專利名稱：晶片式散熱模塊及其散熱方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種晶片式散熱模塊及其散熱方法，尤其是一種具有晶片式熱電致冷器(Thermal electric cooler)的散熱模塊及其散熱方法。
背景技術(shù)：
科技越發(fā)達(dá)，在電子產(chǎn)品內(nèi)部的元件上的演變是運(yùn)算速度越來越快速，資料處理量越來越多，但相對(duì)的，中央微處理器也產(chǎn)生越來越多的熱能，這些熱能影響了中央微處理器的工作效率與品質(zhì)，因此散熱一直是研發(fā)電子產(chǎn)品過程中不可忽略的課題，近代科技在散熱產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)不可不謂百家爭(zhēng)鳴。
習(xí)知散熱系統(tǒng)主要為一被動(dòng)式的散熱系統(tǒng)，使用導(dǎo)熱是數(shù)良好的金屬或金屬合金作為一種熱導(dǎo)體，通過在熱導(dǎo)體上設(shè)置鰭片或是孔洞的方法增加熱導(dǎo)體與空氣或水等流體的接觸面積，以提高熱對(duì)流的效果，此種被動(dòng)散熱式的系統(tǒng)，在散熱鰭片的數(shù)量、位置、角度，以及對(duì)流的流向上做各種不同的改變，以期求得更好的散熱效果，或者是在導(dǎo)體的材質(zhì)上嘗試各種不同的合金比例、復(fù)合材料比例，以期取得更佳的導(dǎo)熱是數(shù)，但是，因?yàn)闊岬膫鬟f方式有對(duì)流、傳導(dǎo)與輻射，在中央微處理器內(nèi)部，這三種熱傳遞方式會(huì)互相干擾，因此使得散熱效果打了折扣。
另外，亦有一種以熱電致冷器(Thermal Electric Cooler)與發(fā)熱中央微處理器接觸，通過熱電致冷器因電流傳導(dǎo)效應(yīng)在半導(dǎo)體晶片兩側(cè)產(chǎn)生吸熱面與發(fā)熱面的特性，將吸熱面與發(fā)熱中央微處理器接觸，發(fā)熱面則與散熱片(heat sink)、冷卻風(fēng)扇(cooling fan)等接觸，達(dá)到冷卻中央微處理器溫度的效果(如中國臺(tái)灣專利第088203663號(hào)所揭示)，這種構(gòu)造與方法，必須將熱電致冷器通以電壓電流，才能使半導(dǎo)體晶片的兩側(cè)產(chǎn)生溫度差達(dá)到一面吸熱，另一面發(fā)熱的效果，但是，由于熱電致冷器具有溫度差的特性，因此發(fā)熱面的散熱元件散熱不足時(shí)，會(huì)影響吸熱面的溫度，使得熱能逆流至吸熱面，此外，因溫度升降速快，易有結(jié)露現(xiàn)象，亦使得熱電致冷器使用在中央微處理器散熱上具有相當(dāng)大的改進(jìn)空間。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種晶片式散熱模塊，通過金屬蓋板將中央微處理器完全覆蓋，將熱集中，避免中央微處理器與外界環(huán)境交叉熱傳遞。
本發(fā)明的次要目的在于提供一種晶片式散熱模塊，通過具有內(nèi)外二層殼壁所組成的殼體，避免與外界交叉熱傳遞。
本發(fā)明之另一主要目的在于提供一種晶片式散熱模塊的散熱方法，通過軟件控制熱電致冷器的功率及風(fēng)扇的開關(guān)來達(dá)到最佳化的散熱效果。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的晶片式散熱模塊由一金屬蓋板、一第一殼體、一熱電致冷器(Thermal electric cooler)、一散熱元件、一第二殼體、一第一風(fēng)扇及一第二風(fēng)扇所組成。
為了讓中央微處理器所產(chǎn)生的熱源能大部分都傳導(dǎo)到熱電致冷器，該金屬蓋板覆蓋中央微處理器，并與中央微處理器及熱電致冷器接觸，該金屬蓋板具有將中央微處理器所產(chǎn)生的熱予以集中的作用，該第一殼體包覆該熱電致冷器，該第二殼體包覆該散熱元件覆蓋在該第一殼體上方，該第一風(fēng)扇設(shè)置于第二殼體上方，該第二風(fēng)扇設(shè)置于第二殼體側(cè)壁上緣，該散熱元件與該熱電致冷器熱接觸，該第一殼體與第二殼體具有由內(nèi)層殼壁與外層殼壁，該內(nèi)層殼壁與外層殼壁形成氣室，該氣室具有空氣以避免與外界交叉熱傳遞。
