。這 些都是高速化信號傳送的很大障礙。
此外，采用以導(dǎo)電性膠形成導(dǎo)電性凸塊，并使其穿過壓入了的絕緣體層的方法時(shí)，
就會(huì)導(dǎo)致制造成本增加的問題。例如，記載在專利文獻(xiàn)l中的技術(shù)中，導(dǎo)電性凸塊通過 沖壓方式等形成，即在不銹鋼板的規(guī)定的位置上，向容納在框體內(nèi)的導(dǎo)電性組合物(月交) 施加壓力，并由面罩的孔中擠壓出。這種情況下，就需要沖壓裝置等專用的裝置，進(jìn)而， 反復(fù)在同一位置上進(jìn)行印刷、干燥處理之后，就需要做加熱硬化處理等，使得加工工序 很繁雜。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的是提供可靠性高的傳送電纜，能夠?qū)崿F(xiàn)沿 用常規(guī)的布線基板的制造程序就可以很容易地形成可靠性高的用于連接的凸塊，并且可
簡化制造程序和降低制造成本；同時(shí)，還能夠抑制地線與屏蔽層之間的電阻及連接電阻 的升高，充分抑制噪音及信號線之間的干擾，并可進(jìn)行高速、大容量的傳送。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面上形成多根 信號線；同時(shí)，在這些信號線之間形成地線；所述地線通過埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的金屬 凸塊與在該絕緣層的背面形成的屏蔽層相互電連接；所述信號線為差動(dòng)信號線。
另夕卜，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面上形 成多根信號線；同時(shí)，在這些信號線之間形成地線，所述地線通過埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi) 的金屬凸塊與該絕緣層的背面形成的屏蔽層相互電連接；所述金屬凸塊的間距比經(jīng)過所 述信號線的傳送信號的波長短。
進(jìn)一步，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面上 形成多根信號線；同時(shí)，在這些信號線之間形成地線，所述地線通過埋-沒在所述絕緣層 內(nèi)的金屬凸塊與該絕緣層的背面形成的屏層相互電連接；所述絕緣層由聚(酰)亞胺 或液晶聚合物制成。
再進(jìn)一步，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面 上形成多根信號線；同時(shí)，在這些信號線之間形成地線，所述地線通過埋設(shè)在所述絕緣 層內(nèi)的金屬凸塊與該絕緣層的背面形成的屏蔽層相互電連接；所述金屬凸塊與所述屏蔽 層、和/或所述信號線和所述地線通過金屬鍵相連接。
在本發(fā)明的傳送電纜中，將地線和屏蔽層進(jìn)行層間連接的金屬凸塊是通過將銅箔等 蝕刻而形成的金屬凸塊。因此，在本發(fā)明的傳送電纜中，由于金屬凸塊自身是由金屬形 成，所以電阻低。此外，在本發(fā)明的傳送電纜中，該金屬凸塊和地線、或是金屬凸塊和200680051277.0
說明書第3/12頁
屏蔽層形成金屬間的接觸。因此，就能夠?qū)⑺鼈兊倪B接電阻抑制得很低。
在本發(fā)明的傳送電纜中，由于能夠?qū)娱g連接的凸塊自身的電阻、或地線、屏蔽層 與凸塊間的連接電阻抑制得很低，因此地線就能夠有效地發(fā)揮屏蔽作用，可靠地抑制信 號線之間的干擾或噪音的侵入。
另一方面，在本發(fā)明的傳送電纜中，在考慮其制造時(shí)，通過金屬箔等的蝕刻來形成 金屬凸塊。蝕刻是布線構(gòu)圖蝕刻的通用技術(shù)，通過沿用該技術(shù)能夠很容易地形成金屬凸 塊。此外，蝕刻裝置也可以沿用在布線基板的制造中所使用的裝置，例如沖壓裝置等， 不需要專門的裝置來用于形成凸塊。此外，在本發(fā)明的傳送電纜中，由于屏蔽層是由銅 箔等形成，因此用銅箔等作為屏蔽層就能夠沿用大多數(shù)常規(guī)的布線基板制造程序。為此， 在本發(fā)明的傳送電纜中，沿用現(xiàn)有的制造程序就可以很容易地形成可靠性高的金屬凸 塊，從而能夠?qū)崿F(xiàn)簡化制造程序、并降低制造成本。并且，在本發(fā)明的傳送電纜中，通過把信號線換成差動(dòng)信號線，在具有上述的優(yōu)點(diǎn) 的基礎(chǔ)上，還具有與單端的信號線相比，對噪音有更好的抵抗性，對信號衰減的余量更 大，能夠進(jìn)行低電壓動(dòng)作，很好地降低電磁干擾EMI (Electromagnetic Interference)等 多個(gè)優(yōu)點(diǎn)。
