專利名稱：導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)，尤指一種作為承載芯片的半導(dǎo)體封裝件，其能使導(dǎo)線架及接腳密集的設(shè)置，不會(huì)造成材料的浪費(fèi)，而能使制造成本有效的降低。
背景技術(shù)：
導(dǎo)線架作為承載芯片的半導(dǎo)體封裝件，可將芯片粘設(shè)于導(dǎo)線架的芯片座上，再由打線將芯片座上的芯片電性連接至接腳，以此由固晶、打線以及后續(xù)的封膠等步驟完成封裝。
如圖1所示，現(xiàn)有的導(dǎo)線架8在成型時(shí)，是將多個(gè)導(dǎo)線架8沖制成型在一連續(xù)狀的料帶9一側(cè)，這些導(dǎo)線架8呈展開狀并間隔排列于料帶9的同一側(cè)。這些導(dǎo)線架8各具有一芯片座81及多個(gè)支接腳82、83，該芯片座81的表面形成有一固晶面811，用以焊接固定芯片，以達(dá)到固晶的作用。這些接腳82、83由芯片座81鄰接料帶9的一側(cè)延伸而出，這些接腳82及83為長方體，接腳82及83不相接觸，接腳83鄰接芯片座81的一端各成型有一寬度較大的接線部831，便于焊接導(dǎo)線，使導(dǎo)線能電性連接接腳83及芯片座81上的芯片，以此由固晶、打線以及后續(xù)之封膠等步驟完成封裝。
但，上述現(xiàn)有的導(dǎo)線架8，其僅設(shè)于料帶9的一側(cè)，導(dǎo)線架8設(shè)置的密度較低，無法密集的設(shè)置，因此導(dǎo)線架8在成型時(shí)，會(huì)浪費(fèi)較多的材料，難以有效的降低制造成本。所以，上述現(xiàn)有的導(dǎo)線架料帶，在生產(chǎn)制造上，具有不便與缺陷，有待加以改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)，是將作為承載芯片的半導(dǎo)體封裝件的導(dǎo)線架設(shè)置于料帶的兩側(cè)，使導(dǎo)線架設(shè)置的密度較高，導(dǎo)線架及接腳可密集的設(shè)置，不會(huì)造成材料的浪費(fèi)，可有效的降低制造成本。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將多個(gè)導(dǎo)線架沖制成型在一連續(xù)狀的料帶兩側(cè)，這些導(dǎo)線架間隔排列于料帶兩側(cè)，這些導(dǎo)線架各具有一芯片座及多個(gè)支接腳，這些接腳設(shè)置于芯片座鄰接料帶的一側(cè)，連接于料帶兩側(cè)的導(dǎo)線架的接腳呈交錯(cuò)狀間隔排列，該料帶及其兩側(cè)導(dǎo)線架的接腳的厚度與芯片座的厚度相等。


圖1是現(xiàn)有導(dǎo)線架料帶的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型導(dǎo)線架料帶的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型導(dǎo)線架料帶的俯視圖。
圖4是本實(shí)用新型導(dǎo)線架料帶的側(cè)視圖。
附圖標(biāo)記說明現(xiàn)有技術(shù)8導(dǎo)線架81芯片座811固晶面82接腳 83接腳831接線部9料帶本實(shí)用新型1導(dǎo)線架11芯片座111第一側(cè)112第二側(cè) 113固晶面12第一接腳 13第二接腳14連接部15接線部2料帶具體實(shí)施方式
請參閱圖2至圖4，本實(shí)用新型提供一種導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)，尤指一種導(dǎo)線架的半成品，是將多個(gè)導(dǎo)線架1沖制成型在一連續(xù)狀的料帶2兩側(cè)，該料帶2為一長方形的片狀金屬材料，這些導(dǎo)線架1呈展開狀并間隔的排列于該料帶2的相對兩側(cè)。
所述的導(dǎo)線架1各具有一芯片座11、一第一接腳12及二第二接腳13，所述芯片座11相對的兩側(cè)分別形成一第一側(cè)111及一第二側(cè)112，所述第一側(cè)111位于芯片座11鄰接料帶2的一側(cè)。該芯片座11的表面系形成有一固晶面113，用以焊接固定芯片，以完成固晶的步驟。
所述的第一接腳12及第二接腳13連接于所述芯片座11鄰接料帶2的第一側(cè)111，所述第一接腳12由芯片座11鄰接料帶2的第一側(cè)111延伸而出，這些第一接腳12及第二接腳13為長方體。所述二第二接腳13間隔的設(shè)置于第一接腳12兩側(cè)，這些第一接腳12、第二接腳13以及料帶2之間均維持有適當(dāng)?shù)拈g距，此間距需足夠容納料帶2另一側(cè)導(dǎo)線架1的第一接腳12及第二接腳13，使連接于該料帶2二側(cè)之導(dǎo)線架1的第一接腳12及第二接腳13呈交錯(cuò)狀間隔排列，而能較密集的設(shè)置，且這些第一接腳12及第二接腳13不相接觸。
