專利名稱：半導(dǎo)體裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本張明涉及半導(dǎo)體裝置，特別是涉及在單一封裝內(nèi)疊層并搭載了多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
伴隨著便攜設(shè)備等的小型化、輕量化，當(dāng)前正在謀求降低在便攜設(shè)備等中搭載的半導(dǎo)體裝置的安裝面積。為此，提出了在一個(gè)半導(dǎo)體裝置中包括多個(gè)半導(dǎo)體芯片，謀求高密度化的半導(dǎo)體裝置。其中，在疊層了半導(dǎo)體芯片以后，主流是用引線連接法電連接各個(gè)半導(dǎo)體芯片與基板的半導(dǎo)體裝置。這時(shí)，由于芯片尺寸或者芯片向基板的搭載方式多種多樣，因此可以考慮各種疊層芯片的組合。
但是，如上述那樣，在疊層了半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的情況下，有時(shí)在搭載于電路基板上的半導(dǎo)體芯片中，搭載在其上面的半導(dǎo)體芯片的一部分突出。這時(shí)，在對(duì)于上部的半導(dǎo)體芯片的突出部分中所設(shè)置的電極端子進(jìn)行引線連接的情況下，該上部的半導(dǎo)體芯片在引線連接時(shí)的載荷下振動(dòng)，因此難以進(jìn)行穩(wěn)定的引線連接。這種現(xiàn)象隨著把上部的半導(dǎo)體芯片減薄而顯著，如果半導(dǎo)體芯片過薄，則在引線連接時(shí)有可能導(dǎo)致破壞半導(dǎo)體芯片。
為了解決上述的問題，公開了通過在上部半導(dǎo)體芯片中突出部分的下部的間隙中形成襯墊，或者充填樹脂或膠，謀求穩(wěn)定的半導(dǎo)體裝置(例如，參照日本國(guó)公開專利公報(bào)『特開平11-204720號(hào)公報(bào)(
公開日1999年7月30日，對(duì)應(yīng)于US PATENT 6100594，US PATENT6352879，US PATENT 6229217，Co-pending US ReissueApplication)』)。另外，如圖8所示，公開了在電路基板101上，經(jīng)過粘接層104疊層第1半導(dǎo)體芯片102和第2半導(dǎo)體芯片103，用金線106電連接第1半導(dǎo)體芯片102以及第2半導(dǎo)體芯片103的半導(dǎo)體裝置110中，在上部的第2半導(dǎo)體芯片103中的突出部分的底部的間隙中，形成與下部的第1半導(dǎo)體芯片102的厚度相同厚度的支撐體108，謀求穩(wěn)定的半導(dǎo)體裝置110(例如，參照日本國(guó)公開專利公報(bào)『特開2000-269407號(hào)公報(bào)(
公開日2000年9月29日)』)。上述兩個(gè)半導(dǎo)體裝置的特征都是在從下部半導(dǎo)體芯片外緣突出的上部半導(dǎo)體芯片的突出部分的下部的間隙中，形成與突出部分相同尺寸而且與下部的半導(dǎo)體芯片相同厚度的支撐體。
另外，還公開了在通過倒裝片連接把下部的半導(dǎo)體芯片連接到基板上時(shí)溢出所使用的粘接劑，把溢出的粘接劑部分作為支撐體的半導(dǎo)體裝置(例如，參照日本國(guó)公開專利公報(bào)『特開2000-299431號(hào)公報(bào)(
公開日2000年10月24日，對(duì)應(yīng)于US PATENT 6353263)』)。
在上述日本國(guó)公開專利公報(bào)『特開平11-204720號(hào)公報(bào)』以及日本國(guó)公開專利公報(bào)『特開2000-269407號(hào)公報(bào)』中公開的技術(shù)中，例如，如圖8所示，需要與第2半導(dǎo)體芯片103中的從第1半導(dǎo)體芯片102的外緣突出的部分相同尺寸地形成、配置支撐體108。但是，該工藝非常困難，同時(shí)由于伴隨著部件或者工藝數(shù)的增加，存在著成為成本上升的主要原因。
另外，在上述日本國(guó)公開專利公報(bào)『特開2000-299431號(hào)公報(bào)』中公開的技術(shù)中，存在著難以控制溢出的粘接劑量的問題。即，例如，在溢出的粘接劑量不足的情況下，存在著不能夠可靠地支撐上部半導(dǎo)體芯片的所有突出部分的問題。進(jìn)而，該構(gòu)造僅能夠在通過倒裝片連接下部半導(dǎo)體芯片的情況下適用，還具有缺乏通用性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于在通過用各種搭載方式疊層了多個(gè)半導(dǎo)體芯片謀求高密度化的半導(dǎo)體裝置中，提供即使在重疊搭載了的多個(gè)半導(dǎo)體芯片中，所搭載的上部的半導(dǎo)體芯片的一部分突出的情況下，也能夠在突出部分所設(shè)置的電極裝置中容易而且可靠地進(jìn)行良好的引線連接的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置為了解決上述課題，在半導(dǎo)體基板上疊層著多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置中，特征在于在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面與電路基板相對(duì)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片搭載到電路基板上或者第3半導(dǎo)體芯片上，在使上述第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面相對(duì)的狀態(tài)下，而且在第2半導(dǎo)體芯片的外緣的至少一條邊從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上，把上述第1半導(dǎo)體芯片以及第2半導(dǎo)體芯片與上述電路基板進(jìn)行引線連接的同時(shí)，在上述第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面一側(cè)，形成搭載用粘接層，上述搭載用粘接層起到用于把第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上的粘接劑的作用的同時(shí)，充填從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片的突出部分與電路基板或者與第3半導(dǎo)體芯片之間存在的間隙。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置是在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面與電路基板的布線面相對(duì)的狀態(tài)下，在搭載于電路基板或者第3半導(dǎo)體芯片上(所謂面朝上型的)的第1半導(dǎo)體芯片上重疊，搭載(疊層)第2半導(dǎo)體芯片形式的半導(dǎo)體裝置。
如果依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，則設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面一側(cè)的搭載用粘接層在把第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上時(shí)，起到粘接劑作用的同時(shí)，充填從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的下部存在間隙。由此，上述搭載用粘接層還能夠起到支撐從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片的突出部分(以下，僅稱為第2半導(dǎo)體芯片的突出部分)的部件的作用。
