專利名稱：：智能標(biāo)簽罩體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型有關(guān)于一種標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口(standardizedmechanicalinterfacesystem)，由標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口以減少粒子在半導(dǎo)體基底上可能造成的污染，特別是有關(guān)一種具有標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口、晶圓盒載具的智能標(biāo)簽的支承件、智能標(biāo)簽罩體。
背景技術(shù)：
：以半導(dǎo)體基底等易碎對(duì)象(fragileobjects)為例，一般是由具有迷你環(huán)境的晶圓盒(pod)或可攜式載具(transportablecarrier)對(duì)于半導(dǎo)體基底進(jìn)行收容，并且由復(fù)數(shù)晶舟對(duì)于晶圓盒或可攜式載具予以支承，如此以晶圓盒排列(podarrangement)而對(duì)于易碎對(duì)象與外部環(huán)境之間進(jìn)行適當(dāng)?shù)母綦x。由此應(yīng)用例子中，此靜止且小容量的晶舟是由晶圓盒所包覆，如此可達(dá)到具有最潔凈環(huán)境的粒子自由空間(particlefreespace)，同時(shí)可避免半導(dǎo)體基底的表面受到微粒(particulates)、氣體(gases)的污染。于這些基底的傳輸(transport)、儲(chǔ)存(storage)、制程(processing)等作業(yè)中是以完全隔離的方式進(jìn)行。圖1是表示用以處理復(fù)數(shù)半導(dǎo)體基底的已知制程站或工作站(processstation)50的立體圖。以光蝕刻技術(shù)(photolithography)為例子，于其特定制程工作線(processingline)中可包含了任何數(shù)量的工作站，并且由各工作站以提供不同的制程步驟，例如將光阻材料(photoresistmaterial)施加于基底(substrates)之上、光阻的光化曝光(actinicexposure)的光罩校準(zhǔn)(maskalignment)、于半導(dǎo)體基底上的材料沉積(materialdeposition)。此外，于圖1并表示一可攜式載具晶圓盒20自結(jié)合用導(dǎo)引托盤(engagingguidetray)53移除、且位于工作站50的上方的立體圖。晶圓盒20是用以對(duì)于支承半導(dǎo)體基底用的一晶舟(cassettes)30進(jìn)行遮蔽，并且晶舟30是經(jīng)由晶圓盒20、于工作站50之中進(jìn)行卸載作業(yè)。然而，當(dāng)所有位于晶舟30中的基底于完成相關(guān)制作程序之前，于實(shí)務(wù)上仍將晶圓盒20結(jié)合于導(dǎo)引托盤53之中。為清楚表示起見，于以下說明中將省略此段敘述。晶圓盒20以可移除方式設(shè)置于工作站50的頂蓋(canopy)54上，并且結(jié)合用導(dǎo)引托盤53是分離且位于頂蓋54的上方。在晶圓盒20放置于工作站50的頂蓋通過門(canopypass-throughdoor)52時(shí)，導(dǎo)引托盤53以對(duì)齊于晶圓盒口22的方式以對(duì)于晶圓盒口22進(jìn)行密封。一智能標(biāo)簽(smart-tag)40固定在晶圓盒20之上，此智能標(biāo)簽40與設(shè)置在工作站50的頂蓋54的雙向通訊裝置(twowaycommunicationmeans)51之間進(jìn)行傳輸。在晶圓盒20的基部上的對(duì)齊托盤(alignmenttray)的作用下，晶舟30經(jīng)由位于頂蓋54的交界口(interfaceports)的頂蓋通過門52而進(jìn)入工作站50以進(jìn)行處理，如此以確保其所在位置的環(huán)境品質(zhì)。兩頂蓋通過門52所使用的復(fù)數(shù)開關(guān)(latches)以同步方式進(jìn)行開啟，并且由兩頂蓋通過門52之間對(duì)于頂蓋通過門52的外側(cè)表面上的污染物進(jìn)行捕捉，如此便可使得晶圓盒20、頂蓋54的內(nèi)部空間達(dá)到完全的潔凈。