專利名稱：面安裝型光電斷路器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在具有發(fā)光元件和受光元件，檢測在它們之間有無被檢測物的面安裝型光電斷路器中，以用透明合成樹脂制的一次模體分別封裝發(fā)光元件和受光元件兩者，用不透明合成樹脂制的二次模體一起封裝這兩個一次模體的方式而構(gòu)成的面安裝型光電斷路器及其制造方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，對于這種光電斷路器來說，例如，如專利文獻1等中記載的那樣，構(gòu)成為用透明合成樹脂制的一次模體封裝搭載在金屬板制的發(fā)光側(cè)引線端子上的發(fā)光元件的部分，另一方面，同樣用透明合成樹脂制的一次模體封裝搭載在金屬板制的受光側(cè)引線端子上的受光元件的部分，在以來自發(fā)光元件的光向著受光元件的方式使這兩個一次模體相互相向地合在一起的狀態(tài)中，用不透明合成樹脂制的二次模體，在該二次模體中在發(fā)光元件和受光元件之間的部分上設(shè)置有被檢測物通過的間隙溝，一體地封裝這兩個一次模體。
專利文獻1日本特開平6-350129號專利公報但是，在上述的現(xiàn)有技術(shù)構(gòu)成的光電斷路器中，存在著由于使用金屬板制的引線端子，使得重量和制造成本大幅度上升那樣的問題。
而且，當將其構(gòu)成為面安裝型時，因為形成使各引線端子從二次模體突出，將它們焊接在印刷電路基板等上的形態(tài)，所以只因上述各引線端子從二次模體突出而導(dǎo)致大型化，換句話說，還存在著導(dǎo)致大幅度地增加大型化那樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種解決這些問題的面安裝型光電斷路器及其制造方法。
為了解決上述技術(shù)課題，本發(fā)明中的面安裝型光電斷路器的第一方面的特征在于“構(gòu)成為在絕緣基板的上面，搭載發(fā)光元件和受光元件，并且粘著封裝上述發(fā)光元件的由透明合成樹脂構(gòu)成的一次模體和封裝上述受光元件的由透明合成樹脂構(gòu)成的一次模體，另一方面，在上述絕緣基板的側(cè)面和下面中的至少一方上，形成對上述發(fā)光元件的端子電極和對上述受光元件的端子電極，而且，在上述絕緣基板的上面，粘著一起封裝上述發(fā)光元件的一次模體和上述受光元件的一次模體兩者的由不透明合成樹脂構(gòu)成的二次模體，在該二次模體中在上述發(fā)光元件的一次模體和上述受光元件的一次模體之間的部位上，設(shè)置被檢測物通過的間隙溝，來自上述發(fā)光元件的光在橫切上述間隙溝后到達上述受光元件”。
這樣，因為通過在絕緣基板的上面，搭載發(fā)光元件和受光元件，并且粘著封裝上述發(fā)光元件的由透明合成樹脂構(gòu)成的一次模體和封裝上述受光元件的由透明合成樹脂構(gòu)成的一次模體，而且，粘著一起封裝上述發(fā)光元件的一次模體和上述受光元件的一次模體兩者的由不透明合成樹脂構(gòu)成的二次模體，所以能夠廢止在現(xiàn)有技術(shù)的光電斷路器中使用的金屬板制的引線端子，從而能夠達到大幅度地輕量化和低成本化的目的。
除此以外，因為通過在上述絕緣基板的側(cè)面和下面中的至少一方，形成對上述發(fā)光元件以及受光元件的端子電極，所以能夠?qū)⑦@些各端子電極焊接在印刷電路基板等上，因此，不會如現(xiàn)有技術(shù)那樣使引線端子從二次模體突出，換句話說，不會導(dǎo)致大型化而能夠構(gòu)成為面安裝型。
