專利名稱：柔性印刷配線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在具有布線圖的同時(shí)由半導(dǎo)體芯片的支持本體構(gòu)成的TAB帶、柔性印刷布線(FPC)等的柔性印刷配線板，特別涉及用于等離顯示板(PDP)等的、該配線板寬度大且面積大的柔性印刷配線板。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，安裝IC(集成布線)芯片、LSI(大規(guī)模集成布線)芯片等的電子部件的印刷配線板的需求急劇增加。另一方面，對(duì)于等離子顯示板(PDP)，使用寬度大的印刷配線板。對(duì)于PDP，由于使用比液晶顯示器(LCD)高的電壓，PDP用印刷配線板與LCD用印刷配線板相比，所以成為布線的寬度變大的芯片。
對(duì)于這種寬度大的柔性印刷配線板，由于帶搬送時(shí)，特別是卷起、卷繞時(shí)的帶變形，由于應(yīng)力在特定的位置集中、IC芯片焊接等，所以發(fā)現(xiàn)安裝后具有內(nèi)部導(dǎo)線部斷裂和焊料抗蝕劑破裂的問題。
即，如圖4所示，在制造工序的各個(gè)處理后或產(chǎn)品檢查實(shí)施后，柔性印刷配線板1被引導(dǎo)滾筒2和3引導(dǎo)并卷繞到卷軸4上，但是此時(shí)，作為卷繞前的緩沖，利用引導(dǎo)滾筒2從水平方向的搬送向U字狀部5向下搬送柔性印刷配線板1直到U字狀部5的最下端，從向下將方向變換為向上向著引導(dǎo)滾筒3搬送，由于在引導(dǎo)滾筒2和3區(qū)域的彎曲方向和U字狀部5的彎曲方向不同，所以變?yōu)樵谔囟ㄎ恢脩?yīng)力為容易集中的狀態(tài)。此外，如圖5所示，柔性印刷配線板1通常是布線圖1a面為內(nèi)側(cè)，在寬度方向翹曲，當(dāng)寬度變寬時(shí)具有翹曲變大的傾向，由于在引導(dǎo)滾筒2和3的區(qū)域中使上述翹曲反轉(zhuǎn)所以容易在柔性配線板1的特定位置產(chǎn)生應(yīng)力集中。
提出了一種載帶，在這種柔性印刷配線板中，通過使形成在薄膜上的布線的非平行部分的整個(gè)長度幾乎相同，可以使多個(gè)應(yīng)力屈服度在中央部和其周邊部相等，而且可以進(jìn)一步提高其本身的應(yīng)力屈服度(參見專利文獻(xiàn)1)。
然而，預(yù)測(cè)產(chǎn)生上述應(yīng)力集中的問題，沒有形成布線圖的空白部的影響不是原因。
另一方面，提出了一種薄膜載體，其目的在于通過重復(fù)變化裝置安裝時(shí)的溫度防止布線圖的破裂和斷線的發(fā)生，在裝置孔的周圍設(shè)置沒有與布線圖電連接的偽圖案，使得圖案密度大致均勻，或者與布線圖類似，或者使熱膨脹系統(tǒng)大致相同(參見專利文獻(xiàn)2)。
然而，即使設(shè)置這種偽圖案，也不能消除帶制造時(shí)發(fā)生的問題。
專利3350352號(hào)公報(bào)(專利請(qǐng)求的范圍、段落 等)[專利文獻(xiàn)2]特開平11-45913號(hào)公報(bào)(專利請(qǐng)求的范圍、段落 、 等)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是針對(duì)這種問題提出的，提供一種柔性印刷配線板，其根據(jù)柔性印刷配線板制造時(shí)的應(yīng)力集中，可以防止產(chǎn)生IC芯片、LSI芯片等的裝置安裝時(shí)的內(nèi)部導(dǎo)線的斷線和焊料抗蝕劑的破裂。
解決上述問題的本發(fā)明的第一方式具有一種柔性印刷配線板，其包括絕緣層；安裝有半導(dǎo)體芯片同時(shí)布線圖案具有并列設(shè)置的多條布線，該半導(dǎo)體芯片是將在該絕緣層的至少一個(gè)表面層疊的導(dǎo)體層構(gòu)圖而形成的，其特征在于在沒有形成上述布線圖的空白區(qū)域，以該柔性印刷配線板的長度方向?yàn)榛鶞?zhǔn)在寬度方向大致對(duì)稱地形成條狀的偽圖案。
