專利名稱：一種熒光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管，尤其涉及一種螢光轉(zhuǎn)換型的發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
目前公知的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管的制造方式依序?yàn)楣叹?，烘烤，焊接陰、陽極導(dǎo)電引線3，涂敷螢光膠體5，烘烤，封膠。其制作過程繁瑣，并且涂敷螢光膠體的過程中，容易因涂布螢光膠體的多寡，造成發(fā)光顏色的偏差。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示，發(fā)光二極管的發(fā)光芯片6被置于主支架的杯形底部，螢光膠體5涂敷于發(fā)光芯片6之上。由于涂敷于發(fā)光芯片6正上方的螢光膠體5由無數(shù)個化學(xué)顆粒粉末所組成，容易造成光線阻擋，因而降低發(fā)光二極管的發(fā)光效率。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中，因螢光膠體中螢光化學(xué)顆粒粉末阻擋光線，造成的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管發(fā)光效率低落；及克服因螢光體膠涂敷不均，造成的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管顏色偏差的問題。
本實(shí)用新型采取如下的技術(shù)方案在包括主支架、分支架、導(dǎo)電引線、螢光膠體、發(fā)光芯片的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管中，所述螢光膠體涂敷于主支架的杯形底部，所述發(fā)光芯片置于螢光膠體之上，螢光膠體包覆于發(fā)光芯片周圍及下方。該螢光膠體為螢光粉與固定膠的混合物。
由于發(fā)光芯片為半透明材質(zhì)，當(dāng)發(fā)光芯片導(dǎo)電后發(fā)光，光線經(jīng)底部涂布的螢光物質(zhì)反射后與正面發(fā)光之顏色相互混合后，形成兩種或兩種以上波長之混合光。
發(fā)光芯片的整體可為半透明或不透明，外觀可為任何形狀。發(fā)光芯片的兩電極焊墊可位于同一面上，形狀相異，以利方便區(qū)分正負(fù)極性。當(dāng)發(fā)光芯片的兩電極焊墊位于同一面時，其中一個電極可以制成不超過正、負(fù)極隔離邊界的大面積反射層，其反射面可由金屬或非金屬制成，為半透明或不透明。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管具有以下有益效果1.提高螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管的亮度；2.防止螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管顏色偏差；3.增強(qiáng)螢光膠體轉(zhuǎn)換效率；4.縮短及簡化螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管的制作流程。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管實(shí)施例一的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管實(shí)施例二的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管實(shí)施例三的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實(shí)用新型的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管實(shí)施例四的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖來說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
實(shí)施例一如圖2所示，本實(shí)用新型的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管包括主支架1、分支架2、導(dǎo)電引線3、螢光膠體5、發(fā)光芯片6。其制作工藝流程如下在固晶作業(yè)時，現(xiàn)行使用的芯片固定膠先行混入螢光粉，將攪拌均勻后的螢光膠體5，涂敷于主支架1或線路板的固定芯片位置的杯形底部，之后再將發(fā)光芯片6懸浮置放于先前涂敷的螢光膠體5的位置上，經(jīng)烘烤固定后，焊接導(dǎo)電引線3，使其發(fā)光芯片6的陰極、陽極分別與主、分支架或線路板導(dǎo)通，最后進(jìn)行封裝。
實(shí)施例二如圖3所示，本實(shí)用新型的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管包括主支架1、分支架2、導(dǎo)電引線3、螢光膠體5、發(fā)光芯片6。其制作工藝流程如下在固晶作業(yè)時，現(xiàn)行使用的芯片固定膠先行混入螢光粉，將攪拌均勻后的螢光膠體5，涂敷于主支架1或線路板的固定芯片位置的杯形底部，之后再將發(fā)光芯片6置放于先前涂敷的螢光膠體5的位置上，并下壓至接近主支架1或線路板的杯形底部，經(jīng)烘烤固定后，焊接導(dǎo)電引線3，使其發(fā)光芯片6的陰極、陽極分別與主、分支架或線路板導(dǎo)通，最后進(jìn)行封裝。