頂蓋通過門52與晶舟30可在一機(jī)構(gòu)(mechanism)的作用下而降低，并且在復(fù)數(shù)開關(guān)的作用下對(duì)于頂蓋通過門52、晶圓盒口22進(jìn)行同步的開啟。一升降機(jī)構(gòu)(elevatormechanism)的作用下，跨置于晶舟30頂部的頂蓋通過門52可被降低至頂蓋54所覆蓋的空間中。由一機(jī)器人(robot)將其所提取的晶舟30放置于晶圓盒口22的內(nèi)部。在完成上述的制程后，隨后便可進(jìn)行相反于上述步驟的逆向操作(reverseoperation)。于具有晶圓盒的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口(SMIF)系統(tǒng)中配置了資產(chǎn)管理用硬件與軟件(inventorymanagementhardwareandsoftware)，由此以對(duì)在制程操作中的半導(dǎo)體基底的狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。智能卷標(biāo)40為SMIF系統(tǒng)的主要接口(majorinterface)，并且將一識(shí)別標(biāo)簽(identificationtag)設(shè)置于晶圓盒20之上。除了由智能標(biāo)簽40更新晶圓盒20的資產(chǎn)狀態(tài)之外，當(dāng)智能卷標(biāo)40與SMIF系統(tǒng)之間進(jìn)行溝通時(shí)，其可對(duì)于其內(nèi)部進(jìn)行確認(rèn)、循序修正(sequentialcorrectness)、處理等作業(yè)，進(jìn)而更可經(jīng)由一交互式顯示終端(interactivedisplayterminal)55連系操作者(operator)以指派一特定操作(particularoperation)。此外，智能標(biāo)簽40可做為一分布式處理系統(tǒng)(distributedprocessingsystem)的部分零件，并且智能卷標(biāo)40可不必受到中央控制(centralizedcontrol)。換言之，由晶舟30所承載的特定基底的制程數(shù)據(jù)可儲(chǔ)存在與晶圓盒20相互連結(jié)的智能標(biāo)簽40之中，并且于基底的處理制程中所需的計(jì)算也可由智能標(biāo)簽40來完成。于進(jìn)行中工作管理(work-in-progressmanagement)、批次追蹤(lottracking)也可由智能標(biāo)簽40而隨時(shí)加以處理。智能卷標(biāo)40為一計(jì)算元件(accountingcomponent)，由智能卷標(biāo)40以對(duì)于產(chǎn)品(product)進(jìn)行循序處理(sequentialprocessing)、制程控制(processcontrol)、排序(queuing)及儲(chǔ)存/取回(storage/retrieval)。此外，在電池提供電力的作用下，智能標(biāo)簽40可對(duì)于192位的數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存，這些數(shù)據(jù)包括了批次識(shí)別(lotI.D.)、批次狀態(tài)(lotstatus)、過程序號(hào)(progressnumber)、工作區(qū)域(workarea)及清洗行程(cleaningschedule)。然而，在每日的操作制程中，上述的智能標(biāo)簽40會(huì)產(chǎn)生如下的問題。1.批次遺失(missinglot)由于電池電力的不足而造成內(nèi)存流失，而此問題所造成的警訊(alarm)會(huì)表現(xiàn)在由SMIF的臂結(jié)構(gòu)(arm)、或是擾亂了倉儲(chǔ)作業(yè)(stockerstorage)與存取作業(yè)(retrievalaccess)的進(jìn)行。2.數(shù)據(jù)故障率(datafailurerate)由于電池電力的不足所產(chǎn)生的另一不良結(jié)果(sideeffect)，特別是發(fā)生在下載/卸載動(dòng)作(load/unloadactivities)之中。此外，當(dāng)晶圓盒上的標(biāo)簽不處于相對(duì)紅外線讀寫頭(infraredreader)的既定位置上時(shí)，如此將造成錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)傳輸信息(datatransferinformation)的讀取，而此一問題經(jīng)常于每日12次、平均為250K的數(shù)據(jù)傳輸時(shí)發(fā)生。