對(duì)于該第一方式，由于以柔性印刷配線板的長度方向?yàn)榛鶞?zhǔn)在寬度方向大致對(duì)稱地形成條狀的偽圖案，所以使柔性印刷配線板的可撓性均勻化，即使在制造工序中的搬送時(shí)翹曲等情況下也使應(yīng)力的產(chǎn)生減輕且分散，防止IC芯片、LSI芯片等的裝置安裝時(shí)的內(nèi)部導(dǎo)線的斷線和焊料抗蝕劑的破裂。
本發(fā)明第二方式的柔性印刷配線板，在第一方式中，其特征在于上述條狀的偽圖案的偽布線形成在上述布線的并列設(shè)置方向。
對(duì)于該第二方式，由于在布線長度方向具有成條狀地形成的偽圖案，所以使柔性印刷配線板的可撓性更有效地均勻化，即使在制造工序中的搬送時(shí)翹曲等情況下也使應(yīng)力的產(chǎn)生減輕且分散，防止IC芯片、LSI芯片等的裝置安裝時(shí)的內(nèi)部導(dǎo)線的斷線和焊劑抗蝕劑的破裂。
本發(fā)明的第三方式的柔性印刷配線板，在第一或第二方式中，其特征在于上述布線圖的上述布線在該柔性印刷配線板的長度方向適宜地設(shè)置，上述偽圖案設(shè)置在上述布線并列設(shè)置方向的兩側(cè)。
對(duì)于該第三方式，通過降低布線圖的布線并列設(shè)置方向兩側(cè)的空白部的剛性使可撓性均勻化，高效地緩和制造工序的搬送時(shí)應(yīng)力的集中。
本發(fā)明第四方式的柔性印刷配線板，在第一～三任何一個(gè)方式中，其特征在于該柔性印刷配線板的寬度是48mm以上的寬度寬的配線板。
對(duì)于該第四方式，即使是48mm以上和寬度寬的配線板也可以緩和制造工序的搬送時(shí)的應(yīng)力集中。
本發(fā)明的第五方式的柔性印刷配線板，在第1～4任何一個(gè)方式中，其特征在于該柔性印刷配線板在上述各個(gè)布線圖的布線長度方向中央部的安裝上述半導(dǎo)體芯片的區(qū)域中具有裝置孔，同時(shí)在該裝置孔的長度方向兩側(cè)的至少一側(cè)具有由在布線并列設(shè)置方向上并列的多條縫構(gòu)成的彎曲用彎曲縫，形成該彎曲縫使得在寬度方向各個(gè)縫間的連柱部的布線并列設(shè)置方向的位置與上述裝置孔的布線并列設(shè)置方向兩端的位置偏移。
對(duì)于該第五方式，抑制帶搬送時(shí)在裝置孔的長度方向端部的應(yīng)力集中。此外，在借助于彎曲縫彎曲時(shí)，緩和沿著裝置孔設(shè)置的內(nèi)部導(dǎo)線的應(yīng)力集中。
本發(fā)明第六方式的柔性印刷配線板，在第五方式中，其特征在于上述偽圖案以由設(shè)置有上述彎曲縫的區(qū)域分割的狀態(tài)設(shè)置。
對(duì)于該第六方式，通過在每個(gè)由彎曲縫分割的區(qū)域設(shè)置偽圖案，由此高效地抑制應(yīng)力集中。
本發(fā)明的柔性印刷配線板，由于以柔性印刷配線板的長度方向?yàn)榛鶞?zhǔn)在寬度方向大致對(duì)稱地形成條狀的偽圖案，所以具有使柔性印刷配線板的可撓性均勻化，即使在制造工序中的搬送時(shí)翹曲等情況下也防止應(yīng)力的產(chǎn)生，防止裝置安裝時(shí)的內(nèi)部導(dǎo)線的斷線和焊劑抗蝕劑的破裂的效果。


圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式1的薄膜載帶(3層TAB帶)的簡要平面圖。
圖2是表示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式2的薄膜載帶(3層TAB帶)的簡要平面圖。