本發(fā)明晶片式散熱模塊的散熱方法，是主動(dòng)地以軟件控制散熱模塊的散熱效果，通過設(shè)定數(shù)個(gè)狀態(tài)，該數(shù)個(gè)狀態(tài)具有其對(duì)應(yīng)的條件，符合狀態(tài)條件就會(huì)啟動(dòng)對(duì)應(yīng)的運(yùn)作設(shè)定，該運(yùn)作設(shè)定的參數(shù)包含控制熱電致冷器的輸入功率，及控制第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇的啟動(dòng)與停止等，改變熱電致冷器的輸入功率可以得到不同的溫度差，第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇的啟動(dòng)與停止可以得到不同的對(duì)流程度，藉此以控制各種不同的狀態(tài)條件下的散熱效果，為使本發(fā)明構(gòu)造與技術(shù)特征能讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)者更加明了，特以實(shí)施例配合圖式詳加說明如后。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體組合圖。
圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例的部分立體組合圖。
圖4是本發(fā)明較佳實(shí)施例的另一立體組合圖。
圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例組散熱方法的邏輯圖。
實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖4，是本發(fā)明較佳實(shí)施例晶片式散熱模塊的立體圖，實(shí)施例中的晶片式散熱模塊，是用于將一中央微處理器3(CPU)所產(chǎn)生的熱散去。
本實(shí)施例中的晶片式散熱模塊主要包含一金屬蓋板11、一第一殼體12、一熱電致冷器13(Thermal electric cooler)、一散熱鰭片21、一第二外殼22、一第一風(fēng)扇23及一第二風(fēng)扇24所組成。
為了讓中央微處理器3所產(chǎn)生的熱源能大部分都傳導(dǎo)到熱電致冷器13，該金屬蓋11覆蓋中央微處理器3，并與中央微處理器3及熱電致冷器13接觸，該金屬蓋板11具有將中央微處理器3所產(chǎn)生的熱予以集中的作用，該第一殼體12由內(nèi)外二層殼壁121、122組成，該內(nèi)層殼壁122與外層殼壁121形成氣室123，該氣室123具有空氣以避免與外界交叉熱傳遞，第一殼體12中央形成一容置空間124貫通上下表面；該熱電致冷器13置于該容置空間124上方與金屬蓋板11熱接觸。
該第一殼體12為一中空構(gòu)造，在第一殼體12的容置空間124的下方設(shè)一對(duì)應(yīng)金屬板11的槽穴以容置該金屬蓋11，并且整個(gè)第一殼體12固定于機(jī)板上，將中央微處理器3與金屬蓋板11整個(gè)罩住，以控制中央微處理器3的熱往垂直方向傳導(dǎo)，提升整個(gè)散熱效率。
當(dāng)?shù)谝粴んw12中央微處理器3與金屬蓋板11整個(gè)罩住時(shí)，通過第一殼體12的內(nèi)層殼壁122與外層殼壁121形成氣室123將熱電致冷器13包覆于其中；此外，本實(shí)施例中在第一殼體12上方，設(shè)有一隔板14覆蓋于該第一殼體12上方；該隔板14設(shè)有一開口141，開口141對(duì)應(yīng)該熱電致冷器13的大小，使熱電致冷器13可以通過該開口141凸出于該第一殼體12上表面。電熱致冷器13上端由該開口141凸出于該第一殼體12上表面。
一第二殼體22與第一殼體12連接，該第二殼體22由內(nèi)外二層殼壁221、222組成，該內(nèi)層殼壁222與外層殼壁221形成氣室222，該氣室223具有空氣以避免熱傳導(dǎo)至外界，第二殼體22中央具有一上下貫穿的通道224，該通道224內(nèi)可容置該散熱鰭片21，以便將電熱致冷器13所導(dǎo)出的熱進(jìn)一步降溫，該散熱鰭片21下端與該熱電致冷器13接觸。該通道224在第二殼體22上緣形成第一風(fēng)口225，該第二殼體其中一側(cè)壁上方連接一導(dǎo)管226，導(dǎo)管226有一第二風(fēng)口227，該第一風(fēng)口225用以容置安裝第一風(fēng)扇23，該第二風(fēng)口227用以容置安裝第二風(fēng)扇24；其中，第一風(fēng)扇23是用以將將散熱鰭片21所導(dǎo)散的熱加速排出，而第二風(fēng)扇24則是將冷空氣導(dǎo)入，通過空氣的對(duì)流作用，以增加散熱速度。
