專利名稱：：可動(dòng)接點(diǎn)體、其制造方法及采用該可動(dòng)接點(diǎn)體的開關(guān)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及各種電子設(shè)備的操作面板等的開關(guān)和其使用的可動(dòng)接點(diǎn)體、及該可動(dòng)接點(diǎn)體的制造方法。
背景技術(shù)：
：近年來，便攜式電話、PortableDataArray(PDA)等便攜式電子設(shè)備廣泛普及，在這些電子設(shè)備中謀求靜電對(duì)策。為了易于進(jìn)行電路基板的設(shè)計(jì)，大多利用操作面板所使用的面板開關(guān)謀求靜電對(duì)策。此種面板開關(guān)多采用可動(dòng)接點(diǎn)體，該可動(dòng)接點(diǎn)體具有由加工成拱狀的具有彈性的導(dǎo)電金屬板構(gòu)成的可動(dòng)接點(diǎn)，保持在絕緣膜下表面。該面板開關(guān)不僅在操作時(shí)可得到良好的觸感，而且還可得到電穩(wěn)定的開關(guān)特性。圖7是在特開平11-232963號(hào)公報(bào)中公開的以往的面板開關(guān)用可動(dòng)接點(diǎn)體5001的剖面圖。圖8是可動(dòng)接點(diǎn)體5001的分解立體圖。圖9是采用可動(dòng)接點(diǎn)體5001的面板開關(guān)5002的剖面圖。在由具有撓性的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)等絕緣膜構(gòu)成的基片1的下表面1A整面上形成有粘接層2。在粘接層2的下表面2A上，保持有相互電獨(dú)立的多個(gè)可動(dòng)接點(diǎn)3?？蓜?dòng)接點(diǎn)3由形成為拱狀的具有彈性的導(dǎo)電金屬板構(gòu)成，具有凹面3A和凸面3B。在粘接層2的下表面2A上保持可動(dòng)接點(diǎn)3的凸面3B。在基片1的上表面1B上設(shè)置導(dǎo)電性覆膜5。導(dǎo)電性覆膜5，通過印刷銀膏，在120℃烘干10分鐘而形成。隔板4由絕緣性的薄膜構(gòu)成，分型處理表面4A。隔板4粘貼在粘接層2的從可動(dòng)接點(diǎn)3露出的部分2C上，且隔板4與粘接層2之間夾著可動(dòng)接點(diǎn)3。在采用可動(dòng)接點(diǎn)體5001時(shí)，如圖9所示，從粘接層2剝離隔板4，將粘接層2的下表面2A的部分2C粘貼在布線基板6的表面6A上。布線基板6具有絕緣板6B、和設(shè)在絕緣板6B的表面6D上的固定接點(diǎn)7A、7B。布線基板6的表面6A，具有絕緣基板6B的表面6D和固定接點(diǎn)7A、7B各自的表面7C、7D。粘接層2的下表面2A的部分2C被粘貼在固定接點(diǎn)7B和表面6D上。固定接點(diǎn)7A與可動(dòng)接點(diǎn)3的凹面3A對(duì)向。在固定接點(diǎn)7B上載置可動(dòng)接點(diǎn)3的外周端7C，可動(dòng)接點(diǎn)3和固定接點(diǎn)7A、7B作為開關(guān)接點(diǎn)發(fā)揮作用。下面，說明面板開關(guān)5002的工作。從基片1的上表面1B的上方向可動(dòng)接點(diǎn)3施加下壓力5002F，使可動(dòng)接點(diǎn)3的拱形狀彈性翻轉(zhuǎn)。然后，可動(dòng)接點(diǎn)3的凹面3A與固定接點(diǎn)7A接觸，經(jīng)由可動(dòng)接點(diǎn)3使固定接點(diǎn)7A與固定接點(diǎn)7B電連接。