3.維修率(repairrate)此一問題為目前的標(biāo)簽的最主要問題所在。當(dāng)腐蝕(decay)或?qū)嶓w損壞(physicaldamage)而造成芯片的損壞時(shí)，卷標(biāo)便根據(jù)錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)而執(zhí)行命令。4.標(biāo)簽批退率(tagrejectrate)現(xiàn)階段的維修(repairandmaintenance)作業(yè)可回收70％的卷標(biāo)，由受損的LCD或芯片所造成的30％的標(biāo)簽將必定成為廢料而無法利用。5.晶圓盒管理(podmanagement)由單一標(biāo)簽搭配單一晶圓盒的方式為晶圓盒管理所必須要遵守的重要原則，并且由此方式也有助于晶圓盒的清洗作業(yè)的進(jìn)行。當(dāng)下一階段的清洗日到期時(shí)，每一晶圓盒/晶舟的清洗作業(yè)可在晶圓的清洗作業(yè)之前完成。當(dāng)上述問題形成時(shí)，同時(shí)也會(huì)造成了已知的生產(chǎn)時(shí)間(productiontime)不當(dāng)損失的缺點(diǎn)產(chǎn)生。由此可知，除錯(cuò)(debug)、維修等作業(yè)對(duì)于生產(chǎn)率(productionrate)有重大的影響。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種智能標(biāo)簽罩體，以避免SMIF智能卷標(biāo)的內(nèi)存中所存儲(chǔ)的生產(chǎn)追蹤、進(jìn)行中工作管理記錄等數(shù)據(jù)的不當(dāng)遺失。本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種智能標(biāo)簽罩體，針對(duì)如何將標(biāo)簽設(shè)置于晶圓盒的安裝方法提出改良?；谝阎夹g(shù)可知，當(dāng)用以固定標(biāo)簽用的金屬板的螺絲松脫、造成標(biāo)簽的不當(dāng)移動(dòng)時(shí)，其會(huì)造成錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)傳輸信息的讀取。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種智能標(biāo)簽罩體，用以將一數(shù)據(jù)卡固定于一標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口晶圓盒，包括一罩體，包括一數(shù)據(jù)卡，該數(shù)據(jù)卡與設(shè)置在一工作站的雙向通訊裝置進(jìn)行傳輸，該罩體包括一電池，由該電池對(duì)于具有一液晶顯示器的微電腦及雙向機(jī)電通訊裝置進(jìn)行操作；一板裝置，用以將該罩體定位且支承于一晶圓盒之上；一鎖固裝置，用以將該罩體固定于該板裝置之上。該罩體更提供有一鎖匙，該鎖匙用以打開該鎖固裝置。該罩體呈殼狀、且經(jīng)由一模制材料以模制方式而成型，并且該罩體包括一前側(cè)液晶顯示器窗口與一后側(cè)，該前側(cè)液晶顯示器窗口是分隔于該后側(cè)，該后側(cè)包括了具有一電池容室蓋板的一電池容室。該模制材料是自熱塑性塑料的族群中選出，特別是該熱塑性塑料中的丙烯-丁二烯-苯乙烯。該數(shù)據(jù)卡由內(nèi)存儲(chǔ)存復(fù)數(shù)特定記錄，該等特定記錄包括了晶圓盒內(nèi)容、批次識(shí)別、批次狀態(tài)、制程順序、工作區(qū)域及晶圓盒清洗行程。該電池容室蓋板是以模制方式成型，由該電池容室蓋板以確保電池連接性且提供對(duì)于耗盡的該電池的存取。更包括一卷標(biāo)，該卷標(biāo)以永久指定于該晶圓盒，由該標(biāo)簽以控制該晶圓盒的管理，并且由該標(biāo)簽對(duì)于晶圓盒清洗進(jìn)行管理，該晶圓盒清洗是于一晶圓制程啟始區(qū)域上完成。更包括一卷標(biāo)，該卷標(biāo)系以永久指定于該晶圓盒，由該標(biāo)簽以控制該晶圓盒之管理，并且由該標(biāo)簽對(duì)于晶圓盒清洗進(jìn)行管理，該晶圓盒清洗是于一晶圓制程啟始區(qū)域上完成。該標(biāo)簽的背側(cè)抵觸于一支承板，該支承板由雙面膠帶而固定于該晶圓盒的一側(cè)邊，該標(biāo)簽由可滑移的一自鎖板件、以固定在該支承板之上的方式而被卸下，該自鎖板件由該鎖匙而開啟。