專利名稱：薄片粘貼裝置及粘貼方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種薄片粘貼裝置及粘貼方法，更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及 一種在朝多個板狀部件大約同時(shí)粘貼薄片的同時(shí)，可以沿各板狀部件的外 緣將薄片切斷的薄片粘貼裝置及粘貼方法。
背景技術(shù)：
歷來，在半導(dǎo)體晶片(以下簡稱為"晶片")上， 一般都要粘貼保護(hù) 其電路面用的保護(hù)片，或者在其背面或表面粘貼熱敏粘結(jié)性的粘接片。已經(jīng)知道有這樣一種薄片粘貼方法(例如，參見專利文獻(xiàn)l):使用 一種在帶狀剝離片上臨時(shí)粘有上述保護(hù)片或粘接片等的帶狀粘接片的原 料片(巻筒紙)，在將該薄片從剝離片上剝離并將其粘貼到晶片上之后， 沿晶片外圓周進(jìn)行切斷。專利文獻(xiàn)1日本發(fā)明專利特開2003 — 257898號公報(bào) 然而，在專利文獻(xiàn)l中揭示的切斷裝置中，是在將一張晶片支撐在工 作臺上的狀態(tài)下，將薄片導(dǎo)引出后進(jìn)行粘貼的，而有不能將薄片大約同時(shí) 地粘貼到多個板狀部件上的不便之處。也就是說，與硅晶片不同，化合物 半導(dǎo)體晶片的大口徑化進(jìn)展不順利。但是，由于LED (發(fā)光二極管)的性 能提高，這些小口徑的晶片的需求倍增?？墒?，即使照原樣挪用處理大口 徑晶片的粘貼裝置，也無法享用其大尺寸之長處。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明正是針對這些不足之處做出提案的，其目的就在于提供這樣一 種薄片粘貼裝置及粘貼方法，即，以多個板狀部件為對象，能夠大約同時(shí) 地將薄片進(jìn)行粘貼的薄片粘貼裝置及粘貼方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種薄片粘貼裝置，包括支撐板狀 部件的工作臺；在被支撐在該工作臺的板狀部件的上面一側(cè)導(dǎo)引出帶狀薄 片的薄片導(dǎo)引單元；壓緊上述薄片并且將該薄片粘貼到板狀部件上的壓緊 輥；沿上述板狀部件的外緣切斷上述薄片的切斷裝置；其中，上述工作臺 被設(shè)置為在大約同一平面內(nèi)能夠支撐多個板狀部件，在各板狀部件上能夠 大約同時(shí)地將上述薄片進(jìn)行粘貼。在本發(fā)明中，上述切斷裝置由含有多個關(guān)節(jié)、這些關(guān)節(jié)通過NC控制的多關(guān)節(jié)機(jī)械手所構(gòu)成。上述工作臺由外側(cè)工作臺和多個內(nèi)側(cè)工作臺所構(gòu)成，這些外側(cè)工作臺 及內(nèi)側(cè)工作臺采用被設(shè)置成可以分別升降的結(jié)構(gòu)。另外，上述內(nèi)側(cè)工作臺，以上述外側(cè)工作臺的上面作為基準(zhǔn)位置，根 據(jù)上述板狀部件的厚度而升降；另一方面，上述外側(cè)工作臺，以上述壓緊 輥的壓緊面作為基準(zhǔn)，根據(jù)上述薄片的厚度而升降使得壓緊輥的壓緊力被 設(shè)置成大約保持一定。另外，上述多關(guān)節(jié)機(jī)械手可以采用這樣的構(gòu)成在其自由端一側(cè)，被 設(shè)置為可以選擇性地安裝刀具刀刃和吸附臂，在安裝了上述吸附臂的狀態(tài) 下，具備將上述板狀部件搬送至工作臺的搬送功能。進(jìn)一步，還可以采用這樣的構(gòu)成在上述多關(guān)節(jié)機(jī)械手的近旁配置檢 査機(jī)構(gòu)，該檢查機(jī)構(gòu)具有對上述板狀部件進(jìn)行定位的功能和對上述刀具刀 刃進(jìn)行檢査的功能。