此外，在本發(fā)明傳送電纜中，通過使所述金屬凸塊的間距比經(jīng)過所述信號線的傳送 信號的波長更短，在具有上述的優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，還具有可充分抑制信號線間的干擾，提 高屏蔽效果的優(yōu)點(diǎn)。
進(jìn)一步，在本發(fā)明的傳送電纜中，通過采用由聚(酰)亞胺或液晶聚合物材料作為 所述絕緣層，在具有上述的優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，具有與金屬相連接時(shí)無需采用粘結(jié)劑等優(yōu)點(diǎn)。
再進(jìn)一步，在本發(fā)明的傳送電纜中，通過所述金屬凸塊與所述屏蔽層、和/或所述信 號線和所述地線通過金屬鍵相連接，在具有上述的優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，還具有在極低的電阻 下實(shí)現(xiàn)可靠的導(dǎo)通的優(yōu)點(diǎn)。
另外，在本發(fā)明的傳送電纜中，由于與常規(guī)的布線基板構(gòu)成相同，在所述絕緣層的 一個(gè)或兩個(gè)面上形成至少一個(gè)的搭載部件的部件搭載區(qū)域，實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能；同時(shí)，通 過從所述部件搭栽區(qū)域形成延伸的布線，除了數(shù)據(jù)傳送功能外，還能夠構(gòu)成多功能傳送 電纜，實(shí)現(xiàn)搭載部件帶來的功能。
此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面上形 成多根信號線；同時(shí)，在這些信號線之間形成地線，所述地線通過埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi) 的金屬凸塊與在該絕緣層的背面形成的屏蔽層以及比該屏蔽層具有更高電阻的噪音抑
制層相互電連接；所述噪音抑制層具有抑制不必要的輻射和/或噪音的功能；同時(shí)，還具 有蝕刻阻障層的功能，作為在形成所述金屬凸塊的工序中的蝕刻抑制器。
在這樣本發(fā)明的傳送電纜中，層間連接地線和屏蔽層及噪音抑制層的金屬凸塊為通 過蝕刻銅箔等形成的金屬凸塊。因此，在本發(fā)明的傳送電纜中，由于金屬凸塊自身是由 金屬形成，因此電阻低。此外，在本發(fā)明的傳送電纜中，該金屬凸塊與地線、或金屬凸 塊與屏蔽層及噪音抑制層形成金屬間的接觸。因此，也能夠?qū)⑺鼈兊倪B接電阻抑制得很 低。
這樣，在本發(fā)明的傳送電纜中，由于能夠?qū)娱g連接的凸塊自身的電阻、地線、屏 蔽層以及噪音抑制層與凸塊之間的連接電阻抑制得很低，地線就能夠有效地發(fā)揮屏蔽的 功能，并能確實(shí)地抑制信號線間的干擾或噪音。特別是，在本發(fā)明的傳送電纜中，通過 設(shè)置噪音抑制層，能夠抑制不必要的輻射和噪音，并能夠可靠地抑制信號線間的相互干 擾和噪音。
另一方面，在本發(fā)明的傳送電纜中，在考慮其制造時(shí)，通過銅箔等的蝕刻形成金屬 凸塊。通過金屬箔等的蝕刻來形成金屬凸塊。蝕刻是布線構(gòu)圖蝕刻的通用技術(shù)，通過沿 用該技術(shù)能夠很容易地形成金屬凸塊。此外，蝕刻裝置也可以沿用在布線基板的制造中 所使用的裝置，例如沖壓裝置等，不需要專門的裝置來用于形成凸塊。此外，在本發(fā)明 的傳送電纜中，由于屏蔽層是由銅箔等形成，因此采用銅箔等作為屏蔽層能夠沿用大多 數(shù)常規(guī)的布線基板的制造流程。為此，在本發(fā)明的傳送電纜中，沿用現(xiàn)有的制造程序就 可以很容易地形成可靠性高的金屬凸塊，從而能夠?qū)崿F(xiàn)簡化制造程序，并降低制造成本。 進(jìn)一步，在本發(fā)明的傳送電纜中，不需要大量的高價(jià)材料用作屏蔽層，通過采用銅箔等 價(jià)格便宜的材料形成屏蔽層，進(jìn)而設(shè)置噪音抑制層，大大降低了成本，同時(shí)，還能夠取 得較高的抑制不必要的輻射和噪音的效果。
