專利名稱：風(fēng)扇電路板及使用該風(fēng)扇電路板的風(fēng)扇的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種風(fēng)扇電路板及使用該風(fēng)扇電路板的風(fēng)扇，特別是關(guān)于一種可增加散熱速率及效果的風(fēng)扇電路板及使用該風(fēng)扇電路板的風(fēng)扇。
背景技術(shù)：
已知的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的動(dòng)作方式，是使用電路板驅(qū)動(dòng)馬達(dá)構(gòu)件，再通過馬達(dá)構(gòu)件帶動(dòng)其轂部及扇葉，而產(chǎn)生將一側(cè)的空氣以一定的流速朝另一側(cè)流動(dòng)的氣流。之后，安裝有該風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的發(fā)熱裝置，即可通過該氣流而將熱帶離該發(fā)熱裝置。
然而，當(dāng)風(fēng)扇運(yùn)作一段時(shí)間之后，風(fēng)扇的前述散熱效果會(huì)有逐漸降低的趨勢(shì)，該趨勢(shì)的主要風(fēng)扇內(nèi)的各電子零件在運(yùn)作過程中會(huì)產(chǎn)生熱，且該部分的熱無法迅速導(dǎo)離而產(chǎn)生的。
在冷卻式風(fēng)扇(cooling fan)或筆記本型計(jì)算機(jī)中所使用的風(fēng)扇內(nèi)，其集成電路(integrated circuit)常是以單相雙極(single-phase bipolar)的方式驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇本體。然而在該情形下，雖然可使用較低的電流，但電流會(huì)直接流進(jìn)集成電路中，而產(chǎn)生較高的熱量。當(dāng)該熱無法及時(shí)消除時(shí)，會(huì)累積在集成電路表面中，而導(dǎo)致集成電路本體的溫度過高，進(jìn)而使集成電路無法繼續(xù)發(fā)揮應(yīng)有的特性，甚至發(fā)生熱閉(shutdown)的情形。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為解決上述問題，本發(fā)明是提出一種風(fēng)扇電路板，以大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量。
另外，本發(fā)明還提供一種風(fēng)扇，以大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進(jìn)而提高風(fēng)扇的壽命。
為此，本發(fā)明提供一種風(fēng)扇電路板，其具有電路組件區(qū)與散熱膜。電路組件區(qū)是位于風(fēng)扇電路板的一側(cè)表面上，且該電路組件區(qū)包括有發(fā)熱組件。散熱膜是位于前述表面的邊緣部位，且與發(fā)熱組件相連接。
在本發(fā)明的風(fēng)扇電路板中，前述散熱膜是環(huán)繞前述電路組件區(qū)。另外，在散熱膜中也可以形成有多個(gè)開口。散熱膜為導(dǎo)熱材料涂膜，且該導(dǎo)熱材料涂膜的材料是選自由銅、鋁、鐵及其合金所組成的族群其中之一。
另外，在本發(fā)明的風(fēng)扇電路板中還包括輔助散熱片，其位于風(fēng)扇電路板的與前述表面相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)表面上。而且，在該表面上也可以形成輔助電路區(qū)。此外，輔助散熱片是經(jīng)由貫穿孔與散熱膜相連接。輔助散熱片為導(dǎo)熱材料涂膜，且該導(dǎo)熱材料涂膜的材料是選自由銅、鋁、鐵及其合金所組成的族群其中之一。
此外，本發(fā)明的風(fēng)扇電路板也可以具有一突出部，且發(fā)熱組件與散熱膜同時(shí)位于該突出部上。另外，在該突出部上也可以具有一個(gè)延伸至發(fā)熱組件下方的開口。
另外，本發(fā)明還提供一種風(fēng)扇，該風(fēng)扇結(jié)構(gòu)具有轂部、位于轂部?jī)?nèi)部的馬達(dá)構(gòu)件、與轂部相連的扇葉及與馬達(dá)構(gòu)件相連的電路板。該風(fēng)扇結(jié)構(gòu)的特征為其電路板具有電路組件區(qū)與散熱膜。其中電路組件區(qū)是位于電路板的一側(cè)表面上，且該電路組件區(qū)包括有發(fā)熱組件。散熱膜是位于前述表面的邊緣部位，且與發(fā)熱組件相連接。
由上述本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)可知，由于具有額外的散熱膜或輔助散熱片，因此當(dāng)發(fā)熱組件產(chǎn)生熱之際，可以通過散熱膜或輔助散熱片迅速的將熱導(dǎo)離電路板，以大幅提高電路板的散熱效率。