由限制存取、移除該標(biāo)簽以進(jìn)行清洗及維修的情況下，如此可避免粗心操作及濫用所引起的實(shí)體損壞。有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種改良的標(biāo)簽用的支承板件，除了提供相當(dāng)便利的安裝方式之外，其更利用了鎖固裝置的鎖匙達(dá)到移除的目的。圖1表示根據(jù)已知的模塊化標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口系統(tǒng)(modularSMIFsystem)的立體圖，其中，模塊化SMIF系統(tǒng)是整合于制程設(shè)備(processingequipment)之中。圖2表示根據(jù)本實(shí)用新型智能標(biāo)簽(smart-tag)的前視(frontview)立體圖。圖3表示根據(jù)本實(shí)用新型智能標(biāo)簽的后視(backview)立體圖。圖4表示根據(jù)本實(shí)用新型的具有智能卷標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口晶圓盒(SMIF-pod)的示意立體圖。圖5表示根據(jù)本實(shí)用新型的具有SMIF晶圓盒的模塊化SMIF系統(tǒng)、較佳智能卷標(biāo)的示意立體圖。20～晶圓盒22～晶圓盒口23～箭頭30～晶舟40～智能標(biāo)簽50～工作站51～雙向通訊裝置52～頂蓋通過門53～結(jié)合用導(dǎo)引托盤54～頂蓋55～交互式顯示終端60～智能標(biāo)簽61～墊片62～電池63～電池容室蓋板64～顯示器65～互鎖用凹陷部件66～小型腔室66′～導(dǎo)引托盤70～界面板件71～導(dǎo)引軸承罩體72～桿狀鎖73～楔型板件74～接收墊片具體實(shí)施方式當(dāng)進(jìn)行大型基底上的集成電路(highlyintegratedcircuits)的成型作業(yè)時(shí)，如何由先進(jìn)機(jī)器人(advancedrobotics)以達(dá)到超清潔制程環(huán)境(ultra-cleanprocessingenvironment)、進(jìn)而對(duì)于錯(cuò)誤的半導(dǎo)體基底(semiconductorsubstrates)的制程、批次識(shí)別(lotidentification)與追蹤(tracking)進(jìn)行有效地防護(hù)已成為目前重要的課題。一般而言，復(fù)數(shù)半導(dǎo)體基底是收容在具有迷你環(huán)境的晶圓盒或可攜式載具之中，并且由復(fù)數(shù)晶舟對(duì)于晶圓盒或可攜式載具進(jìn)行支承。在晶圓盒排列的作用下，來自外部環(huán)境的易碎對(duì)象可有效地的隔離。由此應(yīng)用例子可知，此靜止且小容量的晶舟是由晶圓盒所包覆，如此可達(dá)到具有最潔凈環(huán)境的粒子自由空間，同時(shí)可避免半導(dǎo)體基底的表面受到微粒、氣體的污染。于這些基底的傳輸、儲(chǔ)存、制程等作業(yè)中是以完全隔離的方式進(jìn)行。圖1是表示具有一可攜式載具晶圓盒20的一工作站50的立體圖，其中，結(jié)合用導(dǎo)引托盤53是分離且位于頂蓋54的上方。由圖1可看出，晶圓盒20是用以對(duì)于裝載有復(fù)數(shù)半導(dǎo)體基底的一晶舟30進(jìn)行遮蔽，并且晶舟30經(jīng)由晶圓盒20、于工作站50中的控制環(huán)境(controlledenvironment)而進(jìn)行卸載作業(yè)。然而，當(dāng)所有位于晶舟30中的基底于完成相關(guān)制作程序之前，于實(shí)務(wù)上仍將晶圓盒20結(jié)合于導(dǎo)引托盤53之中，并且由將晶舟30放回至晶圓盒20以保持作業(yè)環(huán)境的潔凈。以下將配合圖1提出相關(guān)的說明。晶圓盒20沿著箭頭(arrows)23方向、以可移動(dòng)方式結(jié)合于工作站50的頂蓋54之上，并且于晶圓盒20的底部設(shè)置了一晶圓盒口(cassetteport)22。當(dāng)晶圓盒20放置于工作站50的頂蓋通過門52時(shí)，導(dǎo)引托盤53以對(duì)齊于晶圓盒口22的方式以對(duì)于晶圓盒口22進(jìn)行密封。一智能標(biāo)簽40固定在晶圓盒20之上，此智能標(biāo)簽40與設(shè)置在工作站50的頂蓋54的雙向通訊裝置51之間進(jìn)行傳輸。