即，即使在第2半導(dǎo)體芯片的外緣從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出(溢出)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片和第2半導(dǎo)體型片疊層到電路基板上或者第3半導(dǎo)體芯片上時(shí)，上述搭載用粘接層也起到支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的支撐部件的作用。因此，在對(duì)于第2半導(dǎo)體芯片的突出部分進(jìn)行引線連接時(shí)，能夠抑制第2半導(dǎo)體芯片由于該引線連接的載荷而振動(dòng)。從而，能夠把設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片的突出部分中的電極端子與電路基板穩(wěn)定地進(jìn)行引線連接。由此，能夠提供良好地進(jìn)行引線連接了的高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
進(jìn)而，在上述的半導(dǎo)體裝置中，由于上述搭載用粘接層兼作第2半導(dǎo)體芯片搭載用的粘接劑和支撐部件，因此不需要設(shè)置新的部件或者支撐部件，能夠謀求降低成本。
另外，在上述的半導(dǎo)體裝置中，能夠預(yù)先設(shè)定搭載用粘接層的量。即，能夠容易地控制搭載用粘接層的量(厚度)，使得能夠可靠地支撐半導(dǎo)體芯片的突出部分。由此，例如，能夠防止發(fā)生由于粘接劑的量不足而不能夠充分地支撐半導(dǎo)體芯片的突出部分的事態(tài)。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置在電路基板上疊層多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置中，特征在于在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面與電路基板相對(duì)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片倒裝片連接電路基板上，在使上述第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面相對(duì)的狀態(tài)下，而且在第2半導(dǎo)體芯片的外緣的至少一條邊從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片搭載在第1半導(dǎo)體芯片上，把上述第2半導(dǎo)體芯片與上述電路基板進(jìn)行引線連接的同時(shí)，在上述第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面一側(cè)形成搭載用粘接層，上述搭載用粘接層起到用于把第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上的粘接劑的作用的同時(shí)，充填從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片的突出部分與電路基板之間存在的間隙。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置是在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面與電路基板的布線面相對(duì)的狀態(tài)下，在通過倒裝片連接，連接·粘接到電路基板上(所謂面朝下型)的第1半導(dǎo)體芯片上重疊，搭載(疊層)第2半導(dǎo)體芯片形式的半導(dǎo)體裝置。
如果依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，則設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面一側(cè)的搭載用粘接層在把第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上時(shí)，起到粘接劑作用的同時(shí)，充填第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的下部存在的間隙。由此，還能夠起到支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的部件的作用。
即，即使在第2半導(dǎo)體芯片的外緣從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出(溢出)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片和第2半導(dǎo)體型片疊層到電路基板上時(shí)，上述搭載用粘接層也起到支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的支撐部件的作用。因此，在對(duì)于第2半導(dǎo)體芯片的突出部分進(jìn)行引線連接時(shí)，能夠抑制第2半導(dǎo)體芯片由于該引線連接的載荷而振動(dòng)。從而，能夠把設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片的突出部分中的電極端子與電路基板穩(wěn)定地進(jìn)行引線連接。由此，能夠提供良好地進(jìn)行引線連接了的高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
進(jìn)而，在上述的半導(dǎo)體裝置中，由于上述搭載用粘接層兼作第2半導(dǎo)體芯片搭載用的粘接劑和支撐部件，因此不需要設(shè)置新的部件或者支撐部件，能夠謀求降低成本。
另外，在上述的半導(dǎo)體裝置中，能夠預(yù)先設(shè)定搭載用粘接層的量。即，能夠容易地控制搭載用粘接層的量，使得能夠可靠地支撐半導(dǎo)體芯片的突出部分。由此，例如，能夠防止發(fā)生由于粘接劑的量不足而不能夠充分地支撐半導(dǎo)體芯片的突出部分的事態(tài)。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法在電路基板上疊層了多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制作方法中，特征在于包括在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面與電路基板相對(duì)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片搭載到電路基板上或者第3半導(dǎo)體芯片上的步驟，在第2半導(dǎo)體芯片為晶片狀態(tài)時(shí)，在上述晶片的背面一側(cè)形成搭載用粘接層，然后通過切割分割成單個(gè)芯片，形成具有搭載用粘接層的第2半導(dǎo)體芯片的步驟，在使上述第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面相對(duì)的狀態(tài)下，而且在第2半導(dǎo)體芯片的外緣的至少一條邊從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上的同時(shí)，由上述搭載用粘接層形成從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的支撐部件的步驟，通過引線連接把第1半導(dǎo)體芯片以及第2半導(dǎo)體芯片與電路基板進(jìn)行連接的步驟。
如果依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，則是在電路基板或者第3半導(dǎo)體芯片上，在以所謂的面朝上型搭載的第1半導(dǎo)體芯片上重疊，疊層第2半導(dǎo)體芯片形式的半導(dǎo)體裝置，能夠容易地制造通過設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片的背面一側(cè)的搭載用粘接層在把第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上時(shí)，起到粘接劑作用的同時(shí)，充填第2半導(dǎo)體芯片的突出部分與電路基板或者第3半導(dǎo)體芯片之間存在的間隙，起到支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的部件作用的半導(dǎo)體裝置。
