專利名稱：照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在基板上設(shè)有半導體發(fā)光器件的照明裝置。
背景技術(shù)：
近年來，隨著半導體發(fā)光器件的高亮度化，一直在探討將半導體發(fā)光器件用作照明裝置的光源。
例如，如圖1所示，日本特開平9-288460號公報所公開的照明裝置100(以下稱為現(xiàn)有例1的照明裝置)，在控制主體101上呈矩陣狀地安裝了多個炮彈型半導體發(fā)光器件102，各半導體發(fā)光器件102利用具有插入透鏡部103用的多個貫穿孔104的橡膠制支承體105支承為一體。
另外，如圖2所示，日本特開2002-299694號公報所公開的照明裝置110(以下稱為現(xiàn)有例2的照明裝置)，在金屬制基板111上呈矩陣狀地安裝了多個半導體發(fā)光器件112，并用樹脂層114覆蓋上述基板111的安裝面113來密封上述半導體發(fā)光器件112，在上述安裝面113上涂布有高反射材料。
并且，如圖3所示，日本特開平11-340517號公報所公開的照明裝置120(以下稱為現(xiàn)有例3的照明裝置)，具有形成了反射面122的反射部件123，該反射面用于將從半導體發(fā)光器件121射出的光引導到主光取出方向。上述半導體發(fā)光器件121及反射部件123，分別被安裝在基板124的安裝面125上，并利用覆蓋上述安裝面125的樹脂層126密封。
但是，上述照明裝置100、110、120，在亮度、散熱性、樹脂層的剝離等方面存在各種問題。
即，現(xiàn)有例1的照明裝置100，透鏡部103的一部分由支承體104覆蓋著，利用上述支承體104來遮擋從發(fā)光元件(未圖示)射出的光，所以亮度不充分。另外，雖然與透鏡部103緊密貼合的支承體104具有散熱部件的功能，但是，由于是橡膠制的，所與金屬制的部件比較，散熱效果不充分。
現(xiàn)有例2的照明裝置110不具有反射板，所以不能有效地向主光取出方向引導與安裝面113平行的方向射出的光，亮度不充分。
現(xiàn)有例3的照明裝置120中，半導體發(fā)光器件121和反射部件123之間由樹脂填滿，因此，不能有效發(fā)散半導體發(fā)光器件121中產(chǎn)生的熱。另外，會有樹脂層126因熱膨脹率之差而從反射部件或基板124上剝離的問題。而且，由于反射部件123的存在，樹脂層126和基板124的接觸面積變小，因此，上述樹脂層126和上述基板124的粘合力削弱，更容易發(fā)生剝離。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種亮度高、散熱性良好、很難發(fā)生樹脂層的剝離等的照明裝置。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的照明裝置的特征在于，具有基板；安裝在上述基板上的半導體發(fā)光器件；形成在上述基板的安裝面上，具有密封上述半導體發(fā)光器件的透鏡部的樹脂層；以及反射板；上述反射板和上述樹脂層之間具有空間。這樣，通過在樹脂層和反射板之間設(shè)置空間，以往存在樹脂的部分與空氣接觸，增加與空氣的接觸面積從而提高散熱效果。
另外，基板和樹脂層直接緊密貼合，因此，即使上述反射板通過發(fā)光元件的發(fā)熱而熱膨脹，也不會影響上述樹脂層和上述基板的粘接狀態(tài)。并且，還可以確?；搴蜆渲瑢拥慕佑|面積大，上述基板和上述樹脂層的粘接力強。從而，樹脂層不容易從基板剝離。
本發(fā)明的照明裝置在特定情況下，其特征在于，上述半導體發(fā)光器件具有發(fā)光元件，上述基板的上面和上述反射板的底面的距離比上述基板的上面和上述發(fā)光元件的底面的距離短。這時，從發(fā)光元件向與基板的安裝面平行的方向射出的光由反射板進行反射，預計反射效率提高。