一金屬板件(metalplate)由螺絲(screws)而安裝于智能標(biāo)簽40的背部(back)，并且由螺絲將具有智能標(biāo)簽40金屬板件設(shè)置于晶圓盒20。在晶圓盒20的基部上的對(duì)齊托盤的作用下，晶舟30經(jīng)由位于頂蓋54的交界口的頂蓋通過門52而進(jìn)入工作站50以進(jìn)行處理，如此以確保其所在位置的環(huán)境品質(zhì)。當(dāng)兩頂蓋通過門52所使用的復(fù)數(shù)開關(guān)以同步方式進(jìn)行開啟時(shí)，由兩頂蓋通過門52之間可對(duì)于頂蓋通過門52的外側(cè)表面上之污染物進(jìn)行捕捉，如此便可使得晶圓盒20、頂蓋54的內(nèi)部空間達(dá)到完全的潔凈。頂蓋通過門52與晶舟30可在一機(jī)構(gòu)的作用下而降低，并且在復(fù)數(shù)開關(guān)的作用下對(duì)于頂蓋通過門52、晶圓盒口22進(jìn)行同步的開啟。升降機(jī)構(gòu)的作用下，跨置于晶舟30頂部的頂蓋通過門52可被降低至頂蓋54所覆蓋的空間中。由機(jī)器人將其所提取的晶舟30放置于晶圓盒口22的內(nèi)部。在完成上述的制程之后，隨后便可進(jìn)行相反于上述步驟的逆向操作。于具有晶圓盒的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口(SMIF)系統(tǒng)中配置了資產(chǎn)管理用硬件與軟件，由此以對(duì)于制程操作中的半導(dǎo)體基底的狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控。晶圓盒20可根據(jù)其智能標(biāo)簽40而顯示出識(shí)別碼(identificationnumber)，此識(shí)別碼用以做為SMIF晶圓盒系統(tǒng)的主要接口。除了由智能標(biāo)簽40更新晶圓盒20的資產(chǎn)狀態(tài)之外，當(dāng)智能卷標(biāo)40與SMIF系統(tǒng)之間進(jìn)行溝通時(shí)，其可對(duì)于其內(nèi)部進(jìn)行確認(rèn)、循序修正、處理等作業(yè)，進(jìn)而更可經(jīng)由交互式顯示終端55連系操作者以指派特定操作。此外，智能標(biāo)簽40可做為一分布式處理系統(tǒng)的部分零件，并且智能卷標(biāo)40可不必受到中央控制。換言之，由晶舟30所承載的特定基底的制程數(shù)據(jù)可儲(chǔ)存在與晶圓盒20相互連結(jié)的智能標(biāo)簽40之中，并且于基底的處理制程中所需的計(jì)算也可由智能標(biāo)簽40來完成。再者，進(jìn)行中工作管理、批次追蹤也可由智能標(biāo)簽40而加以處理。智能卷標(biāo)40為一計(jì)算元件，由智能卷標(biāo)40以對(duì)于產(chǎn)品進(jìn)行循序處理、制程控制、排序及儲(chǔ)存/取回。此外，在電池提供電力的作用下，智能標(biāo)簽40可對(duì)于192位的數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存，這些數(shù)據(jù)包括了批次識(shí)別、批次狀態(tài)、過程序號(hào)、工作區(qū)域及清洗行程。值得注意的是，智能標(biāo)簽40對(duì)于進(jìn)行中工作管理、批次追蹤的功能負(fù)責(zé)性(functionalaccountability)決定于電池的電力。另外，由于智能標(biāo)簽40上的電池相當(dāng)不容易移除與更換，如此將增加成本。電池的故障率(failurerate)也相當(dāng)高，并且漏電(powerleakage)或其它連接困難(interconnectiondifficulty)將減少電力壽命(powerlifetime)。當(dāng)安裝智能標(biāo)簽40時(shí)所使用的螺絲產(chǎn)生不當(dāng)松脫時(shí)，智能卷標(biāo)40的屏幕(screen)便相當(dāng)容易受到損傷。此外，若操作者(operator)以不當(dāng)方式將智能標(biāo)簽40移除，則相當(dāng)容易造成晶圓盒的毀損。以下將配合圖2-圖5以針對(duì)上述問題的改良方式提出說明。圖2是表示根據(jù)本實(shí)用新型智能標(biāo)簽(smart-tagpackage)60的前視立體圖，圖3是表示智能標(biāo)簽60的后視立體圖。