專利名稱：大功率led電－光學(xué)器件組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管(LED)技術(shù)，尤其涉及LED組件的改進(jìn)，以為各種照明應(yīng)用提供所需的光輸出。
背景技術(shù)：
LED組件是熟知的，并且是可以在市場上得到的。這種組件被用于各種應(yīng)用，一般用于產(chǎn)生紫外光輻射，例如用于進(jìn)行光啟動(dòng)的粘合劑和涂覆合成物的固化。
在LED組件的制造中有若干個(gè)因素起作用。一個(gè)因素是施加于LED的大電流的控制，以提供穩(wěn)定且可靠的UV源。另一個(gè)因素是用于保持輸出光學(xué)器件在所需的位置的透鏡的位置。此外，需要一種提供導(dǎo)電路徑的裝置以對(duì)LED的控制供電。當(dāng)LED的電流增加時(shí)，需要大的電流，因此需要高可靠性的電接觸。此外，通常需要用于形成來自LED光線的反射器。另外，需要冷卻系統(tǒng)用于從組件帶走熱量。目前可得到的LED組件不能充分地滿足所有這些要求。
當(dāng)前，制造廠家正在提供各種形式的寬范圍的LED封裝。這些封裝的范圍從常規(guī)的LED燈到使用各種尺寸的發(fā)射器芯片的LED。雖然許多已知的LED組件產(chǎn)生高的光輸出，但是它們產(chǎn)生非常分散的寬角度光束，這種光束難于捕獲以在實(shí)際應(yīng)用中被有效地準(zhǔn)直和進(jìn)行光束成像，例如在閃光燈中那樣。結(jié)果，由于LED封裝的側(cè)部的泄露，損失了大量的輸出能量。
此外，從LED組件發(fā)出的光通常是不均勻分布的。發(fā)光芯片的形狀作為一個(gè)高密度區(qū)域被投影到目標(biāo)上。來自不可預(yù)測的光的圖案的從電極和壁的反射被疊加到主光束上。結(jié)果，在被照明的對(duì)象上出現(xiàn)不希望的熱斑點(diǎn)和陰影。因而，對(duì)于在預(yù)定區(qū)域上要求光的分布基本上均勻的任何照明應(yīng)用，必須使用透射或局部散射器，以分散從每個(gè)單個(gè)的LED組件發(fā)出的光，使得熱斑點(diǎn)和陰影不出現(xiàn)在被照明的對(duì)象上。不過，雖然散射器將消除熱斑點(diǎn)和陰影，但重要的是，從單個(gè)的LED組件發(fā)出的光束的“方向性”或幾何形狀不被變劣或變小。
為了克服已知光源的上述缺點(diǎn)，需要提供一種LED固化燈組件，其具有柔性的結(jié)構(gòu)，容易制造并能夠降低組件的成本。

發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，披露了一種LED電-光學(xué)器件電套筒組件，具有涂覆有電絕緣的基本上圓柱形的套筒。該組件被分成上部和下部，所述上部和下部由絕緣材料分開。至少一個(gè)LED和導(dǎo)電反射器被安裝在上部，其中反射器包圍著LED。導(dǎo)電的散熱器被安裝在下部，并和LED呈電接合。此外，導(dǎo)電的連接銷通過導(dǎo)電的反射器延伸并和其呈導(dǎo)電接合。電接合部分使連接銷和LED電接合，其中散熱器和反射器形成用于向所述LED供電的導(dǎo)電位置。


圖1是本發(fā)明的LED光線形成接觸組件的示意圖；圖2是使用圖1的光線形成接觸組件的LED光學(xué)變換組件的示意圖；圖3是本發(fā)明的電套筒組件的示意圖；以及圖4是本發(fā)明的LED電-光學(xué)器件組件的示意圖。
具體實(shí)施例方式
