專利名稱：多層陶瓷電子元件及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于電子元件，尤其是關(guān)于多層陶瓷電容器及其制作方法。
背景技術(shù)：
多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor，MLCC)是一種具有多層疊片的電容器(laminated capacitor)電子元件，該電容器具有多種功能，如DC信號(hào)阻斷、旁路阻斷、共振頻率阻斷等。隨著手持式通信終端的發(fā)展，對(duì)體積小、質(zhì)量輕的多層陶瓷電容器的需求也日益增加。根據(jù)常規(guī)技術(shù)，通過將電極漿料涂布在基板上、將多層基板層壓后切割、在高溫下烘烤、涂覆外電極、烘烤以及涂覆后得到多層陶瓷電容器，其中涂布的方法有絲網(wǎng)涂布、凸版涂布(flexo printing)和凹版涂布。
由于內(nèi)電極涂布在經(jīng)涂布的電介質(zhì)薄片上，當(dāng)電介質(zhì)薄片層合時(shí)，由于內(nèi)電極厚度的不同而引起高度差。圖1中示出了內(nèi)電極110和電介質(zhì)120，由于內(nèi)電極厚度不同，電介質(zhì)形成了高度差。為了減小高度差，建議減小內(nèi)電極的厚度，但這種減小幅度是有限的。
圖2示出了消除由常規(guī)多層陶瓷電容器的內(nèi)電極引起的高度差的方法。如圖2所示，在電介質(zhì)膜120上涂布內(nèi)電極110后，將電介質(zhì)漿料130填充在內(nèi)電極之間。
然而，這種方法有如下多個(gè)缺點(diǎn)。首先是一個(gè)與電介質(zhì)漿料130的組合物相關(guān)的問題。為了在預(yù)涂布/干燥部分涂布新的材料，需要使用不同于電介質(zhì)膜120和內(nèi)電極110所用溶劑的電介質(zhì)漿料。也就是說，電介質(zhì)漿料130的粘合劑組合物應(yīng)當(dāng)不同于電介質(zhì)膜120的粘合劑組合物，需要選擇合適的溶劑以使二者之間不互相溶解。因而，當(dāng)使用電介質(zhì)漿料130時(shí)，很難選擇合適的粘合劑和溶劑。其次，當(dāng)用于電介質(zhì)漿料130的粘合劑組合物不同于電介質(zhì)墨120所用的粘合劑組合物時(shí)，會(huì)降低彼此之間的粘合性。不同粘合劑組合物之間的粘合性小于相同粘合劑組合物之間的粘合性，因此電介質(zhì)漿料130和電介質(zhì)墨120之間的粘合性在層合期間下降。結(jié)果導(dǎo)致拋光或煅燒過程中在層之間產(chǎn)生產(chǎn)品斷裂或開裂。再者，在內(nèi)電極之間需要填充額外的涂布器。這種額外的涂布器應(yīng)當(dāng)具有與用于涂布內(nèi)電極相反的模式，因而可能需要額外的模式辨別程序形成正確的模式。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的是提供一種多層陶瓷電子元件及其制作方法，通過同時(shí)涂布電介質(zhì)和內(nèi)電極而解決高度差問題，。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是為了提高電介質(zhì)薄片在層合期間的粘合性，提供一種多層陶瓷電子元件及其制作方法。
本發(fā)明提供了一種多層陶瓷電子元件的制作方法，該方法包括形成電介質(zhì)膜；并且使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨，形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于在與內(nèi)電極相同基材上形成的電極之間。
本發(fā)明提供了一種制作多層陶瓷電子元件的裝置，該裝置包括用于噴射內(nèi)電極墨的內(nèi)電極涂布頭和用于噴射電介質(zhì)墨的電介質(zhì)涂布頭，其中，內(nèi)電極涂布頭和電介質(zhì)涂布頭同時(shí)分別涂布內(nèi)電極和電介質(zhì)。
本發(fā)明提供了一種制作多層陶瓷電容器的方法，該方法包括使用電介質(zhì)漿料形成電介質(zhì)膜；并且使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨，形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于在與內(nèi)電極相同基材上形成的電極之間。