圖3是表示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式3的薄膜載帶(3層TAB帶)的簡要平面圖。
圖4是表示柔性印刷配線板的制造工序的簡圖。
圖5是表示柔性印刷配線板的一個(gè)例子的翹曲狀態(tài)的簡圖。
10，10A，10B柔性印刷配線板11絕緣薄膜12，12A布線圖13鏈輪孔14裝置孔15，15A，16，16A彎曲縫17狹縫18，18A連柱部23～26，23A～26A偽圖案具體實(shí)施方式
下面，同時(shí)針對(duì)根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的柔性印刷配線板，其制造方法以及使用例子進(jìn)行說明。不用說，其不是對(duì)本發(fā)明的限制。
圖1是表示根據(jù)實(shí)施方式1的柔性印刷配線板的簡要平面圖。此外，圖示的是一部分產(chǎn)品的柔性印刷配線板，柔性印刷配線板以長形的帶狀狀態(tài)連續(xù)地制造，此外，一般地，如果以帶狀的狀態(tài)輸送，在安裝IC芯片等的電子部件后，切斷為每一個(gè)產(chǎn)品，但是也有切斷后安裝的情況。下面，以帶狀的柔性印刷配線板進(jìn)行說明。
圖1中示出的本實(shí)施方式的柔性印刷配線板10是TAB帶，在帶狀的絕緣薄膜11的一個(gè)表面，連續(xù)地形成多個(gè)布線圖12。如同一個(gè)圖所示，絕緣薄膜11在寬度方向兩側(cè)以一定間隔具有運(yùn)送用的鏈輪孔13，同時(shí)，在電子部件安裝區(qū)域中包括裝置孔14，而且，在裝置孔14的帶長度方向兩側(cè)的預(yù)定位置，具有在帶寬度方向延伸的彎曲縫15和16。彎曲縫15和16是設(shè)置用于彎曲帶的，借助于寬度窄的連柱部18連續(xù)設(shè)置在帶寬度方向延伸的多個(gè)(本實(shí)施方式是3個(gè))狹縫17。此外，彎曲縫15和16也可以僅設(shè)置在裝置孔14的一側(cè)，此外，也可以不設(shè)。
布線圖12具有在帶長度方向延伸的多條布線，在本實(shí)施方式中，從圖中上部到裝置孔14的布線是輸出側(cè)布線21，從裝置孔14到圖中下部延伸的布線是輸入側(cè)布線22。此外，各個(gè)布線21和22與裝置孔14相臨的端部是內(nèi)部導(dǎo)線21a和22a，在帶長度方向端部延伸的端部是外部導(dǎo)線21b和22b，雖然圖示中省略，但是通常，除此之外的區(qū)域被未圖示的焊料抗蝕劑層覆蓋。
這里，本發(fā)明的柔性印刷配線板10具有在布線圖12的帶寬度方向兩側(cè)的空白區(qū)域A～D上設(shè)置在帶長度方向延伸的偽布線為條狀的偽圖案23～26。偽圖案23～26是由形成布線圖12的導(dǎo)體層形成的，偽圖案23～26的各條偽布線在電氣上與布線圖12是不連續(xù)的。此外，偽圖案23～26可以由焊料抗蝕劑覆蓋也可以不覆蓋。
此外，設(shè)置偽圖案23～26的范圍以及各個(gè)偽布線的寬度和間距通過兼顧布線圖12的圖案形狀和布線密度而適宜地沒定。即，在布線圖12和偽圖案23～26全部中，也可以設(shè)計(jì)成特別是僅可以在寬度方向的剛性是均勻的，偽布線的寬度和間距設(shè)有特別地限定。
作為本發(fā)明使用的絕緣薄膜11可以使用在具有撓性的同時(shí)還具有耐腐蝕性和耐熱性的材料。作為該絕緣薄膜11的材料，可以列舉聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、BT樹脂、液晶聚合物等，特別是，優(yōu)選具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的全芳香族聚酰亞胺(例如，商品名ユ一ピレツクス；宇部興產(chǎn)(株))。此外，絕緣薄膜11的厚度通常是25～125μm，優(yōu)選是50～75μm。