參見本發(fā)明的圖1，其中示出了LED光線形成接觸組件10的示意圖。組件10是一種緊湊的裝置，用于提供使LED同時(shí)和電接觸部分接觸，并形成來自LED的光線的方式，如下所述。接觸組件10被分成兩個(gè)接觸部分(即電極)，上電極10a和下電極10b，二者都用金屬制成。上電極10a包括優(yōu)選地由鋁制成的金屬反射器12。金屬反射器12被按壓裝配到電極10a內(nèi)而形成導(dǎo)體反射器組件。金屬反射器12可以被制成彎曲的形狀，并用于基本上準(zhǔn)直和引導(dǎo)LED光朝向透鏡，這將在下面詳細(xì)說明。在優(yōu)選實(shí)施例中，反射器12被制成橢圓的形狀。LED芯片14被安裝在電極10a內(nèi)，最好位于中心，并局部地或全部地被反射器12包圍。LED芯片14還和反射器12電絕緣。因?yàn)榻饘偈橇己玫碾妼?dǎo)體，金屬反射器12和金屬電極10a都提供一個(gè)離開LED芯片14的電傳遞路徑。最好涂覆有金的導(dǎo)電金屬銷15在上電極10a中被壓入組件10內(nèi)，如圖1所示。電接合部分例如金線或?qū)Ь€16從上電極10a通過到LED芯片14。金線16的一端被焊接到金屬銷15，另一端被焊接到LED芯片14的頂表面，從而使金屬銷15和LED14電接合。
當(dāng)電流通過芯片在各個(gè)LED組件中流動(dòng)時(shí)，便產(chǎn)生光和熱。增加通過芯片的電流使得增加光輸出，但是增加的電流也升高各個(gè)LED組件中芯片的溫度。溫度的增加使得芯片的效率降低。過熱是各個(gè)LED組件故障的主要原因。為了確保安全操作，或者電流因光輸出而必須保持在低的值，或者必須在各個(gè)LED組件中提供其它用于從芯片散熱的裝置。因此，下電極10b可以由導(dǎo)電的散熱器18限定，其還用于從LED芯片14帶走熱量。上電極10a和下電極10b由電絕緣材料19例如不導(dǎo)電的粘合劑保持在一起。LED14用這種方式被設(shè)置在組件10內(nèi)，使得底面通過連接材料19被連接或焊接到散熱器18上。為了允許通過LED14實(shí)現(xiàn)電連接，分別對(duì)上電極10a和下電極10b施加電壓。這引起散熱器18帶走熱量，并且反射器12的彎曲表面把來自LED14的光形成所需的圖案。雖然在圖1中只示出了單個(gè)LED14，應(yīng)當(dāng)理解，在組件10中可以使用多個(gè)LED。
通過提供帶有反射器的電接觸部分10a和帶有散熱器的另一個(gè)電接觸部分10b之一，使得LED光線形成接觸組件10易于制造，降低組件成本并簡化最終的組件。此外，LED光線形成接觸組件10還允許被擴(kuò)大而使得在一個(gè)組件中具有多個(gè)LED，而不顯著地增加復(fù)雜性。
為了進(jìn)一步示例地說明整個(gè)光學(xué)組件的操作，圖2A-圖2C表示單個(gè)LED組件的示例的光線圖。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)單個(gè)LED組件的LED芯片14被多個(gè)LED的芯片14代替時(shí)，將產(chǎn)生類似的光線圖。
圖2A-2C表示使用圖1的LED形成接觸組件10的LED光學(xué)變換組件20，其中結(jié)合有小型的光學(xué)元件以形成一個(gè)完整的光線形成系統(tǒng)。光學(xué)元件包括透鏡22，其通過把LED芯片14發(fā)出的光準(zhǔn)直到所需的位置，把光聚焦成為所需的光點(diǎn)尺寸來引導(dǎo)LED芯片14發(fā)出的光。透鏡22可被連附或精確地模制在組件中，使得其位于被準(zhǔn)直的光束的中心。透鏡22的形狀和/或尺寸可以改變，以整形由LED組件發(fā)出的錐形光束，使得產(chǎn)生所需的光照明圖案。
透鏡22的會(huì)聚作用取決于透鏡22的半徑和透鏡22相對(duì)于各個(gè)LED組件20的位置。透鏡22的半徑和位置可以在設(shè)計(jì)過程中確定，使得對(duì)象的照明最佳。在這種應(yīng)用中，能夠精確地定位和固定光學(xué)透鏡22的能力是一個(gè)關(guān)鍵的構(gòu)思。透鏡22需要被定位在離開LED14一個(gè)合適的距離，以便得到所需的光輸出。