這時，在本發(fā)明第二方面中，能夠形成為在上述二次模體中，在該間隙溝的兩內(nèi)壁面上，設(shè)置光的通過孔，分別在發(fā)光元件的一次模體中設(shè)置使來自發(fā)光元件的光折射成向著上述通過孔的方向的傾斜反射面，在受光元件的一次模體中設(shè)置使來自上述通過孔的光折射成向著受光元件的方向的傾斜反射面。
因此，在絕緣基板的上面搭載發(fā)光元件和受光元件的形態(tài)中，因為從上述發(fā)光元件到達受光元件的光，能夠利用兩個傾斜反射面可靠地橫切間隙溝，所以具有能夠提高在上述間隙溝內(nèi)是否存在被檢測物的檢測精度的優(yōu)點。
此外，在本發(fā)明第三方面中，能夠形成為在上述二次模體中，在上述發(fā)光元件的一次模體和受光元件的一次模體之間的部分上，具有遮光部。
因此，因為能夠用遮光部減少不橫切上述間隙溝而從發(fā)光元件直接泄漏到受光元件側(cè)的光，所以能夠進一步提高檢測精度。
而且，此外，在本發(fā)明第四方面中，通過形成為絕緣基板是層積兩塊以上的層積體的構(gòu)成，使得上述絕緣基板，因為由于該絕緣基板是多塊的層積構(gòu)造而能夠可靠地減少由外力或者熱負載等引起的應(yīng)力變形，所以，能夠避免由上述絕緣基板的應(yīng)力變形而引起的檢測精度的低下。
下面，本發(fā)明第五方面的制造方法，在第一局面中，其特征在于，包括“在絕緣基板的上面，并列地搭載發(fā)光元件和受光元件，另一方面，在上述絕緣基板的側(cè)面和下面中的至少一方，形成對上述發(fā)光元件的端子電極和對上述受光元件的端子電極的步驟；在上述絕緣基板的上面，在將一次成形用模具壓在該面上的狀態(tài)下，形成封裝上述發(fā)光元件的由透明合成樹脂制成的一次模體的步驟；在上述絕緣基板的上面，在將一次成形用模具壓在該面上的狀態(tài)下，形成封裝上述受光元件的由透明合成樹脂制成的一次模體的步驟；和在上述絕緣基板的上面，在將二次成形用模具壓在該面上的狀態(tài)下，形成一起封裝上述發(fā)光元件的一次模體和上述受光元件的一次模體兩者的由不透明合成樹脂構(gòu)成的二次模體的步驟，而且，進一步包括在形成上述二次模體的步驟中，在該二次模體中，在上述發(fā)光元件的一次模體和上述受光元件的一次模體之間的部位上，設(shè)置被檢測物通過并且從上述發(fā)光元件向著受光元件的光橫切的間隙溝和光通過孔的步驟”。
然而，在現(xiàn)有技術(shù)的光電斷路器中，如上述專利文獻1中記載的那樣，當對發(fā)光元件的一次模體和對受光元件的一次模體成形時，因為必須使用從左右兩側(cè)夾著引線端子的二分割型的成形用模具，而且，當二次模體成形時，必須使用四分割型的成形用模具，所以成形用模具具有復(fù)雜的構(gòu)造，并且其一次成形所需的時間變長。
與此相對，當根據(jù)上述第一局面的制造方法時，通過使用壓在上述絕緣基板上的簡單構(gòu)成的一次成形用模具和二次成形用模具，而能夠容易地低成本地制造上述第一方面所述構(gòu)成的光電斷路器。
此外，本發(fā)明中第六方面的制造方法，在第二局面中，其特征在于，包括“制造并列多個絕緣基板并使它們一體化的素材基板的步驟；在上述素材基板中的上面中在上述各絕緣基板的地方，并列地搭載發(fā)光元件和受光元件，另一方面，在上述素材基板中的上述各絕緣基板的各個上形成對上述發(fā)光元件以及受光元件的端子電極的步驟；在上述素材基板中的上面中在上述各絕緣基板的地方，在將一次成形用模具壓在該地方上的狀態(tài)下，形成封裝上述發(fā)光元件的透明合成樹脂制的一次模體的步驟；在上述素材基板中的上面中在上述各絕緣基板的地方，在將一次成形用模具壓在該地方上