本發(fā)明提供了一種制作多層陶瓷電容器的方法，該方法包括使用噴墨涂布頭噴射電介質(zhì)墨，形成電介質(zhì)膜；使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨，形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于在與內(nèi)電極相同基材上形成的電極之間。
本發(fā)明提供了一種用本發(fā)明上述提供的多層陶瓷電子元件的制作方法制作的多層陶瓷電子元件。
如上所述，本發(fā)明提供的多層陶瓷電子元件及其制作方法通過同時(shí)涂布內(nèi)電極和外電極而解決了高度差問題。
而且，本發(fā)明提供的多層陶瓷電子元件及其制作方法提高了層合電介質(zhì)層之間的粘合性。


圖1示出了由常規(guī)多層陶瓷電容器的內(nèi)電極引起的高度差；圖2示出了消除由常規(guī)多層陶瓷電容器引起的高度差的方法；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式通過噴墨涂布同時(shí)涂布電介質(zhì)和電極的方法；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式通過噴墨涂布同時(shí)涂布的電介質(zhì)和電極；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第一種實(shí)施方式通過噴墨涂布同時(shí)涂布電介質(zhì)和電極的工藝流程圖；圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的第二種實(shí)施方式通過噴墨涂布同時(shí)涂布的電介質(zhì)和電極；圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的第二種實(shí)施方式通過噴墨涂布同時(shí)涂布電介質(zhì)和電極的工藝流程圖。
附圖符號(hào)說明320電介質(zhì)330內(nèi)電極340內(nèi)電極噴墨涂布頭350電介質(zhì)噴墨涂布頭具體實(shí)施方式
根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明提供的多層陶瓷電子元件的制作方法包括形成電介質(zhì)膜；使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨，形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于與內(nèi)電極在相同基材上形成的電極之間。
在此，多層陶瓷電子元件的制作方法還可以包括層合并壓縮電介質(zhì)；根據(jù)預(yù)定模式切割電介質(zhì)薄片；煅燒電介質(zhì)薄片。
在此，切割所述電介質(zhì)薄片的切割線平行于內(nèi)電極并將內(nèi)電極之間的電介質(zhì)分成兩部分。
另外，根據(jù)本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明提供了一種制作多層陶瓷電子元件的裝置，該裝置包括用于噴射內(nèi)電極墨的內(nèi)電極涂布頭和用于噴射電介質(zhì)墨的電介質(zhì)涂布頭，其中，內(nèi)電極涂布頭和電介質(zhì)涂布頭同時(shí)分別涂布內(nèi)電極和電介質(zhì)。
另外，根據(jù)本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明提供了一種制作多層陶瓷電容器的方法，該方法包括使用電介質(zhì)漿料形成電介質(zhì)膜；使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨，形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于在與內(nèi)電極相同基材上形成的電極之間。
另外，根據(jù)本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明提供了一種制作多層陶瓷電容器的方法，該方法包括使用噴墨涂布頭噴射電介質(zhì)墨，形成電介質(zhì)膜；使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨，形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于在與內(nèi)電極相同基材上形成的電極之間。