在此，前述噪音抑制層位于前述絕緣層的背面和前述屏蔽層之間，能夠形成與該絕 緣層和該屏蔽層的接觸。此外，前述噪音抑制層優(yōu)選是含有Ni的層。這是為了在制造 本發(fā)明傳送電纜時(shí)所使用的蝕刻阻障層能夠使用含有Ni的層。
進(jìn)一步，在本發(fā)明的傳送電纜中，也能夠?qū)⑶笆龅男盘柧€替換為差動(dòng)信號線。這樣，
在本發(fā)明的傳送電纜中，與單端的信號線相比，具有對噪音有4艮好的抵抗性，對信號衰 減的余量很大，能夠進(jìn)行低電壓動(dòng)作，很好地降低電磁干擾EMI等許多優(yōu)點(diǎn)。
再進(jìn)一步，在本發(fā)明傳送電纜中，前述金屬凸塊的間距優(yōu)選比前述流過經(jīng)過信號線 的傳送信號的波長更短。這樣，在本發(fā)明的傳送電纜中，就能夠充分抑制信號線間的干 擾，從而提到屏蔽的效果。
此外，在本發(fā)明的傳送電纜中，能夠采用由聚(酰)亞胺或液晶聚合物材料作為前 述絕緣層，這樣，就具有與金屬相連接時(shí)無需采用粘結(jié)劑等優(yōu)點(diǎn)。
進(jìn)一步，在本發(fā)明的傳送電纜中，為了在極低的電阻下實(shí)現(xiàn)可靠的導(dǎo)通，優(yōu)選是前 述金屬凸塊與所述屏蔽層和所述噪音抑制層、和/或所述信號線和所述地線通過金屬鍵相 連接。
另外，在本發(fā)明的傳送電纜中，由于與常規(guī)的布線基板構(gòu)成相同，在前述絕緣層的 一個(gè)或兩個(gè)面上形成至少一個(gè)的搭載部件的部件搭載區(qū)域，實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能；同時(shí)，通 過從前述部件搭載區(qū)域形成延伸的布線，除了數(shù)據(jù)傳送功能外，還能夠構(gòu)成多功能傳送 電纜，實(shí)現(xiàn)搭載部件帶來的功能。
再進(jìn)一步，在本發(fā)明的傳送電纜中，也可以是從兩側(cè)將所述信號線及所述地線夾 持，并與所述絕緣層并排形成所述屏蔽層和所述噪音抑制層；所述地線位于所述絕緣層 的兩面上，并通過所述金屬凸塊分別與所述屏蔽層和所述噪音抑制層相互電連接。這樣， 在本發(fā)明的傳送電纜中，由于在信號線周圍是完全屏蔽的完全屏蔽型結(jié)構(gòu)，因此能夠作 為超高頻率的傳送電纜使用。
根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制地線與屏蔽線之間的電阻和連接電阻，并能夠充分地抑制噪 音和信號線間的干擾。因此，能夠提供可高速、大容量傳送的可靠性高的傳送電纜。此 外，根據(jù)本發(fā)明，能夠沿用常規(guī)的布線基板的流程，很容易地形成可靠性高的用于連接 的凸塊，并實(shí)現(xiàn)簡化制造流程及降低制造成本。
圖l表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的傳送電纜的要部示意截面圖。
圖2表示本發(fā)明實(shí)施方式所示的傳送電纜的制造流程的要部示意截面圖，(a)表 示包覆材的視圖，(b)表示形成保護(hù)膜的工序的視圖，(c)表示形成金屬凸塊的工序
的視圖，(d)表示去除保護(hù)膜的工序的視圖，(e)表示形成絕緣層的工序的視圖，(f) 表示壓接用于形成布線的銅箔的工序的視圖，(g)表示形成用于形成布線構(gòu)圖的保護(hù) 的工序的視圖，(h)表示布線構(gòu)圖蝕刻的工序的視圖，(i)表示去除基質(zhì)保護(hù)層的工 序的視圖。
圖3表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的完全屏蔽型傳送電纜的的要部示意截面圖。
圖4表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的傳送電纜的要部示意截面圖，其中，以如圖1所 示結(jié)構(gòu)的傳送電纜適用為差動(dòng)信號線。
圖5表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的完全屏蔽型傳送電纜的的要部示意截面圖，其中， 以如圖3所示結(jié)構(gòu)的傳送電纜適用為差動(dòng)信號線。
符號說明
1, 7 —絕緣層
2 ， 2 a ， 2 b —信號線
3 —地線
4 ， 8 —屏蔽層
5, 10—金屬凸塊
6, 9—噪音抑制層
11— 銅箔
12— 蝕刻阻障層
13— 用于形成凸塊的銅箔 14一保護(hù)膜
15— 金屬凸塊
16— 絕纟彖層
