專利名稱：功能元件安裝模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如光接收元件或發(fā)光元件等的功能元件安裝模塊，特別是涉及使用密封樹脂將光功能元件安裝在基板上的光功能元件安裝模塊的技術(shù)。
背景技術(shù)：
以往，作為這種光功能元件安裝模塊，已知有例如中空結(jié)構(gòu)的封裝。
如圖10所示，現(xiàn)有的光功能元件安裝模塊100的封裝101是經(jīng)框狀的襯墊103將透光性部件104安裝在基板102上而構(gòu)成的。而且，使光功能部106與透光性部件104相對置地將光功能元件105配置于該封裝101內(nèi)，以進(jìn)行光信號(hào)107的收發(fā)。
然而，在這樣的現(xiàn)有技術(shù)的情況下，有如下的課題例如如果要使波長為405nm的短波長的藍(lán)紫色激光透過，則作為透光性部件104必須使用施加了特殊涂敷的玻璃，因而價(jià)格變得非常昂貴。
另外，為了同時(shí)還能應(yīng)對其它波長(例如，CD用780nm，DVD用650nm)，就必須施加價(jià)格更加昂貴的涂敷。
此外，在現(xiàn)有技術(shù)的情況下，還有如下的課題為了使透光性部件104得以保持，就必須有框狀的襯墊103，因而小型化受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決這樣的現(xiàn)有技術(shù)的課題而進(jìn)行的，其目的在于，提供一種無需昂貴的特殊部件并且可實(shí)現(xiàn)小型化的功能元件模塊及其制造方法。
為了達(dá)到上述目的而進(jìn)行的本發(fā)明是一種功能元件安裝模塊，其具有形成有規(guī)定的布線圖形的基板；安裝在上述基板上的規(guī)定的功能元件；以及具有與上述功能元件的功能部相對應(yīng)的孔部的封裝結(jié)構(gòu)部件，在上述功能元件的功能部露出的狀態(tài)下，該功能元件通過密封樹脂來密封，并且上述封裝結(jié)構(gòu)部件通過該密封樹脂固接在上述基板上。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述功能元件通過引線鍵合(wire bonding)法與上述基板的布線圖形電連接。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將覆蓋上述封裝結(jié)構(gòu)部件的孔部的保護(hù)用覆蓋部件設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)部件上。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，在上述封裝結(jié)構(gòu)部件與上述保護(hù)用覆蓋部件之間設(shè)置與功能部露出用空間連通的排氣口。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述保護(hù)用覆蓋部件做成能從上述封裝結(jié)構(gòu)部件剝離的保護(hù)膜。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述功能元件做成光功能元件。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，在上述功能元件的功能部的附近設(shè)置用于阻擋上述密封樹脂的阻擋部。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述阻擋部設(shè)置在該功能元件的功能部的周圍區(qū)域。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述阻擋部形成為大致環(huán)狀。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述阻擋部做成形成為突出于上述功能元件上的突堤部。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述阻擋部做成通過設(shè)置在上述功能元件上的保護(hù)膜而形成的溝槽部。