然后，如果解除力5002F，可動(dòng)接點(diǎn)3通過自身的彈性復(fù)原力，復(fù)原到原來的拱形狀，固定接點(diǎn)7A與固定接點(diǎn)7B電斷開?；?具有突出的舌片部1C。導(dǎo)電性覆膜5具有設(shè)在基片1的舌片部1C上的部分5C。舌片部1C在部分1D折回180度，以與設(shè)在絕緣板6B上的接地用焊盤8接觸的方式粘貼導(dǎo)電性覆膜5的部分5C。通過操作按鈕(未圖示)等，從人體流入到可動(dòng)接點(diǎn)體5001的靜電，經(jīng)由導(dǎo)電性覆膜5的部分5C和焊盤8接地。此外，根據(jù)此結(jié)構(gòu)能夠使面板開關(guān)5002小型化。導(dǎo)電性覆膜5，通過在基片1上印刷銀膏，在120℃～150℃的高溫環(huán)境氣氛內(nèi)烘干10分鐘?；?有時(shí)因該高溫變形，此外，為了產(chǎn)生高溫的環(huán)境氣氛，增加能源成本。由于不能在比上述溫度低的低溫環(huán)境氣氛下充分烘烤用于形成導(dǎo)電性覆膜5的銀膏，所以有時(shí)在基片1的部分1D，導(dǎo)電性覆膜5產(chǎn)生裂紋，或從基片1剝離。
發(fā)明內(nèi)容可動(dòng)接點(diǎn)體，具備絕緣膜制的基片、設(shè)在基片的下表面下方的接點(diǎn)、設(shè)在基片的上表面上的由銀膏構(gòu)成的導(dǎo)電性覆膜。銀膏含有12wt％～15wt％的樹脂粘合劑和85wt％～88wt％的銀粒子。樹脂粘合劑由具有30℃～40℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和30000～35000的平均分子量的聚酯樹脂構(gòu)成。銀粒子含有70wt％～80wt％的片狀銀粒子和20wt％～30wt％的樹枝狀銀粒子。該可動(dòng)接點(diǎn)體的導(dǎo)電性覆膜能用低溫烘烤，即使彎曲也不發(fā)生裂紋或剝離。此外，該導(dǎo)電性覆膜能夠容易處置靜電，具有高的可靠性。圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的可動(dòng)接點(diǎn)體的剖面圖。圖2是根據(jù)實(shí)施方式的可動(dòng)接點(diǎn)體的分解立體圖。圖3是根據(jù)實(shí)施方式的開關(guān)的剖面圖。圖4A和圖4B是根據(jù)實(shí)施方式的可動(dòng)接點(diǎn)體所用的銀粒子的放大圖。圖5是表示根據(jù)實(shí)施方式的可動(dòng)接點(diǎn)體的評(píng)價(jià)方法的剖面圖。圖6表示根據(jù)實(shí)施方式的可動(dòng)接點(diǎn)體的評(píng)價(jià)結(jié)果。圖7是以往的可動(dòng)接點(diǎn)體的剖面圖。圖8是以往的可動(dòng)接點(diǎn)體的分解立體圖。圖9是以往的開關(guān)的剖面圖。具體實(shí)施例方式圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的可動(dòng)接點(diǎn)體1001的剖面圖。圖2是可動(dòng)接點(diǎn)體1001的分解立體圖。圖3是采用可動(dòng)接點(diǎn)體1001的面板開關(guān)1002的剖面圖。在由具有撓性的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)等絕緣膜構(gòu)成的基片1的下表面1A整面上，形成粘接層2?；?具有與下表面1A相反一側(cè)的上表面1B。在粘接層2的下表面2A上，保持有相互電獨(dú)立的多個(gè)可動(dòng)接點(diǎn)3?？