專利名稱：一種熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電阻，具體的說，是涉及一種熱敏電阻。
背景技術(shù)：
電阻是電器電路中使用非常普遍的電子元器件。電阻有很多種類， 其中的熱敏電阻， 一般是用于電路中電流的過載保護(hù)，即防止電路出現(xiàn) 異常，電路電流增加而電阻因此發(fā)熱時(shí)，利用熱敏電阻芯片材料"受熱 時(shí)阻值迅速增大"的特性，抑制或切斷異常大電流，從而有效防止損壞 下級電路或整個(gè)電器設(shè)備。
現(xiàn)有的一種熱敏電阻，如圖1所示，熱敏電阻一般都是成對的使用， 包括了兩塊熱敏電阻芯片1，布設(shè)在電阻芯片上下表面的金屬極片11，
與電阻芯片上下表面金屬極片導(dǎo)電接觸的彈性電極片2，彈性電極片上 下夾持電阻芯片，其與電阻芯片表面金屬極片的導(dǎo)電接觸點(diǎn)為3，整個(gè) 熱敏電阻以外殼4封裝，彈性電極片的連接管腳21則伸出封裝外殼， 以方便該電阻在電路板上的貼片裝配。圖2是圖1的現(xiàn)有熱敏電阻的俯 視圖。如圖2所示，熱敏電阻芯片一般都制造成圓柱型，金屬極片11 也呈圓形布設(shè)在其表面上，彈性電極片2與電阻芯片表面金屬極片的兩 個(gè)導(dǎo)電接觸點(diǎn)3，彈性電極片的連接管腳21伸出封裝外殼4。當(dāng)電路電 流通過該電阻時(shí)，由于彈性電極片與電阻芯片僅通過兩個(gè)極小的導(dǎo)電接 觸點(diǎn)連通，從而使得輸入電流瞬態(tài)突變，形成浪涌電流，在接觸點(diǎn)附近 形成極大的電流密度，使接觸點(diǎn)附近產(chǎn)生瞬間高溫和強(qiáng)烈的熱沖擊。由于消磁是在每次啟動(dòng)含有該熱敏電阻電路時(shí)都會(huì)進(jìn)行一次的，這種頻密 的熱沖擊會(huì)嚴(yán)重影響熱敏電阻的性能和使用壽命，從而使得該熱敏電阻 失去在電路設(shè)計(jì)中所承擔(dān)的電流過載保護(hù)功能；同時(shí)，這種頻繁的熱沖 擊也會(huì)在接觸點(diǎn)附近造成金屬的氧化，從而由此產(chǎn)生新的電路故障。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠降低彈性電極片 與電阻芯片表面金屬極片間的接觸位置的熱沖擊，從而有效延長熱敏電 阻使用壽命的具有新型結(jié)構(gòu)的熱敏電阻。
本實(shí)用新型的熱敏電阻是這樣實(shí)現(xiàn)的-
一種熱敏電阻，包括了電阻芯片，布設(shè)在電阻芯片表面的導(dǎo)電電極， 夾持電阻芯片并與電阻芯片表面導(dǎo)電電極以導(dǎo)電接觸點(diǎn)電連通的彈性 電極片，其特征在于，所述導(dǎo)電接觸點(diǎn)有三個(gè)以上，且對稱分布在以電 阻芯片表面導(dǎo)電電極的幾何中心為中心的周圍。
優(yōu)選實(shí)施方式是，所述電阻芯片是圓柱型的，所述導(dǎo)電電極布設(shè)在 圓柱型電阻芯片的上下表面，所述彈性電極片通過三個(gè)以上的導(dǎo)電接觸 點(diǎn)上下夾持電阻芯片，所述導(dǎo)電接觸點(diǎn)對稱分布在圓形導(dǎo)電電極的圓心 周圍。
優(yōu)選實(shí)施方式是，所述電阻芯片是正方柱型的，所述導(dǎo)電電極布設(shè) 在正方柱型電阻芯片的上下表面，所述彈性電極片通過三個(gè)以上的導(dǎo)電 接觸點(diǎn)上下夾持電阻芯片，所述導(dǎo)電接觸點(diǎn)對稱分布在導(dǎo)電電極的正方 形中心周圍。
優(yōu)選實(shí)施方式是，所述熱敏電阻還包括了封裝外殼，所述彈性電極 片夾持電阻芯片并固定在所述封裝外殼上，所述彈性電極片還設(shè)置有伸 出所述封裝外殼的管腳。
優(yōu)選實(shí)施方式是，所述彈性電極片是圓形的，其中間鏤空成四周向圓心輻射的長短間隔的u型臂，所述u型臂的兩個(gè)臂端設(shè)置為與所述電
阻芯片表面導(dǎo)電電極的導(dǎo)電接觸點(diǎn)。 優(yōu)選實(shí)施方式是，所述彈性電極片是矩形的，其中間鏤空成矩形兩
邊向其對稱軸伸展的u型臂，所述u型臂的兩個(gè)臂端設(shè)置為與所述電阻
芯片表面導(dǎo)電電極的導(dǎo)電接觸點(diǎn)。
優(yōu)選實(shí)施方式是，所述彈性電極片是圓形的，其中間鏤空成四周向 圓心輻射的長短間隔的梯型臂，所述梯型臂靠近圓心的臂端設(shè)置為與所 述電阻芯片表面導(dǎo)電電極的導(dǎo)電接觸點(diǎn)。