本發(fā)明是一種功能元件安裝模塊的制造方法，其具有如下工序在形成有規(guī)定的布線圖形并安裝有規(guī)定的功能元件的基板上，在上述功能元件附近設(shè)置用于阻擋液態(tài)密封樹脂的突堤部；在上述功能元件與上述突堤部之間滴注液態(tài)密封樹脂，以在上述功能元件與上述突堤部之間充填該密封樹脂；將具有與上述功能元件的功能部相對應(yīng)的孔部的封裝結(jié)構(gòu)部件，在使該孔部與上述功能元件的功能部相對置的狀態(tài)下，與上述突堤部相抵接，由此使該封裝結(jié)構(gòu)部件與上述液態(tài)密封樹脂接觸；使上述液態(tài)密封樹脂固化，以將上述封裝結(jié)構(gòu)部件固接在上述基板上；以及除去上述突堤部。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述突堤部設(shè)置在上述功能元件的周圍區(qū)域。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述突堤部形成為大致環(huán)狀。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，將上述功能元件做成光功能元件。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，作為上述功能元件，采用在該功能部附近具有用于阻擋上述密封樹脂的阻擋部的功能元件。
本發(fā)明也可以是在上述發(fā)明中，具有將覆蓋上述封裝結(jié)構(gòu)部件的孔部的保護(hù)用覆蓋部件設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)部件上的工序。
在本發(fā)明的功能元件安裝模塊的情況下，可提供一種功能元件安裝模塊，其中由于功能元件的功能部呈露出狀態(tài)，所以無需使用施加了特殊涂敷的昂貴玻璃就能無衰減地可靠地輸入輸出例如藍(lán)紫色激光這樣的短波長的光，此外散熱性也優(yōu)越。
另外，按照本發(fā)明，由于無需框狀的襯墊，所以可提供一種非常小型的功能元件安裝模塊。
另一方面，在覆蓋封裝結(jié)構(gòu)部件的孔部的保護(hù)用覆蓋部件設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)部件上的情況下，可防止異物向功能元件的功能部的附著。
此時(shí)，如果在封裝結(jié)構(gòu)部件與保護(hù)用覆蓋部件之間設(shè)置與功能部露出用空間連通的排氣口，則由于使熔焊(reflow)時(shí)在功能部露出用空間內(nèi)膨脹的氣體(空氣)經(jīng)排氣口逃逸，故可提高耐熔焊性。另外，通過設(shè)置該排氣口，還可防止功能部露出用空間內(nèi)的結(jié)露。
另外，作為保護(hù)用覆蓋部件，如果使用可從上述封裝結(jié)構(gòu)部件剝離的保護(hù)膜，則通過在使用時(shí)剝掉保護(hù)膜，從而可在使用了例如光功能元件的情況下使光信號(hào)無衰減地輸入輸出。
另一方面，按照本發(fā)明的方法，能夠以極簡單的工序來制造上述功能元件安裝模塊。
特別是，在本發(fā)明的方法中，如果在功能元件的周圍區(qū)域設(shè)置突堤部，或?qū)⑼坏滩啃纬蔀榇笾颅h(huán)狀，就能在功能元件的周圍可靠地阻擋液態(tài)密封樹脂，能可靠地密封功能元件的功能部以外的部分。
另一方面，在本發(fā)明中，如果在功能元件的功能部附近設(shè)置阻擋部，就能在功能部附近可靠地阻擋密封樹脂，由此，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)的提高和成品率的提高。
此時(shí)，如果在該功能元件的功能部的周圍區(qū)域設(shè)置阻擋部，或?qū)⑼坏滩啃纬蔀榇笾颅h(huán)狀，就能在功能部的周圍可靠地阻擋液態(tài)密封樹脂，能可靠地密封功能部以外的部分。
另外，如果阻擋部采用形成為突出于功能元件上的突堤部的結(jié)構(gòu)，就可適用于例如光接收元件等在功能部上不欲被阻擋材料遮光的模塊。
進(jìn)而，在阻擋部是通過設(shè)置于功能元件上的保護(hù)膜所形成的溝槽部的情況下，可通過保護(hù)膜來保護(hù)功能部以防止異物的附著。