即，即使在第2半導(dǎo)體芯片的外緣從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片和第2半導(dǎo)體芯片疊層到電路基板上或者第3半導(dǎo)體芯片上時(shí)，上述搭載用粘接層也起到支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的支撐部件的作用。因此，在對(duì)于第2半導(dǎo)體芯片的突出部分進(jìn)行引線連接時(shí)，能夠抑制第2半導(dǎo)體芯片由于該引線連接的載荷而振動(dòng)。從而，能夠把設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片的突出部分中的電極端子與電路基板穩(wěn)定地進(jìn)行引線連接。由此，能夠提供良好地進(jìn)行引線連接了的高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
進(jìn)而，在上述的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，由于上述搭載用粘接層兼作第2半導(dǎo)體芯片搭載用的粘接劑和支撐部件，因此不需要設(shè)置新的部件或者支撐部件，能夠謀求降低成本。
另外，制造第2半導(dǎo)體芯片的步驟也是當(dāng)?shù)?半導(dǎo)體芯片為晶片狀態(tài)時(shí)，在該晶片的背面一側(cè)形成搭載用粘接層，然后通過切割分割成單個(gè)芯片的步驟。因此，能夠一次大量而且高效地生產(chǎn)具有與第2半導(dǎo)體芯片電路形成面的背面的面積相同尺寸的搭載用粘接層的第2半導(dǎo)體芯片。從而，能夠降低生產(chǎn)具有搭載用粘接層的第2半導(dǎo)體芯片的成本。
另外，在上述的半導(dǎo)體裝置中，能夠預(yù)先設(shè)定搭載用粘接層的量。即，能夠容易地控制搭載用粘接層的量，使得能夠可靠地支撐半導(dǎo)體芯片的突出部分。由此，例如，能夠防止發(fā)生由于粘接劑的量不足而不能夠充分地支撐半導(dǎo)體芯片的突出部分的事態(tài)。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法在電路基板上疊層了多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制作方法中，特征在于包括在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面與電路基板相對(duì)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片倒裝片連接在電路基板上的步驟，在第2半導(dǎo)體芯片為晶片狀態(tài)時(shí)，在上述晶片的背面一側(cè)形成搭載用粘接層，然后通過切割分割成單個(gè)芯片，形成具有搭載用粘接層的第2半導(dǎo)體芯片的步驟，在使上述第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面相對(duì)的狀態(tài)下，而且在第2半導(dǎo)體芯片的外緣的至少一條邊從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上的同時(shí)，由上述搭載用粘接層形成從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的支撐部件的步驟，通過引線連接把第1半導(dǎo)體芯片以及第2半導(dǎo)體芯片與電路基板進(jìn)行連接的步驟。
如果依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，則是在以所謂的面朝下型搭載的第1半導(dǎo)體芯片上重疊，疊層了第2半導(dǎo)體芯片形式的半導(dǎo)體裝置，能夠制造設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片的背面一側(cè)的搭載用粘接層在把第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上時(shí)，起到粘接劑作用的同時(shí)，通過充填第2半導(dǎo)體芯片的突出部分與電路基板之間存在的間隙，還起到支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的部件作用的半導(dǎo)體裝置。
即，即使在第2半導(dǎo)體芯片的外緣從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片和第2半導(dǎo)體芯片疊層到電路基板上時(shí)，上述搭載用粘接層也起到支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的支撐部件的作用。因此，能夠抑制對(duì)于第2半導(dǎo)體芯片的突出部分進(jìn)行引線連接時(shí)的由于該引線連接的載荷引起的振動(dòng)。從而，能夠把設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片的突出部分中的電極端子與電路基板穩(wěn)定地進(jìn)行引線連接。由此，能夠提供良好地進(jìn)行引線連接了的高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
進(jìn)而，在上述的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，由于上述搭載用粘接層兼作第2半導(dǎo)體芯片搭載用的粘接劑和支撐部件，因此不需要設(shè)置新的部件或者支撐部件，能夠謀求降低成本。
另外，制造第2半導(dǎo)體芯片的步驟也是當(dāng)?shù)?半導(dǎo)體芯片為晶片狀態(tài)時(shí)，在該晶片的背面一側(cè)形成搭載用粘接層，然后通過切割分割成單個(gè)芯片的步驟。因此，能夠一次大量而且高效地生產(chǎn)具有與第2半導(dǎo)體芯片電路形成面背面的面積相同尺寸的搭載用粘接層的第2半導(dǎo)體芯片。從而，能夠降低生產(chǎn)具有搭載用粘接層的第2半導(dǎo)體芯片的成本。
另外，在上述的半導(dǎo)體裝置中，能夠預(yù)先設(shè)定搭載用粘接層的量。即，能夠容易地控制搭載用粘接層的量，使得能夠可靠地支撐半導(dǎo)體芯片的突出部分。由此，例如，能夠防止發(fā)生由于粘接劑的量不足而不能夠充分地支撐半導(dǎo)體芯片的突出部分的事態(tài)。
本發(fā)明的其它目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)通過以下所示的記載將充分明確。另外，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)將在參考附圖的下述說明中明確。


圖1(a)是示出本發(fā)明一形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的透視圖，圖1(b)是圖1(a)所示的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖2是示出在本發(fā)明一形態(tài)的半導(dǎo)體裝置中，搭載用粘接層的厚度充分時(shí)的第2半導(dǎo)體芯片的搭載前的狀態(tài)的剖面圖，圖2(b)是示出搭載了第2半導(dǎo)體芯片以后的狀態(tài)的剖面圖。
圖3(a)是示出在本發(fā)明一形態(tài)的半導(dǎo)體裝置中，搭載用粘接層的厚度不充分時(shí)的第2半導(dǎo)體芯片的搭載前的狀態(tài)的剖面圖，圖3(b)是示出搭載了第2半導(dǎo)體芯片以后的狀態(tài)的剖面圖。