17— 用于形成布線的銅箔
18— 基質(zhì)保護(hù)層 19_信號線 20—地線
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對適用本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)的說明。
該實(shí)施方式描述了在各種網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等中作為數(shù)據(jù)傳送等用途的傳送電纜。特別是，
該傳送電纜能夠簡化沿用常規(guī)的布線基板的制造程序，并可降低制造成本；同時(shí)，還充 分抑制噪音和信號線間的干擾，可實(shí)現(xiàn)高速、大容量且高可靠性傳送。
圖1為表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式所示的傳送電纜的構(gòu)造圖。該傳送電纜在作為基板 的絕緣層1的一個(gè)面(在這里為上面)上形成有信號線2,同時(shí)還形成有地線3。信號 線2用于凄史據(jù)等的傳送以及各種信號的傳送，作為該傳送電纜的中心。
在傳送電纜中，有由于噪音的侵入而造成的誤操作等問題，此外，形成如本例的多 根(2根)信號線2時(shí)，還有信號線2之間相互干擾的問題。因此，在該傳送電纜中， 在這些信號線2之間設(shè)置地線3，以消除相互之間的干擾。
但是，單獨(dú)配置所述地線3效果并不好，必須采用某些方法來接地。因此，在該傳 送電纜中，在絕緣層1的背面形成由銅箔等制成的屏蔽層4，同時(shí)，貫穿絕緣層l埋設(shè) 金屬凸塊5，通過該金屬凸塊5將地線3和屏蔽層4相互電連接。幾乎在絕緣層1的背 面的整個(gè)面上都形成屏蔽層4，以達(dá)到在任何位置都形成接地。因此，在傳送電纜中， 通過金屬凸塊5將地線3和屏蔽層4相互電連接，這樣，地線3就能夠接地。
此外，在傳送電纜中，優(yōu)選是設(shè)置噪音抑制層6，通過金屬凸塊5將地線3與屏蔽 層4同時(shí)與抑制層6相互電連接。該噪音抑制層6，例如由Ni等、含有Ni的材料形成， 比屏蔽層4具有更高的電阻，位于絕緣層1的背面和屏蔽層4之間，與該絕緣層l及該 屏蔽層4形成接觸。
在這里， 一般的傳送電纜如果是在信號線的周圍采用完全屏蔽的完全屏蔽型結(jié)構(gòu)和 無限長的同軸電纜等，理論上不會(huì)受到不必要的輻射和噪音的影響。但是，現(xiàn)實(shí)的傳送 電纜是有限長的，由于在端部的信號輻射等的影響，不可能完全消除不必要的輻射和噪 音的影響。
因此，為了解決這樣的問題，本實(shí)施方式所示的傳送電纜設(shè)置有具有抑制不必要的 輻射和/或噪音功能的噪音抑制層6。只要這樣的噪音抑制層6具有比屏蔽層4更高的電 阻就可以。也就是說，在傳送電纜中，通過設(shè)置比屏蔽層4具有更高電阻的噪音抑制層 6，即使采用銅箔等低電阻的材料作為屏蔽層4時(shí)，也不會(huì)對該屏蔽層4所起到的電磁
屏蔽功能造成任何損害，不僅能夠有效地抑制不必要的輻射和噪音，而且也能可靠地抑 制信號線2之間的相互干擾和噪音的侵入。另外，該噪音抑制層6具有抑制不必要的輻 射和/或噪音的功能；同時(shí)，如下文所述，還具有蝕刻阻障層的功能，作為在形成金屬凸 塊5的工序中的蝕刻抑制器。
在這里，由于金屬凸塊5全部是通過金屬材料構(gòu)成，例如通過蝕刻銅箔形成，因此 其電阻要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于比如在樹脂中分散有導(dǎo)彈粒子的導(dǎo)電性膠。此外，地線3和金屬凸塊 5的連接，以及屏蔽層4與噪音抑制層6和金屬凸塊5的連接，都是金屬間相互接觸的 連接，它們之間的連接電阻也很低。
因此，根據(jù)圖1構(gòu)成的傳送電纜，地線3可有效地發(fā)揮作為信號線2之間的屏蔽的 功能，可靠地抑制信號線2之間的相互干擾和噪音的侵入，從而能夠作為適用于高速、 大容量傳送的高頻率傳送電纜。
這樣的傳送電纜可按照如下的一系列工序來制造。
首先，在制造傳送電纜時(shí)，如圖2 (a)所示，與屏蔽層4相對應(yīng)的銅箔11上準(zhǔn)備 好金屬包覆材，該金屬包覆材層壓有蝕刻阻障層12和用于形成金屬凸塊5的凸塊用銅 箔13。在這里，蝕刻阻障層12由例如Ni等、含有Ni的材料所制成，相對于用于形成 凸塊的銅箔13具有蝕刻選擇性，在蝕刻用于形成凸塊的銅箔13時(shí)形成蝕刻抑制器。另 外，該蝕刻阻障層12不用去除掉，以作為上述的噪音抑制層6保留下來。
