薄型化磁頭結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，包括有一基座、至少一磁性傳感器、至少一保護(hù)片及一控制電路板。磁性傳感器設(shè)于基座的外部表面；保護(hù)片結(jié)合于基座的外部表面，并對應(yīng)覆設(shè)磁性傳感器，由保護(hù)片包覆磁性傳感器，避免磁性傳感器直接外露；控制電路板結(jié)合于基座的底部，并與磁性傳感器電性連接，且控制電路板與一預(yù)設(shè)的控制裝置電性連接，由控制電路板用以接收磁性傳感器所發(fā)送的讀取信號，并將讀取信號傳送至一預(yù)設(shè)的控制裝置。本實(shí)用新型的有益效果為：利用磁性傳感器用以數(shù)據(jù)讀取，大幅簡化傳統(tǒng)磁頭其復(fù)雜零組件、體積、工藝工時(shí)、人力及成本。
【專利說明】薄型化磁頭結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型提供一種薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，尤指一種簡化傳統(tǒng)磁頭的復(fù)雜零組件、體積、工藝工時(shí)、人力及成本的磁頭結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有磁頭結(jié)構(gòu)(如圖1所示)，其主要由兩個(gè)以上線圈支架Al、導(dǎo)線腳A2、兩個(gè)以上薄膜合金導(dǎo)磁盤A3、鋅鐵合金固定架A4及不銹鋼金屬外殼A5所組成，其中導(dǎo)線腳A2設(shè)于線圈支架Al，且每一線圈支架Al上又必須繞制漆包線圈，而漆包線圈再與導(dǎo)線腳A2電性連接，而所述兩個(gè)以上薄膜合金導(dǎo)磁盤A3則依序堆棧排列結(jié)合至線圈支架Al上，再將已繞制漆包線圈及已結(jié)合兩個(gè)以上薄膜合金導(dǎo)磁盤A3的線圈支架Al結(jié)合至鋅鐵合金固定架A4之中，再在鋅鐵合金固定架A4外部罩設(shè)所述的不銹鋼金屬外殼A5，最后在鋅鐵合金固定架A4內(nèi)部填入一樹脂材質(zhì)，以完成現(xiàn)有磁頭的組裝；此外，完成組裝后的現(xiàn)有磁頭，鋅鐵合金固定架A4會凸出于不銹鋼金屬外殼A5外部，因此則必須再經(jīng)過研磨、拋光等工藝，才能制造出一磁頭成品。由此看出，現(xiàn)有的磁頭結(jié)構(gòu)有下列等缺失:
[0003]1、現(xiàn)有的磁頭受限其線圈支架Al上必須繞制漆包線圈及結(jié)合兩個(gè)以上薄膜合金導(dǎo)磁盤A3，導(dǎo)致整體體積龐大，無法達(dá)成薄型化的設(shè)計(jì)，致使現(xiàn)有的磁頭無法應(yīng)用于薄型化的電子裝置(例如:智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等其它薄型化的電子裝置)。
[0004]2、現(xiàn)有的磁頭的組成組件眾多，且受限線圈支架Al上必須繞制漆包線圈及堆棧結(jié)合兩個(gè)以上薄膜合金導(dǎo)磁盤A3，導(dǎo)致組裝工藝上必需依靠人力加工生產(chǎn)；如此一來，造成現(xiàn)有的磁頭其工藝工時(shí)長、人力成本的增加。
[0005]3、現(xiàn)有的磁頭其組成組件眾多，且所使用的漆包線圈、兩個(gè)以上薄膜合金導(dǎo)磁盤A3、鋅鐵合金固定架A4及不銹鋼金屬外殼A5皆為金屬組件，致使現(xiàn)有的磁頭其成本高昂。
[0006]4、現(xiàn)有的磁頭完成組裝后，則必須再經(jīng)過研磨、拋光等工藝，才能制造出一磁頭成品，而往往于研磨工藝中一旦產(chǎn)生些微誤差，即影響整體磁頭的效能，也因此現(xiàn)有的磁頭其工藝良率無法提升。
[0007]由于實(shí)際情況中存在的上述些問題，而且目前還沒有解決這些問題的產(chǎn)品或者方法出現(xiàn)，因此確有作出改進(jìn)的必要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，使得大幅簡化傳統(tǒng)磁頭其復(fù)雜零組件、體積、工藝工時(shí)、人力及成本。
[0009]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0010]一種薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，包括有:
[0011]—基座；
[0012]至少一磁性傳感器，設(shè)于所述基座外部表面；
[0013]至少一保護(hù)片，結(jié)合于所述基座外部表面并覆設(shè)所述磁性傳感器；
[0014]一控制電路板，結(jié)合于所述基座底部，且所述控制電路板與所述磁性傳感器電性連接。
[0015]上述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，所述基座的表面凹設(shè)有至少一定位部，并在所述定位部設(shè)有至少一定位槽，所述磁性傳感器設(shè)在所述定位槽，所述保護(hù)片對應(yīng)設(shè)于所述定位部并覆設(shè)所述磁性傳感器。
[0016]上述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)片延伸有一延伸段，所述延伸段向下彎折位于所述基座的底部并包覆所述控制電路板。
[0017]上述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，所述控制電路板延伸設(shè)有至少一連接埠。