此外，在本發(fā)明的風(fēng)扇中，當(dāng)電路板的散熱膜部位突出轂部時(shí)，散熱膜或輔助散熱片所散發(fā)出來的熱可以通過風(fēng)扇運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的風(fēng)而更迅速地帶離電路板，如該不僅可以大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇的壽命。
另外，當(dāng)本發(fā)明的電路板僅有突出部突出轂部時(shí)，由于已將發(fā)熱組件暴露于風(fēng)扇的風(fēng)道中，因此當(dāng)風(fēng)扇運(yùn)作之際，也可以直接將熱量導(dǎo)離電路板，而大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇的壽命。


為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能清晰易懂，下文將通過較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下圖1表示本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的風(fēng)扇電路板的示意圖。
圖2表示使用本發(fā)明的風(fēng)扇電路板的風(fēng)扇的示意圖。
圖3表示本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例的風(fēng)扇電路板的示意圖。
圖4A表示本發(fā)明的輔助散熱片與風(fēng)扇電路板的一接合實(shí)例的示意圖。
圖4B表示圖4A的A-A′線的剖面示意圖。
圖5表示本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例的風(fēng)扇電路板的示意圖。
圖6表示本發(fā)明的第四較佳實(shí)施例的風(fēng)扇電路板的示意圖。
圖7表示本發(fā)明的第五較佳實(shí)施例的風(fēng)扇電路板的示意圖。
圖標(biāo)的符號(hào)說明100、300、400、500、600電路板
102電路組件區(qū)104發(fā)熱組件106、112散熱膜108、114開口110突出部200風(fēng)扇結(jié)構(gòu)202轂部204扇葉構(gòu)件302輔助散熱片304扣接部具體實(shí)施方式
圖1表示本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的風(fēng)扇電路板的示意圖。圖2表示使用本發(fā)明的風(fēng)扇電路板的風(fēng)扇的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1與圖2，本發(fā)明的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200具有轂部202、位于轂部202內(nèi)部的馬達(dá)構(gòu)件(未繪出)、與轂部202相連的扇葉構(gòu)件204及與馬達(dá)構(gòu)件相連的電路板100。
轂部202是用以與馬達(dá)構(gòu)件相連結(jié)，且在馬達(dá)構(gòu)件運(yùn)轉(zhuǎn)之際進(jìn)行同步運(yùn)轉(zhuǎn)，并帶動(dòng)扇葉構(gòu)件204。扇葉構(gòu)件204是在運(yùn)轉(zhuǎn)之際，通過離心力等作用力，吸入位于風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200一側(cè)的空氣，并將所吸入的空氣從風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200的另一側(cè)排出，以在風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200的周圍產(chǎn)生氣流。
另外，轂部202、馬達(dá)構(gòu)件、扇葉構(gòu)件204等構(gòu)件的結(jié)構(gòu)形狀及材質(zhì)，可視實(shí)際的需要而采用適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)形狀及材質(zhì)。為了避免對(duì)本發(fā)明的技術(shù)產(chǎn)生誤解，故在該省略其詳細(xì)敘述。
電路板100具有電路組件區(qū)102與散熱膜106，其中散熱膜106位于電路板100的邊緣部位。電路組件區(qū)102包括用以驅(qū)動(dòng)馬達(dá)構(gòu)件的電路、半導(dǎo)體組件、集成電路及相關(guān)組件，且部分組件為會(huì)產(chǎn)生熱的發(fā)熱組件104，其中發(fā)熱組件104例如是集成電路、半導(dǎo)體組件等。