接下來，蝕刻用于形成凸塊的銅箔13,形成金屬凸塊15。該用于形成凸塊的銅箔 13的蝕刻優(yōu)選是將采用酸性蝕刻液的蝕刻和采用堿性蝕刻液的蝕刻組合來進(jìn)行。也就是 說，在制造傳送電纜時(shí)，如圖2 (b)所示，當(dāng)在用于形成凸塊的銅箔13上形成作為外 罩的保護(hù)膜14后，噴上例如氯化二銅等酸性蝕刻液。這樣，蝕刻用于形成凸塊的銅箔 13，由該酸性蝕刻液形成的蝕刻深度比用于形成凸塊的銅箔13的厚度要淺，在沒有露 出蝕刻阻障層12的范圍內(nèi)進(jìn)行。
接著，在制造傳送電纜時(shí)，水洗(沖刷)之后，用氫氧化銨等堿性蝕刻液來蝕刻用 于形成凸塊的銅箔13的剩余部分。^威性蝕刻液幾乎不會(huì)侵蝕構(gòu)成蝕刻阻障層12的Ni。 因此，蝕刻阻障層12具有阻止采用該堿性蝕刻液進(jìn)行蝕刻的功能。另外，此時(shí)堿性蝕 刻液的pH值優(yōu)選是8.0以下。在制造傳送電纜時(shí)，通過將堿性蝕刻液的pH值控制在 8.0以下，就不會(huì)侵蝕蝕刻阻障層12，從而能夠較快地蝕刻用于形成凸塊的銅箔13。通 過以上方式，如圖2 (c)所示，形成金屬凸塊15。
進(jìn)而，在制造傳送電纜時(shí)，在形成金屬凸塊15之后，如圖2(d)所示，去掉殘留 在金屬凸塊15上的保護(hù)膜14，如圖2 (e)所示，通過絕緣層16來填充金屬凸塊15之 間的空隙，進(jìn)而如圖2 (f)所示，再疊置上用于形成布線的銅箔17，以與金屬凸塊15 的前端面相接。
絕緣層16能夠通過填充例如聚(酰)亞胺或液晶聚合物的熱可塑性樹脂等來形成， 為了確保金屬凸塊15與用于形成布線的銅箔17相接觸，絕緣層16的高度優(yōu)選比金屬 凸塊15的高度略低一些。另外，在傳送電纜中，通過采用液晶聚合物作為絕緣層16, 在與金屬連接時(shí)就沒有必要使用粘結(jié)劑等，由于吸濕性低，因此能夠?qū)崿F(xiàn)更好的尺寸穩(wěn) 定性。此外，液晶聚合物由于介電常數(shù)低，能夠減少傳送損失。
此外，在傳送電纜的制造時(shí)，在絕緣層16上疊加用于形成布線的銅箔17并與之形 成一體，此時(shí)夾持在例如不銹鋼板之間，通過壓機(jī)施加預(yù)定的壓力，使其相互壓在一起。 這樣，金屬凸塊15的前端面就形成略微的壓潰狀，與用于形成布線的銅箔17可靠地接 觸，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。另外，為了達(dá)到金屬凸塊15與用于形成布線的銅箔17之間電導(dǎo)通的目 的，也可以在金屬凸塊15與用于形成布線的銅箔17之間插入各向異性的導(dǎo)電性粘結(jié)劑 薄片。此外，在制造傳送電纜時(shí)，在絕緣層16上疊加用于形成布線的銅箔17并與之形 成一體之時(shí)，通過熱壓能夠?qū)⒔饘偻箟K15與用于形成布線的銅箔17以金屬鍵的方式相 連接，并能夠達(dá)到可靠的導(dǎo)通，用于形成布線的銅箔17作為信號線以及地線。同樣， 在制造傳送電纜時(shí)，通過熱壓能夠?qū)⒔饘偻箟K15與銅箔11以及蝕刻阻障層12以金屬 鍵的方式相連接，并能夠達(dá)到可靠的導(dǎo)通，銅箔11分別作為屏蔽層4和噪音抑制層6。
接下來，在制造傳送電纜時(shí)，蝕刻用于形成布線的銅箔17,并形成布線構(gòu)圖，具體 地說，是形成信號線以及地線。
在形成布線構(gòu)圖時(shí)，首先，如圖2(g)所示，與信號線或地線的構(gòu)圖相對應(yīng)形成基 質(zhì)保護(hù)層18。該基質(zhì)保護(hù)層18可通過常規(guī)的光刻(photolith)技術(shù)形成，例如在整面 上形成基質(zhì)保護(hù)層18后，進(jìn)行曝光、顯影，留下預(yù)定的構(gòu)圖的基質(zhì)保護(hù)層18。
然后，在制造傳送電纜時(shí)，將該基質(zhì)保護(hù)層18作為蝕刻外罩進(jìn)行蝕刻，如圖2(h) 所示，構(gòu)圖蝕刻出信號線19以及地線20。這里的蝕刻程序與在常規(guī)的布線基板的制造 程序中用于形成布線構(gòu)圖的蝕刻程序相同。最后，在制造傳送電纜時(shí)，如圖2(i)所示， 去除掉殘留在信號線19以及地線20上的基質(zhì)保護(hù)層18。這樣，就完成如之前圖1所示 的傳送電纜。