[0018]上述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，還包括有一保護(hù)板，所述保護(hù)板固定設(shè)于所述控制電路板之下。
[0019]進(jìn)一步地，還包括有一信號處理芯片，且所述基座設(shè)有一容置空間，所述信號處理芯片設(shè)于所述容置空間內(nèi)，并與所述控制電路板電性連接，所述信號處理芯片用以處理所述磁性傳感器所發(fā)送一讀取信號。
[0020]上述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)片由具撓性的塑料制作而成。
[0021]上述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，所述磁性傳感器為各向異性磁電阻傳感器。
[0022]上述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，所述磁性傳感器為巨磁電阻傳感器。
[0023]上述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，所述磁性傳感器為隧道磁電阻傳感器。
[0024]本實(shí)用新型的有益效果為:大幅簡化傳統(tǒng)磁頭其復(fù)雜零組件、體積、工藝工時(shí)、人力及成本，并進(jìn)一步具有獨(dú)立處理讀取信號的功效，使得本實(shí)用新型的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)直接安裝于兼容的電子裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為現(xiàn)有磁頭結(jié)構(gòu)分解圖。
[0026]圖2為本實(shí)用新型薄型化磁頭結(jié)構(gòu)一組合圖。
[0027]圖3為本實(shí)用新型薄型化磁頭結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例分解圖。
[0028]圖4為本實(shí)用新型薄型化磁頭結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例剖面圖。
[0029]圖5為本實(shí)用新型薄型化磁頭結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例分解圖。
[0030]圖6為本實(shí)用新型薄型化磁頭結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例剖面圖。
[0031]其中:
[0032]1、基座
[0033]10、容置空間
[0034]11、定位部
[0035]12、定位槽
[0036]2、磁性傳感器
[0037]3、保護(hù)片
[0038]31、延伸段
[0039]4、控制電路板
[0040]41、連接埠
[0041]5、保護(hù)板
[0042]6、信號處理芯片
[0043]Al、線圈支架
[0044]A2、導(dǎo)線腳
[0045]A3、薄膜合金導(dǎo)磁盤
[0046]A4、鋅鐵合金固定架
[0047]A5、不銹鋼金屬外殼。

【具體實(shí)施方式】
[0048]請先參閱圖2、圖3以及圖4所示，本實(shí)用新型揭露一種薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其包括有一基座1、至少一磁性傳感器2、至少一保護(hù)片3、控制電路板4及一保護(hù)板5。
[0049]所述基座I在其底面設(shè)有一容置空間10，該容置空間10使所述基座I的底部形成一缺口，在基座I的表面凹設(shè)有至少一定位部11，并在定位部11設(shè)有至少一定位槽12。本實(shí)用新型試舉一實(shí)施例，基座I在其外部表面設(shè)有間距排列的三個(gè)定位部11，每一定位部11設(shè)有一定位槽12。
[0050]所述磁性傳感器2設(shè)于基座I外部表面，且磁性傳感器2相對設(shè)置于基座I的定位槽12。所述的磁性傳感器2為各向異性磁電阻傳感器(Anisotropic Magneto Resistance ；簡稱AMR)、巨磁電阻傳感器(Giant Magneto Resistance ;簡稱:GMR)、隧道磁電阻傳感器(Tunneling Magneto Resistance ;簡稱:TMR)等其它磁阻材料。
[0051]所述保護(hù)片3結(jié)合于基座I外部表面，每一保護(hù)片3相對設(shè)于基座I的定位部11，并覆設(shè)磁性傳感器2，由保護(hù)片3包覆磁性傳感器2，避免磁性傳感器2直接外露；且每一保護(hù)片3的一端延伸有一延伸段31，延伸段31向下彎折且相對位于基座I底面。每一所述保護(hù)片3由具撓性的塑料材質(zhì)制作而成,例如:多氯聯(lián)苯(polychlorinated biphenyl ；簡稱:PCB)、聚丙烯(Polypropylene簡稱:PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate ;簡稱:PET)或聚氯乙烯(polyvinyl chloride ;簡稱:PVC)。所述保護(hù)片 3的材質(zhì)亦為鋁、銅、鋼等其它金屬或金屬合金的材質(zhì)。
[0052]所述控制電路板4結(jié)合于基座I的底部，使所述容置空間10形成一密閉空間，且所述控制電路板4與磁性傳感器2電性連接，且控制電路板4延伸設(shè)有至少一連接埠41，由連接埠41與一預(yù)設(shè)的控制裝置或控制電路電性連接。
[0053]所述保護(hù)板5固定設(shè)于基座I的底面且在控制電路板4之下，而保護(hù)板5利用鎖設(shè)或黏設(shè)等其它方式結(jié)合在基座I的底面且在控制電路板4之下。
