專利名稱：匹配響應結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種匹配響應結構，特別是指在天線共振體附加一匹配結構，形成電磁耦合，借以增加響應共振的頻寬。
背景技術：
無線通訊的發(fā)達，作為無線電收發(fā)的天線模塊成為重要的組件之一，如無線網絡、移動電話、藍牙通訊等多種無線傳輸的應用，并朝向多頻段或頻寬較高的需求。
天線的型態(tài)可為多種，如美國專利US6,809,689號所公開用于可攜式電子裝置的多頻段天線，該天線結構如圖1所示為一設置于多層的印刷電路板(PCB)10上的天線，其中輻射組件12呈現F型結構，其第一接點121電連接于電路板的導電層14，第二接點122則連接接地層16，螺絲固定孔15則用以將此天線固定于其它設置此天線的裝置上。其它天線結構如中國臺灣專利TW562258號所述的立體倒F型天線結構，如中國臺灣專利TW560107號所述的印刷電路形式的天線結構等，再如中國臺灣專利TW555172號所述的平板式天線。
除以上結構外，現有技術為增加天線的響應頻率，除了改善其中電感、電容、電阻等配置外，更加上寄生組件(parasitic element)，改變天線附近的電磁場，達到增加頻寬的目的。如美國專利US6,819,289所述為一天線本體上形成的L型或F型導電圖形的芯片天線(chip antenna)，借設置于天線上的寄生組件與其產生電磁耦合，應用于移動通訊裝置、無線網絡、藍牙通訊等。
本發(fā)明提供一種匹配響應結構，是在天線共振體附加一新式匹配結構，與天線共振體形成電磁耦合，借以增加響應共振的頻寬，并使該天線共振的頻寬可符合各種使用操作頻寬。

發(fā)明內容
本發(fā)明為一種匹配響應結構，是在天線共振體附加一匹配結構，形成如U型、L型、帽型等天線共振體終端的完整或部分包覆結構，與天線共振體形成電磁耦合，借以增加響應共振的頻寬，并使該天線共振的頻寬可符合各種使用操作頻寬。


圖1所示為現有技術印刷電路板天線示意圖；圖2所示為本發(fā)明無線網絡設備天線結構示意圖；圖3所示系為本發(fā)明行動電話天線結構示意圖；圖4A為未設置匹配組件的頻寬與強度特性圖；圖4B為設置匹配組件之后的頻寬與強度特性圖；圖5A與圖5B所示為本發(fā)明匹配響應結構的參數示意圖；圖6A至圖6E所示為本發(fā)明實施例示意圖；圖7A至圖7D所示為本發(fā)明實施例示意圖。
附圖標記說明10印刷電路板12輻射組件121 第一接點122 第二接點14導電層16接地層15螺絲固定孔20天線共振體22帽型匹配組件30移動電話天線a，a’頻寬50天線共振體52匹配組件
L1第一長度L2第二長度W 組件寬度W 直徑R1第一內徑R2第二內徑D1第一厚度D2第二厚度6 印刷電路板60天線62a，62b，62c，62d，62e匹配組件73第一支撐結構74第二支撐結構70天線72a，72b，72c，72d匹配組件76匹配介質具體實施方式
為了有效地增加天線的響應頻率，現有技術中借改變天線外觀結構來達到改變天線的電磁效應，并改善其驅動電路的效率，更可如本發(fā)明在天線共振體的四周設置匹配組件來改變天線的電磁耦合條件，達到有效增加天線響應頻率的目的。
本發(fā)明匹配響應結構的一實施例如圖2所示的無線網絡設備的天線結構，天線共振體20為耦接于該無線網絡設備中射頻(radio frequency，RF)模塊(圖中未標示)的裝置，為接收或發(fā)射無線電磁波的共振體，其結構并不限于圖中所示的樣子，此天線共振體20的終端可覆掛一帽型匹配(matching)組件22，此為一中空結構的金屬帽型裝置，通過與天線共振體20產生電磁耦合，以改變此天線的電磁特性，增加其響應頻率。該匹配組件可根據實際需要而完整或只是部分地覆蓋于該天線共振體。
再如本發(fā)明圖3所示的另一實施例，其中也是在移動電話天線30上設置帽型匹配組件22，借以改變天線的電磁特性而增加響應頻率。
圖4A與圖4B顯示設置匹配組件之前與之后的頻寬與強度特性圖。如圖4A所示，以強度為-10分貝(dB)為例，在未設置有匹配組件時，頻寬a顯示約為0.7GHz，而以同樣測試環(huán)境下，如圖4B所示，在強度-10分貝時，頻寬a’表現約為1GHz，證明以簡單的匹配組件即可改善天線的頻寬表現。
圖5A所示則為本發(fā)明所公開的匹配響應結構可根據實際需要而調整的參數示意圖，可搭配參考圖5B所示的示意圖。圖標的匹配結構可為應用于單極、雙極、多極、印刷電路板形式，或各種無線電通訊的天線結構上，其中較佳的實施例如圖所示的U型天線匹配組件52包覆于天線共振體50的一端，可以黏附材料固定于天線上。