的狀態(tài)下，形成封裝上述受光元件的透明合成樹脂制的一次模體的步驟；和在上述素材基板中的上面中在上述各絕緣基板的地方，在將二次成形用模具壓在該地方上的狀態(tài)下，形成一起封裝上述發(fā)光元件的一次模體和上述受光元件的一次模體兩者的由不透明合成樹脂構(gòu)成的二次模體的步驟，而且，進一步包括在形成上述二次模體的步驟中，在該二次模體中在上述發(fā)光元件的一次模體和上述受光元件的一次模體之間的部位上，用設(shè)置在上述二次成形用模具中的中子型設(shè)置并形成被檢測物通過并且從上述發(fā)光元件向著受光元件的光橫切的間隙溝和光通過孔的步驟，其次，包括將上述素材基板切斷成上述各絕緣基板中的每一塊的步驟?！碑敻鶕?jù)該制造方法時，因為能夠同時從一塊素材基板制造多個上述第一方面所述構(gòu)成的光電斷路器，所以能夠進一步降低制造成本。
特別是，在本發(fā)明的制造方法中，在本發(fā)明第七方面中，當將二次成形用模具壓在絕緣基板上時，與上述發(fā)光元件的一次模體和上述受光元件的一次模體中的傾斜反射面相接，將上述發(fā)光元件的一次模體和上述受光元件的一次模體兩者壓在該二次成形用模具中形成二次模體中的間隙溝和光通過孔的中子型上。
因此，當由不透明合成樹脂形成二次模體時，因為在上述兩個一次模體中上述間隙溝的內(nèi)面粘合在上述中子型上，所以能夠可靠地避免在該間隙溝中的光通過孔內(nèi)的部分中，發(fā)生上述不透明合成樹脂形成薄的膜狀毛刺(burr)，從而能夠制造光透過性卓越的，即檢測精度高的光電斷路器。
此外，在本發(fā)明的制造方法中，在本發(fā)明第八方面中，用一個一次成形用模具同時形成發(fā)光元件的一次模體和受光元件的一次模體。
因此，因為能夠使一次成形用模具具有更簡單的構(gòu)造，所以能夠使成本降得更低。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的實施方式的面安裝型光電斷路器的正面圖。
圖2是圖1的平面圖。
圖3是圖1的左側(cè)面圖。
圖4是圖1的底面圖。
圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的實施方式的面安裝型光電斷路器的縱向截斷正面圖。
圖6是圖5的VI-VI線的平剖面圖。
圖7是圖5的VII-VII線的剖面圖。
圖8是圖5的VIII-VIII線的剖面圖。
圖9是在制造上述光電斷路器中使用的主素材基板和副素材基板的立體圖。
圖10是圖9的X-X線的放大剖面圖。
圖11是圖9的XI-XI線的放大剖面圖。
圖12是表示第一步驟的立體圖。
圖13是圖12的XIII-XIII看的放大剖面圖。
圖14是表示第二步驟的剖面圖。
圖15是表示第三步驟的剖面圖。
圖16是圖15的XVI-XVI線的剖面圖。
圖17是表示第四步驟的剖面圖。
圖18是圖17的XIII-XVIII線的剖面圖。
圖19是表示第四步驟的剖面圖。
圖20是圖19的XX-XX線的剖面圖。
圖21是表示第五步驟的剖面圖。
圖22是表示第六步驟的剖面圖。
圖23是圖22的XXIII-XXIII線的剖面圖。
圖24是在其它制造方法中表示第一步驟的剖面圖。
圖25是在其它制造方法中表示第二步驟的剖面圖。
具體實施例方式
下面，通過附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。
圖1～圖8是表示根據(jù)本發(fā)明的實施方式的面安裝型光電斷路器(photo interrupter)1。