圖4(a)是示出通過倒裝片連接搭載了半導(dǎo)體芯片的本發(fā)明一形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的透視圖，圖4(b)是圖4(a)的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖5(a)是示出搭載用粘接層為2層構(gòu)造的本發(fā)明的形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的透視圖，圖5(b)是圖5(a)的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖6(a)是示出在搭載用粘接層為2層構(gòu)造的本發(fā)明一實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置中，搭載第2半導(dǎo)體芯片前的狀態(tài)的剖面圖，圖6(b)是示出搭載了半導(dǎo)體芯片以后的狀態(tài)的剖面圖。
圖7是示出疊層了3層半導(dǎo)體芯片的本發(fā)明一形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的透視圖。
圖8(a)是示出以往的半導(dǎo)體裝置的透視圖，圖8(b)是圖8(a)的半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
發(fā)明的
具體實(shí)施例方式
實(shí)施形態(tài)1參照?qǐng)D1～圖3說明與本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置有關(guān)的一實(shí)施形態(tài)如下。另外，并不是限定于該形態(tài)。
圖1(a)，(b)是示出本發(fā)明形態(tài)的半導(dǎo)體裝置結(jié)構(gòu)的說明圖。
本實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置10具備基板1，第1半導(dǎo)體芯片2，第2半導(dǎo)體芯片3，搭載用粘接層4，金線(引線)6。
基板1可以是至少在一個(gè)面上形成由銅等導(dǎo)體構(gòu)成的電路布線的電路基板。作為基板1，能夠使用金屬制的引線框，BT樹脂或者聚酰亞胺等有機(jī)基板等各種基板，并沒有特別的限定。
第1半導(dǎo)體芯片2，第2半導(dǎo)體芯片3分別具有形成電路的電路形成面2a，3a。這些半導(dǎo)體芯片能夠使用各種型的半導(dǎo)體芯片，沒有特別的限定。
第1半導(dǎo)體芯片2以使第1半導(dǎo)體芯片2的電路形成面2a的背面與基板1的布線面相對(duì)的狀態(tài)搭載到基板1上。即，本實(shí)施形態(tài)中第1半導(dǎo)體芯片2向基板1的搭載方式是所謂面朝上型。
另外，在使第1半導(dǎo)體芯片2的電路形成面2a與第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a的背面相對(duì)的狀態(tài)下，第2半導(dǎo)體芯片3搭載到第1半導(dǎo)體芯片2上。另外，在使第2半導(dǎo)體芯片3的外緣從第1半導(dǎo)體芯片2的外緣突出的狀態(tài)下，第2半導(dǎo)體芯片3搭載(疊層)到第1半導(dǎo)體芯片2上。
另外，通過金線6電連接第1半導(dǎo)體芯片2以及第2半導(dǎo)體芯片3的電極端子與基板1。另外，第2半導(dǎo)體芯片的電極端子形成在第2半導(dǎo)體芯片3從第1半導(dǎo)體芯片2的外緣突出的突出部分(以下，僅稱為第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分)上。
金線6只要是由用于把第1半導(dǎo)體芯片2和第2半導(dǎo)體芯片3具有的電極端子與基板1的布線進(jìn)行電連接的金屬細(xì)線等構(gòu)成的引線，則就沒有特別的限定。
搭載用粘接層4形成在第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a的背面一側(cè)。搭載用粘接層4在把第2半導(dǎo)體芯片3搭載到第1半導(dǎo)體芯片2上時(shí)，起到用于固定的粘接劑的作用。進(jìn)而，搭載用粘接層4充填第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與基板1之間存在的間隙，起到用于支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分的支撐部件的作用。即，換言之，第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與基板1之間存在的間隙由搭載用粘接層4填埋。
作為搭載用粘接層4，在第2半導(dǎo)體芯片3向第1半導(dǎo)體芯片2搭載時(shí)，例如，最好使用通過加熱等熔融·液化的粘接樹脂。其中，特別是最好使用在常溫下保持固態(tài)，在加熱時(shí)熔融成為液態(tài)，通過以后的熱處理完全固化的熱硬化性樹脂。具體地講，在上述熱硬化性樹脂中，最好使用環(huán)氧樹脂。另外，作為搭載用粘接層4，還可以使用液態(tài)樹脂。另外，作為搭載用粘接層4，既能夠單獨(dú)地使用這些樹脂，也能夠組合地使用多種樹脂。進(jìn)而，搭載用粘接層4除去這些樹脂以外還可以包括各種成分。
另外，搭載用粘接層4中的與第2半導(dǎo)體芯片3接觸的面的形狀(尺寸)最好與第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a的背面形狀(尺寸)幾乎相同。另外，搭載用粘接層4中的作為支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分的部分與第2半導(dǎo)體芯片3接觸部分的形狀(尺寸)最好與第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分中的電路形成面的背面形狀(尺寸)相同。
作為制造第2半導(dǎo)體芯片3的方法，可以舉出當(dāng)?shù)?半導(dǎo)體芯片3為晶片狀態(tài)時(shí)，在該晶片的背面一側(cè)形成搭載用粘接層4，然后通過切割等方法分割成單片芯片的方法。如果依據(jù)該方法，則能夠以與第2半導(dǎo)體芯片3的芯片尺寸相同的尺寸(形狀)容易地形成搭載用粘接層4。從而，能夠低成本地制造設(shè)置了搭載用粘接層4的第2半導(dǎo)體芯片3。另外，作為在第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a的背面形成搭載用粘接層4的其它方法，例如，可以舉出用以往眾所周知的網(wǎng)板印刷等方法按照一定的厚度涂敷液態(tài)樹脂，然后復(fù)制到第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a的背面的方法。
以下，使用圖2、圖3，說明半導(dǎo)體裝置10的制造方法。圖2(a)、(b)是示出在本實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置10中，搭載用粘接劑層4的厚度充分的情況下，把第2半導(dǎo)體芯片3搭載到基板1前后的狀態(tài)的說明圖。
如圖2(a)、(b)所示，在使在電路形成面3a的背面一側(cè)形成了搭載用粘接層4的第2半導(dǎo)體芯片3與基板1上搭載的第1半導(dǎo)體芯片2的電路形成面2a相對(duì)的狀態(tài)下搭載到第1半導(dǎo)體芯片2上。這時(shí)，在作為搭載用粘接層4使用熱硬化性樹脂的情況下，例如，通過用加熱爐等加熱器具把基板1的下部進(jìn)行加熱，在第2半導(dǎo)體芯片3的搭載時(shí)，能夠使搭載用粘接層4熔融·液化。因而，搭載用粘接層4使第2半導(dǎo)體芯片3與第1半導(dǎo)體芯片2粘接的同時(shí)，充填第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與基板1之間存在的間隙。從而，能夠粘接第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與基板1，生成用于支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分的突出部件。
