專利名稱：導電硅膠套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硅膠套，具體的說，涉及一種導電硅膠套。
背景技術(shù)：
目前，國內(nèi)電子領(lǐng)域所使用的導電硅膠套主要包括固定有圓柱狀導電芯的硅膠套本體，硅膠套本體上的導電芯由銀粉橡膠制成，銀粉橡膠導電芯和硅膠套本體均為軟性物質(zhì)，為了使導電硅膠套達到使用要求，在生產(chǎn)過程中，需要將銀粉橡膠導電芯和硅膠套本體固定在一起，同時還要保證多個銀粉橡膠導電芯處在同一水平面上，工藝要求比較高，手工操作難以達到工藝要求，需要自動化程度比較高的設備才能實現(xiàn)，因而生產(chǎn)設備投資大，生產(chǎn)過程比較復雜，導致了生產(chǎn)成本的提高，用銀粉橡膠作為導電芯的導電硅膠套，其導電性能不理想。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種導電性能好、生產(chǎn)工藝簡單、生產(chǎn)成本低的導電硅膠套。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是導電硅膠套，包括硅膠套本體，所述硅膠套本體上設有若干個孔洞，所述孔洞內(nèi)固定設置有導電芯，其特征是所述導電芯為彈簧式導電芯。
以下是上述技術(shù)方案的進一步改進所述彈簧式導電芯的材料為琴鋼線。
所述彈簧式導電芯具有鍍金層。
所述彈簧式導電芯的鍍金層厚度為0.3～0.5um。
所述孔洞的數(shù)量為2～4個。
所述硅膠套本體外側(cè)設有環(huán)形的凸緣。
所述硅膠套本體的下端設有用來固定硅膠套本體的卡環(huán)。
所述導電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠，置于無塵環(huán)境、溫度為170～200℃中的模具內(nèi)，加壓至10～14Mpa進行壓模，硫化成型為具有若干個孔洞的硅膠套本體；2)、導電芯的制備使用原材料琴鋼線，制備成彈簧，將彈簧進行滾鍍鍍金，制成鍍金彈簧；3)、導電硅膠套采用手工或自動的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體上的孔洞內(nèi)，制成導電硅膠套。
有益效果本發(fā)明采用以上技術(shù)方案，具有以下優(yōu)點1)、采用優(yōu)質(zhì)琴鋼線制作彈簧，彈性好，使用壽命長。
2)、使用鍍金彈簧代替銀粉橡膠作為導電芯，由于金的導電性能比銀的導電性能好，因此鍍金彈簧導電硅膠套的導電性能更好，導電性能可以提高60％。
3)、將鍍金彈簧安裝到孔洞內(nèi)時，因為鍍金彈簧是硬性的金屬，可以采取手工的方式進行，安裝比較簡單、方便，不需要投資安裝自動化設備，減少了設備投資，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)成本可以降低40～50％。
4)、卡環(huán)和凸緣的設置，可以使導電硅膠套安裝在設備上更加牢固，而且還起到減震的作用。
本發(fā)明具有廣闊的發(fā)展前景和比較高的經(jīng)濟價值。
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。


附圖1為本發(fā)明實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本發(fā)明實施例1的俯視圖；附圖3為本發(fā)明實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖4為本發(fā)明實施例2的俯視圖；附圖5為本發(fā)明實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖6為本發(fā)明實施例3的俯視圖；附圖7為本發(fā)明實施例中鍍金彈簧的截面剖視圖；附圖8為本發(fā)明的生產(chǎn)工藝流程圖。
具體實施例方式
實施例1，如圖1、圖2所示，導電硅膠套，包括硅膠套本體1，所述硅膠套本體1外側(cè)設有環(huán)形的凸緣4，所述硅膠套本體1的下端設有用來固定硅膠套本體1的卡環(huán)5，所述硅膠套本體1上設有兩個孔洞2，所述孔洞2內(nèi)固定設置有導電芯3，所述導電芯3為琴鋼線制成的彈簧式導電芯，所述彈簧式導電芯具有鍍金層6，如圖7所示，所述彈簧式導電芯鍍金層6的厚度為0.3um。
如圖8所示，所述導電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠，置于無塵環(huán)境、溫度為175℃中的模具內(nèi)，加壓至11Mpa進行壓模，硫化成型為具有兩個孔洞2的硅膠套本體1；2)、導電芯的制備使用原材料琴鋼線，制備成彈簧，將彈簧進行滾鍍鍍金，制成鍍金彈簧；3)、導電硅膠套采用手工或自動的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體1上的孔洞2內(nèi)，制成導電硅膠套。