另外，本發(fā)明還提供一種薄片粘貼方法，該方法為在板狀部件被支 撐于工作臺上的狀態(tài)下，對被導(dǎo)引出至該板狀部件的上面一側(cè)的帶狀薄片 賦予壓緊力，沿上述板狀部件的外緣將薄片切斷；其中，在將多個板狀部 件支撐于上述工作臺的大約同一平面內(nèi)的狀態(tài)下，向上述薄片賦予壓緊 力；然后，沿各板狀部件的外緣將薄片切斷。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)榭梢詫⒍鄠€板狀部件支撐于工作臺上進(jìn)行薄片的粘 貼，所以可以提供一種通過同時(shí)粘貼薄片來大幅度提高處理能力的薄片粘 貼裝置。另外，由于外側(cè)工作臺和內(nèi)側(cè)工作臺是能夠升降的，所以，即使板狀 部件的厚度和薄片的厚度會有所變化，也能夠賦予一定的薄片壓緊力并且 保持一定的粘貼精度。進(jìn)一步，切斷裝置由多關(guān)節(jié)機(jī)械手所構(gòu)成，通過在其自由端一側(cè)，可 選擇性地安裝刀具刀刃和吸附臂，因而成為實(shí)現(xiàn)切斷裝置和搬送裝置的各 種功能的多功能型，可降低成本。另外，通過配置具備在切斷裝置的近旁進(jìn)行定位之功能、和進(jìn)行刀具 刀刃檢査之功能的檢査機(jī)構(gòu)，將板狀部件配置在工作臺上時(shí)可以將板狀部 件的朝向乃至方位保持一定，同時(shí)，也能夠檢測出刀具刀刃的不良等。
圖1是本實(shí)施方式涉及的薄片粘貼裝置的概略主視圖。 圖2是上述薄片粘貼裝置的概略立體圖。圖3是機(jī)械手保持有吸附臂之狀態(tài)的與圖2相同的概略立體圖。 圖4是表示保持有刀具刀刃的機(jī)械手的前端區(qū)域的放大立體圖。 圖5是表示保持有吸附臂的機(jī)械手的前端區(qū)域的放大立體圖。 圖6是工作臺及機(jī)械手的部分剖視圖。
附圖標(biāo)記說明
10薄片粘貼裝置
12薄片導(dǎo)引單元 13 工作臺 14壓緊輥
15多關(guān)節(jié)機(jī)械手(切斷裝置) 16 照相機(jī)(檢查機(jī)構(gòu)) 51 外側(cè)工作臺 52 內(nèi)側(cè)工作臺
62 機(jī)械手機(jī)身
63 刀具刀刃 100 吸附臂 200 料倉
S 粘接片
W 晶片(板狀部件)
具體實(shí)施例方式
以下參照
將本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1是表示本實(shí)施方式涉及的薄片粘貼裝置的概略主視圖，圖2是表 示其概略立體圖。在這些圖中，薄片粘貼裝置10包括配置在基座ll上 部的薄片導(dǎo)引單元12;和在大約同一平面內(nèi)支撐多個作為板狀部件的晶 片W的工作臺13;和對被導(dǎo)引到晶片W的上面?zhèn)鹊恼辰悠琒賦予壓緊力 并且將該粘接片S粘貼在晶片W的壓緊輥14;和在晶片W上粘貼了粘接
片S之后，沿該晶片W的外緣切斷粘接片S的切斷裝置；和具有從料倉
200取出晶片W然后搬送到上述工作臺13上之功能的多關(guān)節(jié)機(jī)械手15(以 下，簡稱為"機(jī)械手15");和在對晶片W進(jìn)行定位的同時(shí)，作為后述
的檢查刀具刀刃的檢查機(jī)構(gòu)的照相機(jī)16;和儲存刀具刀刃及吸附臂的儲
存裝置17;和把晶片W的外側(cè)的不需要的粘接片Sl從工作臺13的上面
剝離的剝離裝置18;和巻取不需要的粘接片Sl的巻取裝置19。
上述薄片導(dǎo)引單元12包括支撐巻狀原料片L的支撐輥20，該原料
片L為在帶狀剝離片PS的一面臨時(shí)粘有帶狀粘接片S;和迅速翻轉(zhuǎn)從該支撐輥20導(dǎo)引出的原料片L，并從剝離片PS剝離粘接片S的剝離板22; 和巻取并回收剝離片PS的回收輥23;和配置在支撐輥20與回收輥23之 間的多根導(dǎo)輥25 31;和配置在導(dǎo)輥25、 26之間的緩沖輥33;和配置在 導(dǎo)輥27、 28之間的同時(shí)，包含測力傳感器39及由該測力傳感器39所支 撐并位于上述剝離板22的基礎(chǔ)部分一側(cè)的張力測定輥40的張力測定機(jī)構(gòu) 35;和將剝離板22、導(dǎo)輥27、 28、 29及張力測定機(jī)構(gòu)35—體地支撐， 與上述壓緊輥14相互作用，使粘接片S相對于晶片W的粘貼角度0保持 一定的粘貼角度維持機(jī)構(gòu)37。在上述導(dǎo)輥27、 29上，還設(shè)有制動片32、 42，這些制動片32、 42在將粘接片S粘貼到晶片W上的時(shí)候，通過氣缸 38、 48相對于對應(yīng)的導(dǎo)輥27、 29進(jìn)退，從而將粘接片S夾在其之間，以 抑制其導(dǎo)引。