按照本發(fā)明，無需使用施加了特殊涂敷的昂貴玻璃就能無衰減地可靠地輸入輸出如藍(lán)紫色激光這樣的短波長的光。
另外，按照本發(fā)明，可提供一種散熱性優(yōu)越并且非常小型的功能元件安裝模塊。


圖1(a)～(d)是表示本發(fā)明的光功能元件安裝模塊的制造方法的實(shí)施方式的剖面圖。
圖2是表示本發(fā)明的光功能元件安裝模塊的實(shí)施方式的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖3(a)～(d)是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式的主要部分的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖4(a)～(d)是表示本發(fā)明的又一實(shí)施方式的主要部分的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖5(a)～(d)是表示本發(fā)明的功能元件模塊的又一實(shí)施方式的制造方法的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖6(a)是該功能元件模塊的剖面結(jié)構(gòu)圖，(b)是表示該功能元件模塊在密封前的外觀結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖7(a)是表示本發(fā)明的功能元件模塊的又一實(shí)施方式的剖面結(jié)構(gòu)圖，(b)是表示該功能元件模塊在密封前的外觀結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖8(a)、(b)是表示本發(fā)明的功能元件模塊的又一實(shí)施方式的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖9是表示本發(fā)明的功能元件模塊的又一實(shí)施方式的剖面結(jié)構(gòu)圖。
圖10是現(xiàn)有的光功能元件安裝模塊的剖面結(jié)構(gòu)圖。
符號(hào)說明
1...光功能元件安裝模塊；2...基板；3...光功能元件(功能元件)；4...布線圖形；6...外部連接端子；7...突堤部；8...密封樹脂；9...封裝結(jié)構(gòu)部件；9a...光透過用孔部(孔部)；30...光功能部(功能部)具體實(shí)施方式
以下，參照附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
圖1(a)～(d)是表示作為本發(fā)明的功能元件安裝模塊的例子的、光功能元件安裝模塊的制造方法的實(shí)施方式的剖面結(jié)構(gòu)圖，圖2是表示該光功能元件安裝模塊的實(shí)施方式的剖面結(jié)構(gòu)圖。
如圖1(a)所示，在本實(shí)施方式中，首先，在形成有規(guī)定的布線圖形4的基板2上，安裝光接收元件或發(fā)光元件等具有光功能部(功能部)30的光功能元件(功能元件)3。
在本實(shí)施方式中，用金線5對基板2上的布線圖形4的連接部和光功能元件3的連接部進(jìn)行電連接，并從基板2背側(cè)的外部連接端子6引出。
然后，在基板2上的光功能元件的周圍區(qū)域(例如基板2的邊緣部)設(shè)置用于阻擋液態(tài)密封樹脂8的突堤部7。
另一方面，突堤部7的形狀雖不作特別限定，但從可靠地阻擋密封樹脂8的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選形成為環(huán)狀(例如矩形)。
再有，優(yōu)選對突堤部7的高度進(jìn)行條件設(shè)定以使其上端部分在后述的封裝結(jié)構(gòu)部件9的按壓時(shí)成為比金線5的上端部的位置高的位置。
接著，如圖1(b)所示，在光功能元件3與突堤部7之間滴注液態(tài)密封樹脂8，以在光功能元件3與上述突堤部7之間充填該密封樹脂8。
此時(shí)，優(yōu)選使密封樹脂8達(dá)不到光功能元件3的光功能部30，并且密封樹脂8的頂部成為與突堤部7的上端部大致相等的形狀。
