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新型結(jié)構(gòu)的防雷壓敏電阻的制作方法

文檔序號:6839443閱讀:345來源:國知局
專利名稱:新型結(jié)構(gòu)的防雷壓敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種用于電氣線路中的過電壓保護裝置,尤其涉及一種電涌保護器的防雷壓敏電阻。
背景技術(shù)
目前市場上的電涌保護器都未將熔斷片直接焊接在芯片表面,而是通過電極引出后再固定在其上。這就增加了熱傳導(dǎo)距離,最終延長了熔斷體熔化所需的時間,不能在較短的時間內(nèi)切斷電路以防止芯片被擊穿而達到保護設(shè)備的目的。例如德國OBO公司、法國施耐德公司的產(chǎn)品以及公開號為“CN2566515Y”、授權(quán)公告日為“2003年8月13日”、名稱為“接入低壓配電系統(tǒng)的電涌保護器”的專利文獻中所公開的實用新型專利均為上述結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本實用新型旨在提供一種用于電涌保護器中的防雷壓敏電阻,它可將熔斷體直接焊接固定在壓敏電阻芯片表面從而達到縮短傳熱距離、芯片失效時所產(chǎn)生的熱量能直接被熔斷體吸收、熔斷的目的。
本實用新型的技術(shù)方案包括引出電極、絕緣包封層以及壓敏電阻芯片,所述壓敏電阻芯片固定在周邊封閉的殼體狀絕緣包封層內(nèi),引出電極的一端固定在絕緣包封層內(nèi)并與壓敏電阻芯片的一個端面接觸、另一端從絕緣包封層內(nèi)伸出;在壓敏電阻芯片另一個端面所面對的絕緣包封層的表面設(shè)有與預(yù)留孔。
在絕緣包封層內(nèi)固定有均流電極,均流電極與壓敏電阻芯片的另一個端面接觸,在該電極上與預(yù)留孔相對應(yīng)處設(shè)有和預(yù)留孔大小一致并相對接的孔。
與現(xiàn)有技術(shù)比較,本實用新型由于可將熔斷體直接焊接在芯片或均流電極的表面,從而可縮短熱傳導(dǎo)距離,芯片失效所產(chǎn)生的熱量可直接被熔斷片吸收;因此能在較短的時間內(nèi)切斷電路。


圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是圖1的俯視圖。
附圖中引出電極1 絕緣包封層2 均流電極3 預(yù)留孔4 壓敏電阻芯片具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體的實施例對本實用新型作進一步說明在附圖1、2中,絕緣包封層2是內(nèi)部為階梯狀空腔的封閉殼體,壓敏電阻芯片5固定在該空腔的中間部位;引出電極1的一端固定在絕緣包封層2的空腔內(nèi)并與壓敏電阻芯片5的下端面接觸、另一端從絕緣包封層2內(nèi)伸出;在絕緣包封層2的上端面開有與其內(nèi)部空腔相通的預(yù)留孔4,該孔的作用是為了將熔斷體插入其中并直接焊接固定在壓敏電阻芯片5的表面。在工頻負荷不斷增大的情況下,為了保證壓敏電阻芯片5所產(chǎn)生的熱量能夠均勻傳導(dǎo),可在絕緣包封層2的空腔內(nèi)固定放置帶有孔的均流電極3。該孔與預(yù)留孔4對接且尺寸大體一致,該電極與壓敏電阻芯片5牢靠地均勻接觸。
權(quán)利要求1.一種新型結(jié)構(gòu)的防雷壓敏電阻,包括引出電極、絕緣包封層以及壓敏電阻芯片,其特征在于所述壓敏電阻芯片(5)固定在周邊封閉的殼體狀絕緣包封層(2)內(nèi),引出電極(1)的一端固定在絕緣包封層(2)內(nèi)并與壓敏電阻芯片(5)的一個端面接觸、另一端從絕緣包封層(2)內(nèi)伸出;在壓敏電阻芯片(5)另一個端面所面對的絕緣包封層(2)的表面設(shè)有預(yù)留孔(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型結(jié)構(gòu)的防雷壓敏電阻,其特征在于;在絕緣包封層(2)內(nèi)固定有均流電極(3),均流電極(3)與壓敏電阻芯片(5)的另一個端面接觸,在該電極上與預(yù)留孔(4)相對應(yīng)處設(shè)有和預(yù)留孔(4)大小一致并相對接的孔。
專利摘要本實用新型公開了一種新型結(jié)構(gòu)的防雷壓敏電阻,屬于電氣線路中的過流保護裝置。目的是縮短傳熱距離,使芯片失效時所產(chǎn)生的熱量能直接被熔斷體吸收、熔斷。包括引出電極、絕緣包封層以及壓敏電阻芯片,所述壓敏電阻芯片(5)固定在周邊封閉的殼體狀絕緣包封層(2)內(nèi),引出電極(1)的一端固定在絕緣包封層(2)內(nèi)并與壓敏電阻芯片(5)的一個端面接觸、另一端從絕緣包封層(2)內(nèi)伸出;在壓敏電阻芯片(5)另一個端面所面對的絕緣包封層(2)的表面設(shè)有與預(yù)留孔(4)。本實用新型熱傳導(dǎo)距離短、芯片失效時所產(chǎn)生的熱量可直接被熔斷體吸收,因而能在最短的時間內(nèi)切斷電路,特別適合于低壓配電系統(tǒng)使用。
文檔編號H01C7/12GK2754187SQ20042006036
公開日2006年1月25日 申請日期2004年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月15日
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