實(shí)施例三如圖4所示，本實(shí)用新型的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管包括主支架1、分支架2、導(dǎo)電引線3、螢光膠體5、發(fā)光芯片6。其制作工藝流程如下為了使螢光體的轉(zhuǎn)換效率提高，于主支架1或線路板的杯形底部即固晶區(qū)域沖壓一凹槽7，且該凹槽7的面積不大于發(fā)光芯片，且可為任何形狀及深度。在固晶作業(yè)時，現(xiàn)行使用的芯片固定膠先行混入螢光粉，將攪拌均勻后的螢光膠體5，涂敷于主支架1或線路板的固定芯片位置的杯形底部及凹槽7中，之后再將發(fā)光芯片6置放于先前涂敷的螢光膠體5的位置上，并下壓至接近主支架1或線路板的杯形底部，經(jīng)烘烤固定后，焊接導(dǎo)電引線3，使其發(fā)光芯片6的陰極、陽極分別與主、分支架或線路板導(dǎo)通，最后進(jìn)行封裝。
實(shí)施例四
如圖5所示，本實(shí)用新型的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管包括主支架1、分支架2、導(dǎo)電引線3、螢光膠體5、發(fā)光芯片6。其制作工藝流程如下在固晶作業(yè)時，現(xiàn)行使用的芯片固定膠先行混入螢光粉，將攪拌均勻后的螢光膠體5，涂敷于主支架1或線路板的固定芯片位置的杯形底部，之后再將發(fā)光芯片6懸浮置放于先前涂敷的螢光膠體5的位置上，經(jīng)烘烤固定后焊接導(dǎo)電引線3，使其發(fā)光芯片6的陰極、陽極分別與主、分支架或線路板導(dǎo)通。然后在發(fā)光芯片6的周圍及表面涂敷一層螢光膠體5，再次烘干，最后進(jìn)行封裝。
權(quán)利要求1.一種螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，包括主支架(1)、分支架(2)、導(dǎo)電引線(3)、螢光膠體(5)、發(fā)光芯片(6)，其特征是所述發(fā)光芯片(6)置于所述螢光膠體(5)之上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，其特征是所述發(fā)光芯片(6)周圍及下方均包覆所述螢光膠體(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，其特征是所述螢光膠體(5)涂敷于主支架(1)的杯形底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，其特征是所述螢光膠體(5)為螢光粉與固定膠的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，其特征是所述發(fā)光芯片(6)接近主支架(1)的杯形底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，其特征是所述主支架(1)的杯形底部有一凹槽(7)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，其特征是所述發(fā)光芯片(6)的整體為半透明或不透明。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，其特征是所述發(fā)光芯片(6)的兩電極焊墊位于同一面上，形狀相異。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，其特征是所述發(fā)光芯片(6)的一個電極為不超過正負(fù)極隔離邊界的大面積反射層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的螢光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管，其特征是所述發(fā)光芯片(6)的反射層，其反射面由金屬或非金屬制成，為半透明或不透明。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種熒光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管。為解決現(xiàn)有技術(shù)中因熒光膠體中熒光化學(xué)顆粒粉末，阻擋光線造成的發(fā)光效率低落，及克服因熒光體膠涂敷不均，造成的顏色偏差。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，在主支架、分支架、導(dǎo)電引線、熒光膠體、發(fā)光芯片等構(gòu)成的熒光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管中，熒光膠體涂敷于主支架的杯形底部上，發(fā)光芯片置于所述熒光膠體之上。所述熒光膠體為熒光粉與固定膠的混合物。本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果是，能提高熒光轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管亮度，并能縮短及簡化制作流程。
文檔編號H01L33/00GK2738401SQ20042009464
公開日2005年11月2日 申請日期2004年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月26日
發(fā)明者簡稚文, 李金霞 申請人:簡稚文, 李金霞