該面安裝型光電斷路器1，例如，具有通過層積狀地重疊并粘合由玻璃環(huán)氧樹脂等的不透明絕緣材料構(gòu)成的主絕緣基板3、和由與上述主絕緣基板3相同的不透明絕緣材料，即玻璃環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的副絕緣基板4，而構(gòu)成為芯片型的絕緣基板2。
在上述絕緣基板2中在副絕緣基板3中貫穿地設(shè)置著平面看左右一對貫通孔5a、5b。
在上述絕緣基板2中的主絕緣基板3的上面中在上述一方的貫通孔5a內(nèi)的地方，設(shè)置著由一對電極圖案6、7、與該兩個電極圖案6、7中一方的電極圖案6芯片接合(die bonding)的發(fā)光二極管芯片8、和引線接合在該發(fā)光二極管芯片8與另一方的電極圖案7之間的金屬線9所構(gòu)成的發(fā)光元件10。
在上述絕緣基板2中的主絕緣基板3的上面中在上述另一方的貫通孔5b內(nèi)的地方，設(shè)置著由一對電極圖案11、12、與該兩個電極圖案11、12中一方的電極圖案11芯片接合的受光芯片13、和引線接合在該受光芯片13與另一方的電極圖案12之間的金屬線14所構(gòu)成的受光元件15。
在上述絕緣基板2中的主絕緣基板3的下面中在上述發(fā)光元件10側(cè)的部分中，分別形成經(jīng)由貫通孔18內(nèi)的端子電極19而與上述發(fā)光元件9中的一方的電極圖案6電氣導(dǎo)通的端子電極20、和經(jīng)由貫通孔21內(nèi)的導(dǎo)體22而與上述發(fā)光元件10中的另一方的電極圖案7電氣導(dǎo)通的端子電極23。
而且，在上述絕緣基板2中的主絕緣基板3的下面中在上述受光元件15側(cè)的部分中，分別形成經(jīng)由貫通孔24內(nèi)的端子電極25而與上述受光元件15中的一方的電極圖案11電氣導(dǎo)通的端子電極26、和形成經(jīng)由貫通孔27內(nèi)的端子電極28而與上述受光元件15中的另一方的電極圖案12電氣導(dǎo)通的端子電極29。
另一方面，在上述絕緣基板2中的副絕緣基板4的上面，用環(huán)氧樹脂等的透明合成樹脂分別在上述一方的貫通孔5a的部分中，粘合地形成封裝上述發(fā)光元件10的一次模體30，在上述另一方的貫通孔5b的部分中，粘合地形成封裝上述受光元件15的一次模體31。
而且，在上述絕緣基板2中的副絕緣基板4的上面，粘合著同時(一起)封裝上述發(fā)光元件10的一次模體30和上述受光元件15的一次模體31兩者的不透明合成樹脂制的二次模體32，在該二次模體32中，在上述發(fā)光元件10的一次模體30和上述受光元件15的一次模體31之間的部分上，設(shè)置著被檢測物33通過的間隙溝34。
此外，在上述二次模體32中，在上述發(fā)光元件10的一次模體30和上述受光元件15的一次模體31之間的部位上，以上述副絕緣基板4的上面中與兩貫通孔5a、5b之間的部分相接的方式設(shè)置遮光部35，并且在上述間隙溝34中的左右兩內(nèi)壁面上，設(shè)置光的通過孔36a、36b。
而且，分別在上述發(fā)光元件10的一次模體31中，設(shè)置使來自發(fā)光元件10的光折射到上述兩通過孔36a、36b的方向的傾斜反射面37，在上述受光元件15的一次模體32中，設(shè)置使來自上述兩通過孔36a、36b的光折射到受光元件15的方向的傾斜反射面38。
通過將在該主絕緣基板2的下面中的各端子電極20、23、26、29和側(cè)面中的各端子電極19、22、25、28中的某一方或雙方焊接在各種電子設(shè)備中的印刷電路基板等上，來安裝該構(gòu)成的光電斷路器1。
