專利名稱：晶片封裝的改良結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶片封裝的改良結構，特別是一種內藏晶片的數位攝影頭搭接傳輸線的封裝改良結構。
而現有技術的內藏晶片的數位攝影頭搭接傳輸線的封裝結構，如附

圖1立體圖所示，其攝影頭總成(1)的底殼(10)接腳先打在一硬質基座(20)(陶瓷或PC板料)上，且該座(20)四周打線(21)搭接晶片(11)的接腳，再由硬質基座(20)焊接到其他布設傳輸線路或相關作用電子零件的硬質電路板，再一一將攝入影像轉變?yōu)閿滴浑娪嵉木?11)、鏡頭(12)、頂殼(13)疊合封裝，使數位鏡頭總成(1)，如圖2所示，可以想象地再搭接其他硬質電路板后，其封裝后的形體將成為形體伸長且不可彎折縮小體積的配件，雖然目前數位攝影頭總成(1)可制作的極為小巧，但加上外接焊合配用的電路板后，形體會變得較龐大，以制造者而言，大量生產或組裝中的零配件，若能再折縮體積，使同一空間范圍，可放置的零配件數量提高，則可大大節(jié)省儲置或搬運空間，使空間利用發(fā)揮到最大，對廠房、土地成本日益上揚，且取得不易的現今，極有幫助，因此，現有的內藏晶片的數位攝影頭搭接傳輸線之封裝結構，仍有必要研究，改良成可折疊縮小的形體。
加上現有技術的內藏晶片的數位攝影頭搭接傳輸線的封裝結構，封裝后提供組裝的形體，整體皆為硬質不可撓彎的材料，僅能裝設于機殼(如數位相機、掃描器等，....)內固定位置，組裝時擺設到限定位置后，很難再作些微調動，不能彎到不同的擺設位置，且難容許些微綢變離拍攝目標的角度及距離(例如配合相機伸縮鏡頭移動)，使其不具有調整適用性。
實用新型的內容本實用新型旨在解決現有技術晶片封裝結構，有上述生產過程中，產生浪費空間、安裝位置難再調變，且無法放置很多零件的缺失。
本實用新型提供一種晶片封裝的改良結構，包括數位攝影頭總成外，尚包括一段軟性電路板及一硬質薄板，其封裝結構，是將數位攝影頭總成的接腳打在具有對應導電接點的該段軟性電路板上，且該軟性電路板搭接數位攝影頭的板背，墊設該硬質薄板。
本實用新型所述的軟性電路板可以是一條導電接點印在帶身的連續(xù)帶體的一段。
本實用新型所述的軟性電路板，可以延伸出數位攝影頭總成一端，形成預留數折疊長度，且電路板面布設相關線路的軟性導接電路，于該些相關線路上，焊接有相關作用的電子零件。
本實用新型由于采取上述結構，借由軟性電路板直接充當數位攝影頭的傳輸線，得以較現有技術的數位攝影頭經由硬質基座，搭接硬質電路板上的傳輸線，在封裝結構上，更易于實施，可將軟性電路板折疊彎曲，使整體延長的體積縮小，使同一空間范圍，可放置的零配件數量提高，以節(jié)省儲置或搬運空間，使空間利用發(fā)揮到最大，產生對廠房空間、土地成本經濟的助益。
同時本實用新型晶片封裝的改良結構，其整體搭接傳輸線封裝后，安裝于機殼內時，其直接搭接數位攝影頭的軟性電路，可提供些微位置上的調動，可再彎到不同的擺設位置，再對攝影鏡頭加以固定，能容許些微綢變離拍攝目標的角度及距離川如配合相機伸縮鏡頭移動)，使其具有調整適用性。且生產過程中，搬運或搞科組裝時，借由圈卷軟性電路板，可縮小形體以節(jié)省搬運、儲放空間。
附圖3、本實用新型晶片封裝的改良結構實施于數位攝影頭組裝的立體分解圖；附圖4、本實用新型晶片封裝的改良結構實施于數位攝影頭組裝的具體實施例立體分解圖；附圖5、本實用新型實施例疊收狀態(tài)結構示意圖；附圖6、本實用新型實施例另一折縮狀態(tài)結構示意圖。