再有，在本發(fā)明的情況下，雖然密封樹脂8的種類不作特別限定，但從確保密封品質(zhì)的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選使用環(huán)氧類樹脂。
進(jìn)而，如圖1(c)所示，將封裝結(jié)構(gòu)部件9抵接配置在突堤部7上，以規(guī)定的壓力向基板2的方向進(jìn)行整體按壓。
該封裝結(jié)構(gòu)部件9是由例如印刷布線板、塑料板等構(gòu)成的板狀部件，例如在其中央部分設(shè)置與光功能元件3的光功能部30相對應(yīng)的光透過用孔部(孔部)9a，并將該光透過用孔部9a配置在該光功能部30的正上方進(jìn)行按壓。
然后，通過該工序，充填密封樹脂8，使得封裝結(jié)構(gòu)部件9的基板2一側(cè)的面(下表面)與密封樹脂8接觸，并覆蓋光功能元件3的光功能部30以外的部分。
即，雖然充填于光功能元件3與突堤部7之間的密封樹脂8通過毛細(xì)現(xiàn)象沿著封裝結(jié)構(gòu)部件9的下表面向光透過用孔部9a擴(kuò)展，但在封裝結(jié)構(gòu)部件9的下表面與光功能元件3之間的微小間隙(空隙)中，在光透過用孔部9a的邊緣部受到密封樹脂8的表面張力的阻擋，形成止住狀態(tài)，不會(huì)侵入光功能部30。
在本發(fā)明的情況下，雖然封裝結(jié)構(gòu)部件9的光透過用孔部9a的大小不作特別限定，但如考慮到密封樹脂8向光透過用空間10的流入，則優(yōu)選在光功能元件3的光功能部30周圍設(shè)定光透過用孔部9a的大小，使得其與光功能部30的距離為100～800μm，最好為500～700μm。
另外，按照同樣的觀點(diǎn)，優(yōu)選將光功能元件3的上表面與封裝結(jié)構(gòu)部件9的下表面的空隙設(shè)定為100～600μm。
而且，在例如采用熱固化型樹脂作為密封樹脂8的情況下，在該狀態(tài)下通過以規(guī)定的溫度進(jìn)行加熱使密封樹脂8固化，從而使封裝結(jié)構(gòu)部件9固接在基板2上。
其后，如圖1(d)所示，通過沿著突堤部7的內(nèi)側(cè)附近的劃線12進(jìn)行切割，從而如圖2所示，得到作為目的物的光功能元件安裝模塊1。
如以上所述，在本實(shí)施方式的光功能元件安裝模塊1中，由于光功能元件3的光功能部30呈露出的狀態(tài)，所以能提供一種無需使用施加了特殊涂敷的昂貴玻璃就能無衰減地可靠地輸入輸出如藍(lán)紫色激光這樣的短波長的光11而且散熱性也優(yōu)越的光功能元件安裝模塊1。
另外，按照本實(shí)施方式，由于無需框狀的襯墊，所以能提供一種非常小型的光功能元件安裝模塊1。
另一方面，按照本實(shí)施方式的方法，可用極簡單的工序來制造上述光功能元件安裝模塊1。
特別是在本實(shí)施方式中，由于在光功能元件3的周圍區(qū)域形成環(huán)狀的突堤部7，所以能在光功能元件3的周圍可靠地阻擋液態(tài)密封樹脂8，能可靠地密封光功能元件3的光功能部30以外的部分。
圖3(a)～(d)是表示本發(fā)明的另一實(shí)施方式的主要部分的剖面結(jié)構(gòu)圖，以下，對與上述實(shí)施方式對應(yīng)的部分標(biāo)以同一符號(hào)并省略其詳細(xì)的說明。
在本實(shí)施方式中，首先，與上述實(shí)施方式同樣地，在形成有規(guī)定的布線圖形4的基板2上，安裝具有規(guī)定的功能部30A的功能元件3A，在功能元件3A與突堤部7之間滴注液態(tài)密封樹脂8，以在功能元件3A與上述突堤部7之間充填該密封樹脂8。
然后，如圖3(a)所示，將封裝結(jié)構(gòu)部件9抵接配置在突堤部7上，以規(guī)定的壓力向基板2的方向進(jìn)行整體按壓。
進(jìn)而，如圖3(b)所示，用例如粘結(jié)劑在封裝結(jié)構(gòu)部件9上貼合例如板狀的保護(hù)用覆蓋部件13，使之覆蓋功能部露出用孔部9A。由此，在功能元件3A的功能部30A的上方形成功能部露出用空間10A。
在本發(fā)明的情況下，可用例如玻璃基板或樹脂基板作為保護(hù)用覆蓋部件13。在功能元件3A是發(fā)光元件或光接收元件等光功能元件的情況下，可用例如光透過性的玻璃基板。
