專利名稱：數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構及制程的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種電子裝置封裝技術，特別是關于一種數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構及制程，它可將一具有圖像感測功能的印刷電路板，例如為一電荷藕合裝置(Charge Coupled Device，CCD)或互補式金氧半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的圖像感測印刷電路板，組裝至一鏡頭基座上，借此制成數(shù)字照片拍攝模塊。
背景技術：
數(shù)字照片拍攝模塊是數(shù)字照相機(Digital Still Camera)中一項主要的零部件，其主要部件包括一鏡頭基座和一片狀式的圖像感測印刷電路板；其中該鏡頭基座是用以安置一光學鏡頭、且該光學鏡頭可將其所拍攝到的光學圖像聚焦于一成像平面上；該圖像感測印刷電路板例如是一電荷藕合裝置(Charge Coupled Device，CCD)或互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的圖像感測印刷電路板，它是安置在上述鏡頭基座的成像平面上，用以感測光學鏡頭拍攝到的光學圖像，并將感測到的光學圖像轉換成數(shù)字圖像信號。
在組裝上述的數(shù)字照片拍攝模塊時，目前常用的一種封裝技術是在鏡頭基座的成像平面的周邊上設置定位柱，并在圖像感測印刷電路板設置對應的定位孔，借由這些定位柱和定位孔，將圖像感測印刷電路板定位在鏡頭基座上，并進而利用一粘膠，將圖像感測印刷電路板粘接至鏡頭基座，即可制成一個數(shù)字攝影鏡頭模塊。
然而上述數(shù)字照片拍攝模塊封裝技術的一項缺點在于其采用的定位柱封裝方法，使得整體的數(shù)字攝影鏡頭模塊的厚度較大(也就是等于鏡頭基座的厚度加上圖像感測印刷電路板的厚度)，因此其小型化程度不令人滿意。此外，圖像感測印刷電路板和鏡頭基座之間接合面的粘膠層，常會因粘膠的涂布不均，導致其有漏光現(xiàn)象，使得制成的數(shù)字攝影鏡頭模塊在實際使用時，易受到側光的影響，降低圖像的品質。
實用新型內容為克服上述現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型的主要目的便是在于提供一種新的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構及制程，使制成的數(shù)字攝影鏡頭模塊更為小型化。
本實用新型的另一目的在于提供一種新的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構及制程，可使圖像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的接合面具有不透光的密封效果，借以使制成的數(shù)字攝影鏡頭模塊在實際使用時，不會受到側光的影響而降低拍攝到的光學圖像的品質。
本實用新型的數(shù)字攝影鏡頭模塊的封裝結構及制程，是將一具有圖像感測功能的印刷電路板，例如一電荷藕合裝置(Charge CoupledDevice，CCD)或互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)的圖像感測印刷電路板，組裝至一鏡頭基座上，借此制成一數(shù)字照片拍攝模塊。
本實用新型數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構至少包括一鏡頭基座，其一端面定義為一成像平面，且在該鏡頭基座位于該成像平面周圍的內側壁下方，形成有一肩形結構部，并在該肩形結構部上形成一環(huán)形溝槽；一粘膠層，涂布在該鏡頭基座的肩形結構部上的環(huán)形溝槽中；一圖像感測印刷電路板，其是嵌合至該鏡頭基座的內側壁圍成的范圍中，并借由該粘膠層而固接至該鏡頭基座，使得該圖像感測印刷電路板被固定在該鏡頭基座的成像平面上，并使得該圖像感測印刷電路板和該鏡頭基座之間的接合面具有不透光的密封效果。
本實用新型的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝制程至少包括預制一鏡頭基座，其一端面是定義為一成像平面，且在該鏡頭基座位于該成像平面的周圍的內側壁下方其形成有一肩形結構部，并在該肩形結構部上形成一環(huán)形溝槽；預制一圖像感測印刷電路板；涂布一粘膠層在該鏡頭基座的肩形結構部上的環(huán)形溝槽中；以及將該圖像感測印刷電路板嵌合至該鏡頭基座的內側壁所圍成的范圍中，并借由該粘膠層而固接至該鏡頭基座，使該圖像感測印刷電路板被固定在該鏡頭基座的成像平面上，并使得該圖像感測印刷電路板和該鏡頭基座之間的接合面具有不透光的密封效果。