在本實(shí)施例中，該散熱鰭片21是一種具有鰭片的散熱片(heat sink)，具有高導(dǎo)熱是數(shù)，為一良好的散熱元件，此外，散熱元件亦可以是其他具有良好散熱功能的熱導(dǎo)體，如熱導(dǎo)管(heat pipe)等，均為本發(fā)明等效之變化。
藉此，當(dāng)中央微處理器3因運(yùn)算而產(chǎn)生的熱能通過金屬蓋板11而傳導(dǎo)至熱電致冷器13，而熱電致冷器13內(nèi)設(shè)有一由電流控制的晶片，具有一吸熱面131與一散熱面132，能一面吸熱與一面散熱，其中該吸熱面131與金屬蓋板11接觸，該散熱面132與散熱鰭片21接觸，熱能因熱電轉(zhuǎn)換而移至散熱面132，再傳導(dǎo)至散熱鰭片21，冷空氣吸入通道224內(nèi)，第一風(fēng)扇23則將熱空氣排出通道224，以加速空氣循環(huán)，達(dá)到使中央微處理器3冷卻的效果。
請(qǐng)參閱第5圖，本發(fā)明晶片式散熱模塊的一種較佳散熱方法是主動(dòng)地以軟件控制散熱模塊的散熱效果，首先以中央微處理器3的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度區(qū)分出數(shù)個(gè)狀態(tài)，如第5圖所示，第一狀態(tài)41設(shè)定對(duì)應(yīng)的溫度是中央微處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度小于15℃(temp＜15℃)，第二狀態(tài)42設(shè)定對(duì)應(yīng)的溫度大于等于15℃且小于25℃(15℃≤temp＜25℃)，第三狀態(tài)43設(shè)定對(duì)應(yīng)的溫度是大于等于25℃且小于36℃(25℃≤temp＜36℃)，第四狀態(tài)44設(shè)定對(duì)應(yīng)的溫度是大于等于36℃且小于41℃(36℃≤temp＜41℃)，第五狀態(tài)45設(shè)定對(duì)應(yīng)的溫度是大于41℃且小于69.9℃或等于69.9℃(41℃≤temp≤69.9℃)，第六狀態(tài)46設(shè)定對(duì)應(yīng)的溫度是大于70℃(70℃＜temp)，該等狀態(tài)具有其對(duì)應(yīng)的溫度條件，符合狀態(tài)對(duì)應(yīng)的溫度條件就會(huì)啟動(dòng)事先設(shè)定的運(yùn)作設(shè)定，該運(yùn)作的設(shè)定包含控制熱電致冷器的輸入功率，及控制第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇的啟動(dòng)與停止等，改變熱電致冷器的輸入功率可以得到對(duì)應(yīng)的溫度差，第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇的啟動(dòng)與停止可以得到不同的對(duì)流程度，藉此以控制各種不同狀態(tài)條件下的散熱效果。
本散熱方法中，第一狀態(tài)41的運(yùn)作設(shè)定包含熱電致冷器13停止，第一風(fēng)扇23、第二風(fēng)扇24停止；第二狀態(tài)42的運(yùn)作設(shè)定包含進(jìn)入準(zhǔn)備程序；第三狀態(tài)43的運(yùn)作設(shè)定包含熱電致冷器13以小功率運(yùn)轉(zhuǎn)(實(shí)施例中設(shè)定為一半功率)，第一風(fēng)扇23啟動(dòng)，第二風(fēng)扇24停止；第四狀態(tài)44的運(yùn)作設(shè)定則包含熱電致冷器13以大功率運(yùn)轉(zhuǎn)(實(shí)施例中設(shè)定為全功率)，第一風(fēng)扇23啟動(dòng)，第二風(fēng)扇24停止；第五狀態(tài)45的運(yùn)作設(shè)定包含熱電致冷器13以大功率運(yùn)轉(zhuǎn)(實(shí)施例中設(shè)定為全功率)，第一風(fēng)扇23及第二風(fēng)扇24啟動(dòng)，第六狀態(tài)46的運(yùn)作設(shè)定則包含熱電致冷器13以全功率運(yùn)轉(zhuǎn)，第一風(fēng)扇23及第二風(fēng)扇24啟動(dòng)。