另一方面，在本實(shí)施方式中，在保護(hù)用覆蓋部件13的與封裝結(jié)構(gòu)部件9相對置的部分形成溝槽部，由此，在封裝結(jié)構(gòu)部件9與保護(hù)用覆蓋部件13之間設(shè)置與功能部露出用空間10A連通的排氣口14。
然后，如圖3(c)、(d)所示，與上述實(shí)施方式同樣地，沿突堤部7的內(nèi)側(cè)附近的劃線12進(jìn)行切割，從而得到作為目的物的功能元件安裝模塊1A。再有，在本實(shí)施方式中，也可在將保護(hù)用覆蓋部件13貼合后，再進(jìn)行上述封裝結(jié)構(gòu)部件9的按壓。
如上所述，按照本實(shí)施方式，除了與上述實(shí)施方式同樣的效果外，由于在封裝結(jié)構(gòu)部件9上設(shè)置覆蓋功能部露出用孔部9A的保護(hù)用覆蓋部件13，所以還可防止異物附著在功能元件3A的功能部30A上。
另外，在本實(shí)施方式中，由于在封裝結(jié)構(gòu)部件9與保護(hù)用覆蓋部件13之間設(shè)置有與功能部露出用空間10A連通的排氣口14，所以熔焊時(shí)在功能部露出用空間10A內(nèi)膨脹的氣體(空氣)經(jīng)排氣口14逃逸，從而可提高耐熔焊性。另外，通過設(shè)置該排氣口14，還可防止功能部露出用空間10A內(nèi)的結(jié)露。
關(guān)于其它的結(jié)構(gòu)和作用效果，由于與上述的實(shí)施方式相同，故省略其詳細(xì)的說明。
圖4(a)～(d)是表示本發(fā)明的又一實(shí)施方式的主要部分的剖面結(jié)構(gòu)圖，以下，對與上述實(shí)施方式對應(yīng)的部分標(biāo)以同一符號(hào)并省略其詳細(xì)的說明。
在本實(shí)施方式中，首先，也與上述實(shí)施方式同樣地，在形成有規(guī)定的布線圖形4的基板2上，安裝具有規(guī)定的功能部30A的功能元件3A，在功能元件3A與突堤部7之間滴注液態(tài)密封樹脂8，以在功能元件3A與上述突堤部7之間充填該密封樹脂8。
然后，如圖4(a)所示，將封裝結(jié)構(gòu)部件9抵接配置在突堤部7上，以規(guī)定的壓力向基板2的方向進(jìn)行整體按壓。
進(jìn)而，如圖4(b)所示，用例如粘結(jié)劑在封裝結(jié)構(gòu)部件9上貼合由例如樹脂材料構(gòu)成的保護(hù)膜15，使之覆蓋功能部露出用孔部9A。由此，在功能元件3A的功能部30A的上方形成功能部露出用空間10A。
此時(shí)，用于保護(hù)膜15的粘結(jié)的粘結(jié)劑，可用粘結(jié)力弱且可使保護(hù)膜15從封裝結(jié)構(gòu)部件9剝離的粘結(jié)劑。
其后，如圖4(d)所示，與上述實(shí)施方式同樣地，沿突堤部7的內(nèi)側(cè)附近的劃線12進(jìn)行切割，從而得到作為目的物的功能元件安裝模塊1B。
如上所述，按照本實(shí)施方式，除了與上述實(shí)施方式同樣的效果外，由于在封裝結(jié)構(gòu)部件9上設(shè)置覆蓋功能部露出用孔部9A的保護(hù)膜15，所以還可防止異物附著在功能元件3A的功能部30A上。
而且，在本實(shí)施方式中，由于采用可從封裝結(jié)構(gòu)部件9剝離的保護(hù)膜15，所以在使用時(shí)通過剝掉保護(hù)膜15(參照圖4(d))，可在使用了例如光功能元件的情況下無衰減地輸入輸出光信號(hào)。
圖5(a)～(d)是表示本發(fā)明的功能元件模塊的又一實(shí)施方式的制造方法的剖面結(jié)構(gòu)圖。
另外，圖6(a)是該功能元件模塊的剖面結(jié)構(gòu)圖，圖6(b)是表示該功能元件模塊在密封前的外觀結(jié)構(gòu)的俯視圖。
以下，對與上述實(shí)施方式對應(yīng)的部分標(biāo)以同一符號(hào)并省略其詳細(xì)的說明。
如圖5(a)和圖6(a)、(b)所示，在本實(shí)施方式中，作為規(guī)定的功能元件3A，采用在功能部30A的附近設(shè)置有用于阻擋密封樹脂8的突堤部(阻擋部)31的功能元件。