另外，用于形成上述支撐部件的條件，例如，能夠任意調(diào)整、設(shè)定第2半導(dǎo)體芯片3的搭載時(shí)的加熱條件(溫度、時(shí)間等)，向第2半導(dǎo)體芯片3的載荷條件(載荷的大小，載荷的加入時(shí)間等)等。
另外，把第1半導(dǎo)體芯片2和第2半導(dǎo)體芯片3的電極端子與基板1進(jìn)行引線連接的方法能夠使用以往眾所周知的方法，沒有特別的限定。
另外，搭載用粘接層4的厚度(量)只要是能夠使第1半導(dǎo)體芯片2與第2半導(dǎo)體芯片3可靠地粘接，而且粘接劑充填第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與基板1之間存在的間隙，能夠起到支撐部件的作用程度的厚度即可，沒有特別的限定。即，能夠控制搭載用粘接層4的厚度(量)，使得能夠可靠地支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分。
例如，如圖2(a)所示，在搭載用粘接層4的厚度a1與第1半導(dǎo)體芯片2的厚度b1相同或者比其厚的情況下，如圖2(b)所示，伴隨著第2半導(dǎo)體芯片3的搭載，能夠在第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與基板1之間存在的間隙中可靠地形成支撐部件。
另一方面，如圖3(a)所示，在搭載用粘接層4的厚度b2比第1半導(dǎo)體芯片的厚度b2薄的情況下如圖3(b)所示，如果搭載第2半導(dǎo)體芯片3，則在第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與基板1之間存在間隙中難以完全地形成支撐部件。但是，如圖3(b)所示，即使在不能夠完全地形成支撐部件的情況下，在材料力學(xué)方面具有能夠大幅度地減輕引線連接時(shí)加入到第2半導(dǎo)體芯片3上的載荷的故障的構(gòu)造。因此，作為支撐部件能夠充分地起作用。
本實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置10如上述那樣，是在以所謂的面朝上型搭載的第1半導(dǎo)體芯片2上重疊，疊層第2半導(dǎo)體芯片3的形式的半導(dǎo)體裝置。從而，根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，在半導(dǎo)體裝置10中，即使在第2半導(dǎo)體芯片3的外緣從第1半導(dǎo)體芯片2的外緣突出的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片2和第2半導(dǎo)體芯片3疊層到基板1上時(shí)，搭載用粘接層4U起到粘接劑作用的同時(shí)，還起到支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分的支撐部件的作用。因而，在對(duì)于第2半導(dǎo)體芯片3進(jìn)行引線連接時(shí)，能夠抑制第2半導(dǎo)體芯片3由于該引線連接時(shí)的載荷進(jìn)行振動(dòng)。從而，能夠可靠而且穩(wěn)定地把第2半導(dǎo)體芯片3的電極端子與基板1進(jìn)行引線連接。由此，能夠提供良好地進(jìn)行了引線連接的高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
進(jìn)而，在半導(dǎo)體裝置10中由于搭載用粘接層4兼作為第2半導(dǎo)體芯片3搭載用的粘接劑和支撐部件，因此不需要設(shè)置新的部件或者支撐部件的步驟，能夠謀求降低成本。
另外，在半導(dǎo)體裝置10中能夠預(yù)先設(shè)定搭載用粘接層4的量。即，在半導(dǎo)體裝置10中，能夠容易地控制搭載用粘接層4的量使得能夠可靠地支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分。因此，例如能夠防止發(fā)生由于粘接劑的量不足而不能夠充分地支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分的事態(tài)。
另外，本實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置10在通過引線連接把第1半導(dǎo)體芯片2以及第2半導(dǎo)體芯片3具有的電極端子與基板1連接了以后，進(jìn)而，用樹脂密封設(shè)置在基板1上的第1半導(dǎo)體芯片2、第2半導(dǎo)體芯片3以及金線6，能夠得到樹脂密封型的半導(dǎo)體裝置。由此，能夠容易地制造具有上述作用效果的樹脂密封型的半導(dǎo)體裝置。這里，在密封樹脂中使用的樹脂能夠使用以往眾所周知的樹脂，并沒有特別的限定。具體地講，能夠使用環(huán)氧樹脂等熱硬化性樹脂等。
實(shí)施形態(tài)2根據(jù)圖4說明本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的其它實(shí)施形態(tài)如下。另外，為了說明上的方便，對(duì)于具有與在上述實(shí)施形態(tài)1中說明過的部件相同功能的部件添加相同的號(hào)碼并且省略其說明。在本實(shí)施形態(tài)中，說明與上述實(shí)施形態(tài)1的不同點(diǎn)。
在圖4(a)、(b)中，圖示出通過倒裝片連接把第1半導(dǎo)體芯片2連接·粘接到基板1上時(shí)的半導(dǎo)體裝置10。如圖4(a)、(b)所示，本實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置10具備基板1，第1半導(dǎo)體芯片2，第2半導(dǎo)體芯片3，搭載用粘接層4，金線(引線)6，粘接層7。
在本實(shí)施形態(tài)中，在使第1半導(dǎo)體芯片2的電路形成面2a與基板1的布線面相對(duì)的狀態(tài)下，通過倒裝片連接，連接·粘接第1半導(dǎo)體芯片2。即，本實(shí)施形態(tài)中的第1半導(dǎo)體芯片2向基板1的搭載方式是所謂的面朝下型。
在使第1半導(dǎo)體芯片2的電路形成面2a的背面與第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a的背面相對(duì)的狀態(tài)下，第2半導(dǎo)體芯片3搭載到第1半導(dǎo)體芯片2上。另外，在第2半導(dǎo)體芯片3的外緣從第1半導(dǎo)體芯片2的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片3重疊到第1半導(dǎo)體芯片2上，搭載(疊層)到第1半導(dǎo)體芯片2上。另外，第2半導(dǎo)體芯片3和基板1通過金線6電連接。
粘接層7只要是用于通過倒裝片連接把第1半導(dǎo)體芯片2連接·粘接到基板1上的粘接層即可，沒有特別的限定。具體地講，能夠使用膠狀粘接劑，條狀粘接劑，各向異性導(dǎo)電性薄膜或者各向異性導(dǎo)電性膠。另外，作為粘接層7，既能夠單獨(dú)使用，也能夠組合使用這些粘接劑。
根據(jù)以上的結(jié)構(gòu)，即使是在以所謂的面朝下型搭接了的第1半導(dǎo)體芯片2上疊層第2半導(dǎo)體芯片3的形式的半導(dǎo)體裝置，也能夠得到與上述實(shí)施形態(tài)1相同的作用效果。即，搭載用粘接層4在第2半導(dǎo)體芯片3的搭載時(shí)起到粘接劑的作用的同時(shí)，還起到支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分的支撐部件的作用。因此能夠穩(wěn)定地進(jìn)行第2半導(dǎo)體芯片3的電極端子與基板1的引線連接。另外，由于不需要多余的部件和的步驟，因此能夠降低成本。由此，能夠以低價(jià)格提供良好地進(jìn)行了引線連接了的高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
實(shí)施形態(tài)3根據(jù)圖5、圖6說明本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的其它實(shí)施形態(tài)如下。另外，為了說明上的方便，對(duì)于具有與在上述實(shí)施形態(tài)1以及2中說明過的部件相同功能的部件標(biāo)注相同的符號(hào)并且省略其說明。在本實(shí)施形態(tài)中，說明與上述實(shí)施形態(tài)1以及2不同點(diǎn)。