此外，上述薄片導(dǎo)引單元12及構(gòu)成該單元的上述張力測定機(jī)構(gòu)35以 及粘貼角度維持機(jī)構(gòu)37，與由本申請人申請的在日本發(fā)明專利特愿2005 一198806號中所公開的是相同的，在此省略其詳細(xì)說明。
如圖2、 3及6所示，上述工作臺13，由俯視呈大約方形的外側(cè)工作 臺51，和在該外側(cè)工作臺51的區(qū)域內(nèi)相互相鄰地配置于四處的俯視大約 呈圓形的內(nèi)側(cè)工作臺52所構(gòu)成。外側(cè)工作臺51被設(shè)置成在與各內(nèi)側(cè)工作 臺52的外緣之間分別形成間隙C的狀態(tài)下，在四處具有能夠容納內(nèi)側(cè)工 作臺52的凹部，同時(shí)，還可以通過單軸機(jī)械手54相對于基座11升降。 另一方面，各內(nèi)側(cè)工作臺52被設(shè)置成可以通過單軸機(jī)械手56相對于外側(cè) 工作臺51升降。因此，內(nèi)側(cè)工作臺52以外側(cè)工作臺51的上面作為基準(zhǔn) 位置，根據(jù)晶片W的厚度升降，另一方面，外側(cè)工作臺51以壓緊輥14的 壓緊面為基準(zhǔn)，根據(jù)薄片S的厚度升降，從而使得該壓緊輥14的壓緊力 被設(shè)置成大約保持一定。即，因?yàn)榭梢允苟鄠€晶片W的上面與外側(cè)工作臺 51的上面成為一體，所以，不論晶片W數(shù)量有多少或晶片W有還是沒有 都能夠使粘接片S的壓緊力保持一定。因此，能夠不起鈹紋、氣泡不被巻 入地進(jìn)行薄片S的粘貼。此外，在本實(shí)施方式中，各內(nèi)側(cè)工作臺51可以 通過未予圖示的加熱機(jī)構(gòu)分別進(jìn)行加熱。因此，作為粘接片S，若采用熱 敏粘結(jié)性的粘接片時(shí)，則可以先將晶片W加熱，然后將其粘結(jié)。
上述壓緊輥14通過門型框57支撐。在門型框57的上面?zhèn)?，設(shè)置有 氣缸59、 59，通過這些氣缸59的驅(qū)動，壓緊輥14則被設(shè)置成可以上下 升降。此外，如圖2所示，門型框57，通過單軸機(jī)械手60及導(dǎo)軌61被 設(shè)置成可沿圖1中的X方向移動。
如圖6所示，上述機(jī)械手15，由機(jī)械手機(jī)身62、和被支撐于該 機(jī)械手機(jī)身62的自由端一側(cè)的刀具刀刃63或吸附臂100 (參見圖3、 圖5)所構(gòu)成。機(jī)械手機(jī)身62包含有底座部64;和配置在該底座部64的上面一側(cè)、被設(shè)置成可以在箭頭A F方向上旋轉(zhuǎn)的第一臂65A 第六 臂65F;和被安裝在第六臂65F的前端一側(cè)、即機(jī)械手機(jī)身52的自由端 一側(cè)上的工具夾持卡盤69。第二、第三及第五臂65B、 65C、 65E被設(shè)置 成可以在YXZ面內(nèi)旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，第一、第四及第六臂65A、 65D、 65F被 設(shè)置成可以繞其軸旋轉(zhuǎn)。本實(shí)施方式中的機(jī)械手15是由NC (Numerical Control)控制的。S卩，相對于加工物件的各關(guān)節(jié)的移動量由分別對應(yīng)的 數(shù)值信息來控制，其所有的移動量是由程序來控制的；采用與以往的切斷 裝置完全不同的方式，即不必在每次晶片尺寸變更時(shí)，都用手工作業(yè)來變 更刀具刀刃的位置。通過這樣的數(shù)值控制，由于刀具刀刃63能夠進(jìn)行任 意位置、角度等的姿勢變位，即使晶片W被放置于不同的位置，都可以沿 其外圓周切斷粘接片S。在非切斷動作時(shí)，則被設(shè)置成將刀具刀刃63退 避到偏離工作臺13上方區(qū)域的外側(cè)位置，即工作臺13的側(cè)方位置。