在此，多個(gè)噴墨涂布頭包括用于噴射內(nèi)電極墨的內(nèi)電極噴墨涂布頭和用于噴射電介質(zhì)墨的電介質(zhì)噴墨涂布頭。
在此，電極噴墨涂布頭和電介質(zhì)噴墨涂布頭通過一體移動(dòng)或根據(jù)自身的指示獨(dú)立移動(dòng)噴墨。
另外，根據(jù)本發(fā)明的另一種優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明提供了一種用本發(fā)明上述提供的多層陶瓷電子元件的制作方法制作的多層陶瓷電子元件。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的多層陶瓷電子元件及其制作方法的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。在附圖中，相同或相應(yīng)的部件用相同的附圖標(biāo)記表示，整個(gè)附圖中的重復(fù)部分略去。
另外，本發(fā)明可以適用于一般的使用多層陶瓷的多層陶瓷電子元件。在詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式之前先闡述多層陶瓷電容器的一般原理。
多層陶瓷電容器包括電介質(zhì)、內(nèi)電極和外電極。電介質(zhì)為多層陶瓷電容器的外部主體，由陶瓷材料制成因此稱為“陶瓷體”。典型的電介質(zhì)是在環(huán)境溫度下具有高導(dǎo)電率的鈦酸鋇(BaTiO3，BT)。鈦酸鋇粉末電介質(zhì)的燒結(jié)溫度為約1250℃。
內(nèi)電極位于電介質(zhì)內(nèi)，為導(dǎo)電材料。內(nèi)電極的例子包括熔融溫度分別為1555℃、1452℃、1083℃的鈀(Pd)、鎳(Ni)、銅(Cu)等。外電極為導(dǎo)電材料，以將多層陶瓷電容器與外電源連接。由于是為表面固定元件設(shè)計(jì)的，因此外電極不僅與外電源連接，而且固定到基材上時(shí)還應(yīng)很好地附著到焊材上。
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式通過噴墨涂布同時(shí)涂布電介質(zhì)和電極的方法。如圖3所示，電極噴墨涂布頭340和電介質(zhì)噴墨涂布頭350根據(jù)預(yù)定模式在載體膜310上形成電極330和電介質(zhì)320。
用于內(nèi)電極的噴墨涂布頭340和電介質(zhì)噴墨涂布頭350分別噴射電極墨和電介質(zhì)墨。電極墨可以包括金屬粉末如鈀、鎳、銅、鎢、鉬等、粘合劑和溶劑，所述電介質(zhì)墨可以包括鈦酸鋇粉末、粘合劑和溶劑。在此，電介質(zhì)墨和電極墨可以使用不易混合的不同溶劑，這樣同時(shí)涂布時(shí)就不會(huì)混合。
在此，術(shù)語“通過噴墨涂布同時(shí)涂布內(nèi)電極和電介質(zhì)”不僅意味著同時(shí)噴射電極墨和電介質(zhì)墨，同時(shí)還意味著通過多個(gè)噴墨涂布頭按照預(yù)定程序涂布電極和電介質(zhì)。因而，電介質(zhì)和電極可以同時(shí)涂布或用相同的路徑涂布。例如，如圖3所示，電極噴墨涂布頭340和電介質(zhì)噴墨涂布頭350在載體膜310上一體移動(dòng)以同時(shí)涂布內(nèi)電極和電介質(zhì)。在此，電極噴墨涂布頭340停止移動(dòng)，電介質(zhì)噴墨涂布頭350僅僅在噴射電介質(zhì)的位置噴射電介質(zhì)墨。
這種電極噴墨涂布頭340和電介質(zhì)噴墨涂布頭350可以是用于噴墨涂布裝置用于噴墨的頭。例如，噴墨涂布裝置可以包括支撐裝置的支撐部分、根據(jù)預(yù)定模式通過在載體膜上噴墨涂布內(nèi)電極和電介質(zhì)的噴墨涂布頭、在載體膜310上移動(dòng)噴墨涂布頭的移動(dòng)部分和執(zhí)行用于使噴墨涂布頭根據(jù)預(yù)定方式噴墨的程序的電路部分。
在此，電極噴墨涂布頭340和電介質(zhì)噴墨涂布頭350可以通過一體移動(dòng)噴墨。也就是說，電介質(zhì)和電極根據(jù)預(yù)定模式在相同路徑下涂布。當(dāng)涂布頭同時(shí)移動(dòng)時(shí)，電極和電介質(zhì)可以根據(jù)各個(gè)涂布頭自身的具有控制噴墨時(shí)間和噴墨量的預(yù)定的方式進(jìn)行涂布。根據(jù)本發(fā)明的另一種具體實(shí)施方式