圖5(a)、(b)示出具有2層構(gòu)造的搭載用粘接層4的半導(dǎo)體裝置10。如圖5(a)、(b)所示，本實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置10具備第1半導(dǎo)體芯片2，第2半導(dǎo)體芯片3，搭載用粘接層4，金線(引線)6。
搭載用粘接層4是由搭載用粘接層4a、4b構(gòu)成的2層構(gòu)造的粘接層，形成在第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a的背面一側(cè)。搭載用粘接層4a設(shè)置在第1半導(dǎo)體芯片2一側(cè)，搭載用粘接層4b設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片3一側(cè)。另外，在本實(shí)施形態(tài)中，雖然使用2層構(gòu)造的搭載用粘接層4，但是搭載用粘接層4不限于2層構(gòu)造，也可以是3層以上的多層構(gòu)造。
搭載用粘接層4中，第2半導(dǎo)體芯片3一側(cè)的搭載用粘接層4b與第1半導(dǎo)體芯片2一側(cè)的搭載用粘接層4a相比較，具有難以溶解·液化的物性。具體地講，例如，可以舉出第2半導(dǎo)體芯片3一側(cè)的搭載用粘接層4 b的溶解·液化溫度設(shè)定為比第1半導(dǎo)體芯片2一側(cè)的搭載用粘接層4a的溶解·液化溫度高的情況。
另外，搭載用粘接層4a的厚度只要是充填第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與基板1之間存在的間隙，能夠起到支撐部件的作用程度的厚度即可，沒有特別的限定。另外，搭載用粘接層4b的厚度可以是能夠使第1半導(dǎo)體芯片2與第2半導(dǎo)體芯片3可靠地粘接程度的厚度。
圖6(a)、(b)示出使用作為2層構(gòu)造的搭載用粘接層4，把第2半導(dǎo)體芯片3搭載到基板1上前后的狀態(tài)。
如圖6(a)、(b)所示，在搭載形成了上述由2層構(gòu)造構(gòu)成的搭載用粘接層4的第2半導(dǎo)體芯片3時(shí)，例如，即使在通過加熱，第1半導(dǎo)體芯片2一側(cè)的搭載用粘接層4a熔融·液化的情況下，第2半導(dǎo)體芯片3一側(cè)的搭載用粘接層4b也完全沒有熔融·液化。因此，能夠容易地控制第1半導(dǎo)體芯片2與第2半導(dǎo)體芯片3之間的粘接層的厚度。
據(jù)此，在搭載用粘接層4液化的狀態(tài)下搭載第2半導(dǎo)體芯片3的情況下，能夠解決難于控制第1半導(dǎo)體芯片2與第2半導(dǎo)體芯片3之間產(chǎn)生的粘接層的厚度的問題，因此，可以容易形成第1半導(dǎo)體芯片2與第2半導(dǎo)體芯片3之間一定厚度的粘接層。
另外，本實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置10與上述實(shí)施形態(tài)1相同，搭載用粘接層4在第2半導(dǎo)體芯片3的搭載時(shí)起到粘接劑的作用的同時(shí)，還起到支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分的支撐部件的作用。因此，能夠穩(wěn)定地進(jìn)行第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分上形成的電極端子與基板1的引線連接。另外，由于不需要多余的部件或者步驟，因此能夠降低成本等。
實(shí)施形態(tài)4根據(jù)圖7說明本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的其它實(shí)施形態(tài)如下。另外，為了說明上的方便，對(duì)于具有與在上述實(shí)施形態(tài)1～3中說明過的部件相同功能的部件標(biāo)注相同的符號(hào)并且省略其說明。在本實(shí)施形態(tài)中說明與上述實(shí)施形態(tài)1～3的不同點(diǎn)。
圖7示出搭載3個(gè)半導(dǎo)體芯片的本實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置11。
至此為止說明了疊層2個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置10，而如圖7所示，如在基板1上具備第1半導(dǎo)體芯片2，第2半導(dǎo)體芯片3，搭載用粘接層4，金線6以及第3半導(dǎo)體芯片9的半導(dǎo)體裝置11那樣，即使在疊層了3個(gè)以上的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置中，也能夠適用本發(fā)明。
即，在半導(dǎo)體裝置11中，在使基板1與第3半導(dǎo)體芯片9的電路形成面9a的背面相對(duì)的狀態(tài)下，把第3半導(dǎo)體芯片9搭載到基板1上。另外，在使第3半導(dǎo)體芯片9的電路形成面9a與第1半導(dǎo)體芯片2的電路形成面2a的背面相對(duì)的狀態(tài)下，第1半導(dǎo)體芯片2與第3半導(dǎo)體芯片9重疊，疊層到第3半導(dǎo)體芯片9上。進(jìn)而，在使第1半導(dǎo)體芯片2的電路形成面2a與第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a的背面相對(duì)的狀態(tài)下，而且以第2半導(dǎo)體芯片3的外緣從第1半導(dǎo)體芯片2的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片3疊層到第1半導(dǎo)體芯片2上。
另外，第1半導(dǎo)體芯片2、第2半導(dǎo)體芯片3以及第3導(dǎo)體芯片9的電極端子與基板1通過引線連接進(jìn)行電連接。
另外，搭載用粘接層4充填第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與第3半導(dǎo)體芯片9之間存在的間隙，起到支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分的支撐部件的作用。
在本實(shí)施形態(tài)中，第3半導(dǎo)體芯片9以所謂的面朝下型搭載到基板1上，而除此以外，也能夠以所謂面朝下型搭載到基板1上，第3半導(dǎo)體芯片9向基板1的搭載形式?jīng)]有特別的限定。進(jìn)而，第3半導(dǎo)體芯片9也可以疊層在搭載于基板1上的其它半導(dǎo)體芯片上。另外，在第3半導(dǎo)體芯片9以所謂的面朝下型搭載到基板1上的情況下，第3半導(dǎo)體芯片9與基板1不進(jìn)行引線連接。
另外，設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a背面一側(cè)的搭載用粘接層4的厚度只要是能夠使第1半導(dǎo)體芯片2與第2半導(dǎo)體芯片3可靠地粘接，而且充填第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分與第3半導(dǎo)體芯片9之間存在的間隙，能夠起到支撐部件的作用程度的厚度即可，沒有特別的限定。
即使在具有上述構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置11中也能夠得到與上述實(shí)施形態(tài)1相同的作用效果。即，設(shè)置在第2半導(dǎo)體芯片3的電路形成面3a背面一側(cè)的搭載用粘接層4在第2半導(dǎo)體芯片3的搭載時(shí)起到粘接劑的作用的同時(shí)，還起到支撐第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分的支撐部件的作用。從而，能夠穩(wěn)定地進(jìn)行第2半導(dǎo)體芯片3的突出部分上設(shè)置的電極端子與基板1的引線連接。由此，即使是搭載(疊層)3個(gè)以上的多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置也能夠進(jìn)行良好的引線連接。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的上述搭載用粘接層中的與第2半導(dǎo)體芯片接觸的面的形狀最好是與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面相同形狀。