如圖4、圖5所示，上述工具夾持卡盤69，由呈大約圓筒狀的容納體 70;和配置在該容納體70的圓周方向大約120度間隔位置上，裝卸自如 地保持刀具刀刃63或吸附臂100的三個夾頭爪71所構(gòu)成。各夾頭爪71， 內(nèi)側(cè)一端為呈銳角的頂尖形狀部71A，通過氣壓相對于容納體70的中心 在直徑方向上可以進(jìn)退。
上述刀具刀刃63，由形成基礎(chǔ)部分區(qū)域的刀刃夾持器63A和插入到 該刀刃夾持器63A前端一側(cè)而被固定的刀刃63B所構(gòu)成。刀刃夾持器63A 大約呈圓柱狀，在其外圓周面的圓周方向大約120度間隔的位置上，沿軸 向形成從基端延長到中間部長度的槽72，通過上述卡盤爪71的尖端形狀 部71A卡接在這些槽72上，相對于工具夾持卡盤69的刀具刀刃63的位 置保持一定。
在上述刀刃夾持器63A上，內(nèi)置有未予圖示的加熱器和振動裝置，通 過加熱器可加熱刀刃63B，同時(shí)，通過振動裝置可以振動刀刃63B。此外， 作為加熱器，可列舉盤管式加熱器，另外，作為振動裝置，則可列舉超聲 波振動裝置。
如圖2及圖3所示，上述照相機(jī)16，配置在機(jī)械手15的近旁。該照 相機(jī)16，檢測刀具刀刃63上刀刃緣的缺損、或者當(dāng)粘結(jié)劑的轉(zhuǎn)粘結(jié)量超 過容許范圍的時(shí)候，將信號輸出至未予圖示的控制裝置，與此相對應(yīng)，可 以實(shí)現(xiàn)機(jī)械手機(jī)身62自動與收存于儲存裝置17的其他刀具刀刃63進(jìn)行 更換的功能，以及機(jī)械手15從料倉200將晶片W配置到工作臺13的各內(nèi) 側(cè)工作臺52上時(shí)，檢測出該晶片W的未予圖示的V形切槽或合適取向來 進(jìn)行定位的功能。
上述儲存裝置17，如圖2及圖3所示，包含分別收存刀具刀刃63的 第一儲物器17A、和收存吸附臂100的第二儲物器17B。機(jī)械手15在替代刀具刀刃63將吸附臂100保持的時(shí)候，在將晶片W從料倉200搬送到工 作臺13上的同時(shí)，進(jìn)行將被粘貼了粘接片S之后的晶片W朝后道工序搬 送的動作。此外，吸附臂100由與上述刀刃夾持器63A具備同一槽72 的臂架100A;和安裝在上述臂架100A上的同時(shí)，具有與前端未予圖示 的減壓裝置連通的真空孔穴100C的Y型臂部100B所構(gòu)成。其他的吸附 臂100，是形狀不同的I型臂或用于吸附不同尺寸的晶片的臂，是可以儲 存對應(yīng)于8英寸、12英寸等半導(dǎo)體晶片的吸附臂。
如圖1和圖2所示，上述剝離裝置18，由小直徑輥80和大直徑輥81 所構(gòu)成。這些小直徑輥80和大直徑輥81，支承在移動框架F上。該移動 框架F，由沿圖2中Y方向相對配置的前部框架F1，和通過連結(jié)部件83 連結(jié)在該前部框架Fl的后部框架F2所構(gòu)成，后部框架F2支承在單軸機(jī) 械手85上，而前部框架F1，支承在上述導(dǎo)軌61上，籍此，移動框架F 可在圖2中的X方向移動。如圖1所示，大直徑輥81支承在臂部件84 的同時(shí)，該臂部件84，通過氣缸88，使得大直徑輥81可在離開和接近小 直徑輥80的方向上變換位置。