為了要達(dá)到主動(dòng)以軟件控制熱電致冷器13、第一風(fēng)扇23及第二風(fēng)扇24的在對(duì)應(yīng)的狀態(tài)下正確的運(yùn)作，本實(shí)施例是在金屬蓋板11與中央微處理器3之間設(shè)置一溫度感應(yīng)裝置(未圖示)，該溫度感應(yīng)裝置可以直接偵測(cè)中央微處理器運(yùn)轉(zhuǎn)的溫度，并將偵測(cè)到的溫度值回傳給控制軟件，控制軟件將通過邏輯判斷來界定該溫度所對(duì)應(yīng)的狀態(tài)。
其中，狀態(tài)三43、狀態(tài)四44與狀態(tài)五45可以設(shè)定為一個(gè)運(yùn)轉(zhuǎn)回圈51，當(dāng)中央微處理器3的溫度由對(duì)應(yīng)狀態(tài)五45的設(shè)定溫度(在本實(shí)施例中，其對(duì)應(yīng)的溫度是大于等于41℃且小于69.9℃或等于69.9℃)區(qū)間掉落降低時(shí)，控制軟件將由狀態(tài)五45跳至狀態(tài)三43的運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，緣此，狀態(tài)三43、狀態(tài)四44與狀態(tài)五可以成為一個(gè)降低噪音的運(yùn)轉(zhuǎn)回圈51，且具有節(jié)省電力、快速降低噪音的效果。
相對(duì)于上述狀態(tài)三、狀態(tài)四及狀態(tài)五的運(yùn)轉(zhuǎn)回圈51，狀態(tài)一41與狀態(tài)二42之間、狀態(tài)二42與狀態(tài)三43之間、狀態(tài)五45與狀態(tài)六46之間的關(guān)是則為一種具有可逆性的關(guān)是，亦即兩個(gè)狀態(tài)可以互為順序切換。
本發(fā)明同時(shí)具備提醒警示的效果，可以在任何一個(gè)狀態(tài)，經(jīng)由軟件控制在電腦視窗上顯示相關(guān)的資訊，讓使用者得知所需要的資料，如系統(tǒng)狀態(tài)、中央微處理器運(yùn)轉(zhuǎn)溫度等等。
在本實(shí)施例中，可以在狀態(tài)一41設(shè)有一低溫警示系統(tǒng)，在狀態(tài)六46設(shè)有高溫警示系統(tǒng)，讓使用者可以得知當(dāng)時(shí)的系統(tǒng)狀態(tài)資訊。
由于本發(fā)明散熱模塊將各個(gè)狀態(tài)區(qū)分成有限狀態(tài)的系統(tǒng)(finite statemachine)，可以通過建立以事件(Event)導(dǎo)向的邏輯流(logic flow)，可以使用如stateflow等軟件達(dá)到上述主動(dòng)控制散熱模塊的操作，達(dá)到散熱較佳化的控制。
本實(shí)施例所揭示的結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式是為了方便說明本發(fā)明，并非用以限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
主要元件符號(hào)說明11-金屬蓋板 12-第一殼體121，221-外層殼壁122，222-內(nèi)層殼壁123，223-氣室124-容置空間13-熱電致冷器131-吸熱面132-散熱面 14-隔板141-開口 21-散熱鰭片22-第二殼體 224-通道225-第一風(fēng)口 226-導(dǎo)管227-第二風(fēng) 23-第一風(fēng)扇24-第二風(fēng)扇 3-中央微處理器41-狀態(tài)一42-狀態(tài)二43-狀態(tài)三44-狀態(tài)四45-狀態(tài)五46-狀態(tài)六51-運(yùn)轉(zhuǎn)回圈
權(quán)利要求