，電極噴墨涂布頭340和電介質(zhì)噴墨涂布頭350可以根據(jù)它們自身的操作信號(hào)通過獨(dú)立移動(dòng)進(jìn)行噴墨。也就是說，每個(gè)涂布頭有一套裝置或一套獨(dú)立的裝置，這樣可以接收來自不同程序的不同信號(hào)并根據(jù)相應(yīng)的信號(hào)進(jìn)行操作。
另外，根據(jù)本發(fā)明，各種方法包括建造法(build-up method)，該方法包括在載體膜上通過噴墨涂布形成電介質(zhì)薄片然后通過層合電介質(zhì)薄片形成多個(gè)電介質(zhì)薄片，或通過噴墨涂布形成單電介質(zhì)薄片，然后通過噴墨涂布在形成的電介質(zhì)薄片上重復(fù)形成電介質(zhì)薄片。
根據(jù)上述描述，由于內(nèi)電極330和電介質(zhì)320通過噴墨涂布同時(shí)涂布，因此在內(nèi)電極330之間沒有高度差。
示出了多層陶瓷電子元件及其制作方法的附圖已在前面進(jìn)行了詳細(xì)描述。接下來將通過本發(fā)明具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明提供的多層陶瓷電子元件及其制作方法進(jìn)行更詳細(xì)的描述。本發(fā)明的實(shí)施方式分成兩種，一種是通過噴墨涂布而形成內(nèi)電極和在預(yù)模制電介質(zhì)膜上相同基材的內(nèi)電極周圍的電極之間形成電介質(zhì)的方法；另一種是通過噴墨涂布而形成內(nèi)電極和在成型電介質(zhì)膜上相同基材的內(nèi)電極周圍的電極之間形成電介質(zhì)的方法。
圖4示出了根據(jù)本發(fā)明第一種實(shí)施方式通過噴墨涂布在預(yù)模制電介質(zhì)膜上同時(shí)形成的電極之間的內(nèi)電極和電介質(zhì)。如圖4所示，通過使用包括電介質(zhì)粉末、分散劑和粘合劑的漿料形成的電介質(zhì)膜410和通過內(nèi)電極噴墨涂布頭340和下一步的電介質(zhì)噴墨涂布頭350在電介質(zhì)膜410上形成位于電極之間的電介質(zhì)430。
電介質(zhì)膜410用常規(guī)的間歇式澆鑄法形成。另外，內(nèi)電極420和電極之間的電介質(zhì)430根據(jù)預(yù)定模式通過噴墨涂布頭將電極墨和電介質(zhì)墨噴射而形成。在此，用于電極之間的電介質(zhì)430的墨可以包括與用于電介質(zhì)膜410的漿料相同或不相同的粘合劑和溶劑。
在此，可以多樣化地使用各種制作多層陶瓷電容器的方法。例如，可以根據(jù)預(yù)定方式通過將同時(shí)涂布有內(nèi)電極420和位于電極之間的電介質(zhì)430的電介質(zhì)薄片層合、壓縮、切割，制得多層陶瓷電容器。在此，預(yù)定模式可以對(duì)應(yīng)于用于切割所述電介質(zhì)薄片的切割線，其中該切割線可以平行于內(nèi)電極420并將位于電極之間的電介質(zhì)430分成兩部分。根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式，可以通過涂布內(nèi)電極420和位于電極之間具有芯片單元的電介質(zhì)430、在其上形成電介質(zhì)膜，并重復(fù)涂布內(nèi)電極420和在其上涂布位于電極間的電介質(zhì)430，制作多層陶瓷電容器。
圖5為根據(jù)本發(fā)明第一種實(shí)施方式通過噴墨涂布在預(yù)模制電介質(zhì)膜上同時(shí)涂布內(nèi)電極和位于電極間的電介質(zhì)的方法的工藝流程圖。
在S505，制作含有電介質(zhì)粉末、分散劑和粘合劑的漿料，在S510，通過使用載體膜模制漿料形成膜。
在S515，根據(jù)預(yù)定模式使用內(nèi)電極噴墨涂布頭340和電介質(zhì)噴墨涂布頭350在模制的電介質(zhì)膜上涂布內(nèi)電極330和電介質(zhì)320。
在S520，將涂布有內(nèi)電極的電解質(zhì)膜層合成預(yù)定數(shù)量，在S525壓縮，在S530切割成芯片單元。在S535，形成的芯片煅燒并涂覆，與外電極和內(nèi)電極在S540電連接，在S545煅燒外電極。
在此，內(nèi)電極金屬粉末煅燒前先涂覆外電極，這樣電介質(zhì)粉末和內(nèi)電極金屬粉末可以一起煅燒。在S550，所需具有芯片單元的多層陶瓷電容器通過涂覆工藝制得。
