專利名稱：固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于擴(kuò)充硬盤模塊容量的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，隨著科技的進(jìn)步與電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，信息儲存的需求也大幅增加， 而現(xiàn)有的儲存裝置以硬盤的使用最為普及，但是，傳統(tǒng)硬盤須以非常精細(xì)的機(jī)構(gòu)來推動磁頭與磁盤，且在長時間的運轉(zhuǎn)以及不可預(yù)期的外力沖擊下，都會使硬盤損壞的機(jī)率提升，再者，傳統(tǒng)硬盤需要使用較大的電力來維持馬達(dá)的運轉(zhuǎn)以及電路的運作，因此傳統(tǒng)硬盤于應(yīng)用上面臨許多問題。另有其它的儲存裝置如閃存，也就是Flash memory，它是一種硅元素的晶體管存儲器技術(shù)，這種技術(shù)是將電子包入稱為漂浮閘的晶體管，并以此永久儲存信息。且閃存為 EPROM及EEPROM的技術(shù)結(jié)合，允許在一次程序操作中被多次讀寫，由于其在電力消失后仍能夠保持存儲數(shù)據(jù)，故又被稱為非易失性存儲器(Non-volatile)。閃存具有存取速度快，抗震性強等特點，使其廣泛應(yīng)用于手機(jī)、PDA、數(shù)字相機(jī)及MP3等以電池為電力來源的電子產(chǎn)品，隨著容量的提升與價格的下降，閃存已有取代傳統(tǒng)硬盤的趨勢。目前現(xiàn)有的技術(shù)中，請參見中國臺灣第1316235號專利案所示，該專利案公開了一種可擴(kuò)充式硬盤模塊，至少包括有框體，具有開口以及容置空間；第一電路板，設(shè)置與固定于框體的容置空間內(nèi)且具有多個存儲器單元、一控制器以及一連接接口，其中連接接口由框體的開口延伸出；至少一延伸框架，選擇性地設(shè)置與固定于框體上，以用于延伸容置空間；至少一第二電路板，選擇性地設(shè)置于延伸框架所延伸的容置空間內(nèi)并與第一電路板連接，且具有多個內(nèi)存單元；以及蓋板，設(shè)置與固定于框體或該延伸框架上。利用延伸框架擴(kuò)充容置空間，使硬盤模塊的容量可以視需求而擴(kuò)充，減少重新開模的成本以及庫存管理的成本。該專利案以延伸框架擴(kuò)充該框體的容置空間，借此設(shè)置具有內(nèi)存單元的第二電路板，而增加硬盤模塊的容量；由于加設(shè)延伸框架后，將造成硬盤模塊的整體厚度增加，導(dǎo)致該專利案僅能應(yīng)用于未限制硬盤模塊組裝空間的電腦設(shè)備中，無法適用于限定特殊規(guī)格的電腦設(shè)備，如筆記本電腦等。若需裝設(shè)于筆記本電腦中2. 5寸的硬盤機(jī)，則必須縮小電路板厚度，但是該專利案電路板上的存儲器單元配置位置不均，導(dǎo)致整體重量未能平均的分布于該電路板上，因此電路板在制作時容易因為重量不均而產(chǎn)生不當(dāng)?shù)膹澢c形變，進(jìn)而影響電路板上信號的傳輸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于解決上述的缺失，使電路板上存儲器的重量可平均分布于電路板上，避免電路板于制作中發(fā)生不當(dāng)形變。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，包括一主電路板與一副電路板，該主電路板與該副電路板分別在中央處設(shè)有至少一個第一傳輸端口與至少一個第二傳輸端口，并分別設(shè)有多個閃存，而該副電路板上的閃存設(shè)置于兩個區(qū)塊上對稱的位置，其中，該主電路板與該副電路板堆疊設(shè)置，并以該第一傳輸端口與該第二傳輸端口相接而構(gòu)成電性連接，借以整合該主電路板與該副電路板上的閃存而提升容量，且該主電路板還設(shè)有一外接連接器以連接電腦設(shè)備。且由于該些閃存對稱地設(shè)置于該第二傳輸端口的兩側(cè)，使整體重量可平均分布于該副電路板上，避免制作時因重量分布不均而造成不當(dāng)?shù)男巫儯璐颂嵘盘杺鬏數(shù)馁|(zhì)量。


圖1為本發(fā)明的外觀示意圖；圖2為本發(fā)明第一實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖(一)；圖3為本發(fā)明第一實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖(二)；圖4為本發(fā)明第二實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖；以及圖5為本發(fā)明的剖面示意圖。
具體實施例方式有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合

如下請參閱圖1、圖2及圖3所示，本發(fā)明為一種固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，該固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)容置于一 2. 5寸硬盤機(jī)30，其主要包括一主電路板10與一連接該主電路板 10的副電路板20，其中，該主電路板10在端緣設(shè)有一外接連接器13，該外接連接器13為 SATA(Serial ATA, Serial Advanced Technology Attachment)接口，可用于連接電腦設(shè)備而傳輸電源及數(shù)據(jù)，該主電路板10在上表面設(shè)有多個閃存15與控制器14，另于下表面的中央處設(shè)有至少一第一傳輸端口 11，該第一傳輸端口 11將該主電路板10的下表面平分為兩個區(qū)塊，且在兩個區(qū)塊相應(yīng)的位置對稱地設(shè)置有多個閃存12。而該副電路板20上表面的結(jié)構(gòu)與該主電路板10下表面的結(jié)構(gòu)相似，該副電路板 20在上表面的中央處設(shè)有至少一個第二傳輸端口 21，并通過該第二傳輸端口 21將該副電路板20的下表面平分為兩個區(qū)塊，且在兩個區(qū)塊相應(yīng)的位置對稱地設(shè)置有多個閃存22 ；其中，該主電路板10的第一傳輸端口 11與該副電路板20的第二傳輸端口 21為相應(yīng)的板對板連接器，且該主電路板10與該副電路板20堆疊設(shè)置，并通過該第一傳輸端口 11與該第二傳輸端口 21相接而構(gòu)成電性連接，借此整合該主電路板10上的閃存12、15與該副電路板20上的閃存22，而擴(kuò)充固態(tài)硬盤模塊的容量。