在本發(fā)明的情況下，雖然突堤部31的制作方法不作特別限定，但從沿用現(xiàn)有的半導(dǎo)體通用工藝的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選采用用于形成保護(hù)膜(鈍化膜)的材料(例如聚酰亞胺)，以公知的光刻法制作。
另外，在本發(fā)明的情況下，雖然突堤部31的大小和形狀不作特別限定，但如考慮到密封樹脂8向功能部露出用空間10A的流入，則優(yōu)選以與封裝結(jié)構(gòu)部件9的功能部露出用孔部9A的形狀對應(yīng)的方式形成，例如形成與功能部露出用孔部9A大致相同大小的矩形環(huán)狀。
具體地說，優(yōu)選在功能元件3A的功能部30A的周圍，設(shè)定突堤部31的大小，使得其與功能部30A的距離為100～800μm，最好為500～700μm。
另外，按照同樣的觀點(diǎn)，優(yōu)選將突堤部31的寬度設(shè)定為50～300μm，將高度設(shè)定為1～50μm，將突堤部31的上部與封裝結(jié)構(gòu)部件9的下表面的空隙設(shè)定為100～500μm。
在本實(shí)施方式中，如圖5(a)、(b)所示，與上述實(shí)施方式同樣地，在形成有規(guī)定的布線圖形4的基板2上，安裝上述功能元件3A，在功能元件3A與突堤部7之間滴注液態(tài)密封樹脂8，以在功能元件3A與上述突堤部7之間充填密封樹脂8。
然后，如圖5(c)所示，將封裝結(jié)構(gòu)部件9抵接配置在突堤部7上，以規(guī)定的壓力向基板2的方向進(jìn)行整體按壓。
由此，密封樹脂8通過毛細(xì)現(xiàn)象沿著封裝結(jié)構(gòu)部件9的下表面向功能部露出用孔部9A擴(kuò)展，在功能部露出用孔部9A的邊緣部與功能元件3A上的突堤部31的臺(tái)階的部分受到表面張力阻擋，形成止住狀態(tài)，不會(huì)侵入功能部30A。
而且，在例如采用熱固化型樹脂作為密封樹脂8的情況下，在該狀態(tài)下通過以規(guī)定的溫度加熱使密封樹脂8固化，從而使封裝結(jié)構(gòu)部件9固接在基板2上。
其后，如圖5(d)所示，沿著突堤部7的內(nèi)側(cè)附近的劃線12進(jìn)行切割，從而如圖6(a)所示，得到作為目的物的功能元件安裝模塊1C。
如以上所述，按照本實(shí)施方式，除了與上述實(shí)施方式同樣的效果外，由于在功能元件3A的功能部30A的附近設(shè)置突堤部31，所以能在功能部30A的附近可靠地阻擋密封樹脂8，從而能提高產(chǎn)品品質(zhì)并能提高成品率。
圖7(a)是表示本發(fā)明的功能元件模塊的又一實(shí)施方式的剖面結(jié)構(gòu)圖，圖7(b)是表示該功能元件模塊在密封前的外觀結(jié)構(gòu)的俯視圖，以下，對與上述實(shí)施方式對應(yīng)的部分標(biāo)以同一符號(hào)并省略其詳細(xì)的說明。
如圖7(a)、(b)所示，在本實(shí)施方式的功能元件模塊1D中，作為規(guī)定的功能元件3A，采用在功能部30A的附近設(shè)置有用于阻擋密封樹脂8的溝槽部(阻擋部)32的功能元件。
在本發(fā)明的情況下，雖然溝槽部32的制作方法不作特別限定，但從沿用現(xiàn)有的半導(dǎo)體通用工藝的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選在功能元件3A的功能部30A上及其周圍的區(qū)域，以公知的光刻法分別形成并制作保護(hù)膜(鈍化膜)33、34。
另外，在本發(fā)明的情況下，雖然溝槽部32的大小和形狀不作特別限定，但如考慮到密封樹脂8向功能部露出用空間10A的流入，則優(yōu)選以與封裝結(jié)構(gòu)部件9的功能部露出用孔部9A的形狀對應(yīng)的方式形成，例如形成與功能部露出用孔部9A大致相同大小的矩形環(huán)狀。
具體地說，優(yōu)選在功能元件3A的功能部30A的周圍，設(shè)定溝槽部32的大小，使得其與功能部30A的距離為100～800μm，最好為500～700μm。
進(jìn)而，按照同樣的觀點(diǎn)，優(yōu)選將溝槽部32的寬度設(shè)定為50～300μm，將深度設(shè)定為1～50μm，將保護(hù)膜的上部與封裝結(jié)構(gòu)部件9的下表面的空隙設(shè)定為100～500μm。