蓜?dòng)接點(diǎn)3由形成為拱狀的具有彈性的導(dǎo)電金屬板構(gòu)成，具有凹面3A和與凹面3A相反一側(cè)的凸面3B。在粘接層2的下表面2A上保持可動(dòng)接點(diǎn)3的凸面3B。在基片1的上表面1B上設(shè)置導(dǎo)電性覆膜10。導(dǎo)電性覆膜10，通過在基片1的上表面1B上涂敷銀膏，在120℃烘干10分鐘而形成。隔板4由絕緣性的薄膜構(gòu)成，分型處理表面4A。隔板4，粘貼在粘接層2的從可動(dòng)接點(diǎn)3露出的部分2C上，且隔板4與粘接層2之間夾有可動(dòng)接點(diǎn)3。可動(dòng)接點(diǎn)3位于基片1的下表面1A的下方。在采用可動(dòng)接點(diǎn)體1001時(shí)，如圖3所示，從粘接層2剝離隔板4，將粘接層2的下表面2A的部分2C粘貼在布線基板6的表面6A上。布線基板6具有絕緣板6B、和設(shè)在絕緣板6B的表面6D上的固定接點(diǎn)7A、7B。布線基板6的表面6A，具有絕緣板6B的表面6D和固定接點(diǎn)7A、7B各自的表面7C、7D。粘接層2的下表面2A的部分2C被粘貼在固定接點(diǎn)7B和表面6D上。固定接點(diǎn)7A與可動(dòng)接點(diǎn)3的凹面3A對(duì)向。在固定接點(diǎn)7B上載置可動(dòng)接點(diǎn)3的外周端7C，可動(dòng)接點(diǎn)3和固定接點(diǎn)7A、7B作為開關(guān)接點(diǎn)發(fā)揮作用。下面，說明面板開關(guān)1002的工作。從基片1的上表面1B的上方，向可動(dòng)接點(diǎn)3施加下壓力1002F，使可動(dòng)接點(diǎn)3的拱形狀彈性翻轉(zhuǎn)。然后，可動(dòng)接點(diǎn)3的凹面3A與固定接點(diǎn)7A接觸，經(jīng)由可動(dòng)接點(diǎn)3使固定接點(diǎn)7A與固定接點(diǎn)7B電接觸。然后，如果解除力1002F，則可動(dòng)接點(diǎn)3通過自身的彈性復(fù)原力，復(fù)原到原來的拱形狀，固定接點(diǎn)7A與固定接點(diǎn)7B電斷開。基片1具有突出的舌片部1C。導(dǎo)電性覆膜10具有設(shè)在基片1的舌片部1C上的部分10C。舌片部1C在部分1D折回180度，以與設(shè)在絕緣板6B上的接地用焊盤8接觸的方式，粘貼導(dǎo)電性覆膜10的部分10C。通過操作按鈕(未圖示)等，從人體流入到可動(dòng)接點(diǎn)體1001的靜電經(jīng)由導(dǎo)電性覆膜10的部分10C和焊盤8接地。此外，根據(jù)此結(jié)構(gòu)能夠使面板開關(guān)1002小型化。制作用于形成導(dǎo)電性覆膜10的銀膏的多個(gè)試樣，然后進(jìn)行評(píng)價(jià)。準(zhǔn)備由玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為30℃～40℃、平均分子量為30000～35000的清漆狀的聚酯樹脂構(gòu)成的樹脂粘合劑。此外，準(zhǔn)備混合有80wt％的片狀銀粒子101和20wt％的樹枝狀銀粒子102的銀粒子。圖4A和圖4B分別是片狀銀粒子101和樹枝狀銀粒子102的放大圖。樹枝狀銀粒子102通過連結(jié)多個(gè)球狀銀粒子102A而形成。在混合樹脂粘合劑和銀粒子，用萬能攪拌機(jī)攪拌15分鐘后，采用3輥研磨機(jī)混煉30分鐘，得到含有15wt％的聚酯樹脂粘合劑和85wt％的銀粒子的初期銀膏。為了使該初期銀膏保持適合絲網(wǎng)印刷的粘度，在該初期銀膏中混煉20wt％～30wt％的稀釋溶劑，做成銀膏。