本發(fā)明的照明裝置在特定情況下，其特征在于，上述反射板通過連結(jié)部件安裝在上述樹脂層及/或上述基板上。這時，上述反射板和樹脂層的熱膨脹率有差別，也不會與粘接的情況一樣，上述反射板從上述樹脂層剝離。另外，安裝強度高，即使熱膨脹率稍有差別，反射板和樹脂層之間也很難產(chǎn)生偏移。并且，即使因熱膨脹在反射板和樹脂層的界面上產(chǎn)生暫時的偏移，只要冷卻上述反射板和上述樹脂層而分別恢復到原來的尺寸，就可以通過連結(jié)部件的作用來消除上述偏移。
并且，半導體發(fā)光器件產(chǎn)生不良狀況時，可以取下反射板而延用到其他照明裝置。另外，即使半導體發(fā)光器件到達使用壽命后，也可以循環(huán)使用反射板。并且，與粘接的情況相比，可以容易安裝。
本發(fā)明的照明裝置在特定情況下，其特征在于，上述反射板和上述基板通過上述連結(jié)部件熱連接。這時，基板的熱容易傳導給反射板，可以期待由上述反射板帶來的散熱效果，散熱性更好。尤其，反射板在較廣面積直接與大氣接觸，因此，可以期待高散熱效果。
本發(fā)明的照明裝置在特定情況下，其特征在于，上述基板具有布線圖案，由上述樹脂層來覆蓋上述布線圖案。這時，即使反射板使用了具有導電性的材料，布線也不會短路。另外，不需要在布線圖案和反射板之間設(shè)置絕緣層、或者在基板中埋設(shè)布線圖案來確保絕緣性，可以將散熱效果高的金屬等材料用于反射板。
本發(fā)明的照明裝置在特定情況下，其特征在于，上述半導體發(fā)光器件具有發(fā)光元件和安裝元件，從與上述基板垂直的方向來看時，上述安裝元件比上述發(fā)光元件大。這時，可以將從發(fā)光元件向基板側(cè)射出的光由安裝元件進行反射，引導到與上述基板側(cè)相反側(cè)，上述基板上的樹脂層很難吸收上述光。因此，預計反射效率提高。
本發(fā)明的照明裝置在特定情況下，其特征在于，上述反射板是對金屬、陶瓷或由這些混合物構(gòu)成的成型品上、或者，對金屬、陶瓷、樹脂等單一材料或由這些混合物構(gòu)成的成型品上實施電鍍而成的。這時，與樹脂制的反射板等相比，散熱性更好。
本發(fā)明的照明裝置在特定情況下，其特征在于，上述反射板為大致平板狀，上述基板側(cè)的面與上述樹脂層相互面接觸。這時，可以確保反射板和樹脂層的接觸面積大，上述反射板很難從上述樹脂層剝離，并且，容易向上述反射板傳導熱，因此，散熱性更好。另外，反射板制作容易，強度也高。
本發(fā)明的照明裝置在特定情況下，其特征在于，上述半導體發(fā)光器件具有發(fā)光元件，并且，上述基板在上述安裝面上具有凸部，上述發(fā)光元件被配置在上述凸部上。這時，并未將發(fā)光元件接合在安裝元件上，可以是直接接合在基板上進行安裝的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的照明裝置在特定情況下，其特征在于，在上述反射板上形成有空洞部。這時，可以使反射板輕量化，進而可以實現(xiàn)照明裝置的輕量化。


圖1是表示背景技術(shù)中的現(xiàn)有例1的照明裝置的側(cè)視圖；圖2是表示背景技術(shù)中的現(xiàn)有例2的照明裝置的立體圖；圖3是表示背景技術(shù)中的現(xiàn)有例3的照明裝置的一部分的縱截面圖；圖4是表示本發(fā)明的實施方式1的照明裝置的立體圖；圖5是實施方式1的照明裝置的分解立體圖；圖6是表示實施方式1的照明裝置中的半導體發(fā)光器件附近的縱截面圖；圖7是表示實施方式1的照明裝置中的半導體發(fā)光器件附近的俯視圖；圖8是表示反射板的貫穿孔的縱截面圖；圖9是表示實施方式1的照明裝置中的螺紋固定部分的縱截面圖；圖10是用來說明從發(fā)光元件射出的光的光路的概要圖；圖11是用來說明從發(fā)光元件射出的光的光路的概要圖；圖12是表示實施方式2的照明裝置的一部分的縱截面圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖對本發(fā)明的照明裝置的實施方式進行說明。
(實施方式1)圖4是表示本發(fā)明的實施方式1的照明裝置的立體圖，圖5是實施方式1的照明裝置的分解立體圖，圖6是表示實施方式1的照明裝置中的半導體發(fā)光器件附近的縱截面圖。