實(shí)施本實(shí)用新型的熱敏電阻，由于彈性電極片與電阻芯片表面導(dǎo)電 電極的接觸點(diǎn)的增多，并且，這些接觸點(diǎn)是對稱均勻分布在導(dǎo)電電極的 表面的，從而使得彈性電極片與熱敏電阻芯片總的接觸面積增大，且更 好的平衡、穩(wěn)定接觸，使得這種結(jié)構(gòu)的熱敏電阻有很好的消磁作用，降 低了接觸點(diǎn)的電流密度，減小了瞬間熱沖擊，從而延長了該熱敏電阻的 使用壽命。


圖1是現(xiàn)有的熱敏電阻的結(jié)構(gòu)剖視圖2是圖1現(xiàn)有的熱敏電阻的俯視圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一的熱敏電阻俯視圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二的熱敏電阻俯視圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三的熱敏電阻俯視圖。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
實(shí)施例一
如圖3所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，電阻芯片是圓柱型的(本圖中未示出，請參考圖1)，導(dǎo)電電極11也是圓形的(圖中虛線圓框標(biāo) 示)布設(shè)在圓柱型電阻芯片的上下表面；彈性電極片2是圓形的，其設(shè)
置有伸出封裝外殼4的管腳21 ，中間鏤空成四周向圓心C輻射的長短間
隔的U型臂22, U型臂的兩個(gè)臂端設(shè)置為與電阻芯片表面導(dǎo)電電極11
的導(dǎo)電接觸點(diǎn)3。圖中可見，本實(shí)施例中，彈性電極片2通過十六個(gè)的
導(dǎo)電接觸點(diǎn)3夾持電阻芯片，且這些導(dǎo)電接觸點(diǎn)對稱分布在圓形導(dǎo)電電
極11的圓心C的周圍。由于彈性電極片與電阻芯片表面導(dǎo)電電極間有
十六個(gè)的接觸點(diǎn)，使得彈性電極片與熱敏電阻芯片總的接觸面積增大，
有利于降低接觸點(diǎn)的電流密度；并且，由于這些接觸點(diǎn)是對稱均勻分布
在導(dǎo)電電極的圓表面的，有了更好的平衡穩(wěn)定接觸，使得這種結(jié)構(gòu)的熱
敏電阻有很好的消磁作用，減小了瞬間熱沖擊，從而可以延長該熱敏電
阻的使用壽命。
實(shí)施例二
如圖4所示，本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施方式是，電阻芯片是正方柱 型的(本圖中未示出，請參考圖1),導(dǎo)電電極11是正方形的(圖中虛 線方框標(biāo)示)布設(shè)在圓柱型電阻芯片的上下表面；彈性電極片2是矩形 的，其設(shè)置有伸出封裝外殼4的管腳21，其中間鏤空成矩形兩邊向其對 稱軸A-A伸展的U型臂22， U型臂的兩個(gè)臂端設(shè)置為與電阻芯片表面 導(dǎo)電電極ll的導(dǎo)電接觸點(diǎn)3。圖中可見，本實(shí)施例中，彈性電極片2通 過十二個(gè)的導(dǎo)電接觸點(diǎn)3夾持電阻芯片，且這些導(dǎo)電接觸點(diǎn)對稱分布在 正方形導(dǎo)電電極11的中心C的周圍。由于彈性電極片與電阻芯片表面 導(dǎo)電電極間有十二個(gè)的接觸點(diǎn)，使得彈性電極片與熱敏電阻芯片總的接 觸面積增大，有利于降低接觸點(diǎn)的電流密度；并且，由于這些接觸點(diǎn)是 對稱均勻分布在導(dǎo)電電極的圓表面的，有了更好的平衡穩(wěn)定接觸，使得 這種結(jié)構(gòu)的熱敏電阻有很好的消磁作用，減小了瞬間熱沖擊，從而可以 延長該熱敏電阻的使用壽命。實(shí)施例三
如圖5所示，本實(shí)用新型的又一個(gè)實(shí)施方式是，彈性電極片是圓形 的，其中間鏤空成四周向圓心輻射的長短間隔的梯型臂，梯型臂靠近圓 心的臂端設(shè)置為與電阻芯片表面導(dǎo)電電極的導(dǎo)電接觸點(diǎn)。圖中可見，本 實(shí)施例中，彈性電極片通過十二個(gè)的導(dǎo)電接觸點(diǎn)夾持電阻芯片，且這些 導(dǎo)電接觸點(diǎn)對稱分布在圓形導(dǎo)電電極的中心周圍。其實(shí)現(xiàn)降低接觸點(diǎn)的 電流密度和具有減小了瞬間熱沖擊，延長熱敏電阻的使用壽命的原理描 述此處不再贅述。