附圖3為本實用新型晶片封裝的改良結構實施于數位攝影頭組裝的立體圖，如附圖3所示，本實用新型晶片封裝的改良結構可用于如同內藏晶片的數位攝影頭搭接傳輸線的封裝改良結構，其構件除了數位攝影頭總成(100)外，尚包括一段軟性電路板(200)及一硬質薄板(300)，而數位攝影頭總成(100)并無前述現有技術結構的底殼(10)、硬質基座(20)，只包含頂殼(101)、鏡頭(102)及晶片(103)。封裝結構上，系將該數位攝影頭總成(100)打在具有對應導電接點的該段軟性電路板(200)上，且該軟性電路板(200)搭接數位攝影頭的板背，墊設該硬質薄板(300)，提供打接處的支撐強度及絕緣作用，故可將晶片(103)以表面黏著方式暫置于軟性電路板(200)對應位置，復在該處軟性電路板(200)底，黏疊該硬質薄板(300)，再蓋壓頂殼(101)與硬質薄板(300)夾固，打合成鞏固的整體。
具體實施中，也可如附圖4所示，該段軟性電路板(200)可為一條專電接點印在帶身的連續(xù)帶體，得以將軟性電路板(200)預先制成整捆帶圈，方便生產中，不斷地進行抽拉，逐段連續(xù)打合封裝，并逐段裁切成形，其并可于軟性電路板(200)延伸出數位攝影頭總成(100)一端，形成預留折疊長度，且電路板(200)面布設相關線路(203)的軟性導接電路，在該些線路(203)上，焊接相關作用的電子零件(204)，由此，便無須依賴外部硬質電路板焊接相關電子零件(204)，便可立即進行臨近處，電子零件(204)的插置焊接。
整體打合封裝后，即如附圖5所示，數位攝影頭總成(100)下方雖疊設了一層軟性電路板(200)增加其延伸方向的體積，但由于軟性電路板(200)的可撓折性，裝配使用時，可便于將數位攝影頭總成(100)彎到不同的擺設位置，或如圖5所示，將軟性電路板(200)伸出攝影頭總成(100)部份，可包括前述該板(200)上的電子零件(204)，折到硬質薄板(300)底反復疊彎，得以由軟性電路板(200)的打彎彈性伸縮改變裝設位置高度，或容許些微調變離拍攝目標的角度及距離。
也可如附圖6所示為另一折縮實施例，在焊接其它電子零件(204)的前階段，將軟性電路板(200)以環(huán)圈狀包住整個數位攝影頭總成(100)，裝在殼體(400)內使型體卷縮，在殼體(400)的底部可設有作用電路(401)。
權利要求1.一種晶片封裝的改良結構，可用于如同內藏晶片之數位攝影頭搭接傳輸線之封裝改良結構，其特征在于其構件除了數位攝影頭總成外，尚包括一段軟性電路板及一硬質薄板，其封裝結構，是將數位攝影頭總成的接腳打在具有對應導電接點的該段軟性電路板上，且該軟性電路板搭接數位攝影頭的板背，墊設該硬質薄板。
2.根據權利要求1所述的晶片封裝的改良結構，其特征在于所述的軟性電路板可以是一條導電接點印在帶身的連續(xù)帶體的一段。
3.根據權利要求1或2所述的晶片封裝的改良結構，其特征在于所述該段軟性電路板，延伸出數位攝影頭總成一端，形成預留數折疊長度，且軟性電路板面布設相關線路的軟性導接電路，于該些相關線路上，焊接有相關作用的電子零件。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片封裝的改良結構,尤其是一種可用於如同內藏晶片的數位攝影頭搭接傳輸線的封裝改良結構,是將數位攝影頭總成之接腳打在具有對應導電接點的一段軟性電路板上,且該軟性電路板搭接數位攝影頭總成的板背,墊設一塊硬質薄板,提供打接處的支撐強度。使數位攝影頭總成打線連接傳輸線的結構更易于實施,且藉由軟性電路板的撓折性,便于將數位攝影頭總成彎到不同的擺設位置,或容許些微調變離拍攝目標的角度及距離,并可使零件焊在軟性電路板上,以縮小硬板尺寸及縮小成品體積,且可彎卷軟性電路板,使型體卷縮,便于節(jié)省運送成本和存儲空間。
文檔編號H01L21/50GK2494560SQ01244020
公開日2002年6月5日 申請日期2001年7月18日 優(yōu)先權日2001年7月18日
發(fā)明者丁治宇 申請人:敦樸光電(東莞)有限公司, 丁治宇