如圖4～6所示，實施方式1的照明裝置1具有基板2、安裝在上述基板2上的多個半導體發(fā)光器件3、形成在上述基板2上并密封上述半導體發(fā)光器件3的樹脂層4、在上述樹脂層4的、與上述基板2側(cè)相反側(cè)設(shè)置的反射板5。
如圖5及圖6所示，基板2是矩形板狀，其在鋁、鋁合金(Al+Cu、Al+Mn、Al+Si、Al+Mg、Al+Mg·Si、Al+Zn·Mg)或銅制的金屬板6上形成了由包含無機填料和樹脂組成物的熱硬化性樹脂構(gòu)成的復合材料形成的絕緣層7。在絕緣層7上，形成了具有由銅箔形成的布線圖案8的安裝面9，上述安裝面9是安裝基板2的上表面。另外，在基板2的端部設(shè)有用于將上述基板2連接在電源上的外部端子10。
圖7是表示實施方式1的照明裝置中的半導體發(fā)光器件附近的俯視圖。如圖7所示，布線圖案8具有通過Ag漿料11直接連接半導體發(fā)光器件3的第一電極12、通過Au引線13直接連接上述半導體發(fā)光器件3的第二電極14。這些第一電極12及第二電極14以各一個為一組矩陣狀地配置在基板2的安裝面9上。
半導體發(fā)光器件3俯視為矩形，與布線圖案8的第一電極12和第二電極14相對應，在基板2的安裝面9上配置成矩陣狀。而且，半導體發(fā)光器件3并非必須布置為矩陣狀，例如，也可以布置為同心圓狀、輻射狀、或隨機布置。這樣，通過在發(fā)光面上安裝包括模組的透鏡，可以得到高發(fā)光強度且方向特性優(yōu)良的光源。
上述半導體發(fā)光器件3具有發(fā)光元件15和安裝元件16。
發(fā)光元件15具有由利用了GaN類化合物半導體的高亮度藍色發(fā)光體形成的發(fā)光體17、以及形成為密封上述發(fā)光體17的熒光層18。而且，發(fā)光體17并不限于利用GaN類化合物半導體的發(fā)光體。另外，發(fā)光體17并不限于由藍色發(fā)光體形成，也可以由紫外發(fā)光體形成。
熒光層18用于使發(fā)光元件15發(fā)出白色光，是由包含熒光體的樹脂形成的，該熒光體具有將藍色波長的光轉(zhuǎn)換為處于互補色關(guān)系的綠黃色波長的光的特性。發(fā)光體17發(fā)出的藍色光和透射了熒光層18的綠黃色的光進行混合，看起來發(fā)光元件15發(fā)出白色光。而且，上述是使用發(fā)藍色光的發(fā)光體17的情況，可以考慮熒光層18與發(fā)光體17的發(fā)光顏色相配合而進行各種變更的情況。例如，由紫外發(fā)光體形成的發(fā)光體17的情況下，熒光層18也可以包含利用從上述發(fā)光體17發(fā)出的紫外光而激發(fā)藍色光、紅色光、綠色光的熒光體，并且將利用這些熒光體變換的藍色光、紅色光、綠色光進行透射。
安裝元件16為矩形板狀，布置在基板2的安裝面9上。另外，安裝元件16與安裝面9垂直的方向的厚度為約150μm，與基板2接觸的面相反側(cè)的面成為用于載置發(fā)光元件15的載置面19。
如圖6及圖7所示，在安裝元件16的載置面19上，形成有矩形狀的發(fā)光元件連接區(qū)域21和矩形狀的引線連接區(qū)域22，該發(fā)光元件連接區(qū)域21形成有用于將發(fā)光元件15與基板2的第一電極12導通連接的突起形的Au突出(bump)電極20，該引線連接區(qū)域22用Au引線12與上述基板2的第二電極13連接。而且，上述發(fā)光元件連接區(qū)域21的一邊與引線連接區(qū)域22的一邊在一處電連接。
安裝元件16由硅形成，并形成了將與發(fā)光元件15極性相反的各電極并聯(lián)而成的齊納二極管。這樣，通過安裝元件16上形成的齊納二極管，可以在靜電破壞中保護發(fā)光元件15，因而半導體發(fā)光器件3抗噪音性能高。
樹脂層4是環(huán)氧類樹脂，形成為安裝面9和反射板5的底面的距離L2成為150～200μm，以覆蓋布線圖案8。這樣，通過使距離L2為150～200μm，可以由反射面24有效地反射來自發(fā)光元件15側(cè)面的光。尤其，距離L2為150μm時，可以有效地進行反射。