在圖2A中，球形的光學(xué)透鏡22a部分位于上電極10a的反射器12內(nèi)。雖然在本發(fā)明中示出了球形光學(xué)透鏡22a，但應(yīng)當(dāng)理解，可以選擇其它不同形狀的光學(xué)器件。光學(xué)器件可以根據(jù)所需的輸出而改變。在本發(fā)明中，選擇球形光學(xué)器件22a是為了由可利用的LED輸出產(chǎn)生最大光功率密度。LED輸出被聚焦到剛好落在球形光學(xué)透鏡22a的外部的一個(gè)所需的光點(diǎn)上。如果需要準(zhǔn)直的光束，則最好使用圖2B中所示的半球形光學(xué)透鏡22b或圖2C中所示的拋物線光學(xué)透鏡22c。圖2B所示的半球形光學(xué)透鏡22b用這種方式被定位，使得透鏡的一部分位于反射器12內(nèi)，而另一部分位于組件20的外部。透鏡22b的這種定位發(fā)出如圖2b所示的寬的光圖案，由此照亮工件上的更大的區(qū)域。而圖2C中所示的拋物線光學(xué)透鏡22c則完全位于反射器12和/或組件20的外部。圖2C中所示的這種定位發(fā)出比圖2B中區(qū)域較窄的光圖案，由此照亮工件上的特定區(qū)域。這種方法提供一種可被精確且快速地制造的剛性的組件?？梢詢?yōu)選地修改LED光線形成接觸組件的尺寸以及其它的光學(xué)透鏡22，并可以改變LED14和透鏡22之間的距離和位置，使得適應(yīng)寬范圍的光學(xué)元件，同時(shí)使整個(gè)組件的成本最低、復(fù)雜性最小。
使用的LED組件的數(shù)量確定LED陣列的尺寸和所需的輸出密度。最終用戶可以通過向LED陣列添加LED組件和/或/從LED陣列中除去LED組件，來容易地增加或減少輸出密度。此外，用戶可以通過利用具有第二波長的一個(gè)或多個(gè)替代組件代替第一工作波長的一個(gè)或多個(gè)LED組件，來改變組件的工作波長。此外，用戶可以替換被破壞的或者過期的LED組件而不更換整個(gè)LED陣列。
關(guān)于光學(xué)組件10和20每個(gè)的光學(xué)特性，LED14發(fā)出預(yù)定光功率和預(yù)定光波長的散射光。按照本發(fā)明的示例的LED14優(yōu)選地在波長405nm，發(fā)出大于500mw光功率的光。當(dāng)LED14位于反射腔內(nèi)的所需位置時(shí)，反射腔準(zhǔn)直由LED14發(fā)出的光的大部分。拋物線反射器12代表一種示例的反射腔，其當(dāng)LED14位于橢圓形反射器12的焦點(diǎn)或附近時(shí)準(zhǔn)直大部分的光，如圖2所示。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的準(zhǔn)直裝置不限于橢圓反射器14。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在本發(fā)明內(nèi)也可以實(shí)施其它的LED準(zhǔn)直裝置。
為了制造小型的光學(xué)組件，優(yōu)選地例如LED光學(xué)組件，需要具有一種用于保持輸出光學(xué)器件在正確位置并提供導(dǎo)電路徑的裝置。一種這樣的裝置是圖3中所示的電套筒組件30。組件30優(yōu)選地由鋁合金制成，其包括基本上圓柱形的套筒32，其優(yōu)選地由鋁制成，涂覆有電絕緣涂層34例如不導(dǎo)電的粘合劑的電絕緣涂層34。套筒32的外部被掩蓋以允許和下面要詳細(xì)說明的外部電連接接觸。組件30表示一個(gè)剖面圖，在上部具有槽36，如圖3所示。優(yōu)選地在套筒32被涂覆之后在套筒32內(nèi)加工出這些槽36。因?yàn)椴?6現(xiàn)在允許通過一個(gè)大的區(qū)域暴露赤裸的金屬組件30，當(dāng)導(dǎo)電涂層例如粘合劑被涂覆在套筒槽36和套筒36內(nèi)部的金屬接觸部分之間時(shí)，總的暴露的表面提供電阻非常低的接觸。導(dǎo)電的粘合劑連接組件內(nèi)部的反射器12和外部的套筒32。