專利名稱：高頻防串音干擾結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種高頻防串音干擾結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)一種與高頻電子元件相配合的電路板或電連接器母座結(jié)構(gòu)，該電路板或電連接器母座利用在與電子元件接腳配合的每個插接孔周圍設(shè)置金屬鍍層，用以減少信號的回波損耗，進(jìn)而降低電子元件接腳傳輸信號之間的相互干擾。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的突飛猛進(jìn)，各種電子產(chǎn)品已日益普及地應(yīng)用于我們的工作及生活當(dāng)中，尤其是目前最為常見的信息及家電等電子產(chǎn)品。為了讓這些電子產(chǎn)品產(chǎn)生特殊的功能，電子產(chǎn)品幾乎都具有一主機(jī)板，其主要是由許多電子組件及印刷電路板所構(gòu)成，其中這些電子組件組裝至電路板，并經(jīng)由印刷電路板的線路來彼此電性連接。
隨著電子產(chǎn)品功能特性增強(qiáng)的同時，對電子元件的體積微型化要求亦不斷提升，因而導(dǎo)致信號之間的干擾日益嚴(yán)重，而信號之間的干擾通常來自于線路組件之間的連接，一般干擾的種類有熱干擾、串音、互調(diào)式干擾等，其中串音干擾是指當(dāng)給定頻率的電信號施于一對導(dǎo)體時，各導(dǎo)體會將信號能的不等部分傳送給鄰近導(dǎo)體對的各導(dǎo)體，一對導(dǎo)體中的第一導(dǎo)體與其相鄰導(dǎo)體間的電容與電感耦合，如果與該對導(dǎo)體的第二導(dǎo)體與其相鄰導(dǎo)體間的電容與電感耦合不同時，即會產(chǎn)生串音現(xiàn)象，同時如果傳輸距離增加、導(dǎo)體對過于接近或信號強(qiáng)度增加時，串音干擾發(fā)生的可能性亦相應(yīng)增加，從而會令信號變形而影響訊息傳輸?shù)木_度。
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種高頻防串音干擾結(jié)構(gòu)，以降低電子元件接腳所傳輸信號之間的串音干擾，從而保持信號傳輸?shù)挠行浴?br>
發(fā)明內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的就是在于提供一種高頻防串音干擾結(jié)構(gòu)，以降低電子元件接腳所傳輸信號之間的串音干擾，從而保持信號傳輸?shù)挠行浴?br> 為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提出一種高頻防串音干擾結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電路板或電連接器母座上，用以防止插置于該電路板或電連接器母座上的電子元件的接腳傳輸信號之間的串音干擾，該電路板或電連接器母座對應(yīng)電子元件的接腳設(shè)有插接孔，且該插接孔外圍設(shè)有金屬鍍層，且該金屬鍍層的厚度大于該電子元件接腳傳輸?shù)男盘栐诠ぷ黝l率產(chǎn)生的集膚效應(yīng)的厚度，如此可減小每一接腳的回波損耗，進(jìn)而避免各接腳傳輸信號之間的相互干擾而影響信號的質(zhì)量。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型借由在電路板或電連接器母座的插接孔周圍設(shè)有金屬鍍層，并且該鍍層的厚度大于該電子元件接腳傳輸?shù)男盘栐诠ぷ黝l率產(chǎn)生的集膚效應(yīng)的厚度，如此每一接腳所輻射的電磁波無法穿透該金屬鍍層，從而減小每一接腳的回波損耗，進(jìn)而避免各接腳傳輸信號之間的相互干擾而影響信號的質(zhì)量。

圖1為實(shí)施本實(shí)用新型的電路板與電連接器的立體示意圖。
圖2為針對四個傳輸不同信號的導(dǎo)電接腳的回波損耗的測試結(jié)果圖，其中該四個導(dǎo)電接腳對應(yīng)的插接孔周圍并未設(shè)置金屬鍍層。
圖3為針對四個傳輸不同信號的導(dǎo)電接腳的回波損耗的測試結(jié)果圖，其中該四個導(dǎo)電接腳對應(yīng)的插接孔周圍設(shè)置有銅鍍層。
圖4為指當(dāng)各個導(dǎo)電接腳傳輸1GHz的信號時，在設(shè)置銅鍍層與未設(shè)銅鍍層的回波損耗的對比。
具體實(shí)施方式以下以高頻連接器與電路板之間的配合為例說明本實(shí)用新型的構(gòu)思，熟悉該項(xiàng)技藝者可知本實(shí)用新型的構(gòu)思亦可應(yīng)用至電連接器插頭與電連接器母座的配合結(jié)構(gòu)上或其它電子元件與電路板的配合結(jié)構(gòu)上。
請參閱圖1所示，為實(shí)施本實(shí)用新型的電路板與電連接器的立體示意圖，實(shí)施本實(shí)用新型的電路板1包括一基板10，該基板10內(nèi)設(shè)有多層信號線路層(未圖示)與絕緣層(未圖示)，而該基板10上組設(shè)有數(shù)個電子元件，該等電子元件借由插腳(Pin)方式與基板10內(nèi)的信號線路層電性連接，如此達(dá)成各電子元件之間的電性連接，本實(shí)用新型主要是針對采用插腳(Pin)方式與基板10內(nèi)的信號線路層電性連接的電子元件，如本實(shí)施例中的電連接器2，該電連接器2包括一支撐座20與設(shè)于支撐座20上的數(shù)個導(dǎo)電接腳21，該等導(dǎo)電接腳21一端凸出該支撐座20底面而與電路板1相配合，而該導(dǎo)電接腳21的另一端則用以與其它電子裝置(未圖示)對接，以達(dá)成該電子裝置(如轉(zhuǎn)接卡等)借由該電連接器2與電路板1上的其它電子元件之間的電性連接。對應(yīng)該電連接器2的導(dǎo)電接腳21，該電路板1的基板10上以激光或機(jī)械的方式進(jìn)行鉆孔(Drilling)，鉆孔所形成的開孔可以是盲孔(Blind hole)或貫孔(Through hole)，在本實(shí)施例中以貫孔形式的插接孔11進(jìn)行介紹，鉆孔的后便在該插接孔11的內(nèi)壁上形成一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層的材質(zhì)例如為錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)或其它導(dǎo)電材質(zhì)，而其形成方式例如是采用電鍍、無電鍍等方式，且該導(dǎo)電層的末端與基板10的信號線路層連接，如此當(dāng)該電連接器2插置于電路板1上時，該電連接器2的導(dǎo)電接腳21的一端容置于該插接孔11中，并與電路板1的信號線路層電性連接。