樹脂層4和基板2直接緊密貼合。由此，可以實現(xiàn)反射板5和布線圖案8的絕緣。另外，不會進入空氣中的水滴、灰塵，不會產(chǎn)生絕緣不良。
而且，為了提高光的透射率，使用的是抑制了添加填料、或沒有添加填料的高純度的環(huán)氧類樹脂。
在樹脂層4上，與各半導體發(fā)光器件3對應，矩陣狀地形成有用于密封半導體發(fā)光器件3的透鏡部23。各透鏡部23為大致半球形，被布置為發(fā)光元件15的中心與各透鏡部23的光軸一致。
反射板5為矩形平板狀，被安裝在樹脂層4的與基板2側(cè)相反側(cè)的面上。即，反射板5并未由樹脂層4密封，安裝在上述樹脂層4的外側(cè)。從而，由于連續(xù)點亮照明裝置1時由發(fā)光元件15產(chǎn)生的熱、和周圍溫度上升時的熱，反射板5熱膨脹，樹脂層4也不會受其影響而從基板2剝離。
另外，反射板5的基板2側(cè)的面和樹脂層4相互面接觸。因此，由發(fā)光元件15產(chǎn)生、通過安裝元件16及布線圖案8傳導到樹脂層4的熱容易傳遞到上述反射板。而且，在反射板5和樹脂層4之間也可以隔著粘合劑。
如圖4所示，在反射板5上，與各半導體發(fā)光器件3對應、呈矩陣狀地開設(shè)有多個具有反射面24的貫穿孔25。各貫穿孔25的水平截面為圓形，并且形成為沿主光取出方向26、即與基板2的安裝面9垂直的方向、且向著遠離上述基板2的方向，截面積增大。
圖8是表示反射板的貫穿孔的縱截面圖。如圖8所示，貫穿孔25在基板2側(cè)的直徑小的一方的開口的直徑為約1.69mm，與上述基板2側(cè)相反側(cè)的直徑大的一方的開口的直徑為約2.34mm。另外，貫穿孔25的反射面24與如下得到的面具有相同形狀，該面是將可表示為x2＝4×f×y(f＝0.48)的曲線A，以該曲線A的Y軸為中心軸旋轉(zhuǎn)而得到。
如圖6所示，在貫穿孔25中以上述貫穿孔的中心和上述透鏡部23的光軸一致的方式嵌入了樹脂層4的透鏡部23。貫穿孔25比透鏡部23大，上述貫穿孔25的基板2側(cè)開口的外周邊緣和上述透鏡部23的根部的外周邊緣的間隔L1為約1mm。即，反射板5和樹脂層4之間，具體地，上述反射板5的反射面24和上述樹脂層4的透鏡部23之間設(shè)有空間。
這樣，通過在樹脂層和反射板之間設(shè)置空間，在以往是樹脂層的部分與空氣接觸，增加了反射板5和空氣的接觸面積，提高散熱效果。另外，即使在反射板5熱膨脹的情況下，透鏡部23也不會被反射板5的反射面24壓迫，對上述透鏡部23的光學特性沒有影響。
而且，為了提高反射效率，與上述透鏡部23的根部的間隔L1優(yōu)選在0.5mm以下。尤其，通過形成為0.3mm以下，對方向特性的影響小，并且可以抑制由方位引起的色度和明亮度的偏差。
反射板5是鋁制的。因而，反射效率高并且散熱性好。而且，反射板5并不限于由鋁構(gòu)成的成型品，例如，也可以是由不銹鋼、銅等其他金屬、陶瓷或樹脂等單一材料構(gòu)成的成型品。另外，也可以是鋁、鋁合金或銅等金屬、陶瓷及樹脂等中的至少2種混合物構(gòu)成的成型品。并且，也可以在這些成型品的表面電鍍或者涂敷可以形成光澤的材料，以具有反射功能。
如圖2所示，在反射板5的四角附近及中心附近共計5處設(shè)有螺紋孔27。反射板5利用上述螺紋孔27，通過作為連結(jié)部件的螺釘28固定在基板2上。
圖9是表示實施方式1的照明裝置中的螺紋固定部分的縱截面圖。如圖9所示，在樹脂層4及基板2中，對應反射板5的螺紋孔27，分別設(shè)有相互連通的螺紋孔29、30，通過在這些螺紋孔29、30中擰入螺釘28，反射板5被固定在樹脂層4上。通過該結(jié)構(gòu)，由發(fā)光元件15產(chǎn)生、從安裝元件16傳遞到布線圖案8的熱經(jīng)過螺釘28從反射板散熱。