由圖2、3可知，智能標(biāo)簽60包括兩依托用墊片(restpads)61、電池(batteries)62、一電池容室蓋板(compartmentcover)63、一顯示器(display)64、互鎖用凹陷部件(recessedportion)65及一小型腔室(pocketcavity)66。如圖2所示，凹陷部件65形成于其上側(cè)(topside)，由互鎖凹陷部件65可將其固定于晶圓盒之上，并且由顯示器64與雙向機(jī)電通訊裝置(two-wayelectro-magneticcommunicationdevice)之間達(dá)到互動(dòng)。如圖4所示，兩依托用墊片61由抵觸于一介面結(jié)構(gòu)(interfacestructure)74的方式而對(duì)于智能標(biāo)簽60進(jìn)行支承。如圖3所示，電池62置入于腔室66之中，電池容室蓋板63以扣合方式結(jié)合于智能標(biāo)簽60的本體之上，如此便可對(duì)于腔室66及其內(nèi)部所容置的電池62進(jìn)行覆蓋，使用者可經(jīng)由電池容室蓋板63而輕易地對(duì)于電池62進(jìn)行移除與更換。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4，晶圓盒20的晶舟30中包括復(fù)數(shù)半導(dǎo)體基底31，并且一接口板件(interfaceplate)70以貼附方式進(jìn)行設(shè)置，如此以對(duì)于智能標(biāo)簽60進(jìn)行可分離方式的安裝。接口板件70包括一導(dǎo)引軸承罩體(guidebearinghousing)71及兩接收墊片(receivingpads)74，其中，接口板件70的背側(cè)(backside)由雙面膠帶(double-sidedadhesivetape)而固定于晶圓盒20之上(在經(jīng)過20次晶圓盒清洗循環(huán)(podcleaningcycles)才進(jìn)行雙面膠帶的貼附，其具有5年以上的使用時(shí)間、超過預(yù)期壽命(lifetimeexpectancy))。智能卷標(biāo)60以抵觸于接口板件70的前側(cè)方式進(jìn)行定位，如此便可由兩接收墊片74對(duì)于智能標(biāo)簽60的兩依托用墊片61進(jìn)行支承與定位。在導(dǎo)引軸承罩體71的引導(dǎo)作用下，可滑移的一桿狀鎖(slidablebar-lock)72可采用向下方式對(duì)于智能標(biāo)簽60的頂面上的凹陷部件65進(jìn)行鎖合。一楔型板件(additionalwedgeplate)73以附加方式形成于桿狀鎖72之上，由楔型板件73的向下施力的作用下可防止桿狀鎖72的松脫。經(jīng)指定的人員才可對(duì)于附加楔型板件73進(jìn)行移除作業(yè)。經(jīng)認(rèn)證后的附加測(cè)試(additionaltests)可對(duì)于新式智能卷標(biāo)組件的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢測(cè)，這些認(rèn)證的測(cè)試項(xiàng)目包括了經(jīng)記錄的大于10kgs的拉伸強(qiáng)度(pullstrength)測(cè)試、符合于IEEE-488標(biāo)準(zhǔn)(IEEE-488standard)的跌落測(cè)試(droptest)。其它值得注意的測(cè)試包括了火災(zāi)預(yù)防(fireprevention)、在線測(cè)試(on-linetesting)(其經(jīng)過量測(cè)后的傳送(transmission)、接收(receiving)之間的可接受距離為30mm)，并且于外側(cè)的尺寸量測(cè)(dimensionmeasuremert)并不改變。以下將配合圖5以針對(duì)本實(shí)用新型所提出的改變而加以說明。本實(shí)用新型的具有智能標(biāo)簽60的晶圓盒20包括了接口板件70與楔型板件73，其中，于接口板件70上設(shè)置有桿狀鎖，晶圓盒20沿著箭頭23方向、以可移動(dòng)方式結(jié)合于工作站50的頂蓋54之上，并且于晶圓盒20的底部具有晶圓盒口22。當(dāng)晶圓盒20放置于工作站50的頂蓋通過門52時(shí)，導(dǎo)引托盤66′以對(duì)齊于晶圓盒口22的方式以對(duì)于晶圓盒口22進(jìn)行密封。智能標(biāo)簽60以黏著貼附的方式固定于晶圓盒20之上，此智能標(biāo)簽60與設(shè)置在工作站50的頂蓋54的雙向通訊裝置51之間進(jìn)行傳輸。