如果依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠把具有形成為與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面的背面形狀(尺寸)幾乎相同形狀(尺寸)的搭載用粘接層的第2半導(dǎo)體芯片搭載到第1半導(dǎo)體芯片上。因而，在搭載第2半導(dǎo)體芯片時(shí)，能夠可靠地粘接第2半導(dǎo)體芯片和第1半導(dǎo)體芯片以及電路基板，同時(shí)，能夠更穩(wěn)定地支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分。從而，能夠更穩(wěn)定地把第2半導(dǎo)體芯片的突出部分上所設(shè)置的電極端子與電路基板進(jìn)行引線連接。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置作為上述支撐部件起作用的搭載用粘接成的部分中的與第2半導(dǎo)體芯片接觸的面最好是與從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片的突出部分中的電路形成面的背面相同的形狀(尺寸)。
如果依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，則能夠更可靠而且穩(wěn)定地支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分。從而，在上述半導(dǎo)體裝置中，能夠更穩(wěn)定地把第2半導(dǎo)體芯片的突出部分上所設(shè)置的電極端子與電路基板進(jìn)行引線連接。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置作為上述搭載用粘接層，最好使用在常溫下保持固態(tài)，通過加熱熔融成為液態(tài)，通過隨后的熱處理固化的熱硬化性樹脂。
如果依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，則搭載用粘接層由于在常下是固態(tài)因此易于處理。另外，搭載用粘接層由于通過加熱溶解·液化、因此易于充填第2半導(dǎo)體芯片的突出部分與電路基板之間存在的間隙。進(jìn)而，由于通過隨后的熱處理固化，因此能夠完全地粘接第2半導(dǎo)體芯片，同時(shí)，能夠可靠地支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置作為上述搭載用粘接層最好使用環(huán)氧樹脂。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的上述搭載用粘接層具有多層構(gòu)造，上述多層構(gòu)造中，第2半導(dǎo)體芯片一側(cè)的搭載用粘接層與第1半導(dǎo)體芯片一側(cè)的搭載用粘接層相比較，最好設(shè)定為難以熔融·液化。
如果依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，則由多層構(gòu)造構(gòu)成的搭載用粘接層中，第2半導(dǎo)體芯片一側(cè)的粘接層與第1半導(dǎo)體芯片一側(cè)的粘接層相比較，設(shè)定成具有難以熔融·液化的物性。
即，例如，在第2半導(dǎo)體芯片的搭載時(shí)，即使當(dāng)搭載用粘接層的一部分(主要是第1半導(dǎo)體芯片一側(cè)的粘接層)成為熔融、液化的狀態(tài)時(shí)，第2半導(dǎo)體芯片一側(cè)的粘接層也完全不熔融·液化。因而，能夠容易地控制第1半導(dǎo)體芯片與第2半導(dǎo)體芯片之間的粘接層的厚度。從而，能夠在第1半導(dǎo)體芯片與第2半導(dǎo)體芯片之間形成一定厚度的層的同時(shí)，能夠可靠地疊層第2半導(dǎo)體芯片，能夠穩(wěn)定地搭載到電路基板上。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置作為上述搭載用粘接層最好使用液態(tài)樹脂。
如果依據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，則由于在搭載用粘接層中使用液態(tài)樹脂，因此在第2半導(dǎo)體芯片搭載時(shí)，液態(tài)樹脂起到粘接劑的作用的同時(shí)，容易地充填第2半導(dǎo)體芯片與電路基板之間存在的間隙。從而，能夠形成可以可靠地支撐第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的支撐部件。
如以上那樣，如果依據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，則即使是在以所謂的面朝上型搭載的第1半導(dǎo)體芯片上重疊，搭載(疊層)第2半導(dǎo)體芯片形式的半導(dǎo)體裝置，也起到能夠把第2半導(dǎo)體芯片的突出部分中設(shè)置的電極端子與電路基板穩(wěn)定地進(jìn)行引線連接的效果。由此，能夠容易地提供良好地進(jìn)行了引線連接的高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
另外，如果依據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，則即使是在以所謂的面朝下型的第1半導(dǎo)體芯片上重疊，搭載(疊層)第2半導(dǎo)體芯片形式的半導(dǎo)體裝置，也起到能夠把第2半導(dǎo)體芯片的突出部分中設(shè)置的電極端子與電路基板穩(wěn)定地進(jìn)行引線連接的效果。由此，能夠提供良好地進(jìn)行了引線連接的高品質(zhì)的半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明的詳細(xì)說明項(xiàng)目中舉出的具體實(shí)施形態(tài)或者實(shí)施例終究是為了明確本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，并不是狹義解釋地為僅限于這樣的具體例子，在本發(fā)明的精神和以下記述的權(quán)利要求事項(xiàng)的范圍內(nèi)，能夠進(jìn)行種種變更后實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置(10，11)，該半導(dǎo)體裝置(10，11)在電路基板(1)上疊層著多個(gè)半導(dǎo)體芯片，特征在于在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面(2a)的背面與電路基板(1)相對(duì)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片(2)搭載到電路基板(1)上或者第3半導(dǎo)體芯片(9)上，在使上述第1半導(dǎo)體芯片(2)的電路形成面(2a)與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面(3a)的背面相對(duì)的狀態(tài)下，而且在第2半導(dǎo)體芯片(3)的外緣的至少一條邊從第1半導(dǎo)體芯片(2)的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片(3)搭載在第1半導(dǎo)體芯片(2)上，把上述第1半導(dǎo)體芯片(2)以及第2半導(dǎo)體芯片(3)與上述電路基板(1)進(jìn)行引線連接的同時(shí)，在上述第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面(3a)的背面一側(cè)，形成搭載用粘接層(4)，上述搭載用粘接層(4)起到用于把第2半導(dǎo)體芯片(3)搭載到第1半導(dǎo)體芯片(2)上的粘接劑的作用的同時(shí)，充填從第1半導(dǎo)體芯片(2)的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片(3)的突出部分與電路基板(1)或者與第3半導(dǎo)體芯片(9)之間存在的間隙。