在這樣的制造方法中，金屬凸塊15是通過蝕刻用于形成凸塊的銅箔13而形成的。 蝕刻是布線構(gòu)圖蝕刻等的通用技術(shù)，例如通過沿用現(xiàn)有的蝕刻槽等的制造裝置，進(jìn)一步 沿用光刻技術(shù)等，不必釆用專門的裝置、技術(shù)，就能夠很容易地形成金屬凸塊15。此外， 由于金屬凸塊15層壓在銅箔11上作為包覆材，因此不僅與作為屏蔽層的銅箔11和作 為噪音抑制層6的蝕刻阻障層12之間有良好的電接觸，而且由于其被相對于用于形成 布線的銅箔17壓著，因此相對于地線20也賦予了良好的連接狀態(tài)。
另外，在形成多個(gè)金屬凸塊15時(shí)，該金屬凸塊15的間距由下面的公式(1)表示， 優(yōu)選是比經(jīng)過信號線的傳送信號的波長X要短。此外，在下面的公式(l)中，C為光 速(3 x 1 0 8m ) ， ^為后述的絕緣層16的介電常數(shù)，f為傳送頻率。例如，在傳送 50GHz的傳送頻率的信號時(shí)，金屬凸塊15的間距優(yōu)選是0.5mm以下。這樣，在傳送電 纜中，通過4吏金屬凸塊15的間距比傳送信號的波長人更短，就能夠充分抑制信號線間 的干擾，提高屏蔽效果。
如上所說，在本發(fā)明實(shí)施方式所表示的傳送電纜中，通過設(shè)置含有Ni的材料所形 成噪音抑制層6，即使在使用由銅箔等形成的屏蔽層4時(shí)，幾乎不會(huì)損害該屏蔽層4所 具有的電磁屏蔽功能，能夠抑制不必要的的輻射和噪音，并能夠可靠地抑制信號線2之 間的相互干擾和噪音的侵入。尤其是，在傳送電纜中，由于屏蔽層4是由銅箔等形成， 因此采用銅箔等作為屏蔽層能夠沿用大多數(shù)常規(guī)的布線基板的制造流程。為此，在傳送 電纜中，沿用現(xiàn)有的制造程序就可以很容易地形成可靠性高的金屬凸塊5,從而能夠?qū)?現(xiàn)簡化制造程序、并降低制造成本。此外，在傳送電纜中，由于能夠抑制地線3和屏蔽 層4之間的電阻和接觸電阻的上升，因此能夠充分地抑制噪音和信號線間的千擾，不僅 可靠性高，而且能夠?qū)崿F(xiàn)高速、大容量的傳送。進(jìn)一步，在傳送電纜中，不需要采用大 量的Ni等高價(jià)材料作為屏蔽層，通過采用銅箔等價(jià)格便宜的材料形成屏蔽層，進(jìn)而通 過設(shè)置噪音抑制層，大大降低了成本，同時(shí)，還能夠取得很好的抑制不必要的輻射和噪 音的效果。
另外，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式。例如，雖然在上述實(shí)施方式中，以在作為基 板的絕緣層1的一個(gè)面上形成信號線2及地線3來進(jìn)行說明，但本發(fā)明也可以在絕緣層 1的兩個(gè)面上設(shè)置屏蔽層，將各信號線的周圍形成完全屏蔽。
具體是，這樣的傳送電纜例如如圖3所示構(gòu)成。即，在傳送電纜中，信號線2及地 線3以下的結(jié)構(gòu)與之前圖1所示的例子相同，在絕緣層1的上面形成信號線2及地線3, 同時(shí)，在絕緣層1的背面(下面)設(shè)置屏蔽層4及噪音抑制層6，這些屏蔽層4及噪音 抑制層6與地線3通過金屬凸塊5相互電連接。
在如圖3所示的例子中，在信號線2及地線3上也形成與此同樣的結(jié)構(gòu)。即，在傳 送電纜中，覆蓋信號線2及地線3形成第二絕緣層7，在之上形成第二屏蔽層8及第二 噪音抑制層9。第二屏蔽層8及第二噪音抑制層9與地線3之間通過同之前的金屬凸塊 5 —樣的金屬凸塊IO相互電連接。
制造如圖3所示的傳送電纜時(shí)，也可以在如之前的圖2所示流程之上增加工序，即 在信號線2及地線3形成的面上疊置形成金屬凸塊的包覆材。也就是，在制造傳送電纜 時(shí)，將形成如圖2(e)所示的絕緣層的包覆材上下翻轉(zhuǎn)來配置，使金屬凸塊15朝下， 將其前端與地線3相對來壓合。這樣，信號線2及地線3通過上下的屏蔽層4、 8及噪 音抑制層6、 9夾持，進(jìn)而各屏蔽層4、 8及噪音抑制層6、 9通過金屬凸塊5、 10相連 接，形成傳送電纜。該傳送電纜共有三層結(jié)構(gòu)，由于在信號線2的周圍形成被完全屏蔽 的完全屏蔽層型結(jié)構(gòu)，因此能夠作為超高頻率傳送電纜使用。另夕卜，通過同樣的方法， 也可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的多層化，由此，可超高速大容量的傳送電纜就能夠得以實(shí)現(xiàn)。