散熱膜106是與發(fā)熱組件104相連接，用以將發(fā)熱組件104所產(chǎn)生的熱散發(fā)至外界，且同時(shí)通過風(fēng)扇200本身的風(fēng)道設(shè)計(jì)將散熱膜106所散出的熱迅速帶離風(fēng)扇結(jié)構(gòu)。散熱膜106例如是導(dǎo)熱材料涂膜，其材質(zhì)例如是銅、鋁、鐵及其合金等導(dǎo)熱材料。
散熱膜106可以環(huán)繞整個(gè)電路組件區(qū)102，也可以位于除了電路組件區(qū)102之外的任何電路板100部位上。再者，散熱膜106可以如圖2所示延伸突出轂部202，也可以位于轂部202內(nèi)。當(dāng)散熱膜106延伸突出轂部202時(shí)，由于散熱膜106是位于風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200的風(fēng)道上，因此流經(jīng)散熱膜106的空氣可以迅速帶走散熱膜106所散發(fā)出來的熱。如該，可以大幅提高電路板100的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇200的壽命。
另外，如圖3所示，在電路板300的散熱膜106上也可以形成多個(gè)開口108。開口108較佳是成對(duì)稱排列。在該較佳實(shí)施例中，由于散熱膜106的開口108可以作為風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200運(yùn)作時(shí)的部分風(fēng)道，因此，可以通過流經(jīng)開口108的空氣更迅速地導(dǎo)離散熱膜106所散發(fā)出來的熱。該較佳實(shí)施例，可以更進(jìn)一步大幅提高電路板300的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇200的壽命。
此外，在前述電路板100的結(jié)構(gòu)中，也可以在與前述形成有散熱膜106的表面相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)表面上，形成輔助散熱片(未繪出)。該輔助散熱片是通過其上的多個(gè)突出部份經(jīng)過多個(gè)貫穿孔或是圖3所示的開口108而與散熱膜106相連接，用以增加散熱膜106的總散熱面積。該輔助散熱片例如是導(dǎo)熱材料薄片或?qū)岵牧贤磕ぃ洳馁|(zhì)例如是銅、鋁、鐵及其合金等導(dǎo)熱材料。
另外，該輔助散熱片的形狀可視實(shí)際的需要而變化，其形狀例如是與電路板100的表面形狀相對(duì)應(yīng)，或是為任意形狀。另外，當(dāng)在前述另一側(cè)表面上形成有輔助電路區(qū)(未圖標(biāo))時(shí)，該輔助散熱片是位于除了輔助電路區(qū)之外的任何電路板100部位上。
再者，如圖4A至圖4B所示，輔助散熱片302也可以通過板金扣接的方式，扣合在電路板300上，并與散熱膜106相連接。例如是在輔助散熱片302上形成扣接部304，再通過夾持或扣接的方式將輔助散熱片302直接扣接于電路板300上，并通過扣接部304與散熱膜相連接。
另外，如圖5所示，電路板400也可以具有突出部110，且發(fā)熱組件104是位于該突出部110上。在該較佳實(shí)施例中，電路板400可以僅突出部110延伸突出轂部202，也可以為突出部110與散熱膜106同時(shí)延伸突出轂部202。當(dāng)突出部110延伸突出轂部202時(shí)，由于發(fā)熱組件104是直接位于風(fēng)扇200的風(fēng)道上，因此流經(jīng)該突出部110的空氣可以直接帶走大部分發(fā)熱組件104所產(chǎn)生的熱。如該，可以更進(jìn)一步大幅提高電路板400的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇200的壽命。
再者，如圖6所示，電路板500上的散熱膜112也可以僅形成于突出部110上，或是電路板500上僅將發(fā)熱組件104形成于突出部110上而不形成散熱膜。在該情形下，雖然會(huì)略微降低散熱效果，然而由于流經(jīng)該突出部110的空氣即可直接帶走大部分發(fā)熱組件104所產(chǎn)生的熱，因此，仍然可以提高電路板500的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇結(jié)構(gòu)200的壽命。
另外，如圖7所示，為了補(bǔ)強(qiáng)前述電路板500的散熱效果，而在突出部110上形成延伸至發(fā)熱組件104的開口114而得到電路板600，其中該開口114是暴露出部分發(fā)熱組件104的朝向突出部110的部位。在該較佳實(shí)施例中，由于發(fā)熱組件104幾乎是完全暴露于風(fēng)道中，故流經(jīng)該突出部110的空氣，是與發(fā)熱組件104有較大的接觸面積，故可從發(fā)熱組件104上帶走更多的熱。如該，可更進(jìn)一步提高電路板600的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇200的壽命。
