專利名稱：半導(dǎo)體激光器同軸器件的l型支架封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體說是利用L型支架對半導(dǎo)體激光器與光纖進行固定連接的同軸封裝器件。
背景技術(shù)：
在光纖通信技術(shù)中，廣泛使用半導(dǎo)體激光器作為信號源。由于需要將半導(dǎo)體激光器發(fā)出的激光耦合進入光纖才能夠用于光纖通信系統(tǒng)，這就產(chǎn)生了許多種不同的耦合封裝形式的器件，例如同軸封裝、雙列直插封裝和蝶形封裝等。同軸封裝形式的器件由于體積小、成本低及樣式多變的特點，被大量的使用在接入網(wǎng)、城域網(wǎng)、機架交換和有線電視等場合。通常半導(dǎo)體激光器同軸器件，由于管座面積小，光纖無法直接固定在管座上，所以封裝的過程當中多采用透鏡。具體過程是將一帶有透鏡的管帽用通常所說的蓋帽機與裝有半導(dǎo)體激光器的管座進行封蓋，然后用光纖或陶瓷插針對激光器出光經(jīng)過透鏡后的聚焦點進行耦合調(diào)節(jié)，在獲得最大的出纖功率之后，通過激光焊接固定在一起，形成同軸封裝。在此過程中，由于一般透鏡的像差較大耦合效率很難令人滿意，而采用特殊透鏡成本又大大提高，更重要的是由于管帽封蓋不在中心或焊接過程應(yīng)力引起功率損耗很難修正，直接影響器件的成品率。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決以上問題，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體激光器同軸器件的L型支架封裝，該支架的應(yīng)用即可以實現(xiàn)光纖與激光器的直接對準來提高耦合效率，同時又可以在耦合焊接過程中對局部應(yīng)力過大導(dǎo)致的功率損耗進行修正。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題的技術(shù)方案是本發(fā)明半導(dǎo)體激光器同軸器件的L型支架封裝，其特征在于，其中包括一管殼7，該管殼7為一圓形殼體；一管座1固定在管殼7的一端；一L支架10固定在管殼7內(nèi)的管座1的一面；一帶有半導(dǎo)體激光器3的硅熱沉2固定在管座1上；一背光探測器13固定在管殼7內(nèi)的管座1的一面；半導(dǎo)體激光器3和背光探測器13通過金絲12與管腳14相連；光纖支架5固定在L支架10上；金屬化光纖6通過激光焊接固定在光纖支架5上；保護套筒9固定在管殼的尾端。
其中L支架10為一側(cè)視成L形，底面為U型的金屬支架，L支架10的支撐面25與固定平臺21相互垂直，支撐面25通過焊接與管座1固定，此時固定平臺21與管座1垂直，用于固定光纖支架5。
其中管殼7的另一端用焊錫將封孔8密封。
其中熱沉2為鍍金硅熱沉。
本發(fā)明的有益效果是通過L支架的使用使耦合工藝簡化，能夠快速簡便可靠高效地進行半導(dǎo)體激光器同軸器件的耦合封裝，達到降低生產(chǎn)成本的目的。


為進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明，其中圖1是本發(fā)明L支架的立體圖。
圖2是本發(fā)明半導(dǎo)體激光器同軸器件的L型支架封裝的剖面俯視圖。
圖3是本發(fā)明半導(dǎo)體激光器同軸器件的L型支架封裝的剖面?zhèn)纫晥D。
具體實施例方式
請參閱圖1，在圖1的實施例中，L支架10要求有足夠大的固定面積和比較強的支撐力，同時又不能與管座引腳14和管殼7相接觸。運用線切割和精加工技術(shù)令L支架10的底面25為U形平面，即跨過了引腳14又通過圓弧設(shè)計增大了與管座1的固定接觸面積，U形兩邊是由外側(cè)面23、內(nèi)側(cè)面24與底面25形成的三角形柱體，這種三角形結(jié)構(gòu)比較穩(wěn)定，外側(cè)面23是斜面便于激光焊接，內(nèi)側(cè)面24與底面垂直。固定平臺21為梯形棱柱體，其上表面大，下表面小，兩側(cè)面22加工成斜面，這樣加工利用斜面減少與管殼7接觸的機會且能保證固定平臺21的厚度，為后面光纖支架5及金屬化光纖6的固定提供強有力支撐。
請再參閱圖2及圖3，在圖2和圖3的實施例中，將帶有半導(dǎo)體激光器3的鍍金硅熱沉2以及背光探測器13燒焊在管座1上。用互連金絲12連接半導(dǎo)體激光器3、背光探測器13和管座引腳14。將L支架10激光焊接到管座1上，注意不要與管座引腳14接觸形成短路。金屬化光纖6經(jīng)過金屬化方便焊接，其頭部通過磨制或高溫拉制成型的辦法得到圓錐形的形狀，能夠提高金屬化光纖6的數(shù)值孔徑NA，從而提高金屬化光纖6與半導(dǎo)體激光器3的光耦合效率。金屬化光纖6在光纖支架5內(nèi)調(diào)整好耦合位置，通過激光焊接先將光纖支架5固定在L支架10上，焊接點為11，然后將金屬化光纖6與光纖支架5焊接固定，焊接點為4。完成以上步驟后套上管殼7，焊接或用膠粘固定管殼7和管座1。為了保證器件的密封性將管殼尾端封孔8用焊錫進行密封。最后套上橡膠保護套筒9對光纖進行過渡保護防止外力損傷。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體激光器同軸器件的L型支架封裝，其特征在于，其中包括一管殼7，該管殼7為一圓形殼體；一管座1固定在管殼7的一端；一L支架10固定在管殼7內(nèi)的管座1的一面；一帶有半導(dǎo)體激光器3和的硅熱沉2固定在管座1上；一背光探測器13固定在管殼7內(nèi)的管座1的一面；管座引腳14插置在管座1上；用互連金絲12連接半導(dǎo)體激光器3、背光探測器13和管座引腳14。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器同軸器件的L型支架10，其特征在于，L支架10側(cè)視為L形，底面為U型的金屬支架；L支架10的支撐面25與固定平臺21相互垂直；L支架10的底面25為U形平面，U形兩邊是由外側(cè)面23、內(nèi)側(cè)面24與底面25形成的三角形柱體，外側(cè)面23是斜面，內(nèi)側(cè)面24與底面垂直；L支架10的固定平臺21為梯形棱柱體，其上表面大，下表面小，兩側(cè)面22為斜面。
全文摘要
本發(fā)明屬于光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體說是利用L型支架對半導(dǎo)體激光器與光纖進行固定連接的同軸封裝器件。半導(dǎo)體激光器同軸器件的L型支架封裝，包括管殼7，該管殼7為一圓形殼體；管座1固定在管殼7的一端；L支架10固定在管殼7內(nèi)的管座1的一面；帶有半導(dǎo)體激光器3和的硅熱沉2固定在管座1上；背光探測器13固定在管殼7內(nèi)的管座1的一面；管座引腳14插置在管座1上；用互連金絲12連接半導(dǎo)體激光器3、背光探測器13和管座引腳14。
文檔編號H01S5/026GK1874089SQ20051001184
公開日2006年12月6日 申請日期2005年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月2日
發(fā)明者王欣, 袁海慶, 祝寧華 申請人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所