當在上述間隙溝34內(nèi)不存在被檢測物33時，上述發(fā)光元件10的光，以通過兩通過孔36a、36b的方式橫切上述間隙溝34而到達上述受光元件15，但是，當在上述間隙溝34內(nèi)存在被檢測物33時，上述被檢測物33將光到上述受光元件15的到達路徑遮斷，所以，能夠檢測出在上述間隙溝34內(nèi)有無被檢測物33。
這時，通過層積粘合主絕緣基板3和副絕緣基板4而在兩塊重疊的層積體上構(gòu)成絕緣基板2，在該絕緣基板2上，與只由一塊構(gòu)成絕緣基板的情形比較，能夠可靠地減少發(fā)生由外力或者熱膨脹差等引起的畸變變形。這時，通過使主絕緣基板3和副絕緣基板4為相同的材料，而能夠避免發(fā)生由它們之間的熱膨脹差引起的畸變變形。
此外，通過在上述二次模體32中，在上述發(fā)光元件10的一次模體30和上述受光元件15的一次模體31之間的部分上，以上述副絕緣基板4的上面中與兩貫通孔5a、5b之間的部分相接的方式設(shè)置遮光部35，而能夠用上述遮光部35可靠地阻止發(fā)光元件10的光不以橫切二次模體32中的間隙溝34的方式通過而直接到達受光元件15。
下面，對根據(jù)上述構(gòu)成的面安裝型光電斷路器1的制造方法進行說明。
首先，如圖5、圖10和圖11所示，用玻璃環(huán)氧樹脂片制作縱橫并列地使多塊上述主絕緣基板3一體化的主素材基板A、和同樣地，縱橫并列地使多塊上述副絕緣基板4一體化的副素材基板B。
此外，如后面詳細所說的那樣，通過沿縱方向的切斷線C1和橫方向的切斷線C2的切割加工，將這些主素材基板A和副素材基板B分割成各主絕緣基板3和副絕緣基板4中的每一個。
在上述主素材基板A中上述各主絕緣基板3的每個地方，形成在上面的電極圖案6、7、11、12，形成在下面的端子電極20、23、26、29，并且穿設(shè)貫通孔和形成在其內(nèi)部的端子電極。
另一方面，在上述副素材基板B中，在該各副絕緣基板4的每個地方穿設(shè)貫通孔5a、5b。
下面，如圖12和圖13所示，在上述主素材基板A的上面，重疊上述副素材基板B，在層積粘合中，對上述副素材基板B中的各貫通孔5a、5b內(nèi)的各個，進行發(fā)光二極管芯片8和受光芯片13的芯片接合和用金屬線9、14的引線接合。
此外，該發(fā)光二極管芯片8和受光芯片13的芯片接合和用金屬線9、14的引線接合也可以在層積粘合上述副素材基板B前的階段中進行，但是，如上述那樣，當在層積粘合上述副素材基板B后的階段中進行時，能夠可靠地在提高素材基板A、B中的剛性，在其畸變變形小的狀態(tài)中進行這些芯片接合和引線接合。
下面，如圖14所示，通過將一次成形用模具D壓在上述副素材基板B的上面進行轉(zhuǎn)移成形，如圖15和圖16所示，在上述發(fā)光元件10的一次模體30和上述受光元件15的一次模體31的各個中設(shè)置光的傾斜反射面37、38而形成這兩個一次模體30、31，并且將它們粘合在副素材基板B上。
這時，也可以使上述一次成形用模具D由形成上述發(fā)光元件10的一次模體30的模具和形成上述受光元件15的一次模體31的模具這樣兩個模具構(gòu)成。
下面，如圖17和圖18所示，通過將二次成形用模具E壓在上述副素材基板B的上面進行轉(zhuǎn)移成形，如圖19和圖20所示，形成同時(一起)封裝上述發(fā)光元件10的一次模體30和上述受光元件15的一次模體31的二次模體32，并且將它粘合在副素材基板B上。
當形成該二次模體32時，在該二次成形用模具E中設(shè)置中子型E1，形成上述間隙溝34，并且形成上述光的通過孔36a、36b。除此以外，同時形成上述的遮光部35。