此外，布線圖12如此構(gòu)成形成在絕緣薄膜11上的裝置孔14和鏈輪孔13等形成的一個(gè)面上，通常是使由銅和鋁構(gòu)成的導(dǎo)體箔等的導(dǎo)體層圖案化的圖案為基底層。這種導(dǎo)體層可以直接層疊在絕緣薄膜11上，也可以借助于粘接劑層利用熱壓著等形成。導(dǎo)體層的厚度，例如是6～70μm，優(yōu)選是8～35μm。作為由導(dǎo)體箔構(gòu)成的導(dǎo)體層優(yōu)選是銅箔。
此外，在絕緣薄膜11上不設(shè)置導(dǎo)體箔，也可以在導(dǎo)體箔上，例如涂覆聚酰亞胺前體，加熱，也可以由聚酰亞胺薄膜構(gòu)成絕緣薄膜。
此外，設(shè)置在絕緣薄膜11上的導(dǎo)體層通過光刻法圖案化。即，將光致抗蝕劑涂覆在導(dǎo)體層的上面并曝光和顯像，以殘留的光致抗蝕劑層作為掩模將導(dǎo)體層用腐蝕液化學(xué)溶解(蝕刻處理)并除去，并且通過將光致抗蝕劑層在堿性溶液等中溶解除去，通過圖案化在絕緣薄膜上形成導(dǎo)體層，但是，與此同時(shí)也形成偽圖案23～26。
此外，在布線圖12的基底層上，根據(jù)需要，形成鍍錫層等，并且，在內(nèi)部導(dǎo)線21a和22a以及外部導(dǎo)線21b和22b，根據(jù)與電子器件的連接條件，例如也具有形成鍍鎳層和鍍金層的情況，但是這樣的結(jié)構(gòu)并不是本發(fā)明的本質(zhì)部分，不特別地限制。不用說，偽圖案23～26可以僅形成在基底層中，也可以形成在基底層上的鍍層。
以上說明的實(shí)施方式1的柔性印刷配線板10由于在布線圖12的寬度方向的兩側(cè)的空白區(qū)域A～D中具有帶長度方向的條狀的偽圖案23～26，所以使寬度方向的拉直剛性大致均勻化，換句話說，使可撓性均勻化，翹曲降低。即，在空白區(qū)域A～D使整個(gè)導(dǎo)體層(整個(gè)表面)，即，將導(dǎo)體層與仍然殘存在整個(gè)空白區(qū)域的情況相比，賦予帶均勻的彎曲柔軟性。由此，在帶制造和檢查工序中的搬送時(shí)，例如即使在使翹曲反轉(zhuǎn)情況下等也難以產(chǎn)生應(yīng)力集中，所以在IC芯片、LSI芯片等的電子器件安裝時(shí)，不會(huì)在內(nèi)部導(dǎo)線21a和22a產(chǎn)生斷線，此外，防止對(duì)焊料抗蝕劑的破裂的產(chǎn)生。
(實(shí)施方式2)圖2表示根據(jù)實(shí)施方式2的柔性印刷配線板的簡要平面圖。還有，與圖1相同功能的部分使用相同的符號(hào)，且省略重復(fù)說明。
本實(shí)施方式的柔性印刷配線板10A具有與實(shí)施方式1的布線圖12的圖案形狀稍微不同的布線圖12A。
此外，彎曲縫15A和16A的連柱部18A的位置與裝置孔14在帶寬度方向上的兩端部的位置在寬度方向相偏移，這一點(diǎn)與實(shí)施方式1不同。即，對(duì)于實(shí)施方式1，裝置孔14的寬度方向兩端部的帶寬度方向的位置與彎曲縫15和16的連柱部18的帶寬度方向的位置幾乎是一致，但是在本實(shí)施方式中，設(shè)計(jì)成在帶長度方向不為一列并排。由此，在帶搬運(yùn)時(shí)，即使彎曲方向轉(zhuǎn)換也很難在裝置孔14的寬度方向兩端部附近產(chǎn)生應(yīng)力集中，此外，即使由于彎曲縫15A和16A的彎曲(彎折)，也具有在內(nèi)部導(dǎo)線21a和22a難以產(chǎn)生應(yīng)力集中的效果。
(實(shí)施方式3)圖3是表示根據(jù)實(shí)施方式3的柔性印刷配線板的簡要平面圖。還有，與圖2相同功能的部分使用相同的符號(hào)，省略重復(fù)說明。