另外，可以應(yīng)用導(dǎo)線連接來連接反射器12和套筒32。兩個(gè)槽36提供4個(gè)敞開的表面用于和套筒32進(jìn)行接觸。此外，由于槽36的長度，并由于兩個(gè)槽36的每一個(gè)的兩個(gè)表面在緊湊的組件中提供最大的表面積，使得導(dǎo)電率最大。套筒32的上端的形狀優(yōu)選地被修改使得保持用于組件30的光學(xué)器件。通過簡單地把光學(xué)器件置于套筒32中并優(yōu)選地在LED組件上滑動(dòng)，然后對(duì)槽36或者連接反射器12和套筒32的導(dǎo)線涂覆導(dǎo)電粘合劑，電-光學(xué)器件組件被電氣連接，如將在下面參照?qǐng)D4詳細(xì)說明的。
LED14和光線形成接觸組件10、LED可變光學(xué)組件20以及LED透鏡保持電套筒組件30組合，從而形成圖4中所示的完整的LED電-光學(xué)器件組件40。LED14被連接或焊接到由導(dǎo)電材料制成的散熱器18上。一旦LED14與具有絕緣材料19的散熱器18接觸，光線形成接觸組件10便被連接在適當(dāng)位置。此外，LED14的頂表面通過金屬線16連接到導(dǎo)電金屬銷15。銷15優(yōu)選地用金涂覆，并被壓入金屬接觸組件中。因?yàn)榻佑|組件的金屬根據(jù)反射率和導(dǎo)電率選擇，其將引導(dǎo)LED的輸出并用于把LED14的頂表面電連接到光線形成接觸組件10的外表面。接著，優(yōu)選地安裝具有球形光學(xué)透鏡22a的LED可變光學(xué)組件20。
最后，在散熱器18上涂覆結(jié)構(gòu)粘合劑34的同時(shí)安裝LED透鏡保持電套筒組件30。反射器12優(yōu)選地利用結(jié)構(gòu)粘合劑34連接到散熱器18上。這樣，結(jié)構(gòu)粘合劑34用于把組件牢固地保持在一起，提供一些熱傳導(dǎo)和與散熱器18的附加的電絕緣。此外，導(dǎo)電粘合劑36優(yōu)選地涂覆到槽36上，以便把外部套筒32連接到反射器12上?；蛘?，如上所述，可以使用優(yōu)選地是鋁導(dǎo)線(未示出)導(dǎo)線在組件內(nèi)部的反射器12和優(yōu)選地由鋁制成的外部套筒32之間進(jìn)行導(dǎo)線連接。優(yōu)選地，使用多個(gè)導(dǎo)線連接來連接反射器12和外部套筒32的表面下面的凹槽(未示出)。此外，所述凹槽優(yōu)選地被涂覆以被保護(hù)。導(dǎo)電材料被熱固化，并形成一個(gè)完整的LED電-光學(xué)器件組件40。此外，組件40只示出了單個(gè)LED14，優(yōu)選地使多個(gè)LED器件和所述組件相連。
要求LED14或多個(gè)LED被單獨(dú)對(duì)齊，因?yàn)闆]有兩個(gè)單個(gè)的LED組件是完全相同的。差異是由芯片14在反射器12內(nèi)的定位、反射器杯12的定位、電極10a和10b的定位以及光學(xué)透鏡22的定位產(chǎn)生的。所有這些因素都影響光束的幾何形狀和方向。由于各個(gè)LED組件的制造工藝，在各個(gè)LED組件中的元件具有非常寬范圍的位置關(guān)系。因此，對(duì)于要求特定區(qū)域照明的任何應(yīng)用，每個(gè)單個(gè)的LED組件必須被手動(dòng)地對(duì)齊，然后借助于一些機(jī)械支撐裝置被永久地保持在合適位置上。
雖然這里使用了單個(gè)LED說明本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這里說明的本發(fā)明適用于多個(gè)LED或LED陣列。可以用照明所需的任何方式設(shè)置多個(gè)LED。