本實用新型的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構及制程的特點在于，形成一肩形結構部及一環(huán)形溝槽于鏡頭基座位在成像平面的周圍的內側壁下方，并借由一涂布在該環(huán)形溝槽中的粘膠層，將圖像感測印刷電路板固接至鏡頭基座。
本實用新型的數(shù)字攝影鏡頭模塊封裝技術的優(yōu)點在于，可使圖像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的接合面具有不透光的密封效果，因此使得數(shù)字攝影鏡頭模塊不會受到側光的影響而降低其所拍攝到的光學圖像的品質；并可使制成的數(shù)字攝影鏡頭模塊的整體厚度即等于鏡頭基座的厚度，因此與現(xiàn)有技術相比，可提供更為小型化的產品。


圖1是一立體結構示意圖，顯示本實用新型的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構采用的各個構件在未組合時的立體結構形態(tài)；圖2是一剖面結構示意圖，顯示圖1所示的立體結構的剖面形態(tài)；圖3是一剖面結構示意圖，顯示本實用新型的數(shù)字照片拍攝模塊封裝制程中的點膠程序；圖4是一剖面結構示意圖，顯示本實用新型的數(shù)字攝影鏡頭模塊的封裝結構及制程在各個構件完成組合后的剖面結構形態(tài)；圖5是一立體結構示意圖，顯示利用本實用新型制成的數(shù)字攝影鏡頭模塊的外觀立體結構形態(tài)。
具體實施方式
實施例以下配合附圖，詳細說明本實用新型的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構及制程的實施例。
請首先參閱圖1和圖2，本實用新型的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構包括具有一中空部分11的鏡頭基座10，可在其中空部分安置一光學鏡頭(未在圖中顯示)；一肩形結構部14是形成在鏡頭基座10位于該成像平面12的周圍的內側壁13下方，其深度應等于圖像感測印刷電路板20的厚度；一環(huán)形溝槽15形成在該肩形結構部14上，其中該內側壁13圍成的面積，要與圖像感測印刷電路板20的面積大致相同，。
在制程上的開始步驟是預制一鏡頭基座10和一片狀圖像感測印刷電路板20。鏡頭基座10具有一中空部分11，用以在該中空部分11安置一光學鏡頭(未在圖中顯示)；且該光學鏡頭可將其拍攝到的光學圖像，聚焦在一成像平面12上(即鏡頭基座10的底面)。在鏡頭基座10位于該成像平面12的周圍的內側壁13下方，形成一肩形結構部14，并在該肩形結構部14上形成一環(huán)形溝槽15；其中該內側壁13圍繞范圍的面積，要大致正好等于圖像感測印刷電路板20的面積，且該肩形結構部14的深度的最佳實施方式是正好等于圖像感測印刷電路板20的厚度。
圖像感測印刷電路板20例如是一電荷藕合裝置(Charge CoupledDevice，CCD)或互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)的圖像感測印刷電路板(未在圖中顯示CCD或CMOS裝置)，用以感測上述鏡頭基座10中的光學鏡頭(未在圖中顯示)拍攝到的光學圖像，并將其感測到的光學圖像轉換成數(shù)字圖像信號。此外，圖像感測印刷電路板20的面積需大致正好等于鏡頭基座10的內側壁13圍成的面積，且其厚度的最佳實施方式是正好等于鏡頭基座10的肩形結構部14的深度。
請接著參閱圖3，接著即進行一點膠程序，借以將一粘膠30涂布在鏡頭基座10的肩形結構部14上的環(huán)形溝槽15之中。
接著如圖4所示，下一個步驟是將圖像感測印刷電路板20嵌合至鏡頭基座10的內側壁13圍成的范圍中，也就是借由鏡頭基座10的內側壁13，將圖像感測印刷電路板20定位在鏡頭基座10上，并向下朝粘膠層30緊壓，借由黏膠層30，將圖像感測印刷電路板20粘接至鏡頭基座10，使得該圖像感測印刷電路板20被固定在該鏡頭基座10的成像平面12上。在此步驟中，由于圖像感測印刷電路板20的面積尺寸是大致正好等于鏡頭基座10的內側壁13圍成的面積，因此可借由鏡頭基座10的內側壁13取得較好的定位效果。此外，由于圖像感測印刷電路板20是嵌合在鏡頭基座10的內側壁13圍成的范圍中、且粘膠層30是位于內側壁13下方的環(huán)形溝槽15中，因此使得圖像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間的接合面具有不透光的密封效果。再者，由于圖像感測印刷電路板20的厚度為大致正好等于鏡頭基座10的肩形結構部14的深度，因此圖像感測印刷電路板20完全嵌入鏡頭基座10中，使得制成的數(shù)字攝影鏡頭模塊的整體厚度即等于鏡頭基座10的厚度，因此與現(xiàn)有技術的定位柱封裝方法比較，可提供更為小型化的產品。
圖5即顯示利用本實用新型的數(shù)字攝影鏡頭模塊的封裝結構及制程組裝完成后的數(shù)字攝影鏡頭模塊的外觀立體結構形態(tài)。在實際應用時，由于圖像感測印刷電路板20和鏡頭基座10之間的接合面具有不透光的密封效果，因此使得數(shù)字攝影鏡頭模塊不會受到側光的影響，因此可提高拍攝到的光學圖像的品質。