本實(shí)施方式的柔性印刷配線板10B具有與實(shí)施方式2的偽圖案23～26的圖案形狀稍有差異的偽圖案23A～26A。
這里，偽圖案23A～26A將在布線圖12A的帶寬度方向兩側(cè)的空白區(qū)域A～D在相對(duì)于帶長度方向傾斜的方向延伸的偽布線配置成條狀，帶寬度方向兩側(cè)的偽圖案23A和24A、以及偽圖案25A和26A的各自的傾斜方向不同，傾斜地設(shè)置傾斜的偽布線使得以帶長度方向?yàn)榛鶞?zhǔn)彼此線對(duì)稱。由此，使得帶寬度方向的剛性大致均勻化。還有，對(duì)于本實(shí)施方式，偽圖案23A和25A以及偽圖案24A和26A中，雖然偽布線的傾斜方向不同，但是如果使得以帶長度方向?yàn)榛鶞?zhǔn)彼此線對(duì)稱，也可以彼此在同一方向。此外，偽布線的傾斜角度也沒有特別地限制。
此外，設(shè)置偽圖案23A～26A的范圍，以及各個(gè)偽布線的寬度和間距可以兼顧布線圖12A的圖案形狀和布線密度而適宜地設(shè)定，全部布線圖12A和偽圖案23A～26A中也可以設(shè)計(jì)成特別是僅可以在寬度方向的拉直剛性均勻化，與上述實(shí)施方式相同。
(其它實(shí)施方式)對(duì)于以上說明的實(shí)施方式，雖然布線并列設(shè)置在帶寬度方向，但是即使布線在帶長度方向并列設(shè)置，或者傾斜地并列設(shè)置，通過將在布線長度方向的條狀偽圖案特別是設(shè)置在布線圖的并列設(shè)置方向兩側(cè)，可以具有同樣的效果。
此外，上述實(shí)施方式雖然示出的是設(shè)置一個(gè)裝置孔，但是即使沒置兩個(gè)以上裝置孔，不用說也包含在本發(fā)明中。
實(shí)施例(實(shí)施例1)在與實(shí)施方式1同樣的結(jié)構(gòu)中，帶寬度70mm、每個(gè)產(chǎn)品的帶長度方向的長度為57mm的柔性印刷配線板(3層TAB帶)。輸出側(cè)的外部導(dǎo)線21b的導(dǎo)線條數(shù)為400條且間距為80μm，輸入側(cè)的外部導(dǎo)線22b的導(dǎo)線條數(shù)為200條且間距為250μm。此外，輸出側(cè)的內(nèi)部導(dǎo)線21a的間距為60μm，輸入側(cè)的內(nèi)部導(dǎo)線22a的間距為80μm。還有，在各個(gè)偽圖案23～36中設(shè)置間距為750μm且每個(gè)30條偽布線。
(實(shí)施例2)除了與實(shí)施方式2同樣的結(jié)構(gòu)以外，與實(shí)施例1同樣地制造柔性印刷配線板。
(比較例1)在偽圖案23～26的區(qū)域中，除了殘留整個(gè)導(dǎo)體層以外，與實(shí)施例1同樣地制造柔性印刷配線板。
(比較例2)在偽圖案23～26的區(qū)域中，除了殘留整個(gè)導(dǎo)體層以外，與實(shí)施例2同樣地制造柔性印刷配線板。
(比較例3)除了全部除去偽圖案23～26區(qū)域的導(dǎo)體層以外，與實(shí)施例1同樣地制造柔性印刷配線板。
(比較例4)除了全部除去偽圖案23～26區(qū)域的導(dǎo)體層以外，與實(shí)施例2同樣地制造柔性印刷配線板。
(試驗(yàn)例)在分別制造125m的各個(gè)實(shí)施例和各個(gè)比較例的柔性印刷配線板以后，安裝IC芯片。此后，在全部產(chǎn)品中進(jìn)行電氣檢查并檢查斷線的有無，由下列公式計(jì)算斷線發(fā)生率。結(jié)果在表1中示出。
斷線發(fā)生率＝100×(被判斷為不良的產(chǎn)品數(shù))/(進(jìn)行檢查的產(chǎn)品數(shù))該結(jié)果，對(duì)于設(shè)置偽圖案23～26，彎曲縫15A和16A的連柱部18的位置向裝置孔14的兩端部偏移一些的實(shí)施例2的配線板全部不會(huì)發(fā)生斷線，此外，雖然連柱部18的位置沒有偏移，但是即使設(shè)置偽圖案23～26的實(shí)施例1的配線板，斷線發(fā)生率非常小，為1.6％。