1.一種晶片式散熱模塊，設(shè)置于電路板上的中央微處理器上，包括一金屬蓋板、一第一殼體、一熱電致冷器、一散熱元件、一第二殼體、一第一風(fēng)扇及一第二風(fēng)扇，其特征在于該金屬蓋板覆蓋該中央微處理器，并與該中央微處理器熱接觸，該第一殼體包覆該熱電致冷器，該第二殼體包覆該散熱元件覆蓋在該第一殼體上方，該第一風(fēng)扇設(shè)置于第二殼體上方，該第二風(fēng)扇設(shè)置于第二殼體側(cè)壁上緣，該熱電致冷器與該金屬蓋板熱接觸，該散熱元件與該熱電致冷器熱接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片式散熱模塊，其特征在于該第一殼體與第二殼體分別具有內(nèi)層殼壁與外層殼壁，該內(nèi)層殼壁與外層殼壁間形成氣室，該氣室內(nèi)具有空氣。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片式散熱模塊，其特征在于該第一殼體中央形成一貫通上下表面的容置空間，該容置空間容置該熱電致冷器。
4.如權(quán)利要求3所述的晶片式散熱模塊，其特征在于該散熱模塊進(jìn)一步包含一隔板，該隔板中央設(shè)有對(duì)應(yīng)該熱電致冷器大小的開口，該隔板置于該容置空間上方，使該熱電致冷器通過該開口凸出于該第一殼體上表面。
5.如權(quán)利要求2所述的晶片式散熱模塊，其特征在于該第二殼體中央具有一上下貫穿的容置該散熱元件的通道，該通道在第二殼體上方形成第一風(fēng)口，該第二殼體的一側(cè)壁上方連接一導(dǎo)管，該導(dǎo)管設(shè)有一第二風(fēng)口，該第一風(fēng)口容置安裝第一風(fēng)扇，該第二風(fēng)口容置安裝第二風(fēng)扇。
6.如權(quán)利要求5所述的晶片式散熱模塊，其特征在于于該第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇中，其中一風(fēng)扇是將空氣排出該第二殼體，另一風(fēng)扇是將空氣吸入該第二殼體。
7.如權(quán)利要求1所述的晶片式散熱模塊，其特征在于該散熱元件為散熱鰭片。
8.如權(quán)利要求1所述的晶片式散熱模塊，其特征在于該散熱元件為一散熱管。
9.一種晶片式散熱模塊的散熱方法，該晶片式散熱模塊具有一熱電致冷器、一第一風(fēng)扇及一第二風(fēng)扇，用于降低中央微處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度，其中，該熱電致冷器具有一散熱面與一吸熱面，熱電致冷器的輸入功率會(huì)得到不同的散熱面與吸熱面溫度差，該第一風(fēng)扇將空氣由散熱模塊排出至外界，該第二風(fēng)扇將空氣由外界吸入散熱模塊，其散熱方法是以軟件控制該熱電致冷器的輸入功率及第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇的啟動(dòng)停止，以達(dá)到較佳的散熱效果，其特征在于該散熱方法包含下列步驟·以該中央微處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度劃分?jǐn)?shù)個(gè)區(qū)間作為狀態(tài)區(qū)分；·設(shè)定各個(gè)狀態(tài)所對(duì)應(yīng)的熱電致冷器的輸入功率及第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇的開關(guān)狀態(tài)；·該各個(gè)狀態(tài)中所對(duì)應(yīng)的熱電致冷器的輸入功率及第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇開關(guān)狀態(tài)的運(yùn)作設(shè)定至少包含a.熱電致冷器以小功率運(yùn)轉(zhuǎn)，第一風(fēng)扇啟動(dòng)，第二風(fēng)扇停止等運(yùn)作設(shè)定的狀態(tài)；b.熱電致冷器以大功率運(yùn)轉(zhuǎn)，第一風(fēng)扇啟動(dòng)，第二風(fēng)扇停止等運(yùn)作設(shè)定的狀態(tài)；c.熱電致冷器以大功率運(yùn)轉(zhuǎn)，第一風(fēng)扇及第二風(fēng)扇啟動(dòng)等運(yùn)作設(shè)定的狀態(tài)；d.熱電致冷器以全功率運(yùn)轉(zhuǎn)，第一風(fēng)扇及第二風(fēng)扇啟動(dòng)等運(yùn)作設(shè)定的狀態(tài)；·由中央微處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度判斷對(duì)應(yīng)所屬的狀態(tài)以控制熱電致冷器的輸入功率及第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇的開關(guān)狀態(tài)。