此外，在上述實(shí)施方式中，說明了在地線3之間設(shè)置1才艮信號線2的情況，本發(fā)明 也可適用于通過2根信號線傳送差動(dòng)信號的情況。即，作為傳送電纜，以之前圖l所示 的結(jié)構(gòu)作為差動(dòng)信號線時(shí)，例如圖4所示，也可以在地線3之間設(shè)置2根信號線2a、 2b; 此外，以之前圖3所示的結(jié)構(gòu)作為差動(dòng)信號線時(shí)，例如圖5所示，也可以在地線3之間 設(shè)置2根信號線2a、 2b。這樣，在傳送電纜中，通過采用差動(dòng)信號線，還具有與單端的 信號線相比，對噪音有更好的抵抗性，對信號衰減的余量更大，能夠進(jìn)行低電壓動(dòng)作， 很好地降低電磁干擾EMI (Electromagnetic Interference)等許多優(yōu)點(diǎn)。
進(jìn)而，在上述的實(shí)施方式中，所說明的傳送電纜幾乎都是以數(shù)據(jù)傳送為目的，該傳 送電纜由于與常規(guī)的布線基板結(jié)構(gòu)相同，與該布線基板一樣，也可以搭載實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能 的至少一個(gè)的片狀等部件及布線。也就是說，傳送電纜未特別圖示出，能夠在絕緣層l、 7的一個(gè)或兩個(gè)面上形成搭載部件搭載區(qū)域，搭載實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能的至少一個(gè)的部件；同 時(shí)，能夠形成從該部件」搭載區(qū)域延伸的布線。特別是，這種傳送電纜由于形狀為扁平型， 可以搭載在要求小型化的手機(jī)等電子器件內(nèi)部，搭載例如液晶顯示畫面的電源模塊等部
件。這樣，由于傳送電纜與常規(guī)的布線基板結(jié)構(gòu)相同，除了數(shù)據(jù)傳送功能以外，還能夠 作為多功能傳送電纜，實(shí)現(xiàn)搭載的部件所具有的功能，并大大有助于該傳送電纜所搭載 的電子器件的小型化。
此外，與所謂的通孔基板相比，這種傳送電纜能夠使布線寬度變得更窄。即，在通 孔基板中，在基板上穿設(shè)通孔后，要實(shí)施銅箔等的電鍍，由于不僅在通孔的內(nèi)側(cè)，在用 于布線的銅箔上也會(huì)附著鍍層，整體上容易使厚度變大、產(chǎn)生厚度偏差，這樣就必須加 寬布線的寬度，因而難以形成精細(xì)的構(gòu)圖。與此相對應(yīng)，在傳送電纜中，由于形成由預(yù) 先設(shè)定的厚度的銅箔等所形成的屏蔽層4，貫穿絕緣層1埋設(shè)金屬凸塊5，因此不會(huì)出 現(xiàn)不必要的厚度變大、產(chǎn)生厚度偏差的問題，從而能夠容易地控制布線的寬度，并能夠 容易地形成精細(xì)的構(gòu)圖。因此，在傳送電纜中，僅以數(shù)據(jù)傳送為目的的用途的情況自不 必說，作為搭載了至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)上述所預(yù)定的功能的部件的多功能傳送電纜使用時(shí)，也 極為有效。
在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)的可能的適當(dāng)變更，也在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面上形成多根信號線，同時(shí)，在這些信號線之間形成地線；所述地線通過埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的金屬凸塊與在該絕緣層的背面形成的屏蔽層相互電連接；所述信號線為差動(dòng)信號線。
2. 傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面上形成多根信號線，同時(shí)，在這些信 號線之間形成地線；所述地線通過埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的金屬凸塊與該絕緣層的背面形成的屏蔽層相 互電連接；所述金屬凸塊的間距比流過所述信號線的傳送信號的波長短。
3. 如權(quán)利要求2所述的傳送電纜，其特征在于，所述金屬凸塊的間距在0.55mm以下。
