專利名稱：一種天線集波器制作方法及其集波器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及收集電磁波的衛(wèi)星天線、雷達(dá)天線，更具體地指一種天線集波器制作方法及其集波器。
背景技術(shù)：
衛(wèi)星天線已為人們所熟悉，它正在進(jìn)入一般民眾家庭。普及型衛(wèi)星天線是大批量生產(chǎn)的，其對(duì)生產(chǎn)成本有極其苛刻的要求；同時(shí)，由于功能要求，衛(wèi)星天線的集波器的反射面有較高的工藝精度要求；在使用上，天線的工作環(huán)境長(zhǎng)期暴露于野外，經(jīng)受日曬雨淋，暑、寒天氣的溫度變化，要求其耐腐蝕、老化。
目前衛(wèi)星天線、雷達(dá)天線或其它天線的集波器按所用的材料通?？煞殖啥悺Ｒ活愂且凿摪?、鋁板為基體，沖制而成，其表面覆以鍍鋅、涂塑、烘漆、涂漆等保護(hù)層以減緩其基體的氧化過程。由于薄壁金屬層上會(huì)鉆孔以使集波器與其它結(jié)構(gòu)件相連，這些鉆孔很難有牢固的涂層保護(hù)，或者由于裝配、安裝等外力作用破壞了涂層，使先從局部開始銹蝕，進(jìn)而擴(kuò)展到整個(gè)集波器。
另一類是以玻璃鋼并用有機(jī)材料粘合充填后模壓成型為基體，由于其材料費(fèi)用貴(至少是陶瓷材料的5倍)，另外，有機(jī)材料會(huì)老化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)傳統(tǒng)的天線集波器存在的易腐蝕、易老化、成本高的缺點(diǎn)，提供一種新的天線集波器制作方法及其集波器。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案該天線集波器制作方法包括以下步驟，a，選擇陶瓷材料為基體原料；
b，對(duì)所選擇的陶瓷材料進(jìn)行基體成型；c，對(duì)經(jīng)步驟b成型后的基體分別進(jìn)行干燥、d，將干燥后的基體按傳統(tǒng)的燒制工藝進(jìn)行燒制；e，對(duì)燒制后基體的反射面進(jìn)行涂覆金屬層。
該天線集波器包括基體層、涂覆層，涂覆層涂覆于基體層的反射面上，所述的基體層材料選用陶瓷材料，所述的涂覆層選用金屬材料。
在本發(fā)明所采用了上述的制作方法中，選擇陶瓷材料為基體原料；對(duì)所選擇的陶瓷材料進(jìn)行基體成型；對(duì)經(jīng)成型后的基體進(jìn)行干燥；將干燥后的基體按傳統(tǒng)的燒制工藝進(jìn)行燒制；對(duì)燒制后基體的反射面進(jìn)行涂覆金屬層。以及依本發(fā)明的制作方法而制作的集波器的基體層材料選用了陶瓷材料，涂覆層選用了金屬材料。與傳統(tǒng)的集波器相比，本發(fā)明的集波器顯然具有如下優(yōu)點(diǎn)，材料成本低，適宜大批量生產(chǎn)，生產(chǎn)成本也低；不易腐蝕、不易老化；在成型時(shí)可直接生成連接孔，減少了工序及裝配零件。


圖1為本發(fā)明集波器結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖2為本發(fā)明集波器另一結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面對(duì)本發(fā)明的方法作一詳細(xì)的說明該天線集波器制作方法包括以下步驟a，選擇陶瓷材料為基體原料，以硅酸鹽二氧化硅、氧化鋁及相近特征的化合物等為主要成份的陶瓷材料俗稱有瓷土、瓷石、陶土、長(zhǎng)石、石英、白云母、方解石，以及砂子、粘土，陶瓷材料在地球上廣為分布，取材非常容易。其它可用陶瓷工藝成型的材料還有不少，在此就不一一例舉。
b，對(duì)所選擇的陶瓷材料進(jìn)行基體成型；c，對(duì)經(jīng)步驟b成型后的基體進(jìn)行干燥；d，將干燥后的基體按傳統(tǒng)的燒制工藝進(jìn)行燒制；
在上述的b，c，d步驟中，可按一般陶瓷的工藝方法來制作，如粉碎、篩選、混合、(有的還用水洗)、壓成型(干壓成型、豐干壓成型、注漿成型、可塑成型等)干燥、燒制、上釉或不上釉，上釉的須二次燒制。
e，對(duì)燒制后基體的反射面進(jìn)行涂覆金屬層。
對(duì)步驟e的基體反射面上進(jìn)行涂覆金屬層可采用如下的多種傳統(tǒng)方法，如，方法一、采用陶瓷電容器類似的工藝將金屬層涂覆于基體上。
方法二、所覆的金屬膜一般也可覆鋁膜，由于價(jià)格便宜，延伸性好，容易拉伸變型后與精密的上模表面緊密貼合。金屬膜可用粘接劑與基體側(cè)粘結(jié)，或者金屬膜上原來已有粘結(jié)劑與基體接觸受壓、受熱后粘結(jié)固化。
方法三、可在陶瓷基體上直接上金屬釉。
方法四、陶瓷基體上二次成型的填充劑具有導(dǎo)電性，可采用電鍍方法鍍上金屬膜。
方法五、采用真空鍍膜工藝將金屬鍍?cè)谔沾苫w上或已成型的填充劑的表面。
上述所例舉的涂覆方法，只是說明涂覆方法較多，并不局限于上面列舉出的涂覆方法。
本發(fā)明的制作方法還包括上釉和二次成型步驟，上釉步驟在所述的步驟c與步驟d之間；所述的二次成型步驟在所述的步驟c之后、步驟d之前。