為降低該電連接器2的導(dǎo)電接腳21所傳輸?shù)男盘栔g的串音干擾，該電路板1基板表面并在該插接孔11周圍設(shè)有一金屬鍍層12，在本實(shí)施例中，該金屬鍍層12為銅鍍層，呈圓環(huán)狀，并與該插接孔11同心設(shè)置，并且該金屬鍍層12鄰近插接孔11的一側(cè)與插接孔11邊緣相間隔，即二者之間不連接，并且該金屬鍍層12的厚度必須大于對應(yīng)的導(dǎo)電接腳21所傳輸?shù)男盘栐诠ぷ黝l率下集膚效應(yīng)(Skin Effect)的厚度，其中所謂的集膚效應(yīng)(Skin Effect)，是指導(dǎo)體在傳輸信號時，當(dāng)信號頻率提高時，流動電荷會漸漸向傳輸線的邊緣靠近，令導(dǎo)體表面的電流強(qiáng)度增加，甚至導(dǎo)體中間沒有電流通過，而集膚效應(yīng)的厚度δs＝(2/ωμσ)^(1/2)，其中ω為信號的頻率，μ為鍍層金屬的磁導(dǎo)系數(shù)，σ為鍍層金屬的導(dǎo)電系數(shù)，如此該導(dǎo)電接腳21所傳輸信號輻射的電磁波無法穿透該金屬鍍層12，從而降低該導(dǎo)電接腳21的回波損耗，即增加信號的穿透率，進(jìn)而降低各導(dǎo)電接腳21傳輸信號之間的相互干擾，從而保證信號的完整性與有效性。
請一同參閱圖2至圖4，其中圖2為針對任選的四個傳輸不同信號的導(dǎo)電接腳21的回波損耗的測試結(jié)果圖，其中該四個導(dǎo)電接腳21對應(yīng)的插接孔11周圍并未設(shè)置金屬鍍層12，而圖3為針對四個傳輸不同信號的導(dǎo)電接腳21的回波損耗的測試結(jié)果圖，其中該四個導(dǎo)電接腳21對應(yīng)的插接孔11周圍設(shè)置有銅鍍層，而圖4是指當(dāng)各個導(dǎo)電接腳21傳輸1GHz的信號時，在設(shè)置銅鍍層與未設(shè)銅鍍層的回波損耗的對比，由圖4可以看出，每一個導(dǎo)電接腳21的信號輸入端與輸出端之間的回波損耗在設(shè)置銅鍍層之后，回波損耗均有所減少，由此該導(dǎo)電接腳21所傳輸信號的穿透率增加，進(jìn)而降低了導(dǎo)電接腳21之間的干擾，從而可確保每一導(dǎo)電接腳21傳輸信號的完整性與有效性。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型借由在電路板的插接孔周圍設(shè)有金屬鍍層，并且該鍍層的厚度大于該電子元件接腳傳輸?shù)男盘栐诠ぷ黝l率產(chǎn)生的集膚效應(yīng)的厚度，如此每一接腳所輻射的電磁波無法穿透該金屬鍍層，從而減小每一接腳的回波損耗，進(jìn)而避免各接腳傳輸信號之間的相互干擾而影響信號的質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種高頻防串音干擾結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電路板或電連接器母座上，用以防止插置于該電路板或電連接器母座上的電子元件的接腳傳輸信號之間的串音干擾，該電路板或電連接器母座包括多個插接孔，設(shè)置于電路板或電連接器母座上，與電子元件的接腳對應(yīng)，其特征在于該電路板或電連接器母座表面在插接孔外圍設(shè)置有金屬鍍層，并與插接孔相間隔，且該金屬鍍層的厚度大于該電子元件接腳傳輸?shù)男盘栐诠ぷ黝l率產(chǎn)生的集膚效應(yīng)的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻防串音干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬鍍層為銅鍍層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高頻防串音干擾結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬鍍層呈圓環(huán)狀，并與該插接孔同心設(shè)置。
專利摘要一種高頻防串音干擾結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電路板或電連接器母座上，用以防止插置于該電路板或電連接器母座上的電子元件的接腳之間的串音干擾，該電路板或電連接器母座對應(yīng)電子元件的接腳設(shè)有插接孔，且該插接孔外圍設(shè)有金屬鍍層，且該金屬鍍層的厚度大于該電子元件接腳傳輸?shù)男盘栐诠ぷ黝l率產(chǎn)生的集膚效應(yīng)的厚度，如此可減小每一接腳的回波損耗，進(jìn)而避免各接腳信號之間的相互干擾而影響信號的質(zhì)量。
文檔編號H01R13/719GK2906993SQ20062005832
公開日2007年5月30日 申請日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日
發(fā)明者許軒儒 申請人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司