該稀釋溶含有90wt％的2-丁氧基-1-乙醇乙酸酯(BCAbutylcellosolveacetate)和10wt％的異佛爾酮。然后，在由厚50μm的PET薄膜構(gòu)成的基片1的上表面1B上，采用300目、厚10μm的不銹鋼制掩模，絲網(wǎng)印刷該銀膏。在遠(yuǎn)紅外并用熱風(fēng)循環(huán)爐中，以80℃烘干印刷的銀膏5分鐘，使稀釋溶劑揮發(fā)，形成導(dǎo)電性覆膜10，制成試樣編號(hào)1的試樣1。此外，與試樣編號(hào)1的試樣相同地，作為樹脂粘合劑采用具有與試樣編號(hào)1的試樣不同的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚酯樹脂，制作試樣編號(hào)2及3的試樣。試樣編號(hào)2的試樣的聚酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為20℃～30℃，低于試樣編號(hào)1的試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。此外，試樣編號(hào)3的試樣的聚酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為40℃～50℃，高于試樣編號(hào)1的試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。另外，作為樹脂粘合劑采用具有與試樣編號(hào)1的試樣不同的平均分子量的聚酯樹脂，制作試樣編號(hào)4及5的試樣。試樣編號(hào)4、5的試樣的聚酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與試樣編號(hào)1的試樣的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度相同。試樣編號(hào)4的試樣的聚酯樹脂的平均分子量為25000～30000，小于試樣編號(hào)1的試樣的平均分子量。此外，試樣編號(hào)5的試樣的聚酯樹脂的平均分子量為35000～40000，大于試樣編號(hào)1的試樣的平均分子量。此外，采用具有按不同的比率包含片狀銀粒子和樹枝狀銀粒子的銀膏，制作試樣編號(hào)6～8的試樣。試樣編號(hào)6的試樣中銀膏所含銀粒子的片狀銀粒子的混合比為90wt％，高于試樣編號(hào)1的試樣的混合比。試樣編號(hào)7的試樣中銀膏所含銀粒子的片狀銀粒子的混合比為70wt％，低于試樣編號(hào)1的試樣的混合比。試樣編號(hào)8的試樣中銀膏所含銀粒子的片狀銀粒子的混合比為65wt％，更低于試樣編號(hào)1的試樣的混合比。此外，制作銀粒子的混合量不同的試樣編號(hào)9～11的試樣。試樣編號(hào)9的試樣的銀膏中的銀粒子的混合比為80wt％，低于試樣編號(hào)1的試樣的混合比。試樣編號(hào)10的試樣的銀膏中的銀粒子的混合比為88wt％，高于試樣編號(hào)1的試樣的混合比。試樣編號(hào)11的試樣的銀膏中的銀粒子的混合比為90wt％，更高于試樣編號(hào)1的試樣的混合比。此外，制作試樣編號(hào)12、13的試樣，在其銀膏的稀釋溶劑中具有2-丁氧基-1-乙醇乙酸酯(BCA)和異佛爾酮不同的混合比。試樣編號(hào)12的銀膏的稀釋溶劑的BCA的混合比為85wt％，低于試樣編號(hào)1的試樣的混合比。試樣編號(hào)13的銀膏的稀釋溶劑的BCA的混合比為95wt％，高于試樣編號(hào)1的試樣的混合比。但是，試樣編號(hào)12、13的試樣的銀膏中的稀釋溶劑的配合比率為20wt％～30wt％，與試樣編號(hào)1的試樣的配合比率相同，具有適合絲網(wǎng)印刷的粘度。