2.一種半導(dǎo)體裝置(10)，該半導(dǎo)體裝置(10)在電路基板(1)上疊層著多個(gè)半導(dǎo)體芯片，特征在于在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面(2a)與電路基板(1)相對(duì)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片(2)倒裝片連接到電路基板上，在使上述第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面(2a)的背面與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面(3a)的背面相對(duì)的狀態(tài)下，而且在第2半導(dǎo)體芯片(3)的外緣的至少一條邊從第1半導(dǎo)體芯片(2)的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片(3)搭載在第1半導(dǎo)體芯片(2)上，把上述第2半導(dǎo)體芯片(3)與上述電路基板(1)進(jìn)行引線連接的同時(shí)，在上述第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面(3a)的背面一側(cè)，形成搭載用粘接層(4)，上述搭載用粘接層(4)起到用于把第2半導(dǎo)體芯片(3)搭載到第1半導(dǎo)體芯片(2)上的粘接劑的作用的同時(shí)，充填從第1半導(dǎo)體芯片(2)的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片(3)的突出部分與電路基板(1)之間存在的間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置(10，11)，特征在于上述搭載用粘接層(4)中的與第2半導(dǎo)體芯片(3)接觸的面的形狀是與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面(3a)的背面相同的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置(10，11)，特征在于作為上述支撐部件起作用的搭載用粘接層(4)的部分中的與第2半導(dǎo)體芯片(3)接觸的面和從第1半導(dǎo)體芯片(2)的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片(3)的突出部分中的電路形成面的背面是相同的形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置、特征在于作為上述搭載用粘接層(4)，使用在常溫下保持為固態(tài)，通過加熱熔融成為液態(tài)，通過隨后的熱處理固化的熱硬化性樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，特征在于作為上述搭載用粘接層(4)使用環(huán)氧樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，特征在于上述搭載用粘接層(4)具有多層構(gòu)造，上述多層構(gòu)造中，第2半導(dǎo)體芯片一側(cè)的搭載用粘接層(4b)與第1半導(dǎo)體芯片一側(cè)的搭載用粘接層(4a)相比較，設(shè)定為難以熔融·液化。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，特征在于作為上述搭載用粘接層(4)使用液態(tài)樹脂。
9.一種半導(dǎo)體裝置(10，11)的制造方法，其中，該半導(dǎo)體裝置(10，11)在電路基板(1)上疊成著多個(gè)半導(dǎo)體芯片，特征在于包括在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面(2a)的背面與電路基板(1)相對(duì)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片(2)搭載到電路基板上或者第3半導(dǎo)體芯片(9)上的步驟；在第2半導(dǎo)體芯片(3)為晶片狀態(tài)時(shí)，在上述晶片的背面一側(cè)形成搭載用粘接層(4)，然后通過切割分割成單個(gè)芯片，形成具有搭載用粘接層(4)的第2半導(dǎo)體芯片(3)的步驟；在使上述第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面(2a)與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面(3a)的背面相對(duì)的狀態(tài)下，而且在第2半導(dǎo)體芯片(3)的外緣的至少一條邊從第1半導(dǎo)體芯片(2)的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片(3)搭載到第1半導(dǎo)體芯片上的同時(shí)，由上述搭載用粘接層(4)形成從第1半導(dǎo)體芯片(2)的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片(3)的突出部分的支撐部件的步驟；通過引線連接把第1半導(dǎo)體芯片(2)以及第2半導(dǎo)體芯片(3)與電路基板(1)進(jìn)行連接的步驟。
10.一種半導(dǎo)體裝置(10)的制造方法，其中，該半導(dǎo)體裝置(10)在電路基板(1)上疊成著多個(gè)半導(dǎo)體芯片，特征在于包括在使第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面(2a)與電路基板(1)相對(duì)的狀態(tài)下，把第1半導(dǎo)體芯片(2)倒裝片連接在電路基板(1)上的步驟；在第2半導(dǎo)體芯片(3)為晶片狀態(tài)時(shí)，在上述晶片的背面一側(cè)形成搭載用粘接層(4)，然后通過切割分割成單個(gè)芯片，形成具有搭載用粘接層(4)的第2半導(dǎo)體芯片的步驟；在使上述第1半導(dǎo)體芯片的電路形成面(2a)的背面與第2半導(dǎo)體芯片的電路形成面(3a)的背面相對(duì)的狀態(tài)下，而且在第2半導(dǎo)體芯片(3)的外緣的至少一條邊從第1半導(dǎo)體芯片(2)的外緣突出的狀態(tài)下，把第2半導(dǎo)體芯片(3)搭載到第1半導(dǎo)體芯片(2)上的同時(shí)，由上述搭載用粘接層(4)形成從第1半導(dǎo)體芯片(2)的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片(3)的突出部分的支撐部件的步驟；通過引線連接把上述第2半導(dǎo)體芯片(3)與電路基板(1)進(jìn)行連接的步驟。
全文摘要
在搭載于基板上的第1半導(dǎo)體芯片上重疊，搭載在電路形成面的背面一側(cè)形成了搭載用粘接層的第2半導(dǎo)體芯片的情況下，搭載用粘接層起到粘接劑的作用的同時(shí)，還起到支撐從第1半導(dǎo)體芯片的外緣突出的第2半導(dǎo)體芯片的突出部分的支撐部件的作用，在這樣的半導(dǎo)體裝置中，能夠穩(wěn)定地把第2半導(dǎo)體芯片與基板進(jìn)行引線連接。
文檔編號(hào)H01L25/065GK1505150SQ20031011483
公開日2004年6月16日 申請(qǐng)日期2003年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月7日
發(fā)明者福井靖樹, 司, 宮田浩司 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社