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明第二種實(shí)施方式通過噴墨涂布同時(shí)涂布的電介質(zhì)和電極。圖6示出了通過內(nèi)電極噴墨涂布頭340和電介質(zhì)噴墨涂布頭350形成的電介質(zhì)膜610、內(nèi)電極620和位于電極間的電介質(zhì)630。
電介質(zhì)膜610通過噴墨涂布法而不是根據(jù)常規(guī)技術(shù)的澆鑄法形成。例如，該方法包括通過噴墨涂布形成電介質(zhì)膜610、在電介質(zhì)膜610上同時(shí)形成內(nèi)電極620和電極間的電介質(zhì)630。在此，電介質(zhì)膜610可以通過前述電介質(zhì)噴墨涂布頭350或通過用于電介質(zhì)膜的額外涂布頭形成。另外，根據(jù)另一種實(shí)施方式，該方法包括由電介質(zhì)漿料形成電介質(zhì)膜610和當(dāng)電介質(zhì)膜半干的時(shí)候在電介質(zhì)膜6上通過噴墨涂布同時(shí)形成內(nèi)電極620和位于電極間的電介質(zhì)630。
圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的第二種實(shí)施方式通過噴墨涂布同時(shí)涂布電介質(zhì)和電極的方法的工藝流程圖。下面將更加詳細(xì)的描述與第一種實(shí)施方式的區(qū)別。
在S705制作與電介質(zhì)膜610、內(nèi)電極620和位于電極之間的電介質(zhì)630一起形成的載體膜，在S710，通過電介質(zhì)噴墨涂布頭350涂布電介質(zhì)膜610，通過內(nèi)電極噴墨涂布頭340和電介質(zhì)噴墨涂布頭350涂布內(nèi)電極620和位于電極間的電介質(zhì)630。電介質(zhì)膜610可以作為內(nèi)電極620和位于電極間的電介質(zhì)630的成型步驟的獨(dú)立步驟形成或在相同的步驟形成。此外，其它步驟與第一種實(shí)施方式相同。
盡管前述詳細(xì)描述了本發(fā)明的各種實(shí)施方式，但應(yīng)該理解的是上述實(shí)施方式僅僅是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明精髓的例子，只要不背離本發(fā)明的精髓，任何改變或修飾的實(shí)施例仍然在本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多層陶瓷電子元件的制作方法，該方法包括形成電介質(zhì)膜；并且使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨，形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于在與內(nèi)電極相同基材上形成的電極之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子元件的制作方法，其中，該方法還包括層合和壓縮電介質(zhì)薄片；根據(jù)預(yù)定模式切割電介質(zhì)薄片；并且燒結(jié)電介質(zhì)薄片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層陶瓷電子元件的制作方法，其中，切割所述電介質(zhì)薄片的切割線平行于內(nèi)電極并將位于電極之間的電介質(zhì)分成兩部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子元件的制作方法，其中，所述多個(gè)噴墨涂布頭包括用于噴射內(nèi)電極墨的內(nèi)電極噴墨涂布頭和用于噴射電介質(zhì)墨的電介質(zhì)噴墨涂布頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層陶瓷電子元件的制作方法，其中，所述電極噴墨涂布頭和電介質(zhì)噴墨涂布頭通過一體移動(dòng)噴墨。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層陶瓷電子元件的制作方法，其中，所述電極噴墨涂布頭和所述電介質(zhì)噴墨涂布頭根據(jù)自身的操作信號(hào)通過獨(dú)立移動(dòng)噴墨。
7.一種多層陶瓷電子元件，該多層陶瓷電子元件由權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的多層陶瓷電子元件的制作方法制得。
