專利名稱：電流感測微電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電阻元件，特別一種電流感測微電阻器。


圖1是習(xí)見的電流感測微電阻器構(gòu)造的實(shí)施例示意圖，如圖1所示，精密電子設(shè)備的基板100上均設(shè)有許多孔洞，電子元件210，320藉由該孔洞插設(shè)并以焊錫焊接于基板100上，電流感測微電阻器200是藉由插腳插設(shè)于基板100上，習(xí)見的電流感測微電阻器構(gòu)造，即如圖2所示，包括有一橫板本體210以及焊設(shè)于橫板本體210兩端下方的插腳220，230；所述電流感測微電阻器200多以鎳銅合金(Ni-Cu)或鎳鉻合金(Ni-Cr)所制，由上述合金所組成的微電阻器溫度系數(shù)(TCR)極低，可通過20-50安培的電流；該上述橫板本體210可彎折成倒U字形，兩彎折端211，212的端面則是焊接上成對(duì)的支腳220，230；所述成對(duì)的支腳220，230為導(dǎo)體所制，用以插入基板100上的孔洞并焊接于基板100上。
上述的習(xí)見電流感測微電阻器200對(duì)于產(chǎn)生電流，是有一定功效，但是實(shí)施時(shí)仍有不足1、成對(duì)支腳220，230是藉由焊接方式結(jié)合橫板本體210的尾端211，212，由于焊接無法提供最佳的品質(zhì)，使得焊接處容易產(chǎn)生較大電阻，使得習(xí)見的電阻器結(jié)構(gòu)整體無法提供均勻的電阻，導(dǎo)致與電流不均2、焊接對(duì)于精密電干元件而言并非最佳的連接方式，使得電阻器元件的品質(zhì)無法獲得保障。3、該習(xí)見電流感測微電阻器是藉由焊接連結(jié)支腳與橫板本體，由于支腳長度的變化，使得支腳的電阻與橫板本體有所差異，并由于焊接，而造成散熱不平均。4、由于該類電流感測微電阻器的橫板本體210是為平置于電路基板100上，占去基板100上較多的空間，并相對(duì)壓縮了其他電子元件的空間，且阻礙了其他電子元件的作業(yè)。
有鑒于習(xí)見的電流感測微電阻器存在上述的缺點(diǎn)，創(chuàng)作人針對(duì)該缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道，經(jīng)長時(shí)研究改良，終于有本實(shí)用新型的產(chǎn)生。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題是由如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
一種電流感測微電阻器其特征是由一體成型的直立片狀本體，及上述直立片狀本體伸出成對(duì)支腳所構(gòu)成。
除上述必要技術(shù)特征外，在具體實(shí)施過程中，還可補(bǔ)充如下技術(shù)內(nèi)容該直立片狀本體的形狀是呈D型。
支腳是成對(duì)，由直立片狀本體的基部伸出。
直立片狀本體與支腳是由鎳銅合金或鎳鉻合金一體成型制得。
其中支腳是包覆鍍銅層。
所述的鍍銅厚度約為100-300μm。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于1、藉由一體成型的方式，使支腳結(jié)構(gòu)得與電阻器本體具有相同的電阻系數(shù)而達(dá)均勻散熱。
2、藉由一體成型的方式，故其制作過程得以簡化。
3、藉由直立的片狀本體，使其在電子設(shè)施的基板上所占的面積減少，可避免妨礙了其他電子元件的作業(yè)。。
至于本實(shí)用新型的詳細(xì)構(gòu)造、應(yīng)用原理、作用與功效、則可參照下列結(jié)合附圖所列舉的實(shí)施例所做的說明即可得到完全的了解
圖2是習(xí)見的電流感測微電阻器構(gòu)造的示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的電流感測微電阻器的示意圖。
圖3A為圖3中支腳的構(gòu)造示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的電流感測微電阻器的實(shí)施例示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的電流感測微電阻器的示意圖由該圖所示，本實(shí)用新型的此種電流感測微電阻器20，是包括一片狀本體21，該片狀本體21為直立平面片狀體，兩側(cè)基部延伸出成對(duì)的支腳22，所述片狀本體21是藉呈直立狀態(tài)而用電阻合金(如鎳銅合金或鎳鉻合金)所制成。
由上述片狀本體21兩側(cè)基部所延伸出的成對(duì)支腳22的長度，可視需要制造。
圖3A為圖3中支腳的構(gòu)造示意圖；由該圖所示，可看出支腳22是由直立片狀本體21的兩側(cè)基部延伸出來，而不倚賴焊接方式與片狀本體連接，故可以利用一體成型獲得，所述支腳22并可藉由電鍍方式包覆一層銅(Cu)層，其厚度可為100-300μm之間，由于支腳22是與片狀本體210一體成型，因此可藉由支腳22的長短控制所須的電阻值。
圖4是本實(shí)用新型的電流感測微電阻器的實(shí)施例示意圖；由該圖所示，可明顯看出，本實(shí)用新型的電流感測微電阻器是藉由伸出的支腳22插設(shè)于基板10的孔洞中，并直立于基板10上，藉由此種方式連接基板，使得本實(shí)用新型的此種電流感測微電阻器于基板上所占的面積得以縮小，即可避免影響到其他電子元件32，33于基板10上的作業(yè)。
藉由上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的此種電流感測微電阻器，可有效藉由片狀本體直立于基板上的方式，使電阻器于基板、上所占面積減少，與有效穩(wěn)定電阻值，并控制電阻值，達(dá)到穩(wěn)定電阻值的效果，而并未見諸公開使用，合于專利法的規(guī)定，依法提出申請(qǐng)。
需陳明者，以上所述是本實(shí)用新型較佳具體的實(shí)施例，若依本實(shí)用新型的構(gòu)想所作的改變，其所產(chǎn)生的功能作用仍未超出說明書及附圖所涵蓋的精神時(shí)，均應(yīng)在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電流感測微電阻器其特征是由一體成型的直立片狀本體，及上述直立片狀本體伸出成對(duì)支腳所構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流感測微電阻器，其特征是該直立片狀本體的形狀是呈D型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流感測微電阻器，其特征是支腳是成對(duì)，由直立片狀本體的基部伸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電流感測微電阻器，其特征是直立片狀本體與支腳是由鎳銅合金或鎳鉻合金一體成型制得。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的電流感測微電阻器，其特征是其中支腳是包覆鍍銅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電流感測微電阻器，其特征是所述的鍍銅厚度約為100～300μm。
專利摘要一種電流感測微電阻器，其特征是一直立于基板上的一體成型片狀本體物；包括一直立片狀本體、以及與由直立片狀本體伸出的成對(duì)支腳；藉由上述一體成型的片狀本體物，使其直立于基板上，而達(dá)到節(jié)省其所占面積與避免妨礙其他電子元件，且可獲得穩(wěn)定電阻，并有效散熱的目的。
文檔編號(hào)H01C3/00GK2532563SQ0220474
公開日2003年1月22日 申請(qǐng)日期2002年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月23日
發(fā)明者莊弘毅, 曾國書, 吳穎昌, 范成二, 曾有正 申請(qǐng)人:乾坤科技股份有限公司