實施例2，如圖3、圖4所示，導電硅膠套，包括硅膠套本體1，所述硅膠套本體1外側(cè)設有環(huán)形的凸緣4，所述硅膠套本體1的下端設有用來固定硅膠套本體1的卡環(huán)5，所述硅膠套本體1上設有三個孔洞2，所述孔洞2內(nèi)固定設置有導電芯3，所述導電芯3為琴鋼線制成的彈簧式導電芯，所述彈簧式導電芯具有鍍金層6，如圖7所示，所述彈簧式導電芯鍍金層6的厚度為0.4um。
如圖8所示，所述導電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟
1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠，置于無塵環(huán)境、溫度為185℃中的模具內(nèi)，加壓至12Mpa進行壓模，硫化成型為具有三個孔洞2的硅膠套本體1；2)、導電芯的制備使用原材料琴鋼線，制備成彈簧，將彈簧進行滾鍍鍍金，制成鍍金彈簧；3)、導電硅膠套采用手工或自動的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體1上的孔洞2內(nèi)，制成導電硅膠套。
實施例3，如圖5、圖6所示，導電硅膠套，包括硅膠套本體1，所述硅膠套本體1外側(cè)設有環(huán)形的凸緣4，所述硅膠套本體1的下端設有用來固定硅膠套本體1的卡環(huán)5，所述硅膠套本體1上設有四個孔洞2，所述孔洞2內(nèi)固定設置有導電芯3，所述導電芯3為琴鋼線制成的彈簧式導電芯，所述彈簧式導電芯具有鍍金層6，如圖7所示，所述彈簧式導電芯鍍金層6的厚度為0.5um。
如圖8所示，所述導電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠，置于無塵環(huán)境、溫度為195℃中的模具內(nèi)，加壓至13Mpa進行壓模，硫化成型為具有四個孔洞2的硅膠套本體1；2)、導電芯的制備使用原材料琴鋼線，制備成彈簧，將彈簧進行滾鍍鍍金，制成鍍金彈簧；3)、導電硅膠套采用手工或自動的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體1上的孔洞2內(nèi)，制成導電硅膠套。
權(quán)利要求
1.導電硅膠套，包括硅膠套本體(1)，所述硅膠套本體(1)上設有若干個孔洞(2)，所述孔洞(2)內(nèi)固定設置有導電芯(3)，其特征是所述導電芯(3)為彈簧式導電芯。
2.如權(quán)利要求1所述的導電硅膠套，其特征是所述彈簧式導電芯的材料為琴鋼線。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導電硅膠套，其特征是所述彈簧式導電芯具有鍍金層(6)。
4.如權(quán)利要求3所述的導電硅膠套，其特征是所述彈簧式導電芯鍍金層(6)的厚度為0.3～0.5um。
5.如權(quán)利要求4所述的導電硅膠套，其特征是所述孔洞(2)的數(shù)量為2～4個。
6.如權(quán)利要求5所述的導電硅膠套，其特征是所述硅膠套本體(1)外側(cè)設有環(huán)形的凸緣(4)。
7.如權(quán)利要求6所述的導電硅膠套，其特征是所述硅膠套本體(1)的下端設有用來固定硅膠套本體(1)的卡環(huán)(5)。
8.如權(quán)利要求7所述的導電硅膠套，其特征是所述導電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠，置于無塵環(huán)境、溫度為170～200℃中的模具內(nèi)，加壓至10～14Mpa進行壓模，硫化成型為具有若干個孔洞(2)的硅膠套本體(1)；2)、導電芯的制備使用原材料琴鋼線，制備成彈簧，將彈簧進行滾鍍鍍金，制成鍍金彈簧；3)、導電硅膠套采用手工或自動的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體(1)上的孔洞(2)內(nèi)，制成導電硅膠套。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導電硅膠套，包括硅膠套本體，硅膠套本體上設有若干個孔洞，孔洞內(nèi)固定設置有導電芯，導電芯為彈簧式導電芯，所述彈簧式導電芯具有鍍金層，采用優(yōu)質(zhì)琴鋼線制作彈簧，彈性好，使用壽命長，使用鍍金彈簧代替銀粉橡膠作為導電芯，由于金的導電性能比銀的導電性能好，因此鍍金彈簧導電硅膠套的導電性能更好，導電性能可以提高60％，將鍍金彈簧安裝到孔洞內(nèi)時，因為鍍金彈簧是硬性的金屬，可以采取手工的方式進行，安裝比較簡單、方便，不需要投資安裝自動化設備，減少了設備投資，降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)成本可以降低40～50％。
文檔編號H01R43/00GK1845259SQ20061004390
公開日2006年10月11日 申請日期2006年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月30日
發(fā)明者王遠云 申請人:王遠云