用含有大于95wt％的BCA的稀釋溶劑，制作銀膏。由于該稀釋溶劑具有高的揮發(fā)性，所以在絲網(wǎng)印刷中銀膏的粘度變化較大，難提高銀膏的印刷性，因而不能高精度地形成導(dǎo)電性覆膜10。圖5是表示可動(dòng)接點(diǎn)體1001的評(píng)價(jià)方法的剖面圖。以導(dǎo)電性覆膜10為外側(cè)，在部分1E將基片1彎曲180度，經(jīng)由圓錐臺(tái)1003，以12kPa的壓力1001F施加3秒鐘，然后，使彎曲的部分1E返回到原來的未彎曲時(shí)的狀態(tài)。10次重復(fù)該操作，在通過彎曲的部分1E所處的兩處之間，測定導(dǎo)通電阻值。此外，也測定180度彎曲基片1之前的導(dǎo)電性覆膜10的每單位面積的電阻值(面電阻值)。圖6示出試樣編號(hào)1～13的試樣的組成和它們的測定結(jié)果。如圖6所示，在試樣編號(hào)1、7、10、13中，面電阻值低、達(dá)到0.04Ω/□～0.06Ω/□(也寫作Ω/sg)，彎曲后的電阻值變化率小、達(dá)到23％～32％。在采用由具有20℃～30℃的低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚酯樹脂構(gòu)成的樹脂粘合劑的試樣編號(hào)2的試樣中，面電阻值為0.05Ω/□，比較低，但是彎曲后的電阻值變化率高達(dá)215％。在采用由具有40℃～50℃的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚酯樹脂構(gòu)成的樹脂粘合劑的試樣編號(hào)3的試樣中，面電阻值與試樣編號(hào)的試樣同樣，比較低，但是彎曲后的電阻值的變化率更高，為314％。在采用具有25000～30000的低的平均分子量的聚酯樹脂的試樣編號(hào)4的試樣中，彎曲后的電阻值變化率高達(dá)258％。在采用具有35000～40000的平均分子量的聚酯樹脂的試樣編號(hào)5的試樣中，同樣，彎曲后的電阻值變化率高達(dá)162％。作為彎曲后的電阻值變化率變大的原因，推測是由于通過使玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或平均分子量變化，導(dǎo)電性覆膜5的強(qiáng)度降低，因彎曲在導(dǎo)電性覆膜5的內(nèi)部引起破壞，導(dǎo)電線路斷線。在采用含有90wt％的片狀銀粒子的銀粒子的試樣編號(hào)6的試樣中，面電阻值為0.04Ω/□，稍低，但是彎曲后的電阻值的變化率高達(dá)178％。在采用含有65wt％的片狀銀粒子的銀粒子的試樣編號(hào)8的試樣中，面電阻值為0.10Ω/□，稍微高，彎曲后的電阻值的變化率為98％，稍微大。作為片狀銀粒子和樹枝狀銀粒子的混合比導(dǎo)致的電阻值變化率變化的原因，推測是由于通過增減片狀銀粒子，彎曲時(shí)2種銀粒子間的連接不充分。在銀膏中的銀粒子的混合比為80wt％的混合比小的試樣編號(hào)9的試樣中，面電阻值高達(dá)0.11Ω/□，彎曲后的電阻值變化率高達(dá)211％。在銀膏中的銀粒子的混合比為90wt％的混合比大的試樣編號(hào)11的試樣中，面電阻值低到0.03Ω/□，但彎曲后的電阻值變化率卻高達(dá)158％。作為銀膏中的銀粒子的混合比率導(dǎo)致電阻值變化率變化的原因，認(rèn)為如下。如試樣編號(hào)9那樣，推測為如果在銀膏中減少銀粒子，就會(huì)減小導(dǎo)電率，增高面電阻值。如試樣編號(hào)11的試樣，推測為如果在銀膏中增加銀粒子，不彎曲時(shí)的導(dǎo)電率高，但是導(dǎo)電性覆膜5變脆，由于在彎曲的部分1E引起導(dǎo)電線路的斷開，因此彎曲后的電阻值增高。