綜合以上實(shí)施例，可以明顯地得出，不論彈性電極片是什么形狀， 比如，長方形、三角形、五邊形等其他形狀的多邊形；也不論電阻芯片 表面導(dǎo)電電極是什么形狀，比如常見的圓形、正方形；只要使得彈性電 極片與電阻芯片表面導(dǎo)電電極的導(dǎo)電接觸點(diǎn)在三個(gè)以上，且對稱分布在 以電阻芯片表面導(dǎo)電電極的幾何中心為中心的周圍，即可實(shí)現(xiàn)降低接觸 點(diǎn)的電流密度，減小瞬時(shí)熱沖擊，從而提升熱敏電阻的使用壽命的目的。
總之，上述實(shí)施例所描述的幾種實(shí)施方式，并不代表本實(shí)用新型所 有的實(shí)現(xiàn)方式；以上實(shí)施例不是對本實(shí)用新型的具體限定，所有與本實(shí) 用新型技術(shù)方案相類似的結(jié)構(gòu)，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種熱敏電阻，包括了電阻芯片，布設(shè)在電阻芯片表面的導(dǎo)電電極，夾持電阻芯片并與電阻芯片表面導(dǎo)電電極以導(dǎo)電接觸點(diǎn)電連通的彈性電極片，其特征在于，所述導(dǎo)電接觸點(diǎn)有三個(gè)以上，且對稱分布在以電阻芯片表面導(dǎo)電電極的幾何中心為中心的周圍。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于，所述電阻芯片是圓 柱型的，所述導(dǎo)電電極布設(shè)在圓柱型電阻芯片的上下表面，所述彈性電 極片通過三個(gè)以上的導(dǎo)電接觸點(diǎn)上下夾持電阻芯片，所述導(dǎo)電接觸點(diǎn)對 稱分布在圓形導(dǎo)電電極的圓心周圍。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻，其特征在于，所述電阻芯片是正 方柱型的，所述導(dǎo)電電極布設(shè)在正方柱型電阻芯片的上下表面，所述彈 性電極片通過三個(gè)以上的導(dǎo)電接觸點(diǎn)上下夾持電阻芯片，所述導(dǎo)電接觸 點(diǎn)對稱分布在導(dǎo)電電極的正方形中心周圍。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的熱敏電阻，其特征在于，所述熱敏 電阻還包括了封裝外殼，所述彈性電極片夾持電阻芯片并固定在所述封 裝外殼上，所述彈性電極片還設(shè)置有伸出所述封裝外殼的管腳。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏電阻，其特征在于，所述彈性電極片是 圓形的，其中間鏤空成四周向圓心輻射的長短間隔的U型臂，所述U型 臂的兩個(gè)臂端設(shè)置為與所述電阻芯片表面導(dǎo)電電極的導(dǎo)電接觸點(diǎn)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏電阻，其特征在于，所述彈性電極片是 矩形的，其中間鏤空成矩形兩邊向其對稱軸伸展的U型臂，所述U型臂的兩個(gè)臂端設(shè)置為與所述電阻芯片表面導(dǎo)電電極的導(dǎo)電接觸點(diǎn)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏電阻，其特征在于，所述彈性電極片是 圓形的，其中間鏤空成四周向圓心輻射的長短間隔的梯型臂，所述梯型 臂靠近圓心的臂端設(shè)置為與所述電阻芯片表面導(dǎo)電電極的導(dǎo)電接觸點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種熱敏電阻，包括了電阻芯片，布設(shè)在電阻芯片表面的導(dǎo)電電極，夾持電阻芯片并與電阻芯片表面導(dǎo)電電極以導(dǎo)電接觸點(diǎn)電連通的彈性電極片，其特征在于，所述導(dǎo)電接觸點(diǎn)有三個(gè)以上，且對稱分布在以電阻芯片表面導(dǎo)電電極的幾何中心為中心的周圍。實(shí)施本實(shí)用新型的熱敏電阻，彈性電極片與電阻芯片表面導(dǎo)電電極的接觸點(diǎn)增多且對稱分布在導(dǎo)電電極的表面，使得彈性電極片與熱敏電阻芯片總的接觸面積增大且更好的平衡穩(wěn)定接觸，使得這種結(jié)構(gòu)的熱敏電阻有很好的消磁作用，降低了接觸點(diǎn)的電流密度，減小了瞬間熱沖擊，從而延長了該熱敏電阻的使用壽命。
文檔編號H01C7/00GK201000799SQ20062001679
公開日2008年1月2日 申請日期2006年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月26日
發(fā)明者黃凱華 申請人:深圳Tcl新技術(shù)有限公司