雖然在本發(fā)明中LED14被表示為一個(gè)矩形框，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，按照披露的本發(fā)明，可以形成任何形狀的LED照明裝置，以對(duì)一些應(yīng)用的寬的陣列提供光，所述應(yīng)用包括但不限于光固化、視頻、商店櫥窗、攝影或者特殊產(chǎn)品的顯示。因?yàn)樗兜腖ED照明裝置的耐用性和結(jié)實(shí)的結(jié)構(gòu)，其可用于戶外設(shè)施、海洋應(yīng)用或敵對(duì)的環(huán)境中。
權(quán)利要求
1.一種LED電-光學(xué)器件組件，包括至少一個(gè)LED；被安裝在所述LED的一端上的導(dǎo)電散熱器，所述LED和其電接合；安裝在所述散熱器的所述一端并包圍所述LED的導(dǎo)電反射器；電絕緣所述導(dǎo)電反射器和所述散熱器的絕緣部件；通過所述導(dǎo)電反射器延伸并和反射器呈導(dǎo)電接合的導(dǎo)電連接銷；以及使所述連接銷與所述LED接合的電接合部；其中所述散熱器和所述反射器形成導(dǎo)電位置，用于為所述LED供電。
2.如權(quán)利要求1所述的組件，其中所述散熱器包括在所述一端上的平的表面，并且其中所述LED被安裝到所述表面上。
3.如權(quán)利要求2所述的組件，其中所述反射器是橢圓形反射器，其具有貫通其中的中央開口，以及其中所述LED被安裝在所述中央開口中。
4.如權(quán)利要求3所述的組件，其中所述絕緣部件包括用于把所述導(dǎo)電反射器固定到所述散熱器上的連接劑。
5.如權(quán)利要求1所述的組件，其中所述散熱器是熱管。
6.如權(quán)利要求1所述的組件，其中所述連接銷是鍍金的。
7.如權(quán)利要求1所述的組件，其中所述導(dǎo)線連接是用于互連所述連接銷和所述LED的跳線。
8.如權(quán)利要求1所述的組件，還包括位于所述光學(xué)反射器附近的光學(xué)透鏡部件，所述光學(xué)透鏡部件和所述LED隔開，用于聚焦從所述LED發(fā)出的光線。
9.如權(quán)利要求7所述的組件，其中所述光學(xué)透鏡部件被至少部分地支撐在所述光學(xué)反射器內(nèi)。
10.如權(quán)利要求7所述的組件，其中所述光學(xué)透鏡部件是用于產(chǎn)生增強(qiáng)的光功率密度的球形光學(xué)器件。
11.如權(quán)利要求7所述的組件，其中所述光學(xué)透鏡部件是用于產(chǎn)生準(zhǔn)直光的半球形光學(xué)器件。
12.如權(quán)利要求7所述的組件，還包括支撐著所述散熱器、所述反射器和所述光學(xué)透鏡部件的導(dǎo)電保持套筒。
13.如權(quán)利要求12所述的組件，其中所述導(dǎo)電套筒被放置使得和所述導(dǎo)電反射器呈電連續(xù)性。
14.如權(quán)利要求13所述的組件，其中所述導(dǎo)電套筒與所述熱管絕緣地隔開。
15.如權(quán)利要求13所述的組件，其中所述導(dǎo)電套筒借助于絕緣粘合劑與所述熱管絕緣地隔開，所述粘合劑把所述套筒固定到所述熱管上。
16.如權(quán)利要求13所述的組件，其中所述導(dǎo)電套筒被絕緣地涂覆。
17.如權(quán)利要求15所述的組件，其中所述套筒包括和所述導(dǎo)電反射器相鄰的至少一個(gè)貫通其中的通路。
18.如權(quán)利要求17所述的組件，其中所述通路被填充導(dǎo)電粘合劑，以在所述套筒和所述反射器之間建立導(dǎo)電接合。
19.如權(quán)利要求17所述的組件，其中所述通路和所述套筒以及所述反射器電接合。
20.一種用于形成LED電-光學(xué)器件組件的方法，包括以下步驟將至少一個(gè)LED導(dǎo)電地連附到導(dǎo)電散熱器上；由導(dǎo)電反射器包圍所述LED，所述反射器包括通過其延伸的連接銷；以及使所述連接銷和所述LED電接合。
21.如權(quán)利要求20所述的方法，還包括以下步驟在所述反射器和所述散熱器之間插入絕緣材料。
22.如權(quán)利要求20所述的方法，其中所述包圍步驟包括在所述反射器和所述散熱器之間配置絕緣連接劑。