再有，本實(shí)施方式的功能元件模塊1D例如可用與圖5所示的實(shí)施方式相同的方法制作。
如以上所述，按照本實(shí)施方式，除了與上述實(shí)施方式同樣的效果外，由于在功能元件3A的功能部30A的附近設(shè)置溝槽部32，所以能在功能部30A的附近可靠地阻擋密封樹脂8，從而能提高產(chǎn)品品質(zhì)并能提高成品率。
圖8(a)、(b)和圖9是表示本發(fā)明的功能元件安裝模塊的又一實(shí)施方式的剖面結(jié)構(gòu)圖，以下，對與上述實(shí)施方式對應(yīng)的部分標(biāo)以同一符號(hào)并省略其詳細(xì)的說明。
圖8(a)所示的功能元件安裝模塊1E是在上述功能元件安裝模決1C的封裝結(jié)構(gòu)部件9上設(shè)置上述保護(hù)用覆蓋部件13后的模塊。
另外，圖8(b)所示的功能元件安裝模塊1F是在上述功能元件安裝模塊1C的封裝結(jié)構(gòu)部件9上設(shè)置沒有排氣口14的保護(hù)用覆蓋部件13后的模塊。
在這些情況下，保護(hù)用覆蓋部件13可用與上述實(shí)施方式相同的方法設(shè)置。
按照具有這種結(jié)構(gòu)的本實(shí)施方式，由于在封裝結(jié)構(gòu)部件9上設(shè)置有覆蓋功能部露出用孔部9A的保護(hù)用覆蓋部件13，所以可防止異物附著在功能元件3A的功能部30A上。關(guān)于其它的結(jié)構(gòu)和作用效果，由于與上述的實(shí)施方式相同，故省略其詳細(xì)的說明。
另一方面，圖9所示的功能元件安裝模塊1G是在上述功能元件安裝模塊1D的封裝結(jié)構(gòu)部件9上設(shè)置上述可剝離的保護(hù)膜15后的模塊。
此時(shí)，保護(hù)膜15可用與上述實(shí)施方式相同的方法設(shè)置。
按照具有這種結(jié)構(gòu)的本實(shí)施方式，由于用保護(hù)膜33覆蓋功能部3A，所以即使在使用時(shí)剝掉保護(hù)膜15的情況下也可防止異物附著在功能元件3A的功能部30A上。關(guān)于其它的結(jié)構(gòu)和作用效果，由于與上述的實(shí)施方式相同，故省略其詳細(xì)的說明。
再有，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，可進(jìn)行各種變更。
例如，在上述實(shí)施方式中，雖然將突堤部形成為環(huán)狀，但只要能可靠地阻擋液態(tài)密封樹脂，也可形成為其它形狀。
另外，在本發(fā)明中，也可用電子束(例如紫外線)固化型樹脂作為密封樹脂，用電子束使之固化。此時(shí)，由光透過性材料構(gòu)成封裝結(jié)構(gòu)部件9，使電子束經(jīng)該封裝結(jié)構(gòu)部件9照射到密封樹脂上。
進(jìn)而，本發(fā)明不僅可適用于光功能元件安裝模塊，還可適用于各種MEMS(Micro Electro Mechanical System微機(jī)電系統(tǒng))用零件。
此外，本發(fā)明可將上述各實(shí)施方式任意進(jìn)行組合而構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種功能元件安裝模塊，其具有形成有規(guī)定的布線圖形的基板；安裝在上述基板上的規(guī)定的功能元件；以及具有與上述功能元件的功能部相對應(yīng)的孔部的封裝結(jié)構(gòu)部件，在上述功能元件的功能部露出的狀態(tài)下，該功能元件通過密封樹脂來密封，并且上述封裝結(jié)構(gòu)部件通過該密封樹脂固接在上述基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的功能元件安裝模塊，其中，上述功能元件通過引線鍵合法與上述基板的布線圖形電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的功能元件安裝模塊，其中，覆蓋上述封裝結(jié)構(gòu)部件的孔部的保護(hù)用覆蓋部件設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)部件上。
