專利名稱:一種帶光學透鏡的板上芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶光學透鏡的板上芯片，包括鏡面鋁基板、圍壩，還包括光學透鏡，所述光學透鏡鑲嵌在圍壩上，所述圍壩采用PVC注塑在鏡面鋁基板上，本實用新型通過在鏡面鋁基板上注塑一圈PVC圍壩并加設(shè)光學透鏡，實現(xiàn)了芯片的保護功能，還可調(diào)整光源發(fā)光角度由180度聚攏到不大于120度的區(qū)域，提高了光源的利用率。
【專利說明】一種帶光學透鏡的板上芯片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種板上芯片，特別涉及一種帶光學透鏡的板上芯片。

【背景技術(shù)】
[0002]當前光學透鏡主要應(yīng)用于朗伯型LED，此結(jié)構(gòu)LED缺點為:1、此種LED因散熱性差，最高功率為3W，滿足不了高功率型燈具要求；2、外形結(jié)構(gòu)單一，需要配合鋁質(zhì)線路板才可以使用。
[0003]鏡面鋁COB散熱性好、功率大，結(jié)構(gòu)可圓可方、外形多樣，滿足不同燈具對光源的功率、結(jié)構(gòu)需求，目前市面上鏡面鋁基板采用硅膠圍壩，因硅膠材質(zhì)較軟，既不能保護電路和芯片表面膠體，也不能固定光學透鏡，因此，目前市場上均為裸露封裝瑩光粉硅膠的C0B，其缺點為:1、瑩光粉膠體為軟性硅膠，長期裸露容易人為造成對其內(nèi)部金線和芯片損傷；
2、發(fā)光面為平面形，光源角度為180度，不利于燈具對光源聚光的要求，不利于提高光源的利用率。
[0004]有鑒于此，有必要提供一種既可以保護瑩光粉膠體以及內(nèi)部金線和芯片，又能充分聚光的COB。
實用新型內(nèi)容
[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種帶光學透鏡的板上芯片，在鏡面鋁基板上注塑一圈PVC圍壩，通過加設(shè)光學透鏡，不僅保護了芯片，還能調(diào)整發(fā)光角度，提高光源的利用率。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案:一種帶光學透鏡的板上芯片，包括鏡面鋁基板、圍壩，還包括光學透鏡，所述光學透鏡鑲嵌在圍壩上，所述圍壩采用PVC注塑在鏡面鋁基板上。
[0007]優(yōu)選的，所述光學透鏡外表面為球面狀，光學透鏡鑲嵌在圍壩上，所述光學透鏡內(nèi)表面為凹面狀，內(nèi)表面與芯片膠體表面形成空隙，所述空隙可通過注膠填滿。
[0008]本實用新型的有益效果是:本實用新型所述的一種帶光學透鏡的板上芯片通過在鏡面鋁基板上注塑一圈PVC圍壩并加設(shè)光學透鏡，實現(xiàn)了芯片的保護功能，還可調(diào)整光源發(fā)光角度由180度聚攏到不大于120度的區(qū)域，提高了光源的利用率。

【附圖說明】

[0009]圖1為本實用新型外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實用新型組裝結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0011]本實用新型提供了一種帶光學透鏡的板上芯片。為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更佳清楚、明確，以下參考附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當理解，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1示出了本實用新型的一種帶光學透鏡的板上芯片，包括鏡面鋁基板1、圍壩2，還包括光學透鏡3，光學透鏡3鑲嵌在圍壩2上，圍壩2使用PVC注塑在鏡面鋁基板I上。
[0013]圍壩2內(nèi)為固晶區(qū)4，光學透鏡3的外表面為球面狀，內(nèi)表面為凹面狀，光學透鏡3鑲嵌在圍壩2上后，與圍壩2內(nèi)的固晶區(qū)4之間形成有空隙區(qū)，采用注膠工藝將該空隙區(qū)域填滿，保證由鏡面鋁基板I上的芯片發(fā)出的光通過注膠層折射到光學透鏡達到均勻穩(wěn)定的效果。
[0014]由于光學透鏡為球面鏡，由發(fā)光芯片發(fā)射的光線通過球面鏡的折射，將光線聚集，提高了光線的利用率。
[0015]以上所述實施例僅表達了本實用新型的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制，應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍，因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種帶光學透鏡的板上芯片，包括鏡面鋁基板、圍壩，其特征在于:還包括光學透鏡，所述光學透鏡鑲嵌在圍壩上，所述圍壩采用PVC注塑在鏡面鋁基板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶光學透鏡的板上芯片，其特征在于:所述光學透鏡外表面為球面狀，光學透鏡鑲嵌在圍壩上，所述光學透鏡內(nèi)表面為凹面狀，內(nèi)表面與芯片膠體表面形成空隙，所述空隙可通過注膠填滿。
【文檔編號】H01L33-48GK204303860SQ201420466033
【發(fā)明者】朱竹峰 [申請人]深圳市中唐光電有限公司