23.如權(quán)利要求20所述的方法，其中所述導(dǎo)線連接步驟包括在所述銷和所述LED之間插入導(dǎo)電連接導(dǎo)線。
24.如權(quán)利要求20所述的方法，其中所述散熱器是熱管。
25.一種LED電-光學(xué)器件保持組件，包括具有上部和下部的基本上圓柱形的套筒，所述套筒涂覆有電絕緣材料；位于上部的至少一個(gè)通路，用于插入粘合劑，其中所述上部被修改以保持所述電-光學(xué)器件。
26.如權(quán)利要求25所述的組件，其中所述套筒由鋁或鋁的合金構(gòu)成。
27.如權(quán)利要求25所述的組件，其中所述連接劑在套筒和上部內(nèi)的金屬接觸部分之間提供導(dǎo)電接合。
28.如權(quán)利要求27所述的組件，其中所述連接劑是導(dǎo)電粘合劑。
29.如權(quán)利要求27所述的組件，其中所述連接劑是導(dǎo)線。
30.如權(quán)利要求27所述的組件，其中所述上部包括第一電極部件和被安裝在其內(nèi)的壓配合反射率表面。
31.如權(quán)利要求27所述的組件，其中所述下部包括第二電極部件，具有被安裝在其內(nèi)的導(dǎo)電散熱器。
32.一種LED電-光學(xué)器件電套筒組件，包括涂覆有電絕緣材料的基本上圓柱形的套筒，具有上部和下部，所述上部和下部由絕緣部件分開；至少一個(gè)LED和已被安裝在所述上部上的導(dǎo)電反射器，其中所述反射器包圍所述LED；已被安裝在所述下部上的導(dǎo)電散熱器，所述LED和其呈電接合；通過所述導(dǎo)電反射器延伸并和其呈導(dǎo)電接合的導(dǎo)電連接銷；以及使所述連接銷與所述LED接合的電接合部分；其中所述散熱器和所述反射器形成導(dǎo)電位置，用于向所述LED供電。
33.如權(quán)利要求32所述的組件，還包括位于上部的一對(duì)槽。
34.如權(quán)利要求33所述的組件，其中所述槽涂覆有導(dǎo)電粘合劑，以便把所述套筒連接到反射器上。
35.如權(quán)利要求33所述的組件，其中所述反射器通過鋁線連接到所述套筒上。
36.如權(quán)利要求32所述的組件，其中所述反射器借助于所述絕緣部件連接到散熱器上。
37.如權(quán)利要求32所述的組件，還包括被設(shè)置在所述反射器附近的光學(xué)透鏡部件，所述光學(xué)透鏡部件與所述LED隔開并被定位用于聚焦從所述LED發(fā)出的光線。
38.如權(quán)利要求37所述的組件，其中所述上部保持所述光學(xué)透鏡部件。
39.如權(quán)利要求37所述的組件，其中所述光學(xué)透鏡部件至少部分地被支撐在所述反射器內(nèi)。
40.如權(quán)利要求37所述的組件，其中所述光學(xué)透鏡部件全部位于所述反射器外部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種大功率的LED電－光學(xué)器件組件(40)，包括導(dǎo)電散熱器(18)和安裝在散熱器一端的LED(14)。LED(14)和散熱器(18)電接合。組件(40)還包括安裝在散熱器的另一端的反射器(2)。在反射器和散熱器之間提供絕緣的連接材料(19)。組件(40)還包括導(dǎo)電的連接銷(15)，其通過反射器延伸，并與反射器導(dǎo)電接合，以及電接合部分(16)，用于使銷(15)和LED(14)電接合。最后，對(duì)LED電－光學(xué)器件組件施加電套筒組件(30)，其中該套筒(32)涂覆有電絕緣涂層(34)。
文檔編號(hào)H01L23/36GK101031751SQ200580024181
公開日2007年9月5日 申請(qǐng)日期2005年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月15日
發(fā)明者羅納德·E·貝雷克 申請(qǐng)人:漢高公司