并且，通過擰入螺釘28，反射板5被固定在基板2上。通過該結(jié)構(gòu)，螺釘28到達金屬板6，因此，由發(fā)光元件15產(chǎn)生、從安裝元件16傳遞到基板2的熱通過螺釘28從反射板5進行散熱，進一步提高了散熱效果。
在安裝面9上的、與布線圖案8絕緣的部分形成有基板2的螺紋孔27。因此，可以確保布線圖案8和反射板5的絕緣性。
螺釘28是碳鋼材的超小型精密螺釘，緊固效果良好。螺釘28的前端到達基板2的金屬層6，反射板5和上述基板2通過上述螺釘28熱連接。因此，由發(fā)光元件15產(chǎn)生、傳遞到基板2的熱的一部分，如箭頭31所示，通過螺釘28傳遞到反射板5。上述反射板5和空氣的接觸面積大，因此，可以由反射板5進行散熱。
而且，連結(jié)部件并不限于螺釘，也可以是例如螺栓、銷及鉚釘?shù)?。但是，考慮到散熱性，優(yōu)選用金屬等傳熱性好的材料構(gòu)成。另外，螺釘28的前端并非必須到達金屬層6，也可以只擰入樹脂層4中。并且，也可以是使樹脂層4的螺紋孔29的直徑比螺釘28的直徑大，從而將上述螺釘28只擰入基板2的結(jié)構(gòu)。
對如上構(gòu)成的實施方式1的照明裝置1的制造方法進行說明。
首先，在形成齊納二極管的安裝元件16的發(fā)光元件連接區(qū)域21上，倒裝片安裝發(fā)光體17之后形成熒光層18，制作半導體發(fā)光器件3。
此外，用Ag漿料11在基板2的第一電極12上固定半導體發(fā)光器件3，并且，通過使用了Au引線13的引線接合法，將安裝元件16的引線連接區(qū)域22和上述基板2的第二電極14導通連接。
接著，通過傳遞模塑法，在安裝了半導體發(fā)光器件3的基板2上形成樹脂層。在傳遞模塑法中，將樹脂成型用金屬模具(未圖示)的上模和下模合模，在上述金屬模具內(nèi)注入透光性的環(huán)氧類樹脂，使上述樹脂硬化而形成樹脂層。
另一方面，反射板5通過在具有預定大小的矩形鋁制平板上設(shè)置貫穿孔25及螺紋孔27而制成。具體來說，在車床上固定上述平板，使用切削加工機在預定位置切削圓錐臺形狀的貫穿孔25，并且使用壓力加工機或者鉆頭在預定位置穿出螺紋孔27。
反射板5，在各貫穿孔25中嵌入樹脂層4的各透鏡部23，并且在使上述反射板5的螺紋孔27和樹脂層4的螺紋孔29相互連通的狀態(tài)下進行定位之后，在上述螺紋孔27、29中擰入螺釘28進行安裝。
在如上所述地制造的實施方式1的照明裝置1中，使用時，從基板2的外部端子10供給電流。這樣，從布線圖案8的第一電極12及第二電極14向半導體發(fā)光器件3供給電流，上述半導體發(fā)光器件3的發(fā)光元件15發(fā)光。
從發(fā)光元件15射出的光的一部分由透鏡部23會聚，向上述透鏡部23的光軸方向即主光取出方向26射出。另外，從發(fā)光元件15射出的光的另一部分由貫穿孔25的反射面24反射而向主光取出方向26射出。
如圖6所示，基板2的安裝面9和反射板5的底面的距離L2為150～200μm，比上述基板2的安裝面9和發(fā)光元件15的底面的距離L3短。這樣，由于距離L2比距離L3短，因此，可以由反射面24有效反射來自發(fā)光元件15側(cè)面的光。尤其，距離L2為150μm時，可以有效地進行反射。
而且，為了將基板2的安裝面9和反射板5的底面的距離L2做成比上述基板2的安裝面9和發(fā)光元件15的底面的距離L3短，樹脂層4的厚度優(yōu)選比安裝元件16的厚度薄。例如，樹脂層4的厚度如上所述為150～200μm，因此，安裝元件16的厚度優(yōu)選在150μm以上。
圖10及圖11是用來說明從發(fā)光元件射出的光的光路的概要圖。在實施方式1的照明裝置1中，通過使安裝元件16小型化，實現(xiàn)了半導體發(fā)光器件3的小型化。從而，如圖7所示，安裝元件16的載置面19，除了引線連接區(qū)域22部分以外，配合發(fā)光元件15的形狀而形成。
從而，如圖10所示，比與安裝面9平行的方向更朝向上述安裝面9側(cè)射出的光中的、由引線連接區(qū)域22反射的光，如箭頭32所示，進一步由反射面24反射并引導到主光取出方向26。另一方面，未被引線連接區(qū)域22反射的光，如箭頭33所示，未到達反射面24，被吸收到反射板5和基板2之間的樹脂層4內(nèi)。