每一導(dǎo)線架1的二第二接腳13各以一連接部14連接于第一接腳12兩側(cè)，該連接部14及料帶2可在后續(xù)加工中予以截除。每一導(dǎo)線架1的二第二接腳13鄰接芯片座11的一端各成型有一寬度較大的接線部15，而便于焊接導(dǎo)線，使導(dǎo)線能電性連接第二接腳13及芯片座11上的芯片，以完成打線的步驟。
所述的導(dǎo)線架1的芯片座11、第一接腳12及第二接腳13沖制成型于料帶2兩側(cè)，其厚度均相等，亦即料帶2、第一接腳12及第二接腳13與芯片座11有相等的厚度，導(dǎo)線架1的芯片座11與第一接腳12的連接處予以適當(dāng)?shù)膹澱?，使?dǎo)線架1的芯片座11與第一接腳12之間形成有高度的落差，而使導(dǎo)線架1的芯片座11與第一接腳12、第二接腳13、料帶2位于不同的水平高度。
本實(shí)用新型將作為承載芯片的半導(dǎo)體封裝件的導(dǎo)線架1設(shè)置于料帶2的兩側(cè)，且將料帶2兩側(cè)的導(dǎo)線架1的接腳12及13呈交錯(cuò)狀間隔排列，使得導(dǎo)線架1設(shè)置的密度較高，這些導(dǎo)線架1及其接腳12、13可密集的設(shè)置，因此較能節(jié)省材料，不會(huì)造成材料的浪費(fèi)，可有效的降低制造成本。
綜上所述，本實(shí)用新型改善了現(xiàn)有的導(dǎo)線架僅設(shè)置于料帶一側(cè)，導(dǎo)線架及其接腳無法密集的設(shè)置，會(huì)浪費(fèi)較多的材料，制造成本較高等問題。
但，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，并不因此而限制本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效變化，均落入本實(shí)用新型權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于將多個(gè)導(dǎo)線架沖制成型在一連續(xù)狀的料帶兩側(cè)，這些導(dǎo)線架間隔排列于該料帶兩側(cè)，這些導(dǎo)線架各具有一芯片座及多個(gè)支接腳，這些接腳設(shè)置于該芯片座鄰接料帶的一側(cè)，連接于料帶兩側(cè)的導(dǎo)線架的接腳呈交錯(cuò)狀間隔排列，該料帶及這些導(dǎo)線架的接腳的厚度與芯片座的厚度相等。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線架的接腳各包含有一第一接腳及二第二接腳，該第一接腳由所述的芯片座鄰接料帶的一側(cè)延伸而出，該二第二接腳間隔的設(shè)置于第一接腳兩側(cè)，每一導(dǎo)線架的二第二接腳各以一連接部連接于第一接腳兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線架的二第二接腳鄰接所述芯片座的一端各成型有一接線部。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)線架的芯片座相對的兩側(cè)分別形成一第一側(cè)及一第二側(cè)，該第一側(cè)位于芯片座鄰接料帶的一側(cè)，這些導(dǎo)線架的接腳連接于該芯片座的第一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)改進(jìn)，其特征在于所述的導(dǎo)線架的芯片座表面各形成有一固晶面。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)改進(jìn)，其特征在于所述的導(dǎo)線架的芯片座與接腳、料帶位于不同的水平高度。
專利摘要一種導(dǎo)線架料帶改進(jìn)結(jié)構(gòu)，尤指一種作為承載芯片的半導(dǎo)體封裝件，是將多個(gè)導(dǎo)線架沖制成型在一連續(xù)狀的料帶兩側(cè)，這些導(dǎo)線架間隔排列于該料帶兩側(cè)，這些導(dǎo)線架各具有一芯片座及多個(gè)支接腳，連接于料帶兩側(cè)的導(dǎo)線架的接腳呈交錯(cuò)狀間隔排列，該料帶及其兩側(cè)導(dǎo)線架的接腳的厚度與芯片座的厚度相等；因此，可使導(dǎo)線架設(shè)置的密度較高，導(dǎo)線架及接腳可密集的設(shè)置，不會(huì)造成材料的浪費(fèi)，可有效的降低制造成本。
文檔編號H01L23/48GK2805092SQ20052001930
公開日2006年8月9日 申請日期2005年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月11日
發(fā)明者吳俊奇 申請人:慧高精密工業(yè)股份有限公司