圖5A所示的匹配組件52可調整的結構參數如匹配組件52的第一長度L1，與第二長度L2，可借調整長度L1與L2來改變該組件的結構，可為對稱或不對稱結構，借以與天線共振體產生不同的電磁耦合；其組件寬度W，以圖5B所示，如同該組件的直徑W，通過調整寬度W改變此匹配組件52的電磁特性；而通過改變匹配組件52相對于天線共振體的第一內徑R1與第二內徑R2，可改變共振體50與匹配組件52間的相對位置；而改變匹配組件52的第一厚度D1與第二厚度D2，也可以改變此匹配結構52的空間結構。通過上述各結構參數的改變，使改變匹配組件52與天線共振體50間的電磁耦合效應，來調整原本的天線共振體50的電磁特性，以符合各種環(huán)境的要求。上述結構參數并不限于本發(fā)明所述，可廣泛應用于所有可改變匹配組件52的結構參數。
圖6A所示為本發(fā)明匹配響應結構應用于印刷電路板6的天線60與匹配組件62a，匹配組件62a為設置于天線60一端的金屬材料的匹配響應結構，以U字型的結構圍繞天線60，通過改變天線60的物理結構，如圖5A所示的各種結構參數，改變其電磁特性，可以一最佳的實施例符合不同的設計。
而圖6B所示則為另一U型匹配組件62b的實施例，其U型兩臂為不同長度，另外如圖6C的L型匹配組件62c，通過其空間上的改變來調整與天線60間的電磁耦合效應，進而產生所需的響應頻率。
圖6D為一偶極天線60，天線60相應的兩端設置有U型的匹配組件62d，可通過改變其物理條件來調整其響應頻率，其實施例并不限于圖中所示的對稱形式，可以U型、L型等匹配組件搭配產生不同的電磁效應，如圖6E所示的實施例。
圖7A至圖7D為另一天線形式的實施例。如圖7A所示，固定于第一支撐結構73的天線70為一懸空的天線裝置，其一端可以金屬材質的匹配組件72a環(huán)繞，如圖示的U型匹配組件72a，或以帽型的結構環(huán)繞該天線70，匹配組件72a的固定方式可以圖示的第二支撐結構74支撐固定，或以其它方式固定。通過設置天線70一端的匹配結構來改變天線四周的電磁效應，可根據實際需要改變其物理條件。
圖7B所示的匹配組件72b為不對稱的U型匹配結構，而圖7C所示為以第二支撐結構74固定的L型匹配結構。圖7D則是在天線70一端包覆的匹配組件72d與天線70的共振體間裹覆一層匹配介質76，以此固定此結構或因天線70借此匹配介質76耦接于該匹配組件72d，借以改變其物理特性。此實施例除了通過匹配組件72d的結構改變天線的響應頻率外，更可以通過此匹配介質76的材料性質改變天線的電磁特性，根據需要修改天線70所需的響應頻率。
上述各實施例是通過改變匹配響應結構的物理條件，來改變與天線共振體的電磁耦合，借以增加響應共振的頻寬，并使該天線共振的頻寬可符合各種使用操作頻寬。附圖只是提供參考與說明用，而并不是用來對本發(fā)明加以限制。
綜上所述，本發(fā)明匹配響應結構，在天線共振體附加一匹配結構，形成如U型、L型、帽型等天線共振體終端的完整或部分包覆結構，借以增加響應共振的頻寬，實為一不可多得的發(fā)明物品，極具產業(yè)上的實用性、新穎性及創(chuàng)造性，完全符合發(fā)明專利的申請條件，故依法提出申請，敬請詳查并授予本案專利，以保障發(fā)明人的權益。
但以上所述只是作為本發(fā)明的較佳可行實施例，并非因此而局限本發(fā)明的專利范圍，所以凡是運用本發(fā)明說明書及附圖內容所作出的等效結構變化，均同理包含于本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1.一種匹配響應結構，該結構包括有一天線；以及一金屬材質的匹配組件，設置于該天線的共振體一終端，與該天線達成一電磁耦合。
2.如權利要求1所述的匹配響應結構，其特征在于，所述的匹配組件為對稱或不對稱的U型匹配結構。
3.如權利要求1所述的匹配響應結構，其特征在于，所述的匹配組件為L型匹配結構。
4.如權利要求1所述的匹配響應結構，其特征在于，所述的匹配組件為帽型匹配結構。
5.如權利要求1所述的匹配響應結構，其特征在于，所述的天線是設置于一印刷電路板上。
6.如權利要求1所述的匹配響應結構，其特征在于，所述的天線與該匹配組件間是以一匹配介質相互耦接。
7.如權利要求1所述的匹配響應結構，其特征在于，所述的天線的結構參數包括一第一長度、一第二長度、一組件寬度、一第一內徑、一第二內徑、一第一厚度與一第二厚度等。
8.一種匹配響應結構，該結構包括有一天線；以及一帽型匹配組件，為金屬材質，設置于該天線的共振體的一端，與該天線達成一電磁耦合。
9.如權利要求8所述的匹配響應結構，其特征在于，所述的天線是設置于一印刷電路板上。
10.如權利要求8所述的匹配響應結構，其特征在于，所述的天線與該匹配組件間是以一匹配介質相互耦接。
全文摘要
本發(fā)明為一種匹配響應結構，是在天線共振體附加一匹配結構，形成如U型、L型、帽型等天線共振體終端的完整或部分包覆結構，與天線共振體形成電磁耦合，借以增加響應共振的頻寬，并使該天線共振的頻寬可符合各種使用操作頻寬。
文檔編號H01Q1/36GK1845377SQ200510065050
公開日2006年10月11日 申請日期2005年4月7日 優(yōu)先權日2005年4月7日
發(fā)明者洪啟峰 申請人:智捷科技股份有限公司