本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域，特別涉及一種海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置通常密集設(shè)置在大型大型機(jī)房中，然后通過(guò)保持機(jī)房?jī)?nèi)的低溫控制數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的溫度，然而這種外界低溫，并為不能完全保持磁盤(pán)內(nèi)部的熱量及時(shí)的排出，并且由于溫度差異容易積累水汽，并沉積灰塵，從而引發(fā)局部靜電，對(duì)存儲(chǔ)器電路造成損害。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決用戶現(xiàn)有海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置溫度散熱不均及堆積灰塵的問(wèn)題。

本實(shí)用新型提供的一種海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置，其牲在于，其包括中心存儲(chǔ)控制器，多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，每一所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器均與所述中心存儲(chǔ)控制器通信連接，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器包括存儲(chǔ)盤(pán)、控制器和散熱除塵模塊，所述存儲(chǔ)盤(pán)通過(guò)控制器與中心存儲(chǔ)控制器通信連接，所述散熱除塵模塊與控制器電性連接，所述散熱除塵模塊包括一箱體，所述箱體收容所述存儲(chǔ)盤(pán)，所述箱體的四周側(cè)壁上設(shè)置有均勻分布的排氣孔，所述孔的外端中心比內(nèi)端中心高，且所述排氣孔內(nèi)壁光滑，所述箱體的四周的每一側(cè)面貼設(shè)有可拆卸吸塵泡膜，所述箱體的四周底部設(shè)置有吸塵溝，所述箱體的頂部中心設(shè)置有高壓風(fēng)扇，風(fēng)扇出風(fēng)口正對(duì)所述存儲(chǔ)盤(pán)，所述存儲(chǔ)盤(pán)的盤(pán)體上貼設(shè)有散熱片，所述散熱片的導(dǎo)熱體通過(guò)一導(dǎo)熱管與所述高壓風(fēng)扇抵接。

優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)盤(pán)包括多個(gè)呈水平面分布排列磁盤(pán)組成的陣列，相鄰磁盤(pán)之間保持通風(fēng)空隙，且磁盤(pán)陣列底部設(shè)置有一尖錐狀光滑排灰模塊，所述尖錐狀光滑排灰模塊的底部與所述吸塵溝抵接。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例的海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置通過(guò)設(shè)置所述箱體的四周的每一側(cè)面貼設(shè)有可拆卸吸塵泡膜，所述箱體的四周底部設(shè)置有吸塵溝，所述箱體的頂部中心設(shè)置有高壓風(fēng)扇，風(fēng)扇出風(fēng)口正對(duì)所述存儲(chǔ)盤(pán)，所述存儲(chǔ)盤(pán)的盤(pán)體上貼設(shè)有散熱片，所述散熱片的導(dǎo)熱體通過(guò)一導(dǎo)熱管與所述高壓風(fēng)扇抵接能夠平衡箱體與機(jī)房室內(nèi)的溫度且能夠很好的除去箱體內(nèi)的灰塵，提高海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置使用可靠性和穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

為更清楚地說(shuō)明背景技術(shù)或本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面對(duì)現(xiàn)有技術(shù)或具體實(shí)施方式中結(jié)合使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹；顯而易見(jiàn)地，以下結(jié)合具體實(shí)施方式的附圖僅是用于方便理解本實(shí)用新型實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖；

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供本實(shí)用新型提供的一種海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置，其包括中心存儲(chǔ)控制器，多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器11，每一所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器11均與所述中心存儲(chǔ)控制器通信連接，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器包括存儲(chǔ)盤(pán)111、控制器和散熱除塵模塊，所述存儲(chǔ)盤(pán)111通過(guò)控制器與中心存儲(chǔ)控制器通信連接，所述控制器是設(shè)置用于控制存儲(chǔ)盤(pán)111與中心存儲(chǔ)控制器通信的模塊，主要由包括有處理器及控制通信的功能電路構(gòu)成，所述散熱除塵模塊與控制器電性連接，所述散熱除塵模塊包括一箱體21，所述箱體21收容所述存儲(chǔ)盤(pán)111，所述箱體21的四周側(cè)壁上設(shè)置有均勻分布的排氣孔211(圖中多個(gè)排氣孔只標(biāo)示一個(gè)做為示例)，所述排氣孔211的外端中心比內(nèi)端中心高，且所述排氣孔211內(nèi)壁光滑，所述箱體21的四周的每一側(cè)面貼設(shè)有可拆卸吸塵泡膜23，所述箱體21的四周底部設(shè)置有吸塵溝27，所述箱體21的頂部中心設(shè)置有高壓風(fēng)扇25，風(fēng)扇出風(fēng)口正對(duì)所述存儲(chǔ)盤(pán)111，所述存儲(chǔ)盤(pán)111的盤(pán)體上貼設(shè)有散熱片100，所述散熱片的導(dǎo)熱體通過(guò)一導(dǎo)熱管101與所述高壓風(fēng)扇27抵接。

優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)盤(pán)111包括多個(gè)呈水平面分布排列磁盤(pán)組成的陣列，相鄰磁盤(pán)之間保持通風(fēng)空隙，且磁盤(pán)陣列底部設(shè)置有一尖錐狀光滑排灰模塊，所述尖錐狀光滑排灰模塊的底部與所述吸塵溝抵接。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例的海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置通過(guò)設(shè)置所述箱體21的四周的每一側(cè)面貼設(shè)有可拆卸吸塵泡膜23，所述箱體21的四周底部設(shè)置有吸塵溝25，所述箱體21的頂部中心設(shè)置有高壓風(fēng)扇25，風(fēng)扇出風(fēng)口正對(duì)所述存儲(chǔ)盤(pán)111，所述存儲(chǔ)盤(pán)111的盤(pán)體上貼設(shè)有散熱片100，所述散熱片的導(dǎo)熱體通過(guò)一導(dǎo)熱管101與所述高壓風(fēng)扇25抵接能夠平衡箱體21與機(jī)房室內(nèi)的溫度且能夠很好的除去箱體21內(nèi)的灰塵，提高海量數(shù)據(jù)分布式存儲(chǔ)裝置使用可靠性和穩(wěn)定性。

本部分采用具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想，在不脫離本實(shí)用新型原理的情況下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。