綜上所述，由于本發(fā)明的電路板具有額外的散熱膜或輔助散熱片，因此當(dāng)發(fā)熱組件產(chǎn)生熱之際，可以通過散熱膜或輔助散熱片迅速的將熱導(dǎo)離電路板，以大幅提高電路板的散熱效率。
另外，在本發(fā)明的風(fēng)扇中，當(dāng)電路板的散熱膜部位突出轂部時(shí)，散熱膜或輔助散熱片所散發(fā)出來的熱可以通過風(fēng)扇運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的風(fēng)而更迅速地帶離電路板，如該不僅可以大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇的壽命。
此外，當(dāng)本發(fā)明的電路板僅有突出部突出轂部時(shí)，由于已將發(fā)熱組件暴露于風(fēng)扇的風(fēng)道中，因此當(dāng)風(fēng)扇運(yùn)作之際，也可以直接將熱量導(dǎo)離電路板，而大幅提高散熱效率，并提高電路板的組件的電流承受量，進(jìn)而可以提高風(fēng)扇的壽命。
雖然本發(fā)明是以較佳實(shí)施例披露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可以作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種風(fēng)扇電路板，其特征在于所述風(fēng)扇電路板包括一電路組件區(qū)，位于該風(fēng)扇電路板之一的第一表面上，且該電路組件區(qū)包括有一發(fā)熱組件；一散熱膜，其位于該第一表面的邊緣部位，且與該發(fā)熱組件相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇電路板，其特征在于其中于該散熱膜是環(huán)繞該電路組件區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇電路板，其特征在于其中于該散熱膜上形成有多個(gè)第一開口。
4.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇電路板，其特征在于還包括一輔助散熱片，其位于該風(fēng)扇電路板之一第二表面上，該第二表面與該第一表面相對(duì)應(yīng)。
5.如權(quán)利要求4所述的風(fēng)扇電路板，其特征在于其中該輔助散熱片是與該散熱膜相連接，且其連接方式是選自于經(jīng)由多個(gè)貫穿孔而連接的方式以及通過扣接而連接的方式所組成的族群其中之一。
6.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇電路板，其特征在于還包括一突出部，且該發(fā)熱組件是位于該突出部上。
7.如權(quán)利要求6所述的風(fēng)扇電路板，其特征在于其中該突出部具有一第二開口，且該第二開口是延伸至該發(fā)熱組件。
8.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇電路板，其特征在于其中該散熱膜為一導(dǎo)熱材料涂膜。
9.如權(quán)利要求4所述的風(fēng)扇電路板，其特征在于其中該輔助散熱片是選自于導(dǎo)熱材料涂膜與導(dǎo)熱材料薄片所組成的族群其中之一。
10.一種風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，該風(fēng)扇結(jié)構(gòu)具有一轂部、位于該轂部?jī)?nèi)部的一馬達(dá)構(gòu)件、與該轂部相連的多個(gè)扇葉及與該馬達(dá)構(gòu)件相連的一電路板，其特征在于該電路板包括一電路組件區(qū)，位于該電路板之一第一表面上，且該電路組件區(qū)包括有一發(fā)熱組件；以及一散熱膜，其位于該第一表面的邊緣部位，該散熱膜是延伸突出該轂部且與該發(fā)熱組件相連接。
11.一種風(fēng)扇，該風(fēng)扇結(jié)構(gòu)具有一轂部、位于該轂部?jī)?nèi)部的一馬達(dá)構(gòu)件、與該轂部相連的多個(gè)扇葉及與該馬達(dá)構(gòu)件相連的一電路板，其特征在于該電路板具有一突出部，該突出部是延伸突出該轂部，且在該突出部上具有一發(fā)熱組件。
全文摘要
一種風(fēng)扇電路板，其具有電路組件區(qū)與散熱膜。電路組件區(qū)位于風(fēng)扇電路板之一側(cè)表面上，且該電路組件區(qū)包括有發(fā)熱組件。散熱膜位于前述表面的邊緣部位，且與發(fā)熱組件相連接。
文檔編號(hào)H01L23/36GK1538804SQ0312186
公開日2004年10月20日 申請(qǐng)日期2003年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月15日
發(fā)明者黃躍龍, 董育龍, 林侑良, 黃琛琳 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司