4. 傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面上形成多根信號線，同時(shí)，在這些信 號線之間形成地線；所述地線通過埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的金屬凸塊與該絕緣層的背面形成的屏蔽層相 互電連接；所述絕緣層由聚亞胺或液晶聚合物制成。
5. 傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面上形成多根信號線，同時(shí)，在這些信 號線之間形成地線；所述地線通過埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的金屬凸塊與該絕緣層的背面形成的屏蔽層相 互電連接；所述金屬凸塊與所述屏蔽層、和/或所述信號線和所述地線通過金屬4建相連接。
6. 如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的傳送電纜，其特征在于，在所述絕緣層的一個(gè) 或兩個(gè)面上形成至少一個(gè)的搭栽部件的部件搭載區(qū)域，通過從所述部件搭載區(qū)域形成延 伸的布線。
7. 如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的傳送電纜，從兩側(cè)將所述信號線及所述地線夾 持，并與所述絕緣層并排形成所述屏蔽層；所述地線位于所述絕緣層的兩面上，并通過所述金屬凸塊分別與所述屏蔽層相互電 連接。
8. 傳送電纜，其特征在于，在絕緣層的一個(gè)面上形成多根信號線，同時(shí)，在這些信 號線之間形成地線；所述地線通過埋設(shè)在所述絕緣層內(nèi)的金屬凸塊與該絕緣層的背面形成的屏蔽層以 及比該屏蔽層具有更高電阻的噪音抑制層相互電連接；所述噪音抑制層具有抑制不必要的輻射和/或噪音的功能，同時(shí)，還具有蝕刻阻障層 的功能，其作為在形成所述金屬凸塊的工序中的蝕刻阻障層。
9. 如要求8所述的傳送電纜，其特征在于，所述噪音抑制層位于所述絕緣層的背面 與所述屏蔽層之間，并所述絕緣層及所述屏蔽層接觸。
10. 如權(quán)利要求8所述的傳送電纜，其特征在于，所述噪音抑制層為含有Ni的層。
11. 如權(quán)利要求8所述的傳送電纜，其特征在于，所述信號線為差動(dòng)信號線。
12. 如權(quán)利要求8所述的傳送電纜，其特征在于，所述金屬凸塊的間距小于經(jīng)過所 述信號線的傳送信號的波長。
13. 如權(quán)利要求12所述的傳送電纜，其特征在于，所述金屬凸塊的間距小于0.5mm。
14. 如權(quán)利要求8所述的傳送電纜，其特征在于，所述絕緣層由聚亞胺或液晶聚合 物制成。
15. 如權(quán)利要求8所述的傳送電纜，其特征在于，所述金屬凸塊與所述屏蔽層、和/ 或所述信號線和所述地線通過金屬鍵相連接。
16. 如權(quán)利要求8至15中任一項(xiàng)所述的傳送電纜，其特征在于，在所述絕緣層的一 個(gè)或兩個(gè)面上形成至少一個(gè)的搭載部件的部件搭栽區(qū)域，同時(shí)，從所述部件搭載區(qū)域形 成延伸的布線。
17. 如權(quán)利要求8至16中任一項(xiàng)所述的傳送電纜，其特征在于，從兩側(cè)將所述信號 線及所述地線夾持，并與所述絕緣層并排形成所述屏蔽層和所述噪音抑制層；所述地線位于所述絕緣層的兩面上，并通過所述金屬凸塊分別與所述屏蔽層和所述 噪音抑制層相互電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種傳送電纜，在絕緣層(1)的一個(gè)面上形成多根信號線(2)，同時(shí)，在這些信號線(2)之間形成地線(3)；地線(3)通過埋設(shè)在絕緣層(1)內(nèi)的金屬凸塊(5)與在該絕緣層(1)的背面形成的屏蔽層(4)以及比該屏蔽層(4)具有更高電阻的噪音抑制層(6)相互電連接；噪音抑制層(6)具有抑制不必要的輻射和/或噪音的功能，同時(shí)，還具有蝕刻阻障層的功能，作為在形成前述金屬凸塊的工序中的蝕刻抑制器。因此，本發(fā)明能夠在實(shí)現(xiàn)簡化制造流程和降低制造成本的同時(shí)，能進(jìn)行高速、大容量且高可靠性傳送。
文檔編號H01B7/08GK101361142SQ20068005127
公開日2009年2月4日 申請日期2006年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月17日
發(fā)明者堀智充, 小林和好, 花村賢一郎 申請人:索尼化學(xué)&信息部件株式會(huì)社