且在本發(fā)明的實施例中，該主電路板10 設(shè)有兩個第一傳輸端口 11，而該副電路板20包括分別設(shè)有一第二傳輸端口 21的兩個基板 23，各基板23均于第二傳輸端口 21兩側(cè)相應(yīng)的位置上設(shè)置有多個閃存22，如此，可根據(jù)所需擴(kuò)充的容量選擇連結(jié)一個或兩個基板23。另外，還可如圖4所示，主電路板10與副電路板20均為單一電路板，并通過單一第一傳輸端口 11與第二傳輸端口 21相接。本發(fā)明通過該主電路板10與該副電路板20設(shè)有相應(yīng)接設(shè)的第一傳輸端口 11與第二傳輸端口 21，借此整合該主電路板10與該副電路板20而擴(kuò)充容量，并請參閱圖5所示，當(dāng)本發(fā)明的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)裝設(shè)于標(biāo)準(zhǔn)厚度只有9. 5mm的2. 5寸硬盤機(jī)30時，該主電路板10與該副電路板20勢必采用薄型化配置，如圖中所示，該主電路板10的厚度 Dl約為1mm，而該副電路板20的厚度D2約為0. 6mm,在該主電路板10與該副電路板20極薄的情況下，本發(fā)明通過將閃存12、22設(shè)置在第一傳輸端口 11與第二傳輸端口 21兩側(cè)對應(yīng)的位置上，而使該主電路板10與該副電路板20的重量可平均分布于該第一傳輸端口 11 與該第二傳輸端口 21的兩側(cè)，因此在制作時較不易發(fā)生彎曲變形的現(xiàn)象，而可保持信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。另外，由于該主電路板10的厚度大于該副電路板20的厚度，因此該主電路板 10的結(jié)構(gòu)強度將優(yōu)于該副電路板20，本發(fā)明的附圖雖未示出，但該主電路板10上的閃存12 亦可呈非對稱設(shè)置，利用較厚的厚度達(dá)到較佳支撐力，避免制作時彎曲的問題。綜上所述，本發(fā)明的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)主要包括兩堆疊配置的主電路板10 與副電路板20，且主電路板10與副電路板20上分別設(shè)有多個閃存12、22，并于中央處分別設(shè)有相應(yīng)接設(shè)的第一傳輸端口 11與第二傳輸端口 21，以整合該主電路板10與副電路板20 而擴(kuò)充整體容量，且該第一傳輸端口 11與該第二傳輸端口 21分別將該主電路板10與該副電路板20平分為兩個區(qū)塊，通過該些閃存22對稱地設(shè)置于兩區(qū)塊上的相應(yīng)位置，使該副電路板20制作時可避免不當(dāng)?shù)男巫?，而提高信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。上述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍，即凡依本發(fā)明申請專利范圍的內(nèi)容所為的等效變化與修飾，皆應(yīng)包含在本發(fā)明的技術(shù)范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一主電路板(10)，在中央處設(shè)有至少一個第一傳輸端口(11)，所述第一傳輸端口(11) 將所述主電路板(10)平分為兩個區(qū)塊，且在兩個區(qū)塊設(shè)置有多個閃存(12)，并在端緣設(shè)有一外接連接器(13)；一副電路板(20)，在中央處設(shè)有至少一個第二傳輸端口(21)，通過所述第二傳輸端口 (21)將所述副電路板00)平分為兩個區(qū)塊，并在兩個區(qū)塊相應(yīng)的位置上對稱設(shè)置有多個閃存(22)；其中，所述主電路板(10)與所述副電路板00)堆疊設(shè)置，并通過所述第一傳輸端口 (11)與所述第二傳輸端口相接而構(gòu)成電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主電路板(10)兩個區(qū)塊的多個閃存(12)呈對稱設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主電路板(10)兩個區(qū)塊的多個閃存(1 呈非對稱設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主電路板(10)的厚度大于所述副電路板00)的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)容置于一 2. 5寸的硬盤機(jī)(30)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一傳輸端口 (11)與所述第二傳輸端口為板對板連接器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外接連接器(13) 為SATA接口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主電路板(10)在與所述第一傳輸端口(11)相對的另一表面設(shè)有多個閃存(1 與控制器(14)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述副電路板00)包括分別連接于所述主電路板(10)的兩個基板03)。
全文摘要
一種固態(tài)硬盤模塊堆疊結(jié)構(gòu)，其包括一主電路板與一副電路板，該主電路板與該副電路板分別于中央處設(shè)有至少一第一傳輸端口與至少一第二傳輸端口，并分別設(shè)有多個閃存，且通過該第一、第二傳輸端口將該主電路板及該副電路板平分為兩區(qū)塊，而該副電路板的閃存對稱地設(shè)置于兩區(qū)塊，其中，該主電路板與該副電路板堆疊設(shè)置，并以該第一傳輸端口與該第二傳輸端口相接而構(gòu)成電性連接，借以整合該主電路板與該副電路板上的閃存而提升容量，由于該副電路板上的閃存呈對稱設(shè)置，使副電路板重量平均分布，故在制作時較不易產(chǎn)生形變的問題。
文檔編號G11C7/10GK102376342SQ20101025818
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月18日
發(fā)明者李俊昌, 陳建邦 申請人:宇瞻科技股份有限公司