專利名稱：芯片模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片模組，尤其是一種具有較高散熱效果的芯片模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)芯片模組(如圖1、圖2)所示，包括一基板100、位于基板100上的導(dǎo)熱部200，其中基板100內(nèi)布設(shè)有集成電路，其下表面設(shè)有導(dǎo)電區(qū)300(針狀或片狀)，芯片模組通過(guò)導(dǎo)電區(qū)300與電路板或其它電子組件相電性連接，集成電路所產(chǎn)生之熱量經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱部200到達(dá)外部與之相連的散熱器(圖中未畫出)上，經(jīng)散熱器散發(fā)出去，從而達(dá)到降溫的效果。
然而，該現(xiàn)有技術(shù)缺陷在于芯片模組僅有一面可以導(dǎo)熱，散熱面積相對(duì)較小，散熱效率不高，不能達(dá)到有效的散熱效果。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型的芯片模組，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片模組，其通過(guò)雙面散熱，增大了散熱面積，散熱效率高，能達(dá)到有效的散熱效果。
為了達(dá)到上述創(chuàng)作目的，本實(shí)用新型芯片模組，包括一基板及導(dǎo)熱區(qū)，其特征在于導(dǎo)熱區(qū)位于基板的兩側(cè)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型芯片模組，其散熱面積大，散熱效率高，能達(dá)到有效的散熱效果。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)之主視圖。
圖2是另一現(xiàn)有技術(shù)之主視圖。
圖3是本實(shí)用新型芯片模組之立體圖。
圖4是圖3所述芯片模組之仰視圖。
圖5是本實(shí)用新型芯片模組另一實(shí)施例之仰視圖。
圖6是本實(shí)用新型芯片模組與電路板組裝之示意圖。
圖7是本實(shí)用新型芯片模組與電路板另一種連接方式示意圖。
圖8是圖7之芯片模組及電路板與散熱器連接之組裝示意圖。
圖9是本實(shí)用新型芯片模組與電路板、散熱器連接第三實(shí)施例之示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作出進(jìn)一步描述。
如圖3至圖6所示，本實(shí)用新型芯片模組2，包括一基板20及位于基板20上下兩側(cè)的第一導(dǎo)熱區(qū)21和第二導(dǎo)熱區(qū)22，基板20內(nèi)布設(shè)有集成電路(未圖示)，位于基板20居中位置，并于其上設(shè)置第一導(dǎo)熱區(qū)21和相對(duì)面設(shè)置第二導(dǎo)熱區(qū)22，在第二導(dǎo)熱區(qū)22與基板20相接觸部分設(shè)有大致垂直于基板20的連接部220，可收容于電路板1上設(shè)置的收容腔10，在基板20的四周設(shè)置有均勻排列的導(dǎo)電區(qū)3，其位于基板的一側(cè)，可為矩形(如圖4)或?yàn)閳A形(如圖5)，且導(dǎo)電區(qū)3成單排或多排排列，導(dǎo)電區(qū)3可與電路板1直接相焊接(如圖6)，從而實(shí)現(xiàn)芯片模組2與電路板1的電性導(dǎo)接。
如圖7和圖8所示，為本實(shí)用新型芯片模組與電路板另一種連接方式示意圖，芯片模組2第二導(dǎo)熱區(qū)22之連接部220容置于電路板1之收容腔10，電路板1上焊接有若干導(dǎo)電端子4，所述導(dǎo)電端子4設(shè)有一抵壓部40和焊接部41，焊接部41焊接到電路板1上表面，抵壓部40向上抵壓導(dǎo)電區(qū)3，從而實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通，兩相對(duì)散熱器5和6分別裝設(shè)于第一導(dǎo)熱區(qū)21和第二導(dǎo)熱區(qū)22，第一散熱器5和第二散熱器6分別包括一基座50、60及位于其上的散熱鰭片51、61，基板20內(nèi)部集成電路所產(chǎn)生的熱量，通過(guò)第一導(dǎo)熱區(qū)21和第二導(dǎo)熱區(qū)22傳遞至其上所設(shè)的第一散熱器5和第二散熱器6之基座50、60并通過(guò)散熱鰭片51、61而散發(fā)出去。
如圖9所示，為本實(shí)用新型芯片模組與電路板、散熱器連接第三實(shí)施例之示意圖。芯片模組2上的基板20兩側(cè)均設(shè)有導(dǎo)電區(qū)3。電路板8上設(shè)有容置芯片模塊組2之收容腔80和一觸點(diǎn)81，芯片模組2之基板20容置于收容腔80內(nèi)?；?0上側(cè)導(dǎo)電區(qū)上焊接有第二導(dǎo)電端子9，第二導(dǎo)電端子9設(shè)有彈性部90，可向下抵壓在電路板8上表面的觸點(diǎn)81上。電路板8的下表面設(shè)置若干第一導(dǎo)電端子7，其設(shè)有一彈性部70和焊接部71，焊接部71焊接在電路板8上，彈性部70抵壓基板20下側(cè)導(dǎo)電區(qū)3，從而實(shí)現(xiàn)芯片模塊2與電路板8的電性導(dǎo)接。兩相對(duì)第一散熱器5和第二散熱器6分別裝設(shè)于第一導(dǎo)熱區(qū)21和第二導(dǎo)熱區(qū)22，基板20內(nèi)部集成電路所產(chǎn)生的熱量，經(jīng)由第一散熱器5和第二散熱器6而散發(fā)出去。
權(quán)利要求1.一種芯片模組，用于和電路板相電性連接，包括一基板及導(dǎo)熱區(qū)，其特征在于導(dǎo)熱區(qū)位于基板的兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片模組，其特征在于基板兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)電區(qū)。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片模組，其特征在于基板一側(cè)導(dǎo)電區(qū)設(shè)有導(dǎo)電端子，可與電路板相壓縮接觸，基板另一側(cè)導(dǎo)電區(qū)可和電路板上的導(dǎo)電端子相壓縮接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片模組，其特征在于基板一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電區(qū)。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片模組，其特征在于導(dǎo)電區(qū)可直接焊接到電路板上。
6.如權(quán)利要求4所述的芯片模組，其特征在于導(dǎo)電區(qū)可和電路板上導(dǎo)電端子相壓縮接觸。
7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的芯片模組，其特征在于導(dǎo)電區(qū)位于基板的四周。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片模組，其特征在于導(dǎo)電區(qū)是矩形或圓形。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片模組，其特征在于導(dǎo)電區(qū)是單排或多排的。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種芯片模組，包括一基板及導(dǎo)熱區(qū)，導(dǎo)熱區(qū)位于基板的兩側(cè)，其通過(guò)雙面散熱，散熱面積大，散熱效率高，能達(dá)到有效的散熱效果。
文檔編號(hào)H01L25/00GK2773907SQ20052005377
公開日2006年4月19日 申請(qǐng)日期2005年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月19日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司