而且，當形成該二次模體32時，通過在該二次成形用模具E中，設(shè)置對上述發(fā)光元件10的一次模體30和上述受光元件15的一次模體31中的傾斜反射面37、38的相接部E2、E3，沿著副素材基板B的方向?qū)⑸鲜鰞蓛A斜反射面37、38壓在該相接部E2、E3上，將上述兩一次模體30、31壓在上述中子型E1上，當形成由不透明合成樹脂構(gòu)成的二次模體32時，在上述兩一次模體30、31中光通過孔36a、36b內(nèi)的部分，不發(fā)生由上述不透明合成樹脂引起的毛刺。
在本實施方式的情形中，使各絕緣基板2中的二次模體32對于多個絕緣基板一體化。
下面，如圖21所示，通過沿縱方向的切斷線C1和橫方向的切斷線C2的切割加工，將對于多個絕緣基板一體化了的二次模體32，分割成對各絕緣基板2中的每一個的二次模體32。
而且，如圖22和圖23所示，通過沿上述縱方向的切斷線C1的切割加工切斷，并且通過沿上述橫方向的切斷線C2的切割加工切斷由主素材基板A和副素材基板B構(gòu)成的層積體，能夠得到如上述圖1～圖8所示的構(gòu)成的面安裝型光電斷路器。
此外，在別的制造方法中，如圖24和圖25所示，當使用上述二次成形用模具E形成上述二次模體32時，能夠在對各絕緣基板2中的每一個進行分割的形態(tài)中形成該二次模體32。
權(quán)利要求
1.一種面安裝型光電斷路器，其特征在于構(gòu)成為在絕緣基板的上面，搭載發(fā)光元件和受光元件，并且粘著封裝所述發(fā)光元件的由透明合成樹脂構(gòu)成的一次模體和封裝所述受光元件的由透明合成樹脂構(gòu)成的一次模體，另一方面，在所述絕緣基板的側(cè)面和下面中的至少一方上，形成對所述發(fā)光元件的端子電極和對所述受光元件的端子電極，而且，在所述絕緣基板的上面，粘著一起封裝所述發(fā)光元件的一次模體和所述受光元件的一次模體兩者的由不透明合成樹脂構(gòu)成的二次模體，在該二次模體中在所述發(fā)光元件的一次模體和所述受光元件的一次模體之間的部位上，設(shè)置被檢測物通過的間隙溝，來自所述發(fā)光元件的光在橫切所述間隙溝后到達所述受光元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的面安裝型光電斷路器，其特征在于在所述二次模體中，在該間隙溝的兩內(nèi)壁面上，設(shè)置光的通過孔，分別在發(fā)光元件的一次模體中設(shè)置使來自發(fā)光元件的光折射成向著所述通過孔的方向的傾斜反射面，在受光元件的一次模體中設(shè)置使來自所述通過孔的光折射成向著受光元件的方向的傾斜反射面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的面安裝型光電斷路器，其特征在于在所述二次模體中，在所述發(fā)光元件的一次模體和受光元件的一次模體之間的部分上，具有遮光部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的面安裝型光電斷路器，其特征在于絕緣基板是重疊兩塊以上的層積體。
5.一種面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于，包括在絕緣基板的上面，并列地搭載發(fā)光元件和受光元件，另一方面，在所述絕緣基板的側(cè)面和下面中的至少一方，形成對所述發(fā)光元件的端子電極和對所述受光元件的端子電極的步驟；在所述絕緣基板的上面，在將一次成形用模具壓在該面上的狀態(tài)下，形成封裝所述發(fā)光元件的透明合成樹脂制的一次模體的步驟；在所述絕緣基板的上面，在將一次成形用模具壓在該面上的狀態(tài)下，形成封裝所述受光元件的透明合成樹脂制的一次模體的步驟；和在所述絕緣基板的上面，在將二次成形用模具壓在該面上的狀態(tài)下，形成一起封裝所述發(fā)光元件的一次模體和所述受光元件的一次模體兩者的由不透明合成樹脂構(gòu)成的二次模體的步驟，進一步包括，在形成所述二次模體的步驟中，在該二次模體中，在所述發(fā)光元件的一次模體和所述受光元件的一次模體之間的部位上，設(shè)置被檢測物通過并且從所述發(fā)光元件向著受光元件的光橫切的間隙溝以及光通過孔的步驟。