8.一種用于制作多層陶瓷電子元件的裝置，該裝置包括用于噴射電極墨的電極噴墨涂布頭；和用于噴射電介質(zhì)墨的電介質(zhì)噴墨涂布頭，其中，所述電極噴墨涂布頭和電介質(zhì)噴墨涂布頭同時(shí)涂布各個(gè)內(nèi)電極、外電極和電介質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于制作多層陶瓷電子元件的裝置，其中，所述電極噴墨涂布頭和所述電介質(zhì)噴墨涂布頭通過一體移動(dòng)噴墨。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于制作多層陶瓷電子元件的裝置，其中，所述電極噴墨涂布頭和所述電介質(zhì)噴墨涂布頭根據(jù)自身的操作信號(hào)通過獨(dú)立移動(dòng)噴墨。
11.一種多層陶瓷電容器的制作方法，該方法包括使用電介質(zhì)漿料形成電介質(zhì)膜；并且使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨，形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于在與內(nèi)電極相同基材上形成的電極之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層陶瓷電容器的制作方法，其中，所述多個(gè)噴墨涂布頭包括用于噴射內(nèi)電極墨的內(nèi)電極噴墨涂布頭和用于噴射電介質(zhì)墨的電介質(zhì)噴墨涂布頭。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層陶瓷電容器的制作方法，其中，所述電極噴墨涂布頭和所述電介質(zhì)噴墨涂布頭通過一體移動(dòng)噴墨。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的多層陶瓷電容器的制作方法，其中，所述電極噴墨涂布頭和所述電介質(zhì)噴墨涂布頭根據(jù)自身的操作信號(hào)通過獨(dú)立移動(dòng)噴墨。
15.一種多層陶瓷電容器的制作方法，該方法包括使用噴墨涂布頭噴射電介質(zhì)墨，形成電介質(zhì)膜；并且使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨，形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于在與內(nèi)電極相同基材上形成的電極之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的多層陶瓷電容器的制作方法，其中，所述多個(gè)噴墨涂布頭包括用于噴射內(nèi)電極墨的內(nèi)電極噴墨涂布頭和用于噴射電介質(zhì)墨的電介質(zhì)噴墨涂布頭。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層陶瓷電容器的制作方法，其中，所述電極噴墨涂布頭和所述電介質(zhì)噴墨涂布頭通過一體移動(dòng)噴墨。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層陶瓷電容器的制作方法，其中，所述電極噴墨涂布頭和所述電介質(zhì)噴墨涂布頭根據(jù)自身的操作信號(hào)通過獨(dú)立移動(dòng)噴墨。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于多層陶瓷電子元件及其制作方法。根據(jù)本發(fā)明提供的多層陶瓷電子元件的制作方法包括形成電介質(zhì)膜和通過使用多個(gè)噴墨涂布頭在電介質(zhì)膜上噴射電極墨和電介質(zhì)墨而形成同時(shí)涂布有內(nèi)電極和電介質(zhì)的電介質(zhì)薄片，所述電介質(zhì)位于在與內(nèi)電極相同的基材上形成的電極之間。因而，本發(fā)明提供的多層陶瓷電容器通過同時(shí)涂布電介質(zhì)和內(nèi)電極解決了高度差問題。
文檔編號(hào)H01G4/005GK1838351SQ20061000351
公開日2006年9月27日 申請(qǐng)日期2006年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月24日
發(fā)明者李貴鐘, 尹貞?zhàn)? 鄭在祐 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社