因此，考慮與圖11所示的半導體發(fā)光器件34一樣，增大安裝元件35，從而進一步提高反射效率。半導體發(fā)光器件34，從與基板2的安裝面9垂直的方向來看，安裝元件35比發(fā)光元件36大。通過形成這種結(jié)構(gòu)，將比與安裝面9平行的方向更朝向上述安裝面9側(cè)射出的光，如箭頭37、38所示，可以由安裝元件16的載置面39有效反射，并引導到反射面24方向，可以提高反射效率。
這種情況下，如圖11所示，從與基板2的安裝面9垂直的方向來看，優(yōu)選安裝元件16的載置面39在跨越發(fā)光元件36的整個外周向外側(cè)突出。
(實施方式2)對本發(fā)明的實施方式2的照明裝置進行說明。圖12是表示實施方式2的照明裝置的一部分的縱截面圖。而且，實施方式2的結(jié)構(gòu)基本上與實施方式1的照明裝置1相同，因此，共同的結(jié)構(gòu)部分附上與實施方式1相同的符號并省略其說明或簡要地概括，以不同點為中心進行說明。
如圖12所示，實施方式2的照明裝置40的基板2，在安裝面9上具有凸部41。凸部41是使絕緣層7的上面的一部分向主光取出方向26側(cè)突出而形成的，并在上述凸部41上形成有布線圖案8的一部分。凸部41的上面收容在透鏡部23內(nèi)，并且，尺寸比半導體發(fā)光器件3的發(fā)光元件15的下面更大，上述發(fā)光元件15被設(shè)置在凸部41上，與上述凸部41上的布線圖案8直接接合。這樣，實施方式2的半導體發(fā)光器件3沒有與實施方式1中的安裝元件16相當?shù)牟考?，發(fā)光元件15直接安裝在基板2上。
反射板42為矩形板狀的鋁制部件，在樹脂層4的與基板2側(cè)相反一側(cè)的面上進行安裝。而且，反射板42并不限于鋁制，也可以由陶瓷、鋁、鋁合金或者銅等金屬制成。
反射板42在基板2側(cè)的面上具有空洞部43，并且，與各半導體發(fā)光器件3對應，矩陣狀地開設(shè)有多個具有反射面44的貫穿孔45。
反射板42的制作，首先，在厚度為0.3～0.5mm的鋁制薄板上使用壓力加工機形成圓錐臺形狀的凹部。并且，使用壓力加工機或者鉆頭在上述凹部的底面穿孔，形成貫穿孔45。而且，通過使貫穿孔45的反射面44的傾斜角度為40～60度，可以將從透鏡部23泄漏的光有效提升到發(fā)光方向上。
這樣制作的反射板42，除貫穿孔45以外的部分成為空洞部43。而且，用于將反射板42固定在基板2上的螺紋孔(未圖示)使用壓力加工機來形成。
上述反射板42安裝在基板2上時，在上述反射板42和基板2之間形成空洞部43的空洞。因而，可以減小反射板42和樹脂層4的接觸面積，上述樹脂層4更難受到上述反射板42的熱膨脹帶來的影響。另外，可以僅削減空洞部43的體積分量的鋁量，因此，可以將反射板42進行輕量化。
而且，反射板42的輕量化，不僅可以通過如上所述在反射板42的基板2側(cè)形成空洞部43的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)，還可以通過例如在與基板2側(cè)相反側(cè)的面上形成空洞部的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)。另外，也可以是設(shè)置與貫穿孔45用途不同的輕量化用貫穿孔，將該貫穿孔作為空洞部的結(jié)構(gòu)。
如圖12所示，基板2的安裝面9和反射板42的底面的距離L4為150～200μm，比上述基板2的安裝面9和發(fā)光元件15的底面的距離L5短。這樣，由于距離L4比距離L5短，因此，可以由反射面44有效地反射來自發(fā)光元件15側(cè)面的光。尤其，將距離L4設(shè)為150μm時，可以有效反射。