6.一種面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于，包括制造并列多個絕緣基板使它們一體化的素材基板的步驟；在所述素材基板中的上面中在所述各絕緣基板的地方，并列地搭載發(fā)光元件和受光元件，另一方面，在所述素材基板中的所述各絕緣基板的各個上形成對所述發(fā)光元件以及受光元件的端子電極的步驟；在所述素材基板中的上面中在所述各絕緣基板的地方，在將一次成形用模具壓在該地方上的狀態(tài)下，形成封裝所述發(fā)光元件的由透明合成樹脂制成的一次模體的步驟；在所述素材基板中的上面中在所述各絕緣基板的地方，在將一次成形用模具壓在該地方上的狀態(tài)下，形成封裝所述受光元件的由透明合成樹脂制成的一次模體的步驟；和在所述素材基板中的上面中在所述各絕緣基板的地方，在將二次成形用模具壓在該地方上的狀態(tài)下，形成一起封裝所述發(fā)光元件的一次模體和所述受光元件的一次模體兩者的由不透明合成樹脂構(gòu)成的二次模體的步驟，進一步包括，在形成所述二次模體的步驟中，在該二次模體中在所述發(fā)光元件的一次模體和所述受光元件的一次模體之間的部位上，用設(shè)置在所述二次成形用模具中的中子型設(shè)置而形成被檢測物通過并且從所述發(fā)光元件向著受光元件的光橫切的間隙溝和光通過孔的步驟；其次，包括，將所述素材基板切斷成所述各絕緣基板中的每一塊的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于當將二次成形用模具壓在絕緣基板上時，與所述發(fā)光元件的一次模體和所述受光元件的一次模體中的傾斜反射面相接，將所述發(fā)光元件的一次模體和所述受光元件的一次模體兩者壓在該二次成形用模具中形成二次模體中的間隙溝和光通過孔的中子型上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于用一個一次成形用模具同時形成發(fā)光元件的一次模體和受光元件的一次模體。
全文摘要
一種面安裝型光電斷路器，在搭載發(fā)光元件(10)和受光元件(15)的絕緣基板(2)上粘著封裝所述發(fā)光元件的透明的一次模體和封裝所述受光元件的透明的一次模體，在所述絕緣基板上形成對所述發(fā)光元件和所述受光元件的端子電極(20、23、26、29)，而且，在所述絕緣基板的上面粘著在所述絕緣基板(2)中的副絕緣基板(4)的上面，用環(huán)氧樹脂等的透明合成樹脂分別在所述一方的貫通孔(5a)的部分中，粘合地形成封裝所述發(fā)光元件(10)的一次模體(30)，在所述另一方的貫通孔(5b)的部分中，粘合地形成封裝所述受光元件(15)的一次模體(31)。橫切所述間隙溝時到達所述受光元件，使面安裝型光電斷路器小型化·輕量化。
文檔編號H01L25/16GK1901235SQ20061007691
公開日2007年1月24日 申請日期2006年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月21日
發(fā)明者佐野正志 申請人:羅姆股份有限公司