總而言之，本實用新型提供了一種新型的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構及制程，它可將一圖像感測印刷電路板組裝至一鏡頭基座上，借此制成一數(shù)字攝影鏡頭模塊；且其特點是在鏡頭基座位于成像平面的周圍的內側壁下方，形成一肩形結構部及一環(huán)形溝槽，并借由一涂布在該環(huán)形溝槽中的粘膠層，將圖像感測印刷電路板占接至鏡頭基座，圖像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的接合面具有不透光的密封效果，因此使得此數(shù)字攝影鏡頭模塊不會受到側光的影響而降低其拍攝到的光學圖像的品質；并可使制成的數(shù)字攝影鏡頭模塊的整體厚度即等于鏡頭基座的厚度，因此與現(xiàn)有技術采用的定位柱封裝方法比較，能夠提供更為小型化的產品。本實用新型因此較現(xiàn)有技術具有更佳的進步性及實用性。
權利要求1.一種數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構，其特征在于，該封裝結構至少包括一鏡頭基座，其一端面定義為一成像平面，且在該鏡頭基座位于該成像平面周圍的內側壁下方，形成有一肩形結構部，并在該肩形結構部上形成一環(huán)形溝槽；一粘膠層，涂布在該鏡頭基座的肩形結構部上的環(huán)形溝槽中；一圖像感測印刷電路板，其是嵌合至該鏡頭基座的內側壁圍成的范圍中，并借由該粘膠層而固接至該鏡頭基座，使得該圖像感測印刷電路板被固定在該鏡頭基座的成像平面上，并使得該圖像感測印刷電路板和該鏡頭基座之間的接合面具有不透光的密封效果。
2.如權利要求1所述的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構，其特征在于，該圖像感測印刷電路板是一CCD圖像感測印刷電路板。
3.如權利要求1所述的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構，其特征在于，該圖像感測印刷電路板是一CMOS圖像感測印刷電路板。
4.如權利要求1所述的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構，其特征在于，該圖像感測印刷電路板的厚度是大致等于該肩形結構部的深度。
5.如權利要求1所述的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構，其特征在于，該圖像感測印刷電路板的面積是大致等于該內側壁圍成的面積。
6.一種數(shù)字照片拍攝模塊的封裝制程，其特征在于，該封裝制程至少包括預制一鏡頭基座，其一端面是定義為一成像平面，且在該鏡頭基座位于該成像平面的周圍的內側壁下方其形成有一肩形結構部，并在該肩形結構部上形成一環(huán)形溝槽；預制一圖像感測印刷電路板；涂布一粘膠層在該鏡頭基座的肩形結構部上的環(huán)形溝槽中；以及將該圖像感測印刷電路板嵌合至該鏡頭基座的內側壁所圍成的范圍中，并借由該粘膠層而固接至該鏡頭基座，使得該圖像感測印刷電路板被固定在該鏡頭基座的成像平面上，并使得該圖像感測印刷電路板和該鏡頭基座之間的接合面具有不透光的密封效果。
7.如權利要求6所述的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝制程，其特征在于，該圖像感測印刷電路板是一CCD式圖像感測印刷電路板。
8.如權利要求6所述的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝制程，其特征在于，該圖像感測印刷電路板是一CMOS式圖像感測印刷電路板。
9.如權利要求6所述的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝制程，其特征在于，該圖像感測印刷電路板的厚度是大致等于該肩形結構部的深度。
10.如權利要求6所述的數(shù)字照片拍攝模塊的封裝制程，其特征在于，該圖像感測印刷電路板的面積是大致等于該內側壁所圍成的面積。
專利摘要一種數(shù)字照片拍攝模塊的封裝結構及制程，其可用以將一圖像感測印刷電路板組裝至一鏡頭基座上，借此制成一數(shù)字照片拍攝模塊；其特點在于在鏡頭基座位于成像平面的周圍的內側壁下方形成一肩形結構部及一環(huán)形溝槽，并借由一涂布在該環(huán)形溝槽中的粘膠層，將圖像感測印刷電路板固接至鏡頭基座，使圖像感測印刷電路板和鏡頭基座之間的接合面具有不透光的密封效果，因此制成的數(shù)字攝影鏡頭模塊不會受到側光的影響而降低其拍攝圖像的品質；并可使制成的數(shù)字攝影鏡頭模塊的整體厚度即等于鏡頭基座的厚度，因此與現(xiàn)有技術相比，本實用新型能提供更為小型化的產品。
文檔編號H01L23/00GK2645239SQ0320912
公開日2004年9月29日 申請日期2003年9月5日 優(yōu)先權日2003年9月5日
發(fā)明者陳家旺, 陶曄, 王輝, 張東晉 申請人:英新達股份有限公司