10.一種晶片式散熱模塊的散熱方法，該晶片式散熱模塊具有一熱電致冷器、一第一風(fēng)扇及一第二風(fēng)扇，用于降低中央微處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度，其中，該熱電致冷器具有一散熱面與一吸熱面，熱電致冷器的輸入功率會(huì)得到不同的散熱面與吸熱面溫度差，該第一風(fēng)扇將空氣由散熱模塊排出致外界，該第二風(fēng)扇將空氣由外界吸入散熱模塊，其散熱方法是以軟件控制該熱電致冷器的輸入功率及第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇啟動(dòng)停止，以達(dá)到較佳的散熱效果，其特征在于該散熱方法包含下列步驟·以該中央微處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度劃分?jǐn)?shù)個(gè)區(qū)間作為狀態(tài)區(qū)分；·設(shè)定各個(gè)狀態(tài)所對(duì)應(yīng)的熱電致冷器的輸入功率及第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇的開關(guān)狀態(tài)；·該各個(gè)狀態(tài)中所對(duì)應(yīng)的熱電致冷器的輸入功率及第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇開關(guān)狀態(tài)的運(yùn)作設(shè)定至少包含a.熱電致冷器以小功率運(yùn)轉(zhuǎn)，第一風(fēng)扇啟動(dòng)，第二風(fēng)扇停止等運(yùn)作設(shè)定的第一狀態(tài)；b.熱電致冷器以大功率運(yùn)轉(zhuǎn)，第一風(fēng)扇啟動(dòng)，第二風(fēng)扇停止等運(yùn)作設(shè)定的第二狀態(tài)；c.熱電致冷器以大功率運(yùn)轉(zhuǎn)，第一風(fēng)扇及第二風(fēng)扇啟動(dòng)等運(yùn)作設(shè)定的第三狀態(tài)；·由中央微處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度判斷對(duì)應(yīng)所屬的狀態(tài)以控制熱電致冷器的輸入功率及第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇的開關(guān)狀態(tài)；·上述第一狀態(tài)與第二狀態(tài)與第三狀態(tài)成為一個(gè)運(yùn)轉(zhuǎn)回圈，當(dāng)中央微處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度由第三狀態(tài)所對(duì)應(yīng)的溫度區(qū)間降低到低于第三狀態(tài)的溫度區(qū)間時(shí)，運(yùn)作設(shè)定將回到第一狀態(tài)，并重新判斷中央微處理器的運(yùn)轉(zhuǎn)溫度對(duì)應(yīng)所屬的狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明是一種晶片式散熱模塊及其散熱方法，用于降低中央微處理器在運(yùn)作時(shí)的溫度，本晶片式散熱模塊包含金屬蓋板、第一殼體、熱電致冷器、散熱元件、第二殼體、第一風(fēng)扇及第二風(fēng)扇，通過金屬蓋板將中央微處理器的熱源集中隔絕，再由熱電致冷器降低中央微處理器的溫度，并將熱傳導(dǎo)至散熱元件，由第一、第二風(fēng)扇將熱散出，利用驅(qū)動(dòng)軟件來控制熱電致冷器的功率及第一、第二風(fēng)扇的開關(guān)等散熱的程序，使得中央微處理器及整體環(huán)境得到更佳的工作成效。
文檔編號(hào)H01L23/34GK1819162SQ20051000707
公開日2006年8月16日 申請(qǐng)日期2005年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月7日
發(fā)明者郭慰珍 申請(qǐng)人:愛特立國際科技股份有限公司