固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(SSD:Solid State Drive)組件，一般包括上殼、下殼，以及容納在上殼和下殼圍成的容納腔中的印刷電路板。所述印刷電路板上設(shè)置有實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤存儲(chǔ)功能的各種元器件和電路?，F(xiàn)有的固態(tài)硬盤組件存在以下缺點(diǎn):
[0003](I)所有元器件暴露在印刷電路板外面，不防塵不防震，元器件容易損壞，電路不穩(wěn)定；
[0004](2)需要先將實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤存儲(chǔ)功能的控制集成電路晶粒和存儲(chǔ)集成電路晶粒封裝成控制芯片和存儲(chǔ)芯片，再焊接在印刷電路板上，這個(gè)過程需要二次過SMT生產(chǎn)，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，生產(chǎn)成本高，且組裝不方便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的固態(tài)硬件中元器件易損壞，電路不穩(wěn)定，組裝不方便，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，生產(chǎn)成本高的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種固態(tài)硬盤組件，包括具有容納腔的殼體，還包括一固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊，所述固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊內(nèi)部集成有用于實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能的元器件和電路，所述固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊表面設(shè)有與內(nèi)部元器件和電路電性連接的金手指組，所述殼體上設(shè)有開口，所述開口的結(jié)構(gòu)與尺寸與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口的結(jié)構(gòu)與尺寸相同，所述固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊由所述開口伸入而置于所述容納腔內(nèi)，所述金手指組于所述開口處裸露并與所述開口形成標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口。
[0007]可選地，還包括一塑膠件，所述開口設(shè)于所述塑膠件上，所述塑膠件設(shè)于所述殼體的側(cè)壁上，所述容納腔內(nèi)且位于所述塑膠件旁側(cè)設(shè)有凹槽，所述固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊置于所述凹槽內(nèi)。
[0008]可選地，所述固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊上開設(shè)一隔槽，所述隔槽將所述金手指組分隔為第一金手指組與第二金手指組，所述容納腔中具有可插于所述隔槽內(nèi)用于限位所述固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊的卡塊。
[0009]可選地，所述卡塊由所述容納腔頂壁內(nèi)側(cè)向下延伸而形成;或者，所述容納腔的頂壁設(shè)有第一插孔，所述容納腔的底壁上設(shè)有與所述第一插孔對(duì)應(yīng)的第二插孔，所述卡塊由所述殼體外側(cè)伸入所述第一插孔，并穿過所述隔槽伸入固定于所述第二插孔內(nèi)。
[0010]可選地，所述第一金手指組與所述第二金手指組并排沿所述固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊的一端邊設(shè)置，所述端邊邊緣設(shè)置有倒角。
[0011]可選地，所述殼體由上殼與下殼圍合而成，所述上殼與所述下殼之間通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。
[0012]可選地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括沿所述下殼側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣以及由所述上殼內(nèi)表面向下凸伸的若干插塊，各所述插塊外側(cè)設(shè)有可供各所述卡扣卡入的卡槽。
[0013]可選地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括沿所述上蓋側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣以及由由所述下殼內(nèi)表面向上凸伸的若干插塊，各所述插塊外側(cè)設(shè)有可供各所述卡扣卡入的卡槽。
[0014]可選地，所述上殼包括面蓋以及與所述面蓋固定連接的內(nèi)蓋，所述內(nèi)蓋與所述下殼之間通過所述卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。
[0015]本實(shí)用新型還提供了一種固態(tài)硬盤，其包括上述的固態(tài)硬盤組件。
[0016]本實(shí)用新型中，改變傳統(tǒng)印刷電路板與元器件貼裝的方式，將元器件及電路集成于一固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊內(nèi)，這樣，位于固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊內(nèi)部的電路穩(wěn)定，元器件不易被損壞，具有防塵防震效果;而且在殼體直接開設(shè)與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口結(jié)構(gòu)與尺寸相同的開口，在裝配時(shí)直接將固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊由開口處裝入即可直接形成標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口，這種組裝方式簡(jiǎn)單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤組件的分解示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的上殼的分解示意圖；
[0022]圖6是圖2中A處放大圖；
[0023]圖7是本實(shí)用新型提供的另一實(shí)施例中固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊的分解示意圖；
[0024]10-殼體；11-上殼；111-卡塊；
[0025]112-面蓋；113-內(nèi)蓋；1131-插塊；
[0026]1132-卡槽；12-下殼；121-凹槽；
[0027]122-卡扣；13-開口；20-固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊；
[0028]21-金手指組；211-第一金手指組； 212-第二金手指組；
[0029]213-導(dǎo)電觸片；22-隔槽；23-倒角；
[0030]30-塑膠件；14-標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口； 114-第一插孔；
[0031 ]123-第二插孔。
【具體實(shí)施方式】
[0032]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0033]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0034]還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0035]參照?qǐng)D1、圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的固態(tài)硬盤組件，包括由上殼11與下殼12圍合而成的殼體10，殼體10內(nèi)具有容納腔(圖中未示出)，還包括一固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊20，固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊20內(nèi)部集成有用于實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能的元器件和電路，固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊20表面設(shè)有與內(nèi)部元器件和電路電性連接的金手指組21。殼體10上設(shè)有開口 13，開口 13的尺寸與結(jié)構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口的尺寸與結(jié)構(gòu)相同，固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊20由開口 13伸入而置于容納腔內(nèi)，金手指組21于開口 13處裸露并與開口 13形成標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口 14。
[0036]本實(shí)施例中，改變傳統(tǒng)印刷電路板與元器件貼裝的方式，將元器件及電路集成于一固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊20內(nèi)，這樣，位于固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊20內(nèi)部的電路穩(wěn)定，元器件不易被損壞，具有防塵防震效果;而且在殼體10直接開設(shè)與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口結(jié)構(gòu)與尺寸相同的開口13，在裝配時(shí)直接將固態(tài)硬盤存儲(chǔ)模塊20由開口 13處裝入即可直接形成標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口 14，這種組裝方式簡(jiǎn)單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
[0037]本實(shí)施例中，還包括一塑膠件30，開口13設(shè)于塑膠件30上，塑膠件30設(shè)于下殼12側(cè)壁上。由于下殼12上還具有其它結(jié)構(gòu)，這樣通過一塑膠件30將標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)接口的結(jié)構(gòu)分開設(shè)置，簡(jiǎn)化了下殼12