而且，為了使基板2的安裝面9和反射板的底面的距離L4要做成比上述基板2的安裝面9和發(fā)光元件15的底面的距離L5短，樹脂層4的厚度優(yōu)選比凸部41的、與安裝面9垂直方向的厚度薄。例如，樹脂層4的厚度如上所述地是150～200μm，因此，凸部41的厚度優(yōu)選為150μm以上。
上面，根據(jù)實施方式對本發(fā)明進行了說明，但是，本發(fā)明的內(nèi)容當然并不限于上述實施方式所示的具體例。
(產(chǎn)業(yè)上的可利用性)本發(fā)明的照明裝置也可以用作顯示裝置。即，如果與公知的點燈控制電路組合而可以分別點亮各半導體發(fā)光器件，則通過點燈的組合，可以顯示文字或記號等。
權(quán)利要求
1.一種照明裝置，其特征在于，具有基板；安裝在上述基板上的半導體發(fā)光器件；樹脂層，形成在上述基板的安裝面上，具有密封上述半導體發(fā)光器件的透鏡部；以及反射板；在上述反射板和上述樹脂層之間具有空間。
2.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，上述半導體發(fā)光器件具有發(fā)光元件，上述基板的上表面和上述反射板的底面的距離比上述基板的上表面和上述發(fā)光元件的底面的距離短。
3.如權(quán)利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于，上述反射板通過連結(jié)部件安裝在上述樹脂層及/或上述基板上。
4.如權(quán)利要求3所述的照明裝置，其特征在于，上述反射板和上述基板通過上述連結(jié)部件熱連接。
5.如權(quán)利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于，上述基板具有布線圖案，上述布線圖案由上述樹脂層覆蓋。
6.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，上述半導體發(fā)光器件具有發(fā)光元件和安裝元件，在從與上述基板垂直的方向來看時，上述安裝元件比上述發(fā)光元件大。
7.如權(quán)利要求6所述的照明裝置，其特征在于，上述基板的上表面和上述反射板的底面的距離比上述基板的上表面和上述發(fā)光元件的底面的距離短。
8.如權(quán)利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于，上述反射板在金屬、陶瓷、或它們的混合物構(gòu)成的成型品上，或者，在金屬、陶瓷、樹脂等單一材料、或它們的混合物構(gòu)成的成型品上施以電鍍而成。
9.如權(quán)利要求1或2所述的照明裝置，其特征在于，上述反射板是大致平板狀，上述基板側(cè)的面和上述樹脂層相互面接觸。
10.如權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，上述半導體發(fā)光器件具有發(fā)光元件，并且，上述基板在上述安裝面具有凸部，上述發(fā)光元件配置在上述凸部上。
11.如權(quán)利要求1、2、6或10所述的照明裝置，其特征在于，在上述反射板中形成有空洞部。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種照明裝置，其具有基板；安裝在上述基板上的半導體發(fā)光器件；樹脂層，形成在上述基板的安裝面上，具有用于密封上述半導體發(fā)光器件的透鏡部；以及反射板；以上述反射板和上述樹脂層之間具有空間。由此，可以提供一種亮度高、散熱性好、很難產(chǎn)生樹脂層的剝離等的照明裝置。
文檔編號H01L33/62GK1856884SQ20048002719
公開日2006年11月1日 申請日期2004年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月19日
發(fā)明者小原邦彥, 中津浩二, 北原博實, 前田俊秀, 永井秀男 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社