專利名稱：具透光層的影像感測(cè)晶片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于影像感測(cè)器部件，特別是一種具透光層的影像感測(cè)晶片。
如

圖1所示，習(xí)用的影像感測(cè)器包括上、下表面分別形成第一連接點(diǎn)18及第二連接點(diǎn)24的基板10、設(shè)置于基板10上并與基板10形成凹槽11的凸緣層12、形成復(fù)數(shù)個(gè)焊墊20并放置于基板10與凸緣層12形成凹槽11內(nèi)的影像感測(cè)晶片14、電連接影像感測(cè)晶片14焊墊20與基板10第一連接點(diǎn)18的復(fù)數(shù)條導(dǎo)線16及以黏膠23黏著置放于凸緣層12上以包覆住影像感測(cè)晶片14的透光層22。透光層22系先涂布一層黏膠23，再黏著置放于凸緣層12上，將影像感測(cè)晶片14包覆住，即完成光感測(cè)器的封裝。
習(xí)知的影像感測(cè)器具有如下缺點(diǎn)1、封裝時(shí)，必須將凸緣層12先行設(shè)置于基板10上，再于透光層22涂布一層黏膠23，而后黏著于凸緣層12上，其制造上較為繁瑣。
2、在覆蓋透光層22時(shí)，由于復(fù)數(shù)條導(dǎo)線16未被保護(hù)住，因此，外界的雜質(zhì)易損及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線16，而影響到影像感測(cè)晶片14的訊號(hào)傳遞效果，使整體的生產(chǎn)良率降低。
3、需設(shè)置凸緣層12供透光層22覆蓋，即增加了凸緣層12在基板10上的空間，如此，在一定基板10尺寸下，所封裝的影像感測(cè)晶片14的尺寸將受到限制。
本實(shí)用新型的目的是提供一種簡(jiǎn)化生產(chǎn)制程、制造方便、降低生產(chǎn)成本、有效保護(hù)導(dǎo)線、訊號(hào)傳遞效果佳、提高產(chǎn)品良率及封裝較大晶片的具透光層的影像感測(cè)晶片。
本實(shí)用新型包括設(shè)有感光區(qū)及形成于感光區(qū)周緣復(fù)數(shù)個(gè)焊墊的影像感測(cè)晶片及涂布于影像感測(cè)晶片感光區(qū)上形成透光層以使影像感測(cè)晶片透過其接收光訊號(hào)的透明膠層。
其中為透明膠層的透光層系以網(wǎng)印方式涂布于影像感測(cè)晶片的感光區(qū)上。
由于本實(shí)用新型包括設(shè)有感光區(qū)及形成于感光區(qū)周緣復(fù)數(shù)個(gè)焊墊的影像感測(cè)晶片及涂布于影像感測(cè)晶片感光區(qū)上形成透光層以使影像感測(cè)晶片透過其接收光訊號(hào)的透明膠層。制造時(shí)，首先提供具有復(fù)數(shù)個(gè)影像感測(cè)晶片的晶圓及復(fù)數(shù)個(gè)適當(dāng)尺寸透光層；將裁切完成為透光玻璃的透光層藉由黏膠層黏著于影像感測(cè)晶片的感光區(qū)上；最后，以切割刀將晶圓切割成單顆具透光層的影像感測(cè)晶片；封裝時(shí)藉由先行覆蓋于影像感測(cè)晶片的感光區(qū)上的透光層，可避免影像感測(cè)器在封裝打線過程中污染影像感測(cè)晶片的感光區(qū)，可提高產(chǎn)品的良率，使影像感測(cè)器的封裝制程較為簡(jiǎn)便，且當(dāng)在封裝時(shí)無(wú)須設(shè)置凸緣層，加大影像感測(cè)晶片設(shè)置于基板上的空間，可適用的影像感測(cè)晶片的尺寸更大。不僅簡(jiǎn)化生產(chǎn)制程、制造方便、降低生產(chǎn)成本，而且有效保護(hù)導(dǎo)線、訊號(hào)傳遞效果佳、提高產(chǎn)品良率及封裝較大晶片，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖2、為制作本實(shí)用新型的晶圓俯視圖。
圖3、為制作本實(shí)用新型具透光層晶圓俯視圖。
圖4、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
如圖3所示，為透明膠層的透光層40系以網(wǎng)印方式涂布于影像感測(cè)晶片30的感光區(qū)34上。
制造時(shí)，如圖2所示，系首先提供具有復(fù)數(shù)個(gè)影像感測(cè)晶片30的晶圓32，每一影像感測(cè)晶片30設(shè)有一感光區(qū)34及于感光區(qū)34周緣形成有復(fù)數(shù)個(gè)焊墊36。
如圖3所示，提供透明膠層以網(wǎng)印方式涂布于影像感測(cè)晶片30的感光區(qū)34上以形成透光層40。
最后，以切割刀將晶圓32切割成單顆影像感測(cè)晶片30。此時(shí)，如圖4所示，每一影像感測(cè)晶片30皆具有為透明膠層的透光層40，以使影像感測(cè)晶片30可透過為透明膠層的透光層40接收光訊號(hào)。
本實(shí)用新型及其制造方法具有如下優(yōu)點(diǎn)1、以透光層40先行覆蓋于影像感測(cè)晶片30的感光區(qū)34上，可避免影像感測(cè)器在封裝的打線過程中污染影像感測(cè)晶片30的感光區(qū)34，可提高產(chǎn)品的良率。
2、將透光層40先行固定于晶圓32的每一影像感測(cè)晶片30上，再將每一影像感測(cè)晶片30予以切割，即可供影像感測(cè)器封裝使用，使影像感測(cè)器的封裝制程較為簡(jiǎn)便。
3、本實(shí)用新型的影像感測(cè)晶片30因其上已具備了透光層40。當(dāng)在封裝時(shí)不需如習(xí)知般設(shè)置凸緣層，如此影像感測(cè)晶片設(shè)置于基板上的空間加大，因此可適用的影像感測(cè)晶片的尺寸更大。
權(quán)利要求1.一種具透光層的影像感測(cè)晶片，它包括設(shè)有感光區(qū)及形成于感光區(qū)周緣復(fù)數(shù)個(gè)焊墊的影像感測(cè)晶片；其特征在于所述的影像感測(cè)晶片感光區(qū)上涂布有形成透光層以使影像感測(cè)晶片透過其接收光訊號(hào)的透明膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具透光層的影像感測(cè)晶片，其特征在于所述的為透明膠層的透光層系以網(wǎng)印方式涂布于影像感測(cè)晶片的感光區(qū)上。
專利摘要一種具透光層的影像感測(cè)晶片。為提供一種簡(jiǎn)化生產(chǎn)制程、制造方便降低生產(chǎn)成本、有效保護(hù)導(dǎo)線、訊號(hào)傳遞效果佳、提高產(chǎn)品良率及封裝較大晶片的影像感測(cè)器部件，提出本實(shí)用新型，它包括設(shè)有感光區(qū)及形成于感光區(qū)周緣復(fù)數(shù)個(gè)焊墊的影像感測(cè)晶片及涂布于影像感測(cè)晶片感光區(qū)上形成透光層以使影像感測(cè)晶片透過其接收光訊號(hào)的透明膠層。
文檔編號(hào)H01L27/14GK2594993SQ0228885
公開日2003年12月24日 申請(qǐng)日期2002年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月26日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司