所述的二次成型時(shí)，在基體的反射面一側(cè)噴上或涂上少量半流體的填充劑以浸潤(rùn)基體，然后在反射面中心部位定量注入填充劑。
采用二次成型主要是一次成型后燒制過程中，由于基體變形而使精度達(dá)不到集波器的功能要求，為此，首先在集波器形狀設(shè)計(jì)時(shí)，使形狀力求對(duì)稱、均衡，適當(dāng)?shù)靥碇眉訌?qiáng)筋，以減少一次燒制的變形量。
其次，一次成型時(shí)的目標(biāo)尺寸與最終成型時(shí)的尺寸還留下了與一次燒制變形量相適應(yīng)的余量，例如厚度的10％。
再次，一次成型的基體的非反射面的這一側(cè)，留下了適宜于平面定位及中心定位的工藝定位基準(zhǔn)，使二次成型時(shí)基體定位后，定位誤差較小。
一次燒制時(shí)，反射面?zhèn)炔簧嫌裕苟嗫?，以利于二次成型時(shí)填充料的易于粘著。
二次成型時(shí)，可使用氣動(dòng)吸盤將基體吸附在夾具上，基體的反射面一側(cè)朝上，二次成型的填充料可以是半流體狀，先在基體的反射面一側(cè)噴上或涂上少量半流體的填充劑以浸潤(rùn)基體，然而在反射面中心部位定量注入填充劑。
二次成型的上模是具有精確尺寸的凸模，光潔度高，在合模前，上?；驀娚厦撃?或粉)，或復(fù)上金屬膜，使上模易于脫膜。上模與基體間留有約1mm的間隙，可以讓多余的填充劑溢出。下模處有良好彈性的橡膠與基體的非定位面均勻接觸，這些橡膠向上頂升的力受到控制，始終小于上模下行壓力一個(gè)差值，這差值由定位承受，由于此力受到控制，其余得到平衡，所以陶瓷基體不會(huì)破損。
合模的速度受到控制，使上模觸到填充劑后，半流體狀的填充劑可以適當(dāng)?shù)乃俣瘸涮钪琳麄€(gè)反射面，而使對(duì)基體沖擊不大；合模后，上模行程由定位限定以保證二次成型的厚薄尺寸，上模的合模力受控制，以使陶瓷基體能承受而不致破壞。上模是易于導(dǎo)熱的金屬模，內(nèi)置能迅速加熱并控溫的電熱管，使合模后能使填充料迅速固化。
請(qǐng)?jiān)俜謩e參閱圖1、圖2所示，依本發(fā)明的上述集波器的制作方法，本發(fā)明的集波器10包括基體層11、涂覆層12，涂覆層12涂覆于基體層11的反射面上，所述的基體層11材料選用陶瓷材料，所述的涂覆層12選用金屬材料。
依前述的制作方法，本發(fā)明的集波器還包括填充層13，填充層13位于涂覆層12與基體層11之間。
由于直播衛(wèi)星的應(yīng)用，衛(wèi)星天線的尺寸已變得超小，天線集波器的陶瓷基體也因此而減少了搬運(yùn)使用中易碎的可能性，本發(fā)明的集波器基體采用陶瓷材料也將變得更加現(xiàn)實(shí)可行。
權(quán)利要求
1.一種天線集波器制作方法，其特征在于，該制作方法包括以下步驟a，選擇陶瓷材料為基體原料；b，對(duì)所選擇的陶瓷材料進(jìn)行基體成型；c，對(duì)經(jīng)步驟b成型后的基體進(jìn)行干燥；d，將干燥后的基體按傳統(tǒng)的燒制工藝進(jìn)行燒制；e，對(duì)燒制后基體的反射面進(jìn)行涂覆金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的天線集波器制作方法，其特征在于該方法還包括上釉和二次成型步驟，上釉步驟在所述的步驟c與步驟d之間；所述的二次成型步驟在所述的步驟c之后、步驟d之前。
3.如權(quán)利要求2所述的天線集波器制作方法，其特征在于所述的二次成型時(shí)，在基體的反射面一側(cè)噴上或涂上少量半流體的填充劑以浸潤(rùn)基體，然后在反射面中心部位定量注入填充劑，并二次模壓成型。
4.一種天線集波器，該集波器包括基體層、涂覆層，涂覆層涂覆于基體層的反射面上，其特征在于所述的基體層材料選用陶瓷材料，所述的涂覆層選用金屬材料。
5.如權(quán)利要求4所述的天線集波器，其特征在于該集波器還包括填充層，填充層位于涂覆層與基體層之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種天線集波器制作方法及其集波器，該方法選擇陶瓷材料為基體原料；對(duì)所選擇的陶瓷材料進(jìn)行基體成型；對(duì)經(jīng)成型后的基體進(jìn)行干燥；將干燥后的基體按傳統(tǒng)的燒制工藝進(jìn)行燒制；對(duì)燒制后基體的反射面進(jìn)行涂覆金屬層。以及依本發(fā)明的制作方法而制作的集波器的基體層材料選用了陶瓷材料，涂覆層選用了金屬材料。與傳統(tǒng)的集波器相比，本發(fā)明的集波器顯然具有如下優(yōu)點(diǎn)，材料成本低，適宜大批量生產(chǎn)，生產(chǎn)成本也低；不易腐蝕、不易老化；在成型時(shí)可直接生成連接孔，減少了工序及裝配零件。
文檔編號(hào)H01Q15/14GK1571215SQ03141768
公開日2005年1月26日 申請(qǐng)日期2003年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月23日
發(fā)明者朱明 申請(qǐng)人:朱明