與此相對(duì)，通過不設(shè)置偽圖案，在殘留整個(gè)導(dǎo)體層的比較例1和2以及除去全部空白部的導(dǎo)體層的比較例3和4中，由于沒有剛性的均勻性，所以無論哪一個(gè)斷線發(fā)生率都是高為3％以上。
表1


權(quán)利要求
1.一種柔性印刷配線板，其包括絕緣層；安裝有半導(dǎo)體芯片且同時(shí)并列設(shè)置多條布線的布線圖，該半導(dǎo)體芯片是圖案化在該絕緣層的至少一個(gè)表面上層疊的導(dǎo)體層而形成的，其特征在于在沒有形成上述布線圖的空白區(qū)域，以該柔性印刷配線板的長度方向?yàn)榛鶞?zhǔn)在寬度方向大致對(duì)稱地形成條狀的偽圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的柔性印刷配線板，其特征在于上述條狀的偽圖案的偽布線在上述布線的并列設(shè)置方向上形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1記載的柔性印刷配線板，其特征在于上述布線圖的上述布線在該柔性印刷配線板的長度方向設(shè)置，上述偽圖案設(shè)置在上述布線并列設(shè)置方向的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1記載的柔性印刷配線板，其特征在于該柔性印刷配線板的寬度是48mm以上的寬幅配線板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任何一項(xiàng)記載的柔性印刷配線板，其特征在于該柔性印刷配線板在上述各個(gè)布線圖的布線長度方向中央部的安裝上述半導(dǎo)體芯片的區(qū)域具有裝置孔，同時(shí)在該裝置孔的長度方向兩側(cè)的至少一側(cè)具有由在布線并列設(shè)置方向上并列的多條狹縫構(gòu)成的彎曲用彎曲縫，該彎曲縫形成為使得各縫之間的連柱部在布線并列設(shè)置的方向上的位置與上述裝置孔在布線并列設(shè)置方向上的兩端位置在寬度方向上相偏移。
6.根據(jù)權(quán)利要求5記載的柔性印刷配線板，其特征在于上述偽圖案呈被設(shè)置有上述彎曲縫的區(qū)域分割的狀態(tài)設(shè)置。
全文摘要
提供一種柔性印刷配線板，其根據(jù)柔性印刷配線板制造時(shí)的應(yīng)力集中，可以防止IC芯片、LSI芯片等的裝置安裝時(shí)的內(nèi)部導(dǎo)線的斷線和焊料抗蝕劑的破裂的發(fā)生。柔性印刷配線板(10)包括絕緣層(11)、安裝有半導(dǎo)體芯片且同時(shí)并列設(shè)置多條布線的布線圖(12)，該半導(dǎo)體芯片是圖案化在該絕緣層(11)的至少一個(gè)表面上層疊的導(dǎo)體層而形成的，在沒有形成上述布線圖(12)的空白區(qū)域，以該柔性印刷配線板的長度方向?yàn)榛鶞?zhǔn)在寬度方向大致對(duì)稱地形成條狀的偽圖案(23～26)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1819743SQ20051012169
公開日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2005年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月16日
發(fā)明者萩原弘太 申請(qǐng)人:三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社