專利名稱：鍵盤及其撓性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍵盤，特別是涉及一種具有超薄尺寸的鍵盤。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品輕薄短小化的趨勢，鍵盤的尺寸也逐漸越來越薄，以滿足使用者視覺上與攜帶上的需求。當尺寸減小時，鍵盤內(nèi)各組件所能占有的空間也相對被壓縮。因此，各鍵盤組件的尺寸，將影響鍵盤的整體厚度。在具有”分離式”鍵盤的筆記型計算機中，其鍵盤本身具有鍵盤控制芯片并且可自筆記型計算機殼體上分離而獨立作業(yè)，并且可借助一PS/2、USB接口或無線傳輸接口與其它計算機做數(shù)據(jù)輸入。由于鍵盤控制芯片具有一厚度會影響到鍵盤本身的厚度設(shè)計，若能將鍵盤控制芯片的厚度變薄，則能有效的使鍵盤的厚度變薄。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了要解決上述公知技術(shù)的問題，而提供的一種鍵盤，該鍵盤包括多個按鍵、一座板以及一電路板。電路板設(shè)于座板以及按鍵之間，電路板具有一芯片，設(shè)于電路板之上。芯片利用研磨的方式將厚度降至一特定厚度，并利用引線鍵合的方式設(shè)于電路板之上。
本發(fā)明的鍵盤，其尺寸輕薄短小，能滿足使用者視覺上與攜帶上的需求，有效的提升產(chǎn)品的競爭力。


第1圖是表示本發(fā)明的實施例；圖2a是表示芯片利用引線鍵合的方式設(shè)于電路板之上的情形；圖2b是表示對設(shè)于電路板之上的芯片進行封膠的情形。
附圖符號說明1～鍵盤
11～座板12～薄膜組件13～按鍵14～芯片15～膠16～電路板Y～特定厚度X，X’～連接部具體實施方式
本發(fā)明的實施例如圖1所顯示，是一鍵盤，該鍵盤包括多個按鍵13、一座板11、一薄膜組件12以及一電路板16。薄膜組件12設(shè)于座板11之上。電路板16設(shè)于座板11以及按鍵13之間，電路板16具有一芯片14。芯片14是利用研磨的方式將厚度降至一特定厚度Y，且未破壞到芯片的電路結(jié)構(gòu)，并利用引線鍵合的方式設(shè)于電路板16之上。
于本實施例中，薄膜組件12與電路板16通過連接部X與X’做電性耦接，薄膜組件12具有多個開關(guān)組件(未圖標)，每一個開關(guān)組件是對應(yīng)一個按鍵，當開關(guān)組件感測到按鍵13的觸壓時，會送出一按鍵訊號至芯片14，芯片14是一鍵盤控制器(controller)，用以將該按鍵訊號藉由一傳輸協(xié)議傳遞給一信息處理裝置，如計算機。由于芯片14的厚度從未研磨前的0.8毫米降低至0.2毫米，且未破壞芯片的電路結(jié)構(gòu)，因此，有效節(jié)省了按鍵13與座板11之間的空間，進而減少鍵盤1的厚度。
在芯片14從晶片切割之前，先將整片晶片加以研磨，將其厚度從0.8毫米(第一厚度)磨至0.2毫米(第二厚度)。再將芯片14從晶片上切割下來。接著，如圖2a所顯示的，利用引線鍵合的方式(bounding)，將芯片14設(shè)于撓性印刷電路板16之上。最后，參照圖2b，以膠15進行封膠的步驟。利用上述的制程步驟，可使封膠后的組件高度，從1.3毫米降低至0.7毫米。因此，可有效降低鍵盤的厚度。
上述的電路板為撓性印刷電路板(FPC)。
上述的芯片14可設(shè)于其中一按鍵13之內(nèi)，以更進一步的降低鍵盤1的厚度。
本發(fā)明的鍵盤，其尺寸輕薄短小，能滿足使用者視覺上與攜帶上的需求，有效的提高產(chǎn)品的競爭力。
雖然本發(fā)明已于較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，仍可作些更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當以申請的權(quán)利要求書的范圍所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種鍵盤，包括一座板；以可上下運動的方式設(shè)置于該座板上的多個按鍵；以及一設(shè)于該座板以及這些按鍵之間的電路板，該電路板具有一芯片，設(shè)于該電路板之上，并利用研磨的方式將芯片的厚度降至一特定厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于該特定厚度大體上為0.2毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，該芯片是利用引線鍵合的方式設(shè)于該電路板之上。
4.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，該電路板為撓性印刷電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，該芯片設(shè)于其中一按鍵內(nèi)。
6.一種撓性印刷電路板的制做方法，包括下述步驟提供一晶片，該晶片具有一第一厚度；研磨該晶片，使該晶片的厚度降為一第二厚度，且該第一厚度大于該第二厚度；切割該晶片而得到至少一芯片；以及將該芯片以引線鍵合的方式設(shè)于一撓性印刷電路板之上。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于還包括一在該撓性印刷電路板上的該芯片表面涂布封膠的步驟。
全文摘要
一種鍵盤及其撓性電路板的制作方法，該鍵盤包括數(shù)個按鍵、一座板以及一電路板。電路板設(shè)于座板以及按鍵之間，電路板具有一芯片，設(shè)于電路板之上。利用研磨的方式將芯片的厚度降低至一特定厚度，并利用引線鍵合的方式將芯片設(shè)于電路板之上。
文檔編號H01H13/70GK1619735SQ20031011807
公開日2005年5月25日 申請日期2003年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月20日
發(fā)明者林志南 申請人:達方電子股份有限公司