4.如權(quán)利要求3所述的功能元件安裝模塊，其中，在上述封裝結(jié)構(gòu)部件與上述保護(hù)用覆蓋部件之間設(shè)置有與功能部露出用空間連通的排氣口。
5.如權(quán)利要求3所述的功能元件安裝模塊，其中，上述保護(hù)用覆蓋部件是能從上述封裝結(jié)構(gòu)部件剝離的保護(hù)膜。
6.如權(quán)利要求1所述的功能元件安裝模塊，其中，上述功能元件為光功能元件。
7.如權(quán)利要求1所述的功能元件安裝模塊，其中，在上述功能元件的功能部附近設(shè)置有用于阻擋上述密封樹脂的阻擋部。
8.如權(quán)利要求7所述的功能元件安裝模塊，其中，上述阻擋部設(shè)置在該功能元件的功能部的周圍區(qū)域。
9.如權(quán)利要求8所述的功能元件安裝模塊，其中，上述阻擋部形成為大致環(huán)狀。
10.如權(quán)利要求7所述的功能元件安裝模塊，其中，上述阻擋部是形成為突出于上述功能元件上的突堤部。
11.如權(quán)利要求7所述的功能元件安裝模塊，其中，上述阻擋部是通過設(shè)置在上述功能元件上的保護(hù)膜而形成的溝槽部。
12.一種功能元件安裝模塊的制造方法，其具有如下工序在形成有規(guī)定的布線圖形并安裝有規(guī)定的功能元件的基板上，在上述功能元件附近設(shè)置用于阻擋液態(tài)密封樹脂的突堤部；在上述功能元件與上述突堤部之間滴注液態(tài)密封樹脂，以在上述功能元件與上述突堤部之間充填該密封樹脂；將具有與上述功能元件的功能部相對應(yīng)的孔部的封裝結(jié)構(gòu)部件，在使該孔部與上述功能元件的功能部相對置的狀態(tài)下，與上述突堤部相抵接，由此使該封裝結(jié)構(gòu)部件與上述液態(tài)密封樹脂接觸；使上述液態(tài)密封樹脂固化，以將上述封裝結(jié)構(gòu)部件固接在上述基板上；以及除去上述突堤部。
13.如權(quán)利要求12所述的功能元件安裝模決的制造方法，其中，將上述突堤部設(shè)置在上述功能元件的周圍區(qū)域。
14.如權(quán)利要求13所述的功能元件安裝模塊的制造方法，其中，將上述突堤部形成為大致環(huán)狀。
15.如權(quán)利要求12所述的功能元件安裝模塊的制造方法，其中，上述功能元件是光功能元件。
16.如權(quán)利要求12所述的功能元件安裝模塊的制造方法，其中，作為上述功能元件，采用在該功能部附近具有用于阻擋上述密封樹脂的阻擋部的功能元件。
17.如權(quán)利要求12所述的功能元件安裝模塊的制造方法，其中，具有將覆蓋上述封裝結(jié)構(gòu)部件的孔部的保護(hù)用覆蓋部件設(shè)置在該封裝結(jié)構(gòu)部件上的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無需昂貴的特殊部件并且可實(shí)現(xiàn)小型化的光功能元件模塊及其制造方法。在本發(fā)明中，在形成有規(guī)定的布線圖形并安裝有光功能元件(3)的基板(2)上，在光功能元件(3)的周圍設(shè)置用于阻擋液態(tài)密封樹脂(8)的突堤部(7)，在光功能元件(3)與突堤部(7)之間滴注液態(tài)密封樹脂(8)，以在光功能元件(3)與突堤部(7)之間充填該密封樹脂(8)，通過將具有與光功能元件(3)的光功能部相對應(yīng)的光透過用孔部(9a)的封裝結(jié)構(gòu)部件(9)，在使該光透過用孔部(9a)與光功能元件(3)的光功能部(30)相對置的狀態(tài)下，與突堤部(7)相抵接，由此使封裝結(jié)構(gòu)部件(9)與密封樹脂(8)接觸，進(jìn)而使密封樹脂(8)固化，以將封裝結(jié)構(gòu)部件固接在基板(2)上，最后切斷除去突堤部(7)。
文檔編號(hào)H01S5/00GK101019239SQ200580030689
公開日2007年8月15日 申請日期2005年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月14日
發(fā)明者米田吉弘, 淺田隆廣 申請人:索尼化學(xué)&信息部件株式會(huì)社