晶舟30經(jīng)由位于頂蓋54的交界口的頂蓋通過門52而進(jìn)入工作站50以進(jìn)行處理，如此以確保其所在位置的環(huán)境品質(zhì)。當(dāng)兩頂蓋通過門52所使用的復(fù)數(shù)開關(guān)以同步方式進(jìn)行開啟時(shí)，由兩頂蓋通過門52之間可對(duì)于頂蓋通過門52的外側(cè)表面上的污染物進(jìn)行捕捉，如此便可使得晶圓盒20、頂蓋54的內(nèi)部空間達(dá)到完全的潔凈。頂蓋通過門52與晶舟30可在一機(jī)構(gòu)的作用下而降低，并且在復(fù)數(shù)開關(guān)的作用下對(duì)于頂蓋通過門52、晶圓盒口22進(jìn)行同步的開啟。一升降機(jī)構(gòu)的作用下，跨置于晶舟30頂部的頂蓋通過門52可被降低至頂蓋54所覆蓋的空間中。由一機(jī)器人將其所提取的晶舟30放置于晶圓盒口22的內(nèi)部。在完成上述的制程之后，隨后便可進(jìn)行相反于上述步驟的逆向操作。雖然本實(shí)用新型已以具體實(shí)施例揭示，但其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍的前提下所作出的等同組件的置換，或依本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍所作的等同變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本專利涵蓋之范疇。權(quán)利要求1.一種智能標(biāo)簽罩體，該智能標(biāo)簽罩體將一數(shù)據(jù)卡固定于一標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口晶圓盒，其特征在于包括一罩體，包括一數(shù)據(jù)卡，該數(shù)據(jù)卡與設(shè)置在一工作站的雙向通訊裝置進(jìn)行傳輸，該罩體包括一對(duì)于具有一液晶顯示器的微電腦及雙向機(jī)電通訊裝置進(jìn)行操作的電池；一板裝置，該板裝置將所述罩體定位且支承于一晶圓盒之上；一鎖固裝置，該鎖固裝置將所述罩體固定于該板裝置之上。2.如權(quán)利要求1所述的智能標(biāo)簽罩體，其特征在于該罩體更提供有一用以打開該鎖固裝置的鎖匙。3.如權(quán)利要求1所述的智能標(biāo)簽罩體，其特征在于該罩體呈殼狀、且經(jīng)由一模制材料以模制方式而成型，并且該罩體包括一前側(cè)液晶顯示器窗口與一后側(cè)，該前側(cè)液晶顯示器窗口分隔于該后側(cè)，該后側(cè)包括了具有一電池容室蓋板的一電池容室。4.如權(quán)利要求3所述的智能標(biāo)簽罩體，其特征在于該模制材料為熱塑性塑料，特別是該熱塑性塑料中的丙烯-丁二烯-苯乙烯。5.如權(quán)利要求3所述的智能標(biāo)簽罩體，其特征在于該電池容室蓋板以模制方式成型，由該電池容室蓋板以確保電池連接性且提供對(duì)于耗盡的該電池的存取。6.如權(quán)利要求1所述的智能標(biāo)簽罩體，其特征在于更包括一卷標(biāo)，該卷標(biāo)以永久指定于該晶圓盒。7.如權(quán)利要求6所述的智能標(biāo)簽罩體，其特征在于該標(biāo)簽的背側(cè)抵觸于一支承板，該支承板由雙面膠帶而固定于該晶圓盒的一側(cè)邊，該標(biāo)簽由可滑移的一自鎖板件、以固定在該支承板之上的方式而被卸下，該自鎖板件由該鎖匙而開啟。專利摘要一種智能標(biāo)簽罩體。模制罩體用以對(duì)于數(shù)據(jù)卡進(jìn)行支承，并且由數(shù)據(jù)卡與設(shè)置在工作站的雙向接收器/傳送器之間進(jìn)行通訊傳輸。智能卷標(biāo)為小型電池，由此智能標(biāo)簽對(duì)于具有液晶顯示器的微電腦、雙向機(jī)電通訊裝置進(jìn)行操作。智能標(biāo)簽罩體包括電池容室與電池容室蓋板。承板由雙面膠帶而固定于晶圓盒的側(cè)邊，并且標(biāo)簽是由可滑移的自鎖板件、以固定在支承板之上的方式而被卸下。經(jīng)由授權(quán)人員的操作下，自鎖板件可由鎖匙而開啟。文檔編號(hào)H01L23/02GK2795957SQ200520001708公開日2006年7月12日申請(qǐng)日期2005年1月26日優(yōu)先權(quán)日2004年2月3日發(fā)明者薛宗智,陳盈成申請(qǐng)人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司