在采用減小BCA的混合比率的稀釋溶劑的試樣編號(hào)12的試樣中，面電阻值高達(dá)0.12Ω/□，彎曲后的電阻值變化率也為89％，稍大。其原因推測是，通過增加異佛爾酮的混合比率，稀釋溶劑的沸點(diǎn)增高，稀釋溶劑不能充分發(fā)揮作用，在烘干后的導(dǎo)電性覆膜5上殘留稀釋溶劑。從圖6所示的結(jié)果得出以下的結(jié)論。樹脂粘合劑的清漆狀的聚酯樹脂，優(yōu)選具有30℃～40℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和30000～35000的平均分子量。此外，混合在樹脂粘合劑中的銀粒子，優(yōu)選混合70wt％～80wt％的片狀銀粒子和20wt％～30wt％的樹枝狀銀粒子。此外，優(yōu)選混合12wt％～15wt％的所述樹脂粘合劑和85wt％～88wt％的所述銀粒子，制作初期銀膏。準(zhǔn)備含有90wt％～95wt％的2-丁氧基-1-乙醇乙酸酯和5wt％～10wt％的異佛爾酮的稀釋溶劑?；旌?0wt％～70wt％的所述初期銀膏和20wt％～30wt％的所述稀釋溶劑，制作具有適合絲網(wǎng)印刷的粘度的銀膏。在基片1的上表面1B上絲網(wǎng)印刷該銀膏，通過用80℃烘干印刷的銀膏5分鐘，形成導(dǎo)電性覆膜10。形成的導(dǎo)電性覆膜10的硬度、強(qiáng)度及撓性高。即使以導(dǎo)電性覆膜10為外側(cè)，180度彎曲基片1，在導(dǎo)電性覆膜10上也不易發(fā)生裂紋或剝離。可得到高可靠性的導(dǎo)電性覆膜10。由于能夠容易高精度地絲網(wǎng)印刷上述銀膏，能夠用低溫、短時(shí)間烘干印刷的銀膏，所以能夠降低能源成本。如圖3所示，在基片1上，與可動(dòng)接點(diǎn)3的外周端3C對(duì)應(yīng)的部分1F，在每次操作開關(guān)1002時(shí)反復(fù)彎曲和延展。導(dǎo)電性覆膜10的基片1F上的部分10D也同樣反復(fù)彎曲和延展。由于根據(jù)實(shí)施方式的導(dǎo)電性覆膜10即使反復(fù)彎曲和延展，也不易從基片1剝離，并且也不破壞其內(nèi)部，所以開關(guān)1002壽命長，具有高的可靠性。上述試樣的銀膏，用80℃烘干5分鐘，但是即使在80℃±10℃、3～10分鐘的條件下烘干，也具有相同的效果，優(yōu)選在80℃±5℃、5±1分鐘的條件下烘干銀膏。另外，該烘干的溫度，也可以以高于上述范圍且不產(chǎn)生基片1的變形的方式設(shè)定，但是由此不能降低能源成本。通過180度彎曲設(shè)在基片1上的舌片部1C，使導(dǎo)電性覆膜10與布線基板6的接地用焊盤8接觸，能夠向規(guī)定的接地電路排出流入導(dǎo)電性覆膜10的靜電。因此，可動(dòng)接點(diǎn)體1001的導(dǎo)電性覆膜10能夠容易處置靜電，具有高的可靠性。具有可動(dòng)接點(diǎn)體1001的面板開關(guān)1002，能夠用于各種電子設(shè)備的有靜電流入的可能性的操作面板。此外，根據(jù)實(shí)施方式的可動(dòng)接點(diǎn)體1001，不僅能夠用于面板開關(guān)1002，也能夠用于具有靜電流入操作部的電子設(shè)備。權(quán)利要求1.一種可動(dòng)接點(diǎn)體，其中具備具有上表面和下表面的絕緣膜制的基片、設(shè)在所述基片的所述下表面下方的接點(diǎn)、和設(shè)在所述基片的所述上表面上的由銀膏構(gòu)成的導(dǎo)電性覆膜；并且，所述銀膏含有12wt％～15wt％的樹脂粘合劑和85wt％～88wt％的銀粒子；所述樹脂粘合劑由具有30℃～40℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和30000～35000的平均分子量的聚酯樹脂構(gòu)成；所述銀粒子含有70wt％～80wt％的片狀銀粒子和20wt％～30wt％的樹枝狀銀粒子。