上述巻取裝置19，由支承在移動框F上的驅(qū)動輥90和支承在旋轉(zhuǎn)臂 91的自由端一側(cè)、通過彈簧92與驅(qū)動輥90的外周面相接，從而捏住(nip) 不需要的粘接片S1的巻取輥93所構(gòu)成。在驅(qū)動輥90的軸端，配置有驅(qū) 動馬達(dá)M，通過該馬達(dá)M的驅(qū)動，驅(qū)動輥90旋轉(zhuǎn)，巻取輥93跟隨其旋 轉(zhuǎn)，使得不需要的粘接片Sl被巻取。另外，巻取輥93隨著巻取量的增大， 抵抗彈簧92的力，朝圖l中的右方向旋轉(zhuǎn)。
下面，說明有關(guān)本實(shí)施方式的作用。
從支撐輥20導(dǎo)引出的原料片L，在剝離板22的前端位置上，粘接片 S從剝離片PS上被剝離，剝離片PS的引導(dǎo)端被固定在回收輥23上。另 一方面，粘接片S的引導(dǎo)端，經(jīng)由壓緊輥14、剝離裝置18被固定在巻取 裝置19的巻取輥93上。粘接片S，通過剝離板22和壓緊輥14，被配置 成面對工作臺13的上方，通過導(dǎo)輥27、 29和制動片32、 42將其夾在它 們之間，使得其導(dǎo)引被抑制。然后，隨著壓緊輥14一邊旋轉(zhuǎn)一邊在晶片 W上朝圖l中左側(cè)移動，張力測定輥40被粘接片S拉拽，測力傳感器39 一邊測定其張力， 一邊使用粘貼角度維持機(jī)構(gòu)37，使導(dǎo)引頭49朝斜下方 下降。這樣，粘接片S就大約同時(shí)地被粘貼到多個晶片W上。
上述機(jī)械手15通過工具夾持卡盤69夾持吸附臂100，通過該吸附臂 100從料倉200將晶片W —張張地吸住并保持，用照相機(jī)16進(jìn)行定位， 然后依次轉(zhuǎn)送至工作臺13的內(nèi)側(cè)工作臺52上，在此狀態(tài)下，粘接片S — 邊承受壓緊輥14的壓緊力， 一邊同時(shí)地被粘貼到各晶片W上。
在各晶片W的上面粘接片S —旦被粘貼，機(jī)械手15就進(jìn)行將吸附臂100退回到第二儲物器17B中并且改拿刀具刀刃63的動作，根據(jù)預(yù)先輸 入的移動軌跡數(shù)據(jù)，沿著晶片W的外緣，進(jìn)行粘接片S的切斷。然后，在 該切斷結(jié)束之后，刀具刀刃63，接受通過照相機(jī)16對其刀刃緣63D (參 見圖4)的檢查。在此， 一旦檢測出刀刃緣63D折損、或粘結(jié)劑的轉(zhuǎn)粘結(jié) 量超過容許范圍等刀具刀刃的問題時(shí)，在進(jìn)行下一次的切斷時(shí)，在向未予 圖示的控制裝置輸出將不再使用該有問題的刀具刀刃63而應(yīng)該更換新的 刀具刀刃63的信號的狀態(tài)下，進(jìn)行將有問題的刀具刀刃63收存到第一儲 物器17A中，再次進(jìn)行往吸附臂100的改拿動作，吸住完成了粘接片S切 斷后的晶片W，移送至下道工序。一旦借助機(jī)械手15從工作臺13上取走晶片W，不需要的粘接片Sl 就會被剝離裝置16所巻取，再次通過機(jī)械手15將應(yīng)該粘貼粘接片S的晶 片W從料倉200移送到工作臺13上。此外，由于該巻取與日本發(fā)明專利 特愿2005—198806號中所公開的是相同的，在此省略其詳細(xì)說明。因此，按照這種實(shí)施方式，由于可以對多個晶片W在同一工作臺13 上大約同時(shí)地粘貼粘接片S，能夠用上述機(jī)械手15依次沿晶片外緣切斷 粘接片S，所以可以進(jìn)行高效率地薄片粘貼和切斷。而且，晶片W在通過 機(jī)械手15可以從料倉200被搬送到工作臺13上的同時(shí)，也能夠從該工作 臺13移送至下一道工序，所以不需要使用獨(dú)立的切斷裝置和搬送裝置， 因而可以降低成本。如上所述，通過以上記載揭示了實(shí)施本發(fā)明所需的最佳構(gòu)成、方法等， 但是，本發(fā)明并不限于此。也就是說，對于本發(fā)明已主要就特定的實(shí)施方式，做了特別的圖示和 說明，但只要不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和目的范圍，對于以上說明的實(shí)施 方式，就其形狀、位置或配置等，根據(jù)需要，本行業(yè)人員都能夠加以各種 變更。例如，在上述實(shí)施方式中，作為板狀部件，雖然以晶片W作為了對象，但 是，對于向其他板狀部件粘貼薄片、進(jìn)行切斷的場合也可以適用。另外，板狀 部件不局限于圓形，也可以是多邊形。另外，晶片W不局限于相同的尺寸，可 以以大小不一作為對象同時(shí)地粘貼薄片。