[0054]所述磁性傳感器2設(shè)于基座I外部表面的定位槽12 ;所述控制電路板4結(jié)合于基座I的底部，且控制電路板4的連接端口 41延伸至基座I外部；所述保護(hù)片3對應(yīng)設(shè)于基座I外部表面的定位部11，且保護(hù)片3的延伸段31向下彎折并包覆控制電路板4 ;所述保護(hù)板5則固定設(shè)于基座I其底面。
[0055]所述磁性傳感器2所讀取的讀取數(shù)據(jù)發(fā)送至控制電路板4，由控制電路板4用以接收磁性傳感器2所發(fā)送的讀取信號，并將讀取信號經(jīng)連接端口 41傳輸至一預(yù)設(shè)的控制裝置，再由控制裝置用以處理磁性傳感器2所讀取的讀取數(shù)據(jù)。
[0056]請同時(shí)參閱圖5及圖6所示，本實(shí)用新型進(jìn)一步包括有一信號處理芯片6，信號處理芯片6設(shè)于基座I的容置空間10內(nèi)，并與控制電路板4電性連接，由信號處理芯片6用以處理磁性傳感器2所發(fā)送的讀取信號。借此，磁性傳感器2所讀取的讀取數(shù)據(jù)發(fā)送至控制電路板4，由控制電路板4用以接收磁性傳感器2所發(fā)送的讀取信號，再由信號處理芯片6處理磁性傳感器2所發(fā)送的讀取信號，達(dá)到具獨(dú)立處理讀取信號的功效，使得本實(shí)用新型的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)直接安裝于兼容的電子裝置。
[0057]本實(shí)用新型利用磁性傳感器2用以作為數(shù)據(jù)讀取，進(jìn)而取代現(xiàn)有磁頭的漆包線圈、線圈支架、兩個(gè)以上合金導(dǎo)磁盤等其它零組件，因此本實(shí)用新型的磁頭不僅具薄型化，更大幅簡化傳統(tǒng)磁頭其復(fù)雜零組件、體積、工藝工時(shí)、人力及成本。
[0058]再者，本實(shí)用新型利用磁性傳感器2用以作為數(shù)據(jù)讀取，在制作工藝中排除研磨、拋光等制作過程，達(dá)到本實(shí)用新型的磁頭其工藝良率大幅提升的效果。
[0059]上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型創(chuàng)造所作的舉例，而并非對本實(shí)用新型創(chuàng)造【具體實(shí)施方式】的限定。為了清楚地說明各部件的組合關(guān)系，上面對各種說明性的部件及其連接關(guān)系圍繞其功能進(jìn)行了一般地描述，至于這種部件的組合是實(shí)現(xiàn)哪種功能，取決于特定的應(yīng)用和對整個(gè)裝置所施加的設(shè)計(jì)約束條件。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所引伸出的任何顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本權(quán)利要求的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有: 一基座; 至少一磁性傳感器，設(shè)于所述基座外部表面； 至少一保護(hù)片，結(jié)合于所述基座外部表面并覆設(shè)所述磁性傳感器； 一控制電路板，結(jié)合于所述基座底部，且所述控制電路板與所述磁性傳感器電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基座的表面凹設(shè)有至少一定位部，并在所述定位部設(shè)有至少一定位槽，所述磁性傳感器設(shè)在所述定位槽，所述保護(hù)片對應(yīng)設(shè)于所述定位部并覆設(shè)所述磁性傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)片延伸有一延伸段，所述延伸段向下彎折位于所述基座的底部并包覆所述控制電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述控制電路板延伸設(shè)有至少一連接埤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括有一保護(hù)板，所述保護(hù)板固定設(shè)于所述控制電路板之下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括有一信號處理芯片，且所述基座設(shè)有一容置空間，所述信號處理芯片設(shè)于所述容置空間內(nèi)，并與所述控制電路板電性連接，所述信號處理芯片用以處理所述磁性傳感器所發(fā)送一讀取信號。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)片由具撓性的塑料制作而成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁性傳感器為各向異性磁電阻傳感器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁性傳感器為巨磁電阻傳感器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型化磁頭結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁性傳感器為隧道磁電阻傳感器。
【文檔編號】G11B5/40GK204029373SQ201420311045
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】黎文江 申請人:中青科技股份有限公司