2.一種開關(guān)，其中具備具有上表面和下表面的絕緣膜制的基片、設(shè)在所述基片的所述下表面下方的第一接點(diǎn)、設(shè)在所述基片的所述上表面上的由銀膏構(gòu)成的導(dǎo)電性覆膜、和與所述第一接點(diǎn)對(duì)向的第二接點(diǎn)；并且，所述銀膏含有12wt％～15wt％的樹脂粘合劑和85wt％～88wt％的銀粒子；所述樹脂粘合劑由具有30℃～40℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和30000～35000的平均分子量的聚酯樹脂構(gòu)成；所述銀粒子含有70wt％～80wt％的片狀銀粒子和20wt％～30wt％的樹枝狀銀粒子。3.如權(quán)利要求2所述的開關(guān)，其中所述基片具有彎曲的部分，所述導(dǎo)電性覆膜具有設(shè)在所述基片的所述部分上的部分。4.一種可動(dòng)接點(diǎn)體的制造方法，其中，包括準(zhǔn)備具有30℃～40℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和30000～35000的平均分子量的聚酯樹脂的步驟；準(zhǔn)備含有70wt％～80wt％的片狀銀粒子和20wt％～30wt％的樹枝狀銀粒子的銀粒子的步驟；準(zhǔn)備含有90wt％～95wt％的2-丁氧基-1-乙醇乙酸酯和5wt％～10wt％的異佛爾酮的稀釋溶劑的步驟；混合12wt％～15wt％的所述聚酯樹脂和85wt％～88wt％的所述銀粒子，制作初期銀膏的步驟；混合20wt％～30wt％的所述稀釋溶劑和80wt％～70wt％的所述初期銀膏，制作銀膏的步驟；在基片的上表面上涂敷所述銀膏的步驟；烘干所述被涂敷的銀膏的步驟；在所述基片的下表面下方設(shè)置接點(diǎn)的步驟。5.如權(quán)利要求4所述的可動(dòng)接點(diǎn)體的制造方法，其中在所述基片的所述上表面上涂敷所述銀膏的步驟，包含在所述基片的所述上表面上絲網(wǎng)印刷所述銀膏的步驟。全文摘要一種可動(dòng)接點(diǎn)體、其制造方法及采用該可動(dòng)接點(diǎn)體的開關(guān)，該可動(dòng)接點(diǎn)體，具備絕緣膜制的基片、設(shè)在基片下表面下方的接點(diǎn)、設(shè)在基片上表面上的由銀膏構(gòu)成的導(dǎo)電性覆膜。銀膏含有12wt％～15wt％的樹脂粘合劑和85wt％～88wt％的銀粒子。樹脂粘合劑由具有30℃～40℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和30000～35000的平均分子量的聚酯樹脂構(gòu)成。銀粒子含有70wt％～80wt％的片狀銀粒子和20wt％～30wt％的樹枝狀銀粒子。該可動(dòng)接點(diǎn)體的導(dǎo)電性覆膜可用低溫烘烤，即使彎曲也不發(fā)生裂紋或剝離。此外，該導(dǎo)電性覆膜能夠容易處置靜電，具有高的可靠性。文檔編號(hào)H01H1/02GK1892945SQ20061008866公開日2007年1月10日申請日期2006年6月5日優(yōu)先權(quán)日2005年7月1日發(fā)明者唐木稔,定兼誠申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社