權(quán)利要求
1、一種薄片粘貼裝置，包括支撐板狀部件的工作臺；在被支撐在該工作臺的板狀部件的上面一側(cè)導(dǎo)引出帶狀薄片的薄片導(dǎo)引單元；壓緊上述薄片并且將該薄片粘貼到板狀部件上的壓緊輥；沿上述板狀部件的外緣切斷上述薄片的切斷裝置；其特征在于上述工作臺被設(shè)置為在大約同一平面內(nèi)能夠支撐多個板狀部件，在各板狀部件上能夠大約同時(shí)地將上述薄片進(jìn)行粘貼。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l記載的薄片粘貼裝置，其特征在于上述切斷裝 置由含有多個關(guān)節(jié)、這些關(guān)節(jié)通過NC控制的多關(guān)節(jié)機(jī)械手所構(gòu)成。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2記載的薄片粘貼裝置，其特征在于上述工 作臺由外側(cè)工作臺和多個內(nèi)側(cè)工作臺所構(gòu)成，這些外側(cè)工作臺及內(nèi)側(cè)工作 臺采用被設(shè)置成可以分別升降。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3記載的薄片粘貼裝置，其特征在于上述 內(nèi)側(cè)工作臺，以上述外側(cè)工作臺的上面作為基準(zhǔn)位置，根據(jù)上述板狀部件 的厚度而升降；另一方面，上述外側(cè)工作臺，以上述壓緊輥的壓緊面作為 基準(zhǔn)，根據(jù)上述薄片的厚度而升降使壓緊輥的壓緊力基本保持一定。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2、 3或4記載的薄片粘貼裝置，其特征在于上述 多關(guān)節(jié)機(jī)械手被設(shè)置為在其自由端一側(cè)可以選擇性地安裝刀具刀刃和吸 附臂，在安裝了上述吸附臂的狀態(tài)下，具備將上述板狀部件搬送至工作臺 的搬送功能。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5記載的薄片粘貼裝置，其特征在于在上述多關(guān) 節(jié)機(jī)械手的近旁配置有檢查機(jī)構(gòu)，該檢查機(jī)構(gòu)具有對上述板狀部件進(jìn)行定 位的功能和對上述刀具刀刃進(jìn)行檢查的功能。
7、 一種薄片粘貼方法，在板狀部件被支撐于工作臺上的狀態(tài)下，對 被導(dǎo)引到該板狀部件的上面一側(cè)的帶狀薄片賦予壓緊力，沿上述板狀部件 的外緣將薄片切斷，其特征在于在將多個板狀部件支撐于上述工作臺的大約同一平面內(nèi)的狀態(tài)下，向 上述薄片賦予壓緊力；然后，沿各板狀部件的外緣將薄片切斷。
全文摘要
晶片(W)被分別支撐在工作臺(13)的各內(nèi)側(cè)工作臺上，在將帶狀的粘接片(S)導(dǎo)引到這些晶片(W)的上面一側(cè)之后，壓緊輥(14)賦予壓緊力。粘接片(S)通過被安裝在機(jī)械手(15)自由端一側(cè)的刀具刀刃(63)，沿晶片外緣被切斷。該機(jī)械手(15)進(jìn)行了將刀具刀刃(63)改拿為夾持吸附臂(100)的動作后，從料倉(200)將晶片(W)搬送到工作臺(13)上，另外，還具有將粘貼完薄片的晶片(W)移送至下一道工序的功能。
文檔編號H01L21/52GK101238569SQ20068002912
公開日2008年8月6日 申請日期2